JP2016103476A5 - - Google Patents

Claims (14)

1. 絶縁性接着ベース層の表面又は表面近傍に導電粒子が配置された構造の異方性導電フィルムであって、
   導電粒子が２個以上集まって導電粒子群を構成し、
   導電粒子群が平面格子パターンの格子点領域に配置されている異方性導電フィルム。
2. 絶縁性接着ベース層と絶縁性接着カバー層とが積層され、それらの界面近傍に導電粒子が配置された構造の異方性導電フィルムであって、
   導電粒子が２個以上集まって導電粒子群を構成し、
   導電粒子群が平面格子パターンの格子点領域に配置されている異方性導電フィルム。
3. 平面格子パターンの格子点領域が、格子点を中心とする円であって、その半径が導電粒子の平均粒子径の２倍以上７倍以下である請求項１又は２記載の異方性導電フィルム。
4. 隣接する格子点領域同士の最短距離が、導電粒子の平均粒子径の２倍以上もしくは格子点領域の等倍以上のいずれか、である請求項１〜３のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
5. 格子点領域内の複数の導電粒子が、互いに接触していない請求項１〜４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
6. 格子点領域内の複数の導電粒子が規則配列されている請求項１〜５のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
7. 請求項１記載の異方性導電フィルムの製造方法であって、以下の工程（イ）〜（ニ）：
   ＜工程（イ）＞
   平面格子パターンの格子点領域に相当する凸部が表面に形成された転写体を用意する工程；
   ＜工程（ロ）＞
   転写体の凸部の天面に少なくとも２個以上の微粘着部を形成する工程；
   ＜工程（ハ）＞
   該転写体の凸部の微粘着部に導電粒子を付着させる工程；及び
   ＜工程（ニ）＞
   該転写体の導電粒子が付着した側の表面に絶縁性接着ベース層を重ねて押圧することにより、絶縁性接着ベース層に導電粒子を転着させる工程
   を有する製造方法。
8. 請求項２記載の異方性導電フィルムの製造方法であって、以下の工程（イ）〜（ホ）：
   ＜工程（イ）＞
   平面格子パターンの格子点領域に相当する凸部が表面に形成された転写体を用意する工程；
   ＜工程（ロ）＞
   転写体の凸部の天面に少なくとも２個以上の微粘着部を形成する工程；
   ＜工程（ハ）＞
   該転写体の凸部の微粘着部に導電粒子を付着させる工程；
   ＜工程（ニ）＞
   該転写体の導電粒子が付着した側の表面に絶縁性接着ベース層を重ねて押圧することにより、絶縁性接着ベース層に導電粒子を転着させる工程；及び
   ＜工程（ホ）＞
   導電粒子が転着した絶縁性接着ベース層に対し、導電粒子転着面側から絶縁性接着カバー層を積層する工程
   を有する製造方法。
9. 工程（イ）で用いる転写体が、金属プレートを加工して原盤を作成し、それに硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて作成したものである請求項７又は８記載の製造方法。
10. 工程（イ）の転写体の凸部の高さが、導電粒子の平均粒子径の１．２倍以上４倍未満であり、凸部の半値巾が、導電粒子の平均粒子径の２倍以上７倍以下である請求項７〜９のいずれかに記載の製造方法。
11. 第１の電子部品の端子と、第２の電子部品の端子とが、請求項１〜６のいずれかに記載の異方性導電フィルムにより異方性導電接続された接続構造体。
12. 第１の電子部品の端子と、第２の電子部品の端子とを、請求項１〜６のいずれかに記載の異方性導電フィルムにより異方性導電接続する、接続構造体の製造方法。
13. 導電粒子が２個以上集まって導電粒子群を構成し、前記導電粒子群が平面格子パターンの格子点領域に配置されている絶縁性樹脂からなる層を有する異方性導電フィルムにより、第１の電子部品の端子と、第２の電子部品の端子とが異方性導電接続された接続構造体。
14. 導電粒子が２個以上集まって導電粒子群を構成し、前記導電粒子群が平面格子パターンの格子点領域に配置されている絶縁性樹脂からなる層を有する異方性導電フィルムにより、第１の電子部品の端子と、第２の電子部品の端子とを異方性導電接続する、接続構造体の製造方法。