JP3772954B2 - チップ状部品の取扱方法 - Google Patents

チップ状部品の取扱方法 Download PDF

Info

Publication number
JP3772954B2
JP3772954B2 JP29363799A JP29363799A JP3772954B2 JP 3772954 B2 JP3772954 B2 JP 3772954B2 JP 29363799 A JP29363799 A JP 29363799A JP 29363799 A JP29363799 A JP 29363799A JP 3772954 B2 JP3772954 B2 JP 3772954B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
holder
shaped component
shaped
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP29363799A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001118755A (ja
Inventor
哲生 酒井
二郎 轟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP29363799A priority Critical patent/JP3772954B2/ja
Priority to SG200005494A priority patent/SG92743A1/en
Priority to US09/685,692 priority patent/US6503356B1/en
Publication of JP2001118755A publication Critical patent/JP2001118755A/ja
Priority to US10/288,503 priority patent/US20030062115A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3772954B2 publication Critical patent/JP3772954B2/ja
Priority to US12/005,282 priority patent/US20080110015A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53265—Means to assemble electrical device with work-holder for assembly

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、チップ状部品の取扱方法に関するもので、特に、チップ状部品としてのチップ状の電子部品本体の外表面上に電極を形成する際に有利に適用される、チップ状部品の取扱方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば積層セラミックコンデンサのような電子部品は、チップ状の電子部品本体を備え、この電子部品本体の両端部には、端子となる電極がそれぞれ形成されている。これら電極を形成するため、導電性ペーストを電子部品本体の各端部に付与する工程が実施される。このような導電性ペーストの付与を能率的に行なえるようにするため、多数個の電子部品本体を１個のホルダによって整列した状態で保持した状態とし、多数個の電子部品本体に対して同時に導電性ペーストを付与するようにしていることが多い。
【０００３】
上述したホルダには、種々の形態のものがあるが、電極を形成すべき面の一辺の長さがたとえば１．０ｍｍ以下といった小型の電子部品本体であっても、複数個の電子部品本体を適正に保持し得るホルダとして、特許第２６８２２５０号公報に記載されたものがある。以下に、図７を参照して、この従来のホルダおよびそれを用いて実施される導電性ペーストの付与方法について説明する。
【０００４】
まず、図７（１）には、チップ状部品用ホルダ１が、チップ状部品としての複数個のチップ状の電子部品本体２を保持している状態が示されている。
【０００５】
ホルダ１は、全体として板状であり、その一方主面側には、複数個の電子部品本体２に粘着してこれら電子部品本体２を保持する粘着面３が与えられている。より具体的には、ホルダ１は、たとえば金属のような剛体からなる板状の基材４と、これに貼着される、たとえばゴムのような弾性体からなる保持材５とを備えている。上述した粘着面３は、保持材５の表面に形成されるが、このような粘着面３は、保持材５自身が有する粘着性によって与えられても、別の粘着剤をコートすることによって与えられてもよい。
【０００６】
電子部品本体２は、その外表面上であって相対向する第１および第２の端部６および７上にそれぞれ電極が形成されることが予定されていて、各電子部品本体２は、その第１の端部６がホルダ１の粘着面３に粘着された状態でホルダ１によって保持されている。
【０００７】
また、図７（１）には、導電性ペースト８が、定盤９上に所定の厚みを有する膜を形成するように付与されている状態が示されている。
【０００８】
図７（１）に示した状態から、ホルダ１が定盤９に近づけられ、それによって、各電子部品本体２の第２の端部７が導電性ペースト８中にディップされる。
【０００９】
次いで、電子部品本体２が導電性ペースト８から引き上げられるように、ホルダ１が定盤９から離される。これによって、図７（２）に示すように、電子部品本体２の各々の第２の端部７に導電性ペースト８が付与された状態が得られ、この導電性ペースト８は、次いで乾燥される。
【００１０】
次に、図７（３）に示す工程が実施される。図７（３）には、上述したホルダ１と実質的に同様の構成を有する第２のホルダ１０が示されている。第２のホルダ１０は、上述の第１のホルダ１と同様、その一方主面側に粘着面１１を形成するものであるが、この粘着面１１は、第１のホルダ１の粘着面３が与える粘着力より強い粘着力を与えるように設定されている。
【００１１】
図７（３）に示すように、第１のホルダ１と第２のホルダ１０とが互いに近づけられることによって、各電子部品本体２の導電性ペースト８が付与された第２の端部７が、第２のホルダ１０の粘着面１１に粘着される。
【００１２】
次に、図７（４）に示すように、第１のホルダ１と第２のホルダ１０とが互いに離される。このとき、前述したように、第２のホルダ１０の粘着面１１が与える粘着力は、第１のホルダ１の粘着面３が与える粘着力より強く設定されているので、各電子部品本体２は、第２のホルダ１０に保持された状態となる。
【００１３】
次に、第２のホルダ１０によって保持された状態で、各電子部品本体２の第１の端部６にも導電性ペースト８を付与するため、前述した図７（１）および（２）にそれぞれ示した各工程と実質的に同様の各工程が実施される。図７（５）には、このようにして第１および第２の端部６および７の双方に導電性ペースト８がそれぞれ付与された電子部品本体２が第２のホルダ１０によって保持されている状態が示されている。
【００１４】
次に、図７（５）に示すように、各電子部品本体２が第２のホルダ１０から離される。この工程のために、たとえば掻き取り刃１２が用いられ、この掻き取り刃１２を粘着面１１に沿って移動させることにより、電子部品本体２を粘着面１１から剥がし取ることが行なわれる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したようなホルダ１または１０による電子部品本体２の保持は、粘着面３または１１が及ぼす粘着力のみに頼っているため、以下のような問題に遭遇することがある。
【００１６】
まず、粘着面３または１１が与える粘着力は、経時的に、あるいは汚れ等によって全体あるいは一部において劣化することがある。そのため、ホルダ１または１０によって保持された、あるいは保持されようとする電子部品本体２が、落下したり、傾いたり、位置ずれを生じたりすることがある。
【００１７】
また、粘着面３または１１による粘着力が劣化したり、粘着力にばらつきが生じたりすると、図７（３）および（４）に示したように、電子部品本体２を第１のホルダ１から第２のホルダ１０へ移し替えようとするとき、移し替えミスが生じることがある。
【００１８】
また、このような移し替えは、第１のホルダ１から第２のホルダ１０へというように、比較的弱い粘着力を有する粘着面３から比較的強い粘着力を有する粘着面１１への移し替えに限定される。
【００１９】
また、図７（５）に示すように、電子部品本体２を掻き取り刃１２によって粘着面１１から剥がし取る際、電子部品本体２が比較的強く粘着面１１に粘着している場合には、電子部品本体２に傷がついたり、割れや欠けが発生したりすることがある。また、掻き取り刃１２によって、粘着面１１を傷つけたり、汚したりすることもある。
【００２０】
なお、上述のような問題は、電子部品本体を取り扱う場合に限らず、他のチップ状部品を取り扱う場合にも同様に遭遇する。
【００２１】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、チップ状部品の取扱方法を提供しようとすることである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
この発明は、全体として板状であり、その一方主面側には、複数個のチップ状部品の各々の所定の外表面に粘着することによってチップ状部品を保持する平面状の粘着面が与えられ、粘着面に粘着されているチップ状部品の所定の外表面に対してプッシャー部材の押圧による外力を作用させることを可能にするように、その少なくとも一部がチップ状部品の所定の外表面の一部によって閉じられる開口端を有する貫通孔が設けられている、チップ状部品用ホルダを用いて実施されるチップ状部品の取扱方法に向けられる。
【００２６】
この発明に係るチップ状部品の取扱方法は、チップ状部品用ホルダおよび複数個のチップ状部品を用意する工程と、チップ状部品を貫通孔と位置合わせする工程と、貫通孔と位置合わせされた状態で、ホルダの粘着面に、各チップ状部品の所定の外表面を粘着させることによって、チップ状部品をホルダによって保持する工程とをまず備えることを特徴としている。
【００３１】
この発明に係る取扱方法は、２個のホルダ間での移し替えに適用されるものであるが、その第１の実施態様では、前述したチップ状部品用ホルダを第１のチップ状部品用ホルダとしたとき、この第１のホルダとは別に、全体として板状であり、その一方主面側には、複数個のチップ状部品の各々の所定の外表面に粘着することによってチップ状部品を保持する平面状の粘着面が与えられている、第２のチップ状部品用ホルダが用意される。そして、第２のホルダの粘着面を、第１のホルダによって保持されているチップ状部品に粘着させる工程と、第１のホルダの貫通孔を通して、チップ状部品の所定の外表面に対してチップ状部品を第１のホルダから離す方向のプッシャー部材の押圧による外力を作用させながら、チップ状部品を第１のホルダから第２のホルダへ移し替える工程と、第２のホルダの粘着面に各チップ状部品を粘着させることによって、チップ状部品を第２のホルダによって保持する工程とがさらに実施されることをさらなる特徴としている。
【００３２】
この発明に係る取扱方法の第２の実施態様では、第２のチップ状部品用ホルダにも同様の貫通孔が設けられており、上記移し替える工程において、上述のように、第１のホルダの貫通孔を通して、チップ状部品の所定の外表面に対してチップ状部品を第１のホルダから離す方向のプッシャー部材の押圧による外力を作用させるとともに、第２のホルダの貫通孔を通して負圧を付与することによって、チップ状部品を吸引しながら、チップ状部品を第１のホルダから第２のホルダへ移し替えるようにすることをさらなる特徴としている。
【００３３】
このような移し替えにおいて用いられる第２のホルダは、第１のホルダと実質的に同様の構成を有していることが好ましい。
【００３４】
また、このような移し替え工程を備えるチップ状部品の取扱方法は、チップ状の電子部品本体の外表面上であって相対向する第１および第２の端部上にそれぞれ電極を形成するための電子部品本体の取扱方法に有利に適用することができる。この場合、電子部品本体を第１のホルダによって保持する工程において、電子部品本体の第１の端部が第１のホルダの粘着面に粘着されていて、このように電子部品本体が第１のホルダによって保持された状態で、電子部品本体の第２の端面上に電極となるべき導電性ペーストを付与する工程が実施され、また、電子部品本体を第２のホルダによって保持する工程において、電子部品本体の導電性ペーストが付与された第２の端部が第２のホルダの粘着面に粘着されていて、このように電子部品本体が第２のホルダによって保持された状態で、電子部品本体の第１の端部上に電極となるべき導電性ペーストを付与する工程が実施される。
【００３５】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施形態によるチップ状部品用ホルダ２１を示している。ホルダ２１は、全体として板状であり、その一方主面側には、粘着面２２が与えられている。なお、ホルダ２１の形状は、全体として大略板状であればよく、その概念は少なくとも平面状の粘着面を有していればよいものである。また、ホルダ２１を用いるにあたって、粘着面２２はいずれの方向に向けられてもよいが、図１では、粘着面２２を下方へ向けた状態で、ホルダ２１が斜め下方から見た斜視図をもって示されている。また、図２には、ホルダ２１の一部が断面図で示され、図３には、ホルダ２１の一部が平面図で示されている。さらに、この実施形態によれば、ホルダ２１が独立した部材として示されているが、ホルダ２１は、たとえば製造設備や取扱装置等に組み込まれている取扱機構や搬送機構として用いられたり兼用されたりするものであってもよい。
【００３６】
粘着面２２は、図２に示すように、チップ状部品としての複数個の電子部品本体２３の各々の所定の外表面、すなわち第１の端部２４の外表面に粘着することによって、これら電子部品本体２３を保持するためのものである。電子部品本体２３の外表面上であって相対向する第１および第２の端部２４および２５上には、それぞれ、導電性ペーストによる電極が形成されることが予定されている。なお、図２等において、導電性ペーストの図示は省略されている。
【００３７】
ホルダ２１は、より具体的には、たとえば金属のような剛体からなる板状の基材２６と、これに貼着される、たとえばゴムのような弾性体からなる保持材２７とを備えている。前述した粘着面２２は、保持材２７の表面に形成されるもので、保持材２７を構成する弾性体自身が有する粘着性によって与えられても、別の粘着剤をコートすることによって与えられてもよい。
【００３８】
この発明の特徴的構成として、ホルダ２１には、粘着面２２に粘着されている電子部品本体２３の所定の外表面、すなわち第１の端部２４の外表面に対して外力を作用させることを可能にするように、その少なくとも一部が電子部品本体２３の所定の外表面の一部によって閉じられる開口端２８を有する貫通孔２９が設けられている。貫通孔２９は、図３によく示されているように、たとえば円形の断面を有していて、破線でその輪郭を示した電子部品本体２３の各重心位置に１個ずつ設けられている。
【００３９】
図２に示すように、貫通孔２９と位置合わせされた後、複数個の電子部品本体２３がホルダ２１によって保持された状態を得るため、ホルダ２１は、粘着面２２を上方へ向けた状態とされ、その上に振込配向装置（図示せず。）が重ねられる。この振込配向装置は、その上に複数個の電子部品本体２３を置いた状態で、電子部品本体２３を所定の方向に向けながら、粘着面２２上の所定の位置に案内するためのものである。このように、粘着面２２上の所定の位置に所定の方向を向けて案内された複数個の電子部品本体２３は、粘着面２２に向かって押圧される。これによって、複数個の電子部品本体２３が粘着面２２に確実に粘着された状態が得られる。
【００４０】
なお、前述したように、粘着面２２が弾性体からなる保持材２７の表面に形成されていると、複数個の電子部品本体２３の間で寸法誤差が存在していても、このような寸法誤差を有利に吸収することができ、特定の電子部品本体２３に損傷を与えたり、特定の電子部品本体２３が粘着面２２に粘着されないような事態を招くことを防止できる。
【００４１】
このようにして、図２に示すような電子部品本体２３の保持状態が得られるわけであるが、この保持力をより強くしたい場合には、貫通孔２９を通して、図２に矢印で示すような負圧３０を与え、このような負圧３０が電子部品本体２３の外表面すなわち第１の端部２４に対して及ぼされるようにすればよい。
【００４２】
図２に示すように電子部品本体２３をホルダ２１によって保持した状態で、前述した図７（１）および（２）に示すような導電性ペースト８へのディッピング工程を実施すれば、電子部品本体２３の第２の端部２５上に導電性ペーストを付与することができる。この付与された導電性ペーストは、ホルダ２１によって電子部品本体２３を保持した状態で乾燥される。
【００４３】
電子部品本体２３の第１の端部２４上にも導電性ペーストを付与するためには、図４に示すような移し替え工程が実施される。そのため、上述したホルダ２１を第１のホルダとしたとき、この第１のホルダ２１とは別に、第２のチップ状部品用ホルダ３１が用意される。第２のホルダ３１は、第１のホルダ２１と実質的に同様の構成を有していて、その一方主面側には、平面状の粘着面３２が与えられている。
【００４４】
図４（１）に示すように、複数個の電子部品本体２３を保持した第１のホルダ２１が、第２のホルダ３１に近づけられ、各電子部品本体２３の導電性ペースト（図示を省略）が付与された第２の端部２５に第２のホルダ３１の粘着面３２が粘着される。このとき、各電子部品本体２３は、粘着面３２に向かって所定以上の圧力で押圧され、確実な粘着状態が得られるようにされる。
【００４５】
また、第１のホルダ２１の貫通孔を通して電子部品本体２３の第１の端部２４の外表面に対して押圧作用を及ぼすためのプッシャー部材３３が用意される。このプッシャー部材３３は、第１のホルダ２１の貫通孔２９内に挿入され、それによって、電子部品本体２３を第１のホルダ２１から離す方向の外力を、電子部品本体２３の外表面に対して作用させる。
【００４６】
次いで、図４（２）に示すように、プッシャー部材３３による押圧作用を維持しながら、第１のホルダ２１と第２のホルダ３１とが互いに離される。これによって、電子部品本体２３は、第１のホルダ２１から第２のホルダ３１へ移し替えられる。
【００４７】
そして、第２のホルダ３１によって保持された状態で、各電子部品本体２３の第１の端部２４に、図７（１）および（２）に示した工程と実質的に同様の工程を経て、第１の端部２４にも導電性ペースト（図示を省略）が付与され、乾燥される。
【００４８】
その後、第２のホルダ３１から電子部品本体２３が離される。
【００４９】
図４に示すように、第２のホルダ３１にも、貫通孔３４が設けられていることが好ましい。この貫通孔３４は、ここに負圧を与えることにより、電子部品本体２３の保持力を高めることができる。また、貫通孔３４に正圧を与えることにより、電子部品本体２３の保持力を弱めることができる。このように保持力を弱めることにより、電子部品本体２３を第２のホルダ３１から離すことが容易になり、必要に応じて、図７（５）に示すような掻き取り刃１２を用いても、電子部品本体２３を粘着面３２から軽い力で剥がし取ることができる。
【００５０】
また、第２のホルダ３１から電子部品本体２３を離す場合、図４に示したプッシャー部材３３を用い、これを貫通孔３４に挿入して、このプッシャー部材３３による押圧作用を、貫通孔３４を通して電子部品本体２３の外表面に対して及ぼすようにしてもよい。
【００５１】
また、図４に示した移し替え工程において、第２のホルダ３１の貫通孔３４を通して負圧を付与し、第１のホルダ２１から電子部品本体２３を引き剥がすに際して、プッシャー部材３３と併用して移し替えるようにしてもよい。
【００５２】
図５および図６は、それぞれ、この発明の他の実施形態を説明するための図３に相当する図である。
【００５３】
図５に示した実施形態では、ホルダ２１ａには、１個の電子部品本体２３に対応して複数個たとえば４個の貫通孔２９ａが設けられている。
【００５４】
図６に示した実施形態では、ホルダ２１ｂに設けられる貫通孔２９ｂが長手の形状とされ、１個の貫通孔２９ｂが複数個たとえば２個の電子部品本体２３に対応するようにされている。
【００５５】
図３、図５および図６を比較すればわかるように、貫通孔２９、２９ａおよび２９ｂは、電子部品本体２３と粘着面２２との接触面積を低減するばかりでなく、接触面積をコントロールするようにも機能している。すなわち、たとえば貫通孔２９、２９ａおよび２９ｂというように、貫通孔の断面形状、断面積および数等を変更することにより、電子部品本体２３と粘着面との接触面積を変えることができ、その結果、粘着力による電子部品本体２３の保持力をコントロールすることができる。
【００５６】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の実施形態が可能である。
【００５７】
たとえば、電子部品本体２３の第１および第２の端部２４および２５に電極を形成するため、導電性ペーストが付与されたが、たとえば、めっき等の方法が採用されてもよい。
【００５９】
また、この発明による取扱方法は、電子部品本体２３の外表面に電極を形成するために適用されるだけでなく、電極形成以外の処理を施す場合、たとえば、電子部品の特性検査を実施する場合、あるいは、電子部品の外表面上に表示を施す場合等においても適用することができる。また、電子部品以外のチップ状部品を取り扱う場合にも、この発明を等しく適用することができる。
【００６０】
【発明の効果】
以上のように、この発明に係るチップ状部品の取扱方法によれば、チップ状部品が粘着面によって粘着されて保持される構成を採用しながら、貫通孔が設けられ、この貫通孔の開口端の少なくとも一部がチップ状部品の所定の外表面の一部によって閉じられる構成が採用されているチップ状部品用ホルダを用いるので、粘着面に粘着されているチップ状部品の所定の外表面に対して貫通孔を通してプッシャー部材の押圧による外力を作用させることが可能になる。したがって、このような外力によって、チップ状部品をホルダから容易に離すことができる。
【００６２】
また、掻き取り刃を用いなくても、チップ状部品をホルダから剥がし取ることができるので、チップ状部品に損傷を与えたり、粘着面に損傷を与えたりすることを有利に防止することができる。
【００６３】
また、チップ状部品を第１のホルダから第２のホルダへ移し替える場合においても、上述したような第１のホルダ側からのプッシャー部材による押圧作用を付与すれば、円滑かつ確実な移し替えを行なうことができる。この場合において、第１のホルダの粘着面の粘着力と第２のホルダの粘着面の粘着力との間で差を設ける必要がなく、また、第１のホルダの粘着面の粘着力が第２のホルダの粘着面の粘着力より強い場合であっても、移し替えを行なうことができ、これら粘着面における粘着力の管理を厳密に行なう必要がなく、工程管理が簡略化される。
【００６４】
また、ホルダに設けられる貫通孔を利用し、たとえば光や圧力によって、チップ状部品の保持状態の適否を容易に確認することができる。
【００６５】
このようなことから、この発明に係るチップ状部品の取扱方法は、複数個のチップ状の電子部品本体の相対向する第１および第２の端部上にそれぞれ電極を形成するための導電性ペーストの付与において特に有利に適用されることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態によるチップ状部品用ホルダ２１を斜め下方から示す斜視図である。
【図２】図１に示したホルダ２１の一部を示す断面図であり、電子部品本体２３を保持している状態を示す。
【図３】図１に示したホルダ２１の一部を示す平面図である。
【図４】図１に示した第１のホルダ２１とともに第２のホルダ３１を用いて実施される電子部品本体２３の移し替え工程を示す断面図である。
【図５】この発明の他の実施形態によるホルダ２１ａを示す、図３に相当する図である。
【図６】この発明のさらに他の実施形態によるホルダ２１ｂを示す、図３に相当する図である。
【図７】この発明にとって興味ある従来のチップ状部品用ホルダ１および１０を用いて実施される電子部品本体２への導電性ペースト８の付与工程を説明するための図解的正面図である。
【符号の説明】
２１，２１ａ，２１ｂ チップ状部品用ホルダ
２２，３２ 粘着面
２３ 電子部品本体
２４ 第１の端部
２５ 第２の端部
２８ 開口端
２９，２９ａ，２９ｂ，３４ 貫通孔
３０ 負圧
３１ 第２のチップ状部品用ホルダ
３３ プッシャー部材

Claims (4)

  1. 全体として板状であり、その一方主面側には、複数個のチップ状部品の各々の所定の外表面に粘着することによってチップ状部品を保持する平面状の粘着面が与えられ、さらに、前記粘着面に粘着されているチップ状部品の前記所定の外表面に対してプッシャー部材の押圧による外力を作用させることを可能にするように、その少なくとも一部がチップ状部品の前記所定の外表面の一部によって閉じられる開口端を有する貫通孔が設けられている、チップ状部品用ホルダを用いて、チップ状部品を取り扱う方法であって、
    前記チップ状部品用ホルダおよび複数個の前記チップ状部品を用意する工程と、
    前記チップ状部品を前記貫通孔と位置合わせする工程と、
    前記貫通孔と位置合わせされた状態で、前記チップ状部品用ホルダの前記粘着面に、各前記チップ状部品の前記所定の外表面を粘着させることによって、前記チップ状部品を前記チップ状部品用ホルダによって保持する工程と、
    前記チップ状部品用ホルダを第１のチップ状部品用ホルダとしたとき、この第１のチップ状部品用ホルダとは別に、全体として板状であり、その一方主面側には、複数個のチップ状部品の各々の所定の外表面に粘着することによってチップ状部品を保持する平面状の粘着面が与えられている、第２のチップ状部品用ホルダを用意する工程と、
    前記第２のチップ状部品用ホルダの粘着面を、前記第１のチップ状部品用ホルダによって保持されている前記チップ状部品に粘着させる工程と、
    前記貫通孔を通して、前記チップ状部品の前記所定の外表面に対して前記チップ状部品を前記第１のチップ状部品用ホルダから離す方向のプッシャー部材の押圧による外力を作用させながら、前記チップ状部品を前記第１のチップ状部品用ホルダから前記第２のチップ状部品用ホルダへ移し替える工程と、
    前記第２のチップ状部品用ホルダの前記粘着面に各前記チップ状部品を粘着させることによって、前記チップ状部品を前記第２のチップ状部品用ホルダによって保持する工程と
    を備える、チップ状部品の取扱方法。
  2. 全体として板状であり、その一方主面側には、複数個のチップ状部品の各々の所定の外表面に粘着することによってチップ状部品を保持する平面状の粘着面が与えられ、さらに、前記粘着面に粘着されているチップ状部品の前記所定の外表面に対してプッシャー部材の押圧による外力を作用させることを可能にするように、その少なくとも一部がチップ状部品の前記所定の外表面の一部によって閉じられる開口端を有する貫通孔が設けられている、チップ状部品用ホルダを用いて、チップ状部品を取り扱う方法であって、
    前記チップ状部品用ホルダおよび複数個の前記チップ状部品を用意する工程と、
    前記チップ状部品を前記貫通孔と位置合わせする工程と、
    前記貫通孔と位置合わせされた状態で、前記チップ状部品用ホルダの前記粘着面に、各前記チップ状部品の前記所定の外表面を粘着させることによって、前記チップ状部品を前記チップ状部品用ホルダによって保持する工程と、
    前記チップ状部品用ホルダを第１のチップ状部品用ホルダとしたとき、この第１のチップ状部品用ホルダとは別に、全体として板状であり、その一方主面側には、複数個のチップ状部品の各々の所定の外表面に粘着することによってチップ状部品を保持する平面状の粘着面が与えられ、さらに、前記粘着面に粘着されているチップ状部品の前記所定の外表面に対して外力を作用させることを可能にするように、その少なくとも一部がチップ状部品の前記所定の外表面の一部によって閉じられる開口端を有する貫通孔が設けられている、第２のチップ状部品用ホルダを用意する工程と、
    前記第２のチップ状部品用ホルダの粘着面を、前記第１のチップ状部品用ホルダによって保持されている前記チップ状部品に粘着させる工程と、
    前記第１のチップ状部品用ホルダの前記貫通孔を通して、前記チップ状部品の前記所定の外表面に対して前記チップ状部品を前記第１のチップ状部品用ホルダから離す方向のプッシャー部材の押圧による外力を作用させるとともに、前記第２のチップ状部品用ホルダ の前記貫通孔を通して負圧を付与することによって、前記チップ状部品を吸引しながら、前記チップ状部品を前記第１のチップ状部品用ホルダから前記第２のチップ状部品用ホルダへ移し替える工程と、
    前記第２のチップ状部品用ホルダの前記粘着面に各前記チップ状部品を粘着させることによって、前記チップ状部品を前記第２のチップ状部品用ホルダによって保持する工程とを備える、チップ状部品の取扱方法。
  3. 前記第２のチップ状部品用ホルダは、前記第１のチップ状部品用ホルダと実質的に同様の構成を有する、請求項１または２に記載のチップ状部品の取扱方法。
  4. 前記チップ状部品は、その外表面上であって相対向する第１および第２の端部上にそれぞれ電極が形成されるべきチップ状の電子部品本体であり、
    前記電子部品本体を前記第１のチップ状部品用ホルダによって保持する工程において、前記電子部品本体の前記第１の端部が前記第１のチップ状部品用ホルダの粘着面に粘着されていて、
    前記電子部品本体が前記第１のチップ状部品用ホルダによって保持された状態で、前記電子部品本体の前記第２の端部上に前記電極となるべき導電性ペーストを付与する工程をさらに備え、
    前記電子部品本体を前記第２のチップ状部品用ホルダによって保持する工程において、前記電子部品本体の前記導電性ペーストが付与された前記第２の端部が前記第２のチップ状部品用ホルダの粘着面に粘着されていて、
    前記電子部品本体が前記第２のチップ状部品用ホルダによって保持された状態で、前記電子部品本体の前記第１の端部上に前記電極となるべき導電性ペーストを付与する工程をさらに備える、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ状部品の取扱方法。
JP29363799A 1999-10-15 1999-10-15 チップ状部品の取扱方法 Expired - Lifetime JP3772954B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29363799A JP3772954B2 (ja) 1999-10-15 1999-10-15 チップ状部品の取扱方法
SG200005494A SG92743A1 (en) 1999-10-15 2000-09-26 Chip element holder and method of handling chip elements
US09/685,692 US6503356B1 (en) 1999-10-15 2000-10-11 Chip element holder and method of handling chip elements
US10/288,503 US20030062115A1 (en) 1999-10-15 2002-11-06 Chip element holder and method of handling chip elements
US12/005,282 US20080110015A1 (en) 1999-10-15 2007-12-27 Chip element holder and method of handling chip elements

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29363799A JP3772954B2 (ja) 1999-10-15 1999-10-15 チップ状部品の取扱方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001118755A JP2001118755A (ja) 2001-04-27
JP3772954B2 true JP3772954B2 (ja) 2006-05-10

Family

ID=17797299

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29363799A Expired - Lifetime JP3772954B2 (ja) 1999-10-15 1999-10-15 チップ状部品の取扱方法

Country Status (3)

Country Link
US (3) US6503356B1 (ja)
JP (1) JP3772954B2 (ja)
SG (1) SG92743A1 (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3772954B2 (ja) * 1999-10-15 2006-05-10 株式会社村田製作所 チップ状部品の取扱方法
JP3882537B2 (ja) * 2001-06-20 2007-02-21 株式会社村田製作所 電子部品の電極形成方法
US6731353B1 (en) * 2001-08-17 2004-05-04 Alien Technology Corporation Method and apparatus for transferring blocks
JP4096633B2 (ja) * 2002-05-31 2008-06-04 株式会社村田製作所 チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法
JP4626190B2 (ja) * 2004-06-03 2011-02-02 株式会社村田製作所 電子部品の移し替え方法および移し替え装置
US7524390B2 (en) * 2006-03-27 2009-04-28 The Penn State Research Foundation Fixture and method of holding and debonding a workpiece with the fixture
JP4462218B2 (ja) * 2006-03-28 2010-05-12 Ｔｄｋ株式会社 チップ状電子部品の外部電極形成方法および外部電極形成装置
KR100843222B1 (ko) * 2006-12-22 2008-07-02 삼성전자주식회사 반도체 칩 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 이송방법
JP2009016428A (ja) * 2007-07-02 2009-01-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持治具及び被粘着物の離脱方法
JP4863394B2 (ja) * 2007-07-02 2012-01-25 信越ポリマー株式会社 保持治具、保持装置、被保持物の離脱方法及び被保持物の移設方法
DE102009051555A1 (de) 2009-10-31 2011-05-05 Mtu Aero Engines Gmbh Vorrichtung zum Fixieren und Lösen eines Bauteils und Verfahren
DE102010010942B4 (de) * 2010-03-11 2014-05-08 MTU Aero Engines AG Spannvorrichtung und Verfahren zum Aufspannen eines Bauteils auf einen Bauteilträger
US20110316930A1 (en) * 2010-06-29 2011-12-29 Corley Richard E Modular micro-fluid ejection device
JP5795272B2 (ja) * 2012-02-06 2015-10-14 日本碍子株式会社 セラミックス素子の製造方法
JP2016100559A (ja) * 2014-11-26 2016-05-30 信越ポリマー株式会社 部品搬送用部材
JP6418914B2 (ja) * 2014-11-26 2018-11-07 信越ポリマー株式会社 部品搬送用部材及びその製造方法
JP6605946B2 (ja) * 2015-12-24 2019-11-13 株式会社ディスコ チップ収容トレイからチップをピックアップする方法
US10457032B2 (en) * 2017-07-12 2019-10-29 SelfArray, Inc. Methods and systems for separating a plurality of directed self-assembled diamagnetic components
US10518520B2 (en) 2017-09-05 2019-12-31 Christie Digital Systems Usa, Inc. Apparatus and method for tiled display removal
CN112017988B (zh) * 2019-05-31 2024-03-19 成都辰显光电有限公司 转移设备

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3706409A (en) * 1970-02-26 1972-12-19 Gen Electric Semiconductor lead attachment system including a semiconductor pellet orientation plate
GB1526933A (en) * 1974-09-13 1978-10-04 Johnson Matthey Co Ltd Vacuum head for handling transfers
US4231154A (en) * 1979-01-10 1980-11-04 International Business Machines Corporation Electronic package assembly method
US4395184A (en) * 1980-02-21 1983-07-26 Palomar Systems & Machines, Inc. Means and method for processing miniature electronic components such as capacitors or resistors
US4403567A (en) * 1980-08-21 1983-09-13 Commonwealth Scientific Corporation Workpiece holder
FR2501907A1 (fr) * 1981-03-13 1982-09-17 Thomson Csf Procede de positionnement, de maintien d'un substrat plan sur une platine porte-substrat et de retrait de ce substrat ainsi que l'appareillage pour la mise en oeuvre du procede
NL8103573A (nl) * 1981-07-29 1983-02-16 Philips Nv Inrichting voor het tegelijkertijd toevoeren van meerdere in banden verpakte electrische en/of electronische onderdelen aan een bepaalde positie.
US4778326A (en) * 1983-05-24 1988-10-18 Vichem Corporation Method and means for handling semiconductor and similar electronic devices
JPS60109204A (ja) * 1983-11-17 1985-06-14 株式会社村田製作所 チップ部品の外部電極形成方法
US4561954A (en) * 1985-01-22 1985-12-31 Avx Corporation Method of applying terminations to ceramic bodies
CA1257027A (en) * 1987-03-10 1989-07-04 Rolf Meier Compensation circuit for use with an integrating amplifier
JPS63195703U (ja) * 1987-06-04 1988-12-16
US4859498A (en) * 1987-11-18 1989-08-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip component holding plate
JPH0680602B2 (ja) * 1987-11-28 1994-10-12 株式会社村田製作所 電子部品チップ保持治具および電子部品チップ取扱い方法
JPH0680605B2 (ja) * 1987-11-28 1994-10-12 株式会社村田製作所 電子部品チップ保持治具および電子部品チップのメタライズ面への金属コーティング方法
JPH0298576A (ja) * 1988-09-27 1990-04-10 Murata Mfg Co Ltd チップ型電子部品の保持治具およびその取り扱い方法
JPH0298572A (ja) * 1988-09-27 1990-04-10 Murata Mfg Co Ltd チップ型電子部品の保持治具およびその取り扱い方法
JPH0214510A (ja) * 1989-05-01 1990-01-18 Murata Mfg Co Ltd チップ部品の保持プレート
JPH04114886A (ja) * 1990-08-24 1992-04-15 Murata Mfg Co Ltd 電気部品収容パレット
JP2682250B2 (ja) * 1991-03-20 1997-11-26 株式会社村田製作所 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法
US5267394A (en) * 1991-04-26 1993-12-07 Rohm Company, Limited Method of manufacturing long and narrow electronic part
JP2760189B2 (ja) * 1991-11-08 1998-05-28 株式会社村田製作所 チップ部品の電極形成装置
JP3175357B2 (ja) * 1992-11-27 2001-06-11 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法および装置
JPH06304875A (ja) * 1993-04-20 1994-11-01 Murata Mfg Co Ltd 電子部品用保持具及び電子部品の取り扱い方法
JPH0837395A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体チップ供給装置および供給方法
JP3498877B2 (ja) * 1995-12-05 2004-02-23 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JPH09293995A (ja) * 1996-02-26 1997-11-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品吸着方法
JPH10156710A (ja) * 1996-11-27 1998-06-16 Shin Etsu Handotai Co Ltd 薄板の研磨方法および研磨装置
US6182956B1 (en) * 1998-07-30 2001-02-06 Mcmillan Timothy A. Vacuum table with mat
US6254155B1 (en) * 1999-01-11 2001-07-03 Strasbaugh, Inc. Apparatus and method for reliably releasing wet, thin wafers
JP3504543B2 (ja) * 1999-03-03 2004-03-08 株式会社日立製作所 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法
US6254715B1 (en) * 1999-03-22 2001-07-03 Tdk Corporation Process for production of electronic component having terminal electrode
JP3772954B2 (ja) * 1999-10-15 2006-05-10 株式会社村田製作所 チップ状部品の取扱方法
JP3641217B2 (ja) * 2000-03-31 2005-04-20 Ｔｄｋ株式会社 チップ状電子部品における端部電極形成方法及び装置
DE10128924A1 (de) * 2001-06-15 2003-01-23 Philips Corp Intellectual Pty Verfahren zum Umsetzen eines im wesentlichen scheibenförmigen Werkstücks sowie Vorrichtung zum Durchführen dieses Verfahrens
US20040154529A1 (en) * 2003-02-07 2004-08-12 Tatsuki Nogiwa Substrate holder, method for producing substrate holder, and method for producing mold
US7077908B2 (en) * 2003-05-30 2006-07-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Substrate holder

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001118755A (ja) 2001-04-27
SG92743A1 (en) 2002-11-19
US20030062115A1 (en) 2003-04-03
US20080110015A1 (en) 2008-05-15
US6503356B1 (en) 2003-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3772954B2 (ja) チップ状部品の取扱方法
JPH04291712A (ja) 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法
TWI353203B (ja)
JP4218785B2 (ja) 電子部品取扱い装置及び取扱い方法
US6189943B1 (en) Robot hand
JP2004193366A (ja) 電子部品の保持治具及び電子部品の取扱い方法
JP5406856B2 (ja) 電子モジュールの移送のための方法及びデバイス
JP4771645B2 (ja) 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱い方法
JPH0620035B2 (ja) 複数端子電極付き部品の製造方法
JP5250435B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP2020508204A (ja) 洗浄方法および洗浄システム
JP2004228507A (ja) 電子部品の外部電極ペースト塗布装置及び外部電極形成方法
EP0825913B1 (fr) Procede et appareil de fabrication d'articles contenant des pieces plates
JP3991591B2 (ja) 部品形成用基板の搬送方法
JP3235309B2 (ja) チップ部品用ホルダ
JP2904185B2 (ja) 電子部品のリ−ド成形装置
JP2004349570A (ja) 基板搬送用粘着パレット
TWM338527U (en) Pressing-type carrying fixture structure
JP2015012214A (ja) 振込治具およびそれを用いた電子部品の製造方法
JP2000168721A (ja) リッド供給材、リッド供給材の製造装置およびリッド供 給材の製造方法
JP4281057B2 (ja) プリント配線板孔埋め装置及びそれを用いたプリント配線板の製造方法
JPH046805A (ja) チップ部品保持具
JPS637867A (ja) 電子部品製造装置
JPS63299300A (ja) プリント基板の部品実装方法
JP2572168B2 (ja) 立体面転写印刷装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051228

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060207

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 3772954

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090224

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100224

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110224

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110224

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120224

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130224

Year of fee payment: 7

EXPY Cancellation because of completion of term