JP2014110333A5 - Ｌｅｄ装置の製造方法 - Google Patents
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Claims (2)
- 透明絶縁基板とその下面に形成された半導体層とを有するＬＥＤダイとを備えたＬＥＤ装置の製造方法において、
蛍光体を含有する樹脂をシート状に加工した大判蛍光体シートと、複数の前記ＬＥＤダイとを準備する準備工程と、
前記大判蛍光体シートと前記透明絶縁基板とが接するようにして、前記大判蛍光体シートに前記ＬＥＤダイを配列し、前記大判蛍光体シートと前記ＬＥＤダイとを接着する素子配列工程と、
前記大判蛍光体シートと前記ＬＥＤダイの接着部及びその周辺部を残すようにして前記蛍光体シートを切除する除去工程と、
前記ＬＥＤダイ及び前記蛍光体シートの側部に反射性微粒子を含有する白色反射部材を充填し硬化させる白色反射部材充填工程と、
前記蛍光体シートの側面の前記白色反射部材を残ようにして前記大判蛍光体シート及び前記白色反射部材を切断し前記ＬＥＤ装置に個片化する個片化工程と
を備えることを特徴とするＬＥＤ装置の製造方法。 - 透明絶縁基板とその下面に形成された半導体層とを有するＬＥＤダイとを備えたＬＥＤ装置の製造方法において、
個片化するとサブマウント基板又はリードとなる大判サブマウント基板又はリードフレームと、複数の前記ＬＥＤダイとを準備する準備工程と、
前記大判サブマウント基板又は前記リードフレームと前記ＬＥＤダイの前記半導体層側が接するようにして、前記大判サブマウント基板又は前記リードフレームに前記ＬＥＤダイを配列し、前記大判サブマウント基板又はリードフレームと前記ＬＥＤダイとを接続する素子配列工程と、
前記透明絶縁基板に蛍光体微粒子を含有する樹脂をシート状に加工した大判蛍光体シートを前記ＬＥＤダイの上面に貼り付ける大判蛍光体シート貼付工程と、
前記大判蛍光体シートと前記ＬＥＤダイの接着部及びその周辺部を残すようにして前記蛍光体シートを切除する除去工程と、
前記ＬＥＤダイ及び前記蛍光体シートの側部に反射性微粒子を含有する白色反射部材を充填し硬化させる白色反射部材充填工程と、
前記蛍光体シートの側面の前記白色反射部材を残ようにして前記大判サブマウント基板又は前記リードフレーム及び前記白色反射部材を切断し前記ＬＥＤ装置に個片化する個片
化工程と
を備えることを特徴とするＬＥＤ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012264320A JP5995695B2 (ja) | 2012-12-03 | 2012-12-03 | Ｌｅｄ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012264320A JP5995695B2 (ja) | 2012-12-03 | 2012-12-03 | Ｌｅｄ装置の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014110333A JP2014110333A (ja) | 2014-06-12 |
| JP2014110333A5 true JP2014110333A5 (ja) | 2015-04-23 |
| JP5995695B2 JP5995695B2 (ja) | 2016-09-21 |
Family
ID=51030800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012264320A Active JP5995695B2 (ja) | 2012-12-03 | 2012-12-03 | Ｌｅｄ装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5995695B2 (ja) |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106575693B (zh) * | 2014-06-19 | 2020-07-31 | 亮锐控股有限公司 | 具有小源尺寸的波长转换发光设备 |
| JP6459354B2 (ja) | 2014-09-30 | 2019-01-30 | 日亜化学工業株式会社 | 透光部材及びその製造方法ならびに発光装置及びその製造方法 |
| DE102014114372B4 (de) | 2014-10-02 | 2022-05-05 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauelementen und optoelektronisches Halbleiterbauelement |
| WO2016159595A1 (ko) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | 루미마이크로 주식회사 | 발광다이오드 장치 및 그 제조방법과 이에 사용되는 형광시트 |
| KR101816368B1 (ko) * | 2015-12-23 | 2018-01-30 | 주식회사 루멘스 | 칩스케일 led 패키지 및 그 제조방법 |
| US9824952B2 (en) | 2015-03-31 | 2017-11-21 | Lumens Co., Ltd. | Light emitting device package strip |
| JP6493053B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2019-04-03 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| KR102501878B1 (ko) * | 2015-08-13 | 2023-02-21 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광소자 패키지 |
| WO2017052800A1 (en) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | Koninklijke Philips N.V. | Surface emitter with light-emitting area equal to the led top surface and its fabrication |
| US10693049B2 (en) | 2015-10-26 | 2020-06-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package and lighting system comprising same |
| US10825970B2 (en) | 2016-02-26 | 2020-11-03 | Epistar Corporation | Light-emitting device with wavelength conversion structure |
| JP6304297B2 (ja) | 2016-04-06 | 2018-04-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP6790478B2 (ja) | 2016-06-14 | 2020-11-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP6848244B2 (ja) * | 2016-07-27 | 2021-03-24 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP6512201B2 (ja) | 2016-09-30 | 2019-05-15 | 日亜化学工業株式会社 | 線状発光装置の製造方法及び線状発光装置 |
| JP7011143B2 (ja) | 2016-11-30 | 2022-01-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP6500885B2 (ja) | 2016-12-20 | 2019-04-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| US10580932B2 (en) | 2016-12-21 | 2020-03-03 | Nichia Corporation | Method for manufacturing light-emitting device |
| JP6566016B2 (ja) * | 2016-12-21 | 2019-08-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| TWI644056B (zh) * | 2017-07-21 | 2018-12-11 | 行家光電股份有限公司 | 具非對稱結構的發光裝置、包含該發光裝置之背光模組及該發光裝置之製造方法 |
| JP6699634B2 (ja) * | 2017-07-28 | 2020-05-27 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| US10321534B1 (en) | 2017-11-21 | 2019-06-11 | Lumileds Llc | Color error corrected segmented LED array |
| KR102553496B1 (ko) * | 2017-11-21 | 2023-07-10 | 루미레즈 엘엘씨 | 컬러 오류 보정된 세그먼트화된 led 어레이 |
| JP7032645B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2022-03-09 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール及びその製造方法 |
| KR102567568B1 (ko) * | 2018-04-06 | 2023-08-16 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 반도체 소자 패키지 |
| JP6904303B2 (ja) * | 2018-05-11 | 2021-07-14 | トヨタ自動車株式会社 | 正極合材の製造方法 |
| JP7022932B2 (ja) | 2018-10-09 | 2022-02-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP6721033B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-08 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| JP6928290B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2021-09-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
| WO2021002158A1 (ja) | 2019-07-04 | 2021-01-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法及び発光モジュールの製造方法、並びに、発光装置及び発光モジュール |
| JP7054020B2 (ja) * | 2020-04-28 | 2022-04-13 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| CN115668520A (zh) | 2020-05-14 | 2023-01-31 | 亮锐有限责任公司 | 粘合膜转移涂层及其在制造光发射装置中的应用 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9024340B2 (en) * | 2007-11-29 | 2015-05-05 | Nichia Corporation | Light emitting apparatus and method for producing the same |
| JP5390472B2 (ja) * | 2010-06-03 | 2014-01-15 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
| KR20140022019A (ko) * | 2011-04-20 | 2014-02-21 | 가부시키가이샤 에루므 | 발광장치 및 그 제조방법 |
-
2012
- 2012-12-03 JP JP2012264320A patent/JP5995695B2/ja active Active
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