JP2016100559A

JP2016100559A - 部品搬送用部材

Info

Publication number: JP2016100559A
Application number: JP2014238633A
Authority: JP
Inventors: 清志林; Kiyoshi Hayashi; 聡保泉; Satoshi Hoizumi
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2014-11-26
Filing date: 2014-11-26
Publication date: 2016-05-30

Abstract

【課題】表面に部品を粘着させた状態で搬送でき、かつチップ抵抗等の薄片状の部品であっても搬送後に簡便に剥離できる部品搬送用部材を提供することを目的とする。
【解決手段】互いに対向する第１の面１０ａ及び第２の面１０ｂを有する本体部１０を備え、本体部１０の第１の面１０ａ側及び第２の面１０ｂ側の両方に、粘着性ゴムで形成され、表面に部品が粘着する第１粘着部１４及び第２粘着部１６が形成され、本体部１０の第１粘着部１４及び第２粘着部１６が形成された部分に、第１の面１０ａから第２の面１０ｂまで貫通する貫通孔１８が複数形成されている、部品搬送用部材１。
【選択図】図３

Description

本発明は、部品搬送用部材に関する。

セラミックコンデンサ、チップ抵抗、コイル等の電子部品の搬送方法としては、例えば、粘着性ゴムで形成された粘着層を有するプレート、粘着シート等の搬送用部材を用い、該搬送用部材の表面に粘着力を利用して電子部品を粘着させた状態で搬送する方法が知られている（特許文献１）。前記搬送用部材を用いて搬送した電子部品を目的の場所で搬送用部材から剥離する際には、例えば吸盤等を備えるピックアップ装置を利用して各々の電子部品をピックアップして剥離する。

しかし、前記した方法では、特にチップ抵抗等の薄片状の電子部品を搬送する場合に、ピックアップ装置によって電子部品をピックアップすることが難しく、装置に極めて高い精度が要求される。また、ピックアップ装置によって一つ一つ電子部品をピックアップする方法は生産効率が悪く、コストも高くなる。

特開平５−０７４６６５号公報

本発明は、表面に部品を粘着させた状態で搬送でき、かつチップ抵抗等の薄片状の部品であっても搬送後に簡便に剥離できる部品搬送用部材を提供することを目的とする。

本発明の部品搬送用部材は、互いに対向する第１の面及び第２の面を有する本体部を備え、前記本体部の第１の面側及び第２の面側のいずれか一方又は両方に、粘着性ゴムで形成され、表面に部品が粘着する粘着部が形成され、前記本体部の前記粘着部が形成された部分に、前記第１の面から前記第２の面まで貫通する貫通孔が１つ以上形成されている。

本発明の部品搬送用部材では、前記粘着部が導電性材料を含有することが好ましい。
また、前記粘着性ゴムは、シリコーンゴムであることが好ましい。

本発明の部品搬送用部材によれば、表面に部品を粘着させた状態で搬送でき、かつチップ抵抗等の薄片状の部品であっても搬送後に簡便に剥離できる。

本発明の部品搬送用部材の一例を示した斜視図である。図１の部品搬送用部材における貫通孔のない部分を切断したＡ−Ａ断面図である。図１の部品搬送用部材における貫通孔のある部分を切断したＢ−Ｂ断面図である。図３の部品搬送用部材の第２の面に電子部品を粘着させた様子を示す断面図である。図４の部品搬送用部材の第２の面に粘着した電子部品をピンで突き落とす様子を示した断面図である。本発明の部品搬送用部材の他の例を示した断面図である。本発明の部品搬送用部材の他の例を示した断面図である。本発明の部品搬送用部材の他の例を示した斜視図である。

以下、本発明の部品搬送用部材の一例について図１〜５に基づいて説明する。
本実施形態の部品搬送用部材１は、図１〜３に示すように、互いに対向する第１の面１０ａ及び第２の面１０ｂを有する本体部１０を備えている。本体部１０は、平板状の基体１２と、基体１２の第１の面１０ａ側に形成された第１粘着部１４と、基体１２の第２の面１０ｂ側に形成された第２粘着部１６とを有する。また、本体部１０における第１粘着部１４及び第２粘着部１６が形成された部分には、第１の面１０ａから第２の面１０ｂまで貫通する貫通孔１８が複数形成されている。
部品搬送用部材１は、第１粘着部１４の表面又は第２粘着部１６の表面のいずれかに部品を粘着させた状態で搬送するものである。

基体１２の第１の面１０ａ側に平面視矩形状の凹部１２ａが形成され、凹部１２ａ内に平面視矩形状の第１粘着部１４が形成されている。同様に、基体１２の第２の面１０ｂ側に平面視矩形状の凹部１２ｂが形成され、凹部１２ｂ内に平面視矩形状の第２粘着部１６が形成されている。
この例では、貫通孔１８を形成する基体１２の孔の内壁面１２ｃ上に第１粘着部１４及び第２粘着部１６と同じ材質の被覆層２０が形成され、第１の面１０ａ側の第１粘着部１４と第２の面１０ｂ側の第２粘着部１６とが被覆層２０を介して繋がっている。

部品搬送用部材１は、本体部１０が基体１２を有しているため、剛性が高く、部品の搬送時に撓みにくく、反りが発生しにくい。また、後述のようにピンを備える金型を用いて第１粘着部１４及び第２粘着部１６を形成する場合でも、脱型時に本体部１０に反りが生じにくい。そのため、第１粘着部１４及び第２粘着部１６の表面形状を平らな状態に保持しやすく、搬送時に第１粘着部１４又は第２粘着部１６の表面に部品が安定して粘着する。

基体１２の材質としては、例えば、アルミニウム、ステンレス等の金属、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、エポキシ樹脂等の樹脂等が挙げられる。なかでも、基体１２の材質としては、剛性の点から、金属が好ましく、軽量化の点から、アルミニウムが特に好ましい。
基体１２の材質は、１種であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。

基体１２の平面視形状は、この例では矩形状である。なお、基体１２の平面視形状は、矩形状には限定されない。

基体１２の厚さは、２〜１０ｍｍが好ましく、３〜７ｍｍがより好ましい。基体１２の厚さが下限値以上であれば、充分な剛性が得られやすく、部品搬送用部材１に撓みや反りが発生しにくいため、搬送時に部品を第１粘着部１４又は第２粘着部１６の表面に粘着させることが容易になる。基体１２の厚さが上限値以下であれば、部品搬送用部材１を軽量化しやすい。
なお、基体１２の厚さとは、基体１２における第１粘着部１４及び第２粘着部１６が形成されている部分の厚さを意味する。

第１粘着部１４及び第２粘着部１６は、粘着性ゴムで形成された部分である。第１粘着部１４及び第２粘着部１６は、粘着力を有し、表面に部品を粘着させることができる。この例では、本体部１０の第１の面１０ａ側に、全体的に第１粘着部１４が形成されている。同様に、本体部１０の及び第２の面１０ｂ側に、全体的に第２粘着部１６が形成されている。
第１粘着部１４及び第２粘着部１６の平面視形状は、この例では矩形状であるが、矩形状には限定されない。
第１粘着部１４及び第２粘着部１６の大きさは、搬送する部品の大きさ、形状、数等に応じて適宜設定すればよい。

第１粘着部１４及び第２粘着部１６を形成する粘着性ゴムとしては、粘着力を有するものであればよく、例えば、シリコーンゴム、天然ゴム等が挙げられる。なかでも、耐熱性に優れる点から、シリコーンゴムが好ましい。第１粘着部１４及び第２粘着部１６を形成する粘着性ゴムは、１種であってもよく、２種以上であってもよい。また、第１粘着部１４を形成する粘着性ゴムと第２粘着部１６を形成する粘着性ゴムは、同じであってもよく、異なっていてもよい。

第１粘着部１４には、静電気による電子部品の損傷を抑制する点から、粘着性ゴムに加えて、導電性材料が含有されていることが好ましい。同様の理由から、第２粘着部１６にも、粘着性ゴムに加えて、導電性材料が含有されていることが好ましい。
導電性材料としては、例えば、粒子状、繊維状又はフレーク状のカーボン系導電性材料（カーボンブラック等）、イオン導電性材料（第４級アンモニウム塩等）、金属酸化物系導電性材料（酸化亜鉛、酸化チタン等）、金属系導電性材料（銀、銅、ニッケル、亜鉛等）等が挙げられる。
導電性材料は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

第１粘着部１４中の導電性材料の割合は、第１粘着部１４の表面抵抗が所望の範囲となるように設定すればよい。第２粘着部１６中の導電性材料の割合ついても同様である。
第１粘着部１４の表面抵抗は、１０^５〜１０^９Ω／ｓｑ．が好ましく、１０^５〜１０^７Ω／ｓｑがより好ましい。表面抵抗がこの範囲であると、静電気による電子部品の損傷を抑制でき、またワークやゴミの付着を抑制することができる。

第１粘着部１４の厚さは、２〜１０ｍｍが好ましく、３〜７ｍｍがより好ましい。第１粘着部１４の厚さが下限値以上であれば、剛性が得られる。第１粘着部１４の厚さが上限値以下であれば、軽量化できる。
なお、第１粘着部１４の厚さは、貫通孔１８が形成されていない部分の厚さを意味する。
第２粘着部１６の厚さについても同様である。

貫通孔１８は、本体部１０における第１粘着部１４及び第２粘着部１６が形成された部分に、第１の面１０ａから第２の面１０ｂまで貫通するように形成されている。部品搬送用部材１では、本体部１０に形成された貫通孔１８を利用することで、搬送時に第１粘着部１４又は第２粘着部１６の表面に粘着させた部品を容易に剥離させることができる。
例えば、図４に示すように、本体部１０の第２の面１０ｂ側を下にし、第２粘着部１６の表面に物品１００を粘着させて搬送した場合は、以下のような方法が挙げられる。例えば、図５に示すように、物品１００を粘着させた部分の貫通孔１８に上方からピン１１０を挿入し、下方に突き出すことで、ピン１１０によって突き落とすように物品１００を第２粘着部１６から剥離する。また、物品１００を粘着させた部分の貫通孔１８に上方から空気を吹き込むことで、その空気圧によって物品１００を剥離させてもよい。
本体部１０の第１粘着部１４の表面に物品１００を粘着させて搬送した場合も同様である。

貫通孔１８の開口形状は、この例では円形状である。なお、貫通孔１８の開口形状は、円形状には限定されず、矩形状等であってもよい。なかでも、貫通孔１８の開口形状としては、製作上の簡易さや、剥離の際の突き出しピンの製作し易さ（金型やドリルで製作できる等）の点から、円形状が好ましい。

貫通孔１８の開口径は、０．３〜２．０ｍｍが好ましく、０．５〜１．０ｍｍがより好ましい。貫通孔１８の開口径が下限値以上であれば、剥離の際の突き出しピンの強度を確保しやすい。貫通孔１８の開口径が上限値以下であれば、より多くの電子部品を搭載できる。
なお、貫通孔１８の開口径とは、貫通孔１８の開口における最大径を意味する。

貫通孔１８の開口面積は、０．０７０６５〜３．１４ｍｍ^２が好ましく、０．１９６２５〜０．７８５ｍｍ^２がより好ましい。貫通孔１８の開口面積が下限値以上であれば、剥離の際の突き出しピンの強度を確保しやすい。貫通孔１８の開口面積が上限値以下であれば、より多くの電子部品を搭載できる。

貫通孔１８の数は、搬送する部品の大きさ、形状、数等に応じて適宜設定すればよく、第１粘着部１４又は第２粘着部１６に粘着する物品１つに対して、１〜１６個が好ましく、１〜４個がより好ましい。前記貫通孔１８の数が下限値以上であれば、第１粘着部１４又は第２粘着部１６に粘着した物品を搬送後に剥離させやすい。前記貫通孔１８の数が上限値以下であれば、突き出しピンのコストを抑えられる。
第１粘着部１４又は第２粘着部１６における１００ｃｍ^２あたりの貫通孔１８の数は、３００〜３０００個が好ましく、１０００〜２０００個がより好ましい。

貫通孔１８の配列パターンは、特に限定されず、碁盤目状でもよく、千鳥状でもよく、あらゆる配列パターンを採用できる。
また、この例では本体部１０の第１粘着部１４及び第２粘着部１６が形成された部分に複数の貫通孔１８が全体的に形成されている。しかし、貫通孔１８を形成する態様はこのような態様には限定されず、本体部１０の第１粘着部１４及び第２粘着部１６が形成された部分における特定の領域だけに複数の貫通孔１８を形成してもよい。このように特定の領域に貫通孔１８を形成し、当該領域のみを部品の搬送に使用する態様では、第１粘着部１４又は第２粘着部１６の表面において部品を位置決めするため、搬送中に加工等を行うことが容易である。

（製造方法）
部品搬送用部材１の製造方法は、特に限定されず、例えば、以下の方法が挙げられる。
まず、第１の面１０ａ側に凹部１２ａが形成され、第２の面１０ｂ側に凹部１２ｂが形成され、複数の貫通孔が形成された基体１２を用意する。次いで、前記貫通孔の直径よりも小さい外径のピンを内部に複数備える金型を用い、該金型内に、各々の前記貫通孔に前記ピンを挿入した状態で基体１２を設置する。次いで、粘着性ゴム、及び必要に応じて用いる導電性材料を含む材料を、溶融状態で基体１２の凹部１２ａ，１２ｂ及び前記貫通孔内に流し込み、熱と圧力で硬化させ第１粘着部１４、第２粘着部１６及び被覆層２０を形成する。次いで、金型を開いて前記ピンを引き抜き、複数の貫通孔１８が形成された部品搬送用部材１を得る。
また、前記ピンを有しない金型を用いて、貫通孔１８が形成されていない第１粘着部１４及び第２粘着部１６を形成した後に、針等を突き刺す等の方法で貫通孔１８を形成してもよい。

（作用効果）
以上説明した部品搬送用部材１においては、第１の面１０ａ側の第１粘着部１４又は第２の面１０ｂ側の第２粘着部１６の表面に部品を粘着させた状態で搬送できる。また、搬送後には、貫通孔１８にピンを挿入して突き出す方法、貫通孔１８に空気を吹き込む方法等により、第１粘着部１４又は第２粘着部１６の表面に粘着した部品を容易に剥離させることができる。また、例えば、剣山状の複数のピンを備える突き出し部材を用いて全ての貫通孔１８から同時にピンを突き出す方法、全ての貫通孔１８に同時に空気を吹き込む方法等により、第１粘着部１４又は第２粘着部１６の表面に粘着した複数の部品を一度に剥離させることもできる。そのため、生産効率及びコストの面でも優れている。
本発明の部品搬送用部材は、小さな部品の搬送に有効であり、電子部品の搬送により有効であり、チップ抵抗等の薄片状の電子部品の搬送に特に有効である。

なお、本発明の部品搬送用部材は、前記した部品搬送用部材１には限定されない。
例えば、本発明の部品搬送用部材は、本体部の第１の面側又は第２の面側のいずれか一方のみに粘着部が形成されたものであってもよい。具体的には、例えば、図６に示すように、本体部１０の第２の面１０ｂ側に第２粘着部１６を有さず、第１の面１０ａ側に第１粘着部１４のみ形成された部品搬送用部材２であってもよい。図６における図３と同じ部分は同符号を付して説明を省略する。
本発明の部品搬送用部材では、第１の面側又は第２の面側のいずれかに粘着部が形成される態様に比べて、両面を使用できることで２倍の耐久性を有することから、第１の面側と第２の面側の両方に粘着部が形成される態様が好ましい。

また、本発明の部品搬送用部材は、図７に示すように、貫通孔１８を形成する基体１２の孔の内壁面１２ｃ上に、被覆層２０が形成されていない部品搬送用部材３であってもよい。図７における図３と同じ部分は同符号を付して説明を省略する。

また、図１〜３に例示した部品搬送用部材１は、比較的厚みのあるものであるが、本発明の部品搬送用部材は、図８に示すように、薄型の部品搬送用部材４であってもよい。部品搬送用部材４は、薄型である以外は部品搬送用部材１と同様である。このような薄型の部品搬送用部材４は、軽量化、コストの面で有利である。
一方、薄型の部品搬送用部材（例えば厚さ０．２〜２．０ｍｍ）は、厚型の部品搬送用部材（例えば厚さ２．０〜１０ｍｍ）に比べて、搬送時に撓みや反りが生じやすい傾向がある。また、前記したような複数のピンを備える金型を用いて製造する場合、脱型の際に反りが生じやすい傾向がある。そのため、部品を安定して粘着させるために粘着部の表面形状に高い精密さが要求される場合は、反りや撓みが発生しにくい点から、薄型の部品搬送用部材よりも厚型の部品搬送用部材の方が好ましい。

また、本発明の部品搬送用部材は、基体を有さない本体部を備えるものであってもよい。具体的には、例えば、本体部全体が粘着性ゴムで形成され、その第１の面側及び第２の面側が粘着部とされ、前記本体部に第１の面から第２の面まで貫通する貫通孔が形成された部品搬送用部材であってもよい。剛性に優れ、反りや撓みが発生しにくい点では、部品搬送用部材１のように、基体を有する本体部を備える部品搬送用部材が好ましい。

また、本発明の部品搬送用部材では、第１の面及び第２の面の両方に粘着部が形成されている場合、通常は搬送時に両方の粘着部を同時に用いずに、いずれか一方の面の粘着部のみを用いるが、必要に応じて両方の粘着部を同時に用いて搬送を行ってもよい。ただし、この場合は、搬送後に物品を剥離する際に貫通孔を利用できるように、第１の面及び第２の面のそれぞれに粘着させた物品で貫通孔の両方の開口を塞がないようにする必要がある。

１〜４部品搬送用部材
１０本体部
１０ａ第１の面
１０ｂ第２の面
１２基体
１４第１粘着部
１６第２粘着部
１８貫通孔

Claims

互いに対向する第１の面及び第２の面を有する本体部を備え、
前記本体部の第１の面側及び第２の面側のいずれか一方又は両方に、粘着性ゴムで形成され、表面に部品が粘着する粘着部が形成され、
前記本体部の前記粘着部が形成された部分に、前記第１の面から前記第２の面まで貫通する貫通孔が１つ以上形成されている、部品搬送用部材。
前記粘着部が導電性材料を含有する、請求項１に記載の部品搬送用部材。
前記粘着性ゴムがシリコーンゴムである、請求項１又は２に記載の部品搬送用部材。