JP5611665B2 - 基板搬送用冶具 - Google Patents
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Description
従来は、これらの問題を、(1)粘着強度が弱い粘着剤を使用して剥離しやすくする事や、(2)剥離の作業速度や押し上げ速度を遅くすることで対応してきたが,(1)はキャリアボード上で基板の張り付き状態が安定しないという弊害をもたらし、(2)は作業効率の著しい低下を招いていた。
図5本発明の参考例であって、剥離プレートと押し上げ冶具を用いて剥離作業をする場合である。51と53はセットアップ形態、52と54は押し上げ冶具の俯瞰図と断面図である。55と56は押し上げ冶具で剥離プレートを持ち上げて基板を剥離させた状態の俯瞰図と断面図を示す。剥離プレートは、一辺250mmの正方形で、厚さ0.8mmのSUS304材にエッチング加工をし、一辺8.3mmの正方形の穴を格子状に1.7mm間隔の配置で作成した。キャリアボードはガラスエポキシ樹脂製で、表面には機械加工により、幅2.1mm、深さ0.8mmの角溝を7.9mm間隔で縦横に格子状に形成した。基板は、一辺200mmの正方形で、厚さ0.2mmの基板である。まず、リフロー前にキャリアボードに剥離プレートを嵌合させ、その上から基板を貼り付け、セットアップ形態51を形成する。次に、メタルマスク印刷版を用いて、ハンダペーストを基板に印刷し、ハンダ印刷部に電子部品を搭載した後、これをリフロー炉に通してハンダペーストを溶融させて電子部品を実装した(a)。リフロー処理後、キャリアボードの貫通穴に、ピンを貫通させるように押し上げ冶具を装着し、剥離プレートと共に基板を押し下げる(b)。このようにピンで剥離プレートを押し上げる構造になっていることより、剥離プレートで基板を剥離させることが可能となり、基板に局所的なストレスを与えずに剥離させることができるため、基板やハンダ接合部、電子部品などの損傷を伴わずに剥離することができた。
図6及び図7は本発明の一実施例であり、剥離プレートを用いて手作業で剥離を行う剥離方法である。剥離プレートとキャリアボードは参考例と同様の方法で作製し、参考例と同様の手順で電子部品の実装を行った。図6は手作業で剥離を行うための加工を示している。キャリアボードと剥離プレートにそれぞれ互い違いに切欠きを加工している。図7は剥離過程の図であり、前記切欠きをレバーのようにして上下に押すことで、剥離プレートが基板をキャリアボードから剥離する(a)。このように剥離プレートを用いることで、基板に剥離応力が集中することを避けることができるので、基板やハンダ接合部、電子部品などの損傷を伴わずに剥離することができた(b)。
比較例として図8は剥離プレートを使わずに、手作業で剥離を行った場合を示す。(a)は剥離前の状態を、(b)、(c)は剥離中の状態を示す。(b)では、基板82の部品やハンダ接合部に圧縮応力が集中するため、部品の割れやハンダ接合部81の損傷が発生した(c)。また、基板や搭載電子部品の損傷を避けるため、剥離速度を遅くした場合、作業効率が半分以下に低下した。
比較例として図9は剥離プレートを使わずに、押し上げ冶具を用いて剥離を行った場合を示す(a)。この場合、ピン先端から圧力が直接基板にかかるため、基板にストレスが生じ(b)、ハンダ接合部の損傷が発生した(c)。また、基板や搭載電子部品の損傷を避けるため、剥離速度を遅くした場合、作業効率が半分以下に低下した。
図10は前記41のような特殊な形状をした基板を使用する場合に、専用の剥離プレートとキャリアボードを用いて多面付けした実施例である。特殊形状基板101の載置パターンに対応し、専用剥離プレート103の穴とキャリアボード103の角溝を成形した。これらを組み合わせて、セットアップ形態104を得る。
実施例1、実施例2において、粘着層の粘着強度は180°剥離試験で0.4N/mm程度であり、リフロー中基板をキャリアボードに十分確りと固定できる。一方、剥離プレートを用いずに、比較例1、比較例2と同様な手法で、剥離速度を維持しつつハンダ接合部などに損傷を与えないで基板をキャリアボードから剥離しようとすると、粘着層の粘着強度は0.1N/mm程度ものを用いなければならなかった。この粘着強度では基板を十分確りと固定できず、リフロー中の炉内の熱風の風圧で簡単に剥離してしまう結果となった。
13 粘着層用穴
14 15 32 57 キャリアボード
16 粘着層
17 18 33 貫通穴
21 粘着層用穴(六角形)
22 粘着層用穴(八角形)
23 粘着層用穴(四角形)
34 キャリアボードに剥離プレートをセットした状態
41 L字型の基板
42 リフローキャリアの粘着層
43 基板上の穴
35 82 92 基板
51 53 セットアップ形態
61 62 手作業で剥離を行う場合の加工
52 54 押し上げ冶具
55 56 剥離後の基板と剥離プレート
81 91 電子部品
83 剥離方向
84 94 曲げストレスによりハンダ接合部の破損
93 押し上げ方向
101 異型基板
102 異型基板用剥離プレート
103 異型基板用キャリアボード
Claims (3)
- 粘着性を有する面内に、非粘着性の溝が形成されたキャリアボードと、
前記キャリアボードの前記溝に嵌合するように穴が形成された剥離プレートとを備え、
前記両者が嵌合した状態での前記キャリアボードの粘着面が、前記剥離プレートと同一面または突出するように構成され、
前記キャリアボードと前記剥離プレートの対となる辺に、剥離用レバーとなる切り込みを交互に設けた基板搬送用冶具。 - 前記剥離プレートから突出した前記キャリアボードの表面の突出長が0〜0.2mmであることを特徴とする請求項1記載の基板搬送用冶具。
- 前記キャリアボードに形成された前記溝が1辺5〜10mmの間隔で縦横に配列し、前記溝の幅が1〜5mm間隔であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の基板搬送用冶具。
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JP2010114921A JP5611665B2 (ja) | 2010-05-19 | 2010-05-19 | 基板搬送用冶具 |
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JP2010114921A JP5611665B2 (ja) | 2010-05-19 | 2010-05-19 | 基板搬送用冶具 |
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