JP3991591B2 - 部品形成用基板の搬送方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、粘着テープをキャリアとし、その粘着テープに部品形成用基板を貼着する貼着工程と、前記部品形成用基板に各種加工を施した後に、その加工済みの部品形成用基板を上記粘着テープから剥離する剥離工程を備える部品形成用基板の搬送方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、各種の工程作業を行うために、電子部品を形成する素体である部品形成用基板を粘着テープに貼着し、その粘着テープをキャリアとして利用し、前記部品形成用基板を各加工ステップへと順次移送するテープキャリア方法が採用されている。ここで、部品形成用基板の粘着テープへの貼着方法として、図3の粘着テープ貼着方法を説明する。
【0003】
図3(a)は従来における粘着テープ貼着前の構成を示す要部概要平面図、図3(b)は従来における粘着テープ貼着後の状態を示す要部概要平面図である。
【0004】
すなわち、アルミナ基材などでなる1枚あるいは複数枚の部品形成用基板3を所定位置に位置決めし配設した樹脂あるいは金属材のプレートでなるテーブル4に、テープフレーム2により固定され、かつ片面に部品形成用基板3を保持するための粘着層を有する粘着テープ5を被せ、粘着テープ5と部品形成用基板3を貼着するためのローラ1により部品形成用基板3に粘着テープを圧接させ、例えば図3(b)における矢印のローラ移動方向8にローラ1を回転させながら移動させることによって粘着テープ5と部品形成用基板3を貼着していた。
【0005】
また、電子部品を形成する所定の工程が終了後、不要となった粘着テープを剥離する方法として、図6の粘着テープ剥離方法を説明する概要側面工程図に示すような方法があった。
【0006】
すなわち、粘着テープ15に貼着し所定工程を終了したアルミナ基材などでなる部品形成用基板13を、プレート17の上面に粘着テープ15の粘着面を向けて載置するとともに、一端がナイフエッジの形状を有する金属材でなるエッジプレート18を粘着テープ15の裏面となる非貼着面に当接させて剥離する。その後、粘着テープ15の一端を粘着テープ剥離用のチャック14に挟持させて図6(b)に示すように粘着テープ15をナイフエッジの斜め方向15aに、かつエッジプレート18を後ろ方向15bに移動させることにより、図6(c)に示すように部品形成用基板13をプレート17に載置した状態で、不要な粘着テープ15を部品形成用基板13から剥離するのである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の方法では、部品形成用基板3に対して図3(b)に示すようにローラ1を部品形成用基板3に圧接させるにあたり、ローラ1の部品形成用基板3への突入角を正確に維持することができなかった場合、ローラ1と部品形成用基板3間に作用するずり応力により、貼着時に位置ずれが生じ、精度良い位置決めによる搬送が困難になるという問題があった。
【0008】
本発明は、前記課題を解決しようとするものであり、粘着テープに対し部品形成用基板を精度良く貼着し、所定位置に電子部品を形成できるように搬送する部品形成用基板の搬送方法を提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【0010】
本発明の請求項1に記載の発明は、電子部品を形成するための部品形成用基板を粘着テープに貼着し、この粘着テープをキャリアとして前記部品形成用基板を受けプレートへと順次移送する搬送方法であって、前記粘着テープへの貼着工程は、凹部加工されたテーブル上の位置決め面に部品形成用基板の隣接する二つの端面を当接させて位置決めし、粘着面を下面側としてテープフレームに貼付した粘着テープを前記テーブル上に所定の空隙を有して配設した後、前記粘着テープの非粘着面側をローラにより、部品形成用基板を前記位置決め面に当接させる方向に押付けて移動させることで、粘着テープに貼着させることとし、この貼着工程後には、前記部品形成用基板を貼着した粘着シートを、一端にナイフエッジを有したエッジプレート上に載置して、前記部品形成用基板の上面に押さえ板を載荷した後、前記粘着シートの先端を、ナイフエッジを係回させてエッジプレートの下面側へ導引することで粘着シートを剥離する剥離工程を備え、この剥離工程により前記部品形成用基板を、粘着シートから剥離するとともに、ナイフエッジに隣接した受けプレート上へ移載されることを特徴とする部品形成用基板の搬送方法であり、これにより、ローラで部品形成用基板を貼着してもテーブルに当接させている部品形成用基板の二つの端面で所定位置決めを維持することができるとともに、各種の加工を行った部品形成用基板にダメージを与えることなく粘着テープを剥離して滑らかに移載させることができるという作用効果を有する。
【0013】
【発明の実施の形態】
(実施の形態1)
以下実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1記載の部品形成用基板の搬送方法における粘着テープ貼着方法について図面を用いて説明する。
【0014】
図1は、本発明の実施の形態1における粘着テープ貼着方法を説明する構成概要平面図、図2は同要部斜視図である。
【0015】
図1において、1はゴムやスポンジなどの弾性体より構成される回転および移動自在なローラであり、後述する粘着テープ5を圧接して部品形成用基板3を貼着させる。
【0016】
2は金属材より構成され枠状の治具となるテープフレームであり、3は電子部品を形成する素体であり薄板状アルミナ材などからなる部品形成用基板である。
【0017】
4は粘着テープ5が貼り付かない樹脂または粘着テープ5が貼り付かない表面処理が施してある金属材からなるテーブルであり、1枚あるいは複数枚の部品形成用基板3を凹部加工(詳細構造は図示せず)された面に当接させて位置決めを行う。
【0018】
5は片面に部品形成用基板3を貼着する粘着層を有する粘着テープであり、粘着面を下面側にしてテープフレーム2に貼付して配設されている。
【0019】
また6および7はテーブル4に設けられた部品形成用基板3の隣接する2つの端面を当接させて位置決めを行う面を示す想像線である。
【0020】
次に粘着テープの部品形成用基板に対する貼着動作について説明する。まず、図1に示すように、4枚の部品形成用基板3をテーブル4上面の所定箇所である位置決め面6,7に方向をそろえると共に位置決め面6,7に当接させて載置する。そして、ローラ1の移動方向が位置決め面6および7に当接させる方向となるように押付け方向8をテーブル4により設定する。
【0021】
次に粘着テープ5を貼付したテープフレーム2を部品形成用基板3が載置されているテーブル4の上方に設置する。
【0022】
続いて、粘着テープ5の上方の非粘着面側に設けたローラ1を回転させながら、図中の矢印の押付け方向8に移動させることにより、4枚の部品形成用基板3を粘着テープ5の下面の粘着剤に貼着させる。その際、ローラ1の移動方向により、部品形成用基板3は位置決め面6,7により決まる方向と位置に規制されて粘着テープ5に貼着される。
【0023】
その後、テープフレーム2をテーブル4より離脱されることにより、4枚の部品形成用基板3がテープフレームに貼り付けられた粘着テープ5の所定の位置に精度よく貼着された、基板貼り付け済みテープフレーム2として後工程で使用されるのである。
【0024】
(実施の形態2)
以下実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項2,3記載の部品形成用基板の搬送方法における粘着テープ剥離方法について図面を用いて説明する。
【0025】
図4は本発明の実施の形態2における粘着テープ剥離方法を説明する構成概要斜視図、図5は同粘着テープ剥離方法の動作を説明する概要工程図である。
【0026】
図4において、13は部品形成用基板であり、前記で説明した粘着テープ5に貼着された部品形成用基板3に部品となる処理、たとえば印刷やカット加工を施したものである。
【0027】
15は部品形成用基板13を上面の粘着面に貼着されている粘着テープ、16は樹脂材や金属材などでなる押え板であり、部品形成用基板13の上面に載置しているこの押え板16は部品形成用基板13より外形サイズが大きく、かつ、部品形成用基板13を水平移動させた場合でも押え板16の荷重を部品形成用基板13に加えることにより滑らかな移動を可能とするとともに適当な荷重によって部品形成用基板13の挙動を安定させることができる。
【0028】
11は先端にナイフエッジ11aを設けた金属材よりなるエッジプレート、12はエッジプレート11と隣接した金属材あるいは樹脂からなる受けプレートであり、エッジプレート11のナイフエッジ11a先端に近接する先端部はテーパ加工により面取り12aを施している。
【0029】
また、図5(a)に示すように、エッジプレート11の上面と受けプレート12の上面とは、粘着テープ15の厚みtに相当する高さ分か、あるいはその厚みtよりやや小さく段差t'を有して、受けプレート12の上面を高くして配設している。
【0030】
14は移動自在なチャックであり、粘着テープ15の1片となる先端を挟持して粘着テープ15をエッジプレートの下面側に導引するものである。
【0031】
次に部品形成用基板13から粘着テープ15を剥離する剥離動作について説明する。まず、図4および図5(a)に示すように、部品形成用基板13に貼着した粘着テープ15をエッジプレート11の上面に載置するとともに、押え板16を部品形成用基板13の上面に載置し、エッジプレート11の先端に有するナイフエッジ11aを係回させて経由した粘着テープ15の1片をチャック14で挟持する。
【0032】
なお、部品形成用基板13の貼着していない面がエッジプレート11の上面と平行となるように部品形成用基板13を貼着した粘着テープ15をエッジプレート11の上面に載置している。
【0033】
次に図5(b)に示すように、チャック14はエッジプレート11の一端に有するナイフエッジ11aの傾斜面の延長方向に配置されており、エッジプレート11の下面側となる方向にチャック14を導引し、押え板16により載荷した部品形成用基板13を、テーパ加工を施した受けプレート12の先端に移動させる。
【0034】
そして、さらにチャック14を導引して粘着テープ15を部品形成用基板13より剥離するとともに、押え板16を搭載した部品形成用基板13にかかるモーメントを受けプレート12の上面に均一に当接させるのである。
【0035】
前記のように、粘着テープ15の一片をチャック14により導引するという単純で簡単な構成により、部品形成用基板13から粘着テープ15を容易に剥離し、かつ受けプレートに移載することができ、さらに受けプレート12の上面をエッジプレート11の上面に対して粘着テープ15の厚み分だけ高い位置に配設することにより、部品形成用基板13にダメージを与えることなく滑らかに受けプレートに移載することができる。
【0036】
【発明の効果】
以上のように本発明による粘着テープをキャリアとして用いる部品形成用基板の搬送方法によれば、ローラでこの部品形成用基板を、粘着シートの非粘着面側よりテーブル上に設けた凹形状の位置決め面へ当接する方向に押付けて移動させるので、この方向に直交(x方向)に部品形成用基板がずれるのを防ぎ、粘着テープに精度良く位置決めすることができる。また、粘着テープを剥離する際には、部品形成用基板と粘着テープ界面の応力を均一かつ抑制することができるので、割れやクラックを防止して、ダメージを与えることなく粘着テープを剥離して受けプレートへ滑らかに移載させることができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1における部品形成用基板への粘着テープの貼着方法を説明する構成概要平面図
【図2】同要部斜視図
【図3】(a)従来における粘着テープ貼着前の構成を示す要部概要平面図
(b)従来における粘着テープ貼着後の状態を示す要部概要平面図
【図4】本発明の実施の形態2における粘着テープ剥離方法を説明する構成概要斜視図
【図5】同粘着テープ剥離方法の動作を説明する概要工程図
【図6】従来における粘着テープ剥離方法を説明する概要側面工程図
【符号の説明】
1 ローラ
2 テープフレーム(治具)
3 部品形成用基板
4 テーブル
5 粘着テープ
6 位置決め面
7 位置決め面
8 押付け方向
11 エッジプレート
11a ナイフエッジ
12 受けプレート
13 部品形成用基板
14 チャック
15 粘着テープ
16 押え板
17 プレート
18 エッジプレート
Claims (1)
- 電子部品を形成するための部品形成用基板を粘着テープに貼着し、この粘着テープをキャリアとして前記部品形成用基板を受けプレートへと順次移送する搬送方法であって、前記粘着テープへの貼着工程は、凹部加工されたテーブル上の位置決め面に部品形成用基板の隣接する二つの端面を当接させて位置決めし、粘着面を下面側としてテープフレームに貼付した粘着テープを前記テーブル上に所定の空隙を有して配設した後、前記粘着テープの非粘着面側をローラにより、部品形成用基板を前記位置決め面に当接させる方向に押付けて移動させることで、粘着テープに貼着させることとし、この貼着工程後には、前記部品形成用基板を貼着した粘着シートを、一端にナイフエッジを有したエッジプレート上に載置して、前記部品形成用基板の上面に押さえ板を載荷した後、前記粘着シートの先端を、ナイフエッジを係回させてエッジプレートの下面側へ導引することで粘着シートを剥離する剥離工程を備え、この剥離工程により前記部品形成用基板を、粘着シートから剥離するとともに、ナイフエッジに隣接した受けプレート上へ移載されることを特徴とする部品形成用基板の搬送方法。
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