US5813753A
(en)
|
1997-05-27 |
1998-09-29 |
Philips Electronics North America Corporation |
UV/blue led-phosphor device with efficient conversion of UV/blues light to visible light
|
US6155699A
(en)
|
1999-03-15 |
2000-12-05 |
Agilent Technologies, Inc. |
Efficient phosphor-conversion led structure
|
WO2003016782A1
(en)
|
2001-08-09 |
2003-02-27 |
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. |
Led illuminator and card type led illuminating light source
|
US20040159900A1
(en)
|
2003-01-27 |
2004-08-19 |
3M Innovative Properties Company |
Phosphor based light sources having front illumination
|
CN1228825C
(zh)
|
2003-01-30 |
2005-11-23 |
矽品精密工业股份有限公司 |
半导体芯片封装结构及其制造方法
|
TWI226708B
(en)
|
2003-06-16 |
2005-01-11 |
Han Shin Company Ltd |
Omnidirectional one-dimensional photonic crystal and light emitting device made from the same
|
JP4252914B2
(ja)
*
|
2003-10-30 |
2009-04-08 |
古河電気工業株式会社 |
Led接続回路構造体
|
JP2005158795A
(ja)
|
2003-11-20 |
2005-06-16 |
Sumitomo Electric Ind Ltd |
発光ダイオード及び半導体発光装置
|
WO2006005062A2
(en)
|
2004-06-30 |
2006-01-12 |
Cree, Inc. |
Chip-scale methods for packaging light emitting devices and chip-scale packaged light emitting devices
|
JP4747726B2
(ja)
|
2004-09-09 |
2011-08-17 |
豊田合成株式会社 |
発光装置
|
US7858408B2
(en)
|
2004-11-15 |
2010-12-28 |
Koninklijke Philips Electronics N.V. |
LED with phosphor tile and overmolded phosphor in lens
|
JP5320060B2
(ja)
|
2005-04-27 |
2013-10-23 |
コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ |
発光半導体デバイス用冷却装置及びそのような冷却装置の製造方法
|
US7382091B2
(en)
|
2005-07-27 |
2008-06-03 |
Lung-Chien Chen |
White light emitting diode using phosphor excitation
|
US7375379B2
(en)
|
2005-12-19 |
2008-05-20 |
Philips Limileds Lighting Company, Llc |
Light-emitting device
|
KR100828891B1
(ko)
|
2006-02-23 |
2008-05-09 |
엘지이노텍 주식회사 |
Led 패키지
|
US7626210B2
(en)
|
2006-06-09 |
2009-12-01 |
Philips Lumileds Lighting Company, Llc |
Low profile side emitting LED
|
US8080828B2
(en)
|
2006-06-09 |
2011-12-20 |
Philips Lumileds Lighting Company, Llc |
Low profile side emitting LED with window layer and phosphor layer
|
US20080049445A1
(en)
|
2006-08-25 |
2008-02-28 |
Philips Lumileds Lighting Company, Llc |
Backlight Using High-Powered Corner LED
|
TWI318013B
(en)
|
2006-09-05 |
2009-12-01 |
Epistar Corp |
A light emitting device and the manufacture method thereof
|
KR100930171B1
(ko)
*
|
2006-12-05 |
2009-12-07 |
삼성전기주식회사 |
백색 발광장치 및 이를 이용한 백색 광원 모듈
|
WO2008084882A1
(en)
|
2007-01-12 |
2008-07-17 |
Panasonic Corporation |
Light-emitting device and illumination apparatus using the same
|
WO2008104103A1
(fr)
*
|
2007-03-01 |
2008-09-04 |
Tsungwen Chan |
Procédé de fabrication d'une pluralité de del smd et structure de del
|
JP5104490B2
(ja)
|
2007-04-16 |
2012-12-19 |
豊田合成株式会社 |
発光装置及びその製造方法
|
US8436371B2
(en)
|
2007-05-24 |
2013-05-07 |
Cree, Inc. |
Microscale optoelectronic device packages
|
TW200926454A
(en)
|
2007-08-03 |
2009-06-16 |
Panasonic Corp |
Light-emitting device
|
US9754926B2
(en)
*
|
2011-01-31 |
2017-09-05 |
Cree, Inc. |
Light emitting diode (LED) arrays including direct die attach and related assemblies
|
JPWO2009066430A1
(ja)
|
2007-11-19 |
2011-03-31 |
パナソニック株式会社 |
半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法
|
CN101878540B
(zh)
|
2007-11-29 |
2013-11-06 |
日亚化学工业株式会社 |
发光装置及其制造方法
|
TWI364801B
(en)
*
|
2007-12-20 |
2012-05-21 |
Chipmos Technologies Inc |
Dice rearrangement package structure using layout process to form a compliant configuration
|
JP5371359B2
(ja)
|
2007-12-27 |
2013-12-18 |
豊田合成株式会社 |
蛍光体含有ガラス板及び発光装置の製造方法
|
GB0801509D0
(en)
|
2008-01-28 |
2008-03-05 |
Photonstar Led Ltd |
Light emitting system with optically transparent thermally conductive element
|
JP5224173B2
(ja)
|
2008-03-07 |
2013-07-03 |
スタンレー電気株式会社 |
半導体発光装置
|
US8461613B2
(en)
*
|
2008-05-27 |
2013-06-11 |
Interlight Optotech Corporation |
Light emitting device
|
TW201006000A
(en)
|
2008-07-25 |
2010-02-01 |
Advanced Optoelectronic Tech |
Light emitting diode and method of making the same
|
CN201262377Y
(zh)
|
2008-09-02 |
2009-06-24 |
铜陵市毅远电光源有限责任公司 |
一种显色性好、出光效率高的白光led
|
JP5170765B2
(ja)
|
2008-09-22 |
2013-03-27 |
日東電工株式会社 |
熱硬化性組成物及び光半導体装置
|
JP2010135513A
(ja)
|
2008-12-03 |
2010-06-17 |
Sumitomo Electric Ind Ltd |
実装体
|
JP4724222B2
(ja)
|
2008-12-12 |
2011-07-13 |
株式会社東芝 |
発光装置の製造方法
|
CN103050601B
(zh)
|
2009-03-11 |
2015-10-28 |
晶元光电股份有限公司 |
发光装置
|
TW201037813A
(en)
|
2009-04-08 |
2010-10-16 |
Aussmak Optoelectronic Corp |
Light emitting apparatus
|
US9048404B2
(en)
|
2009-07-06 |
2015-06-02 |
Zhuo Sun |
Thin flat solid state light source module
|
US8211722B2
(en)
|
2009-07-20 |
2012-07-03 |
Lu Lien-Shine |
Flip-chip GaN LED fabrication method
|
US20110031516A1
(en)
|
2009-08-07 |
2011-02-10 |
Koninklijke Philips Electronics N.V. |
Led with silicone layer and laminated remote phosphor layer
|
CN101740707B
(zh)
|
2009-12-11 |
2013-11-06 |
晶科电子(广州)有限公司 |
预成型荧光粉贴片及其与发光二极管的封装方法
|
TWI414088B
(zh)
|
2009-12-16 |
2013-11-01 |
Epistar Corp |
發光元件及其製造方法
|
KR101007145B1
(ko)
|
2010-01-14 |
2011-01-10 |
엘지이노텍 주식회사 |
발광소자 칩, 발광소자 패키지 및 발광소자 칩의 제조방법
|
JP2011199193A
(ja)
|
2010-03-23 |
2011-10-06 |
Toshiba Corp |
発光装置及びその製造方法
|
US9039216B2
(en)
|
2010-04-01 |
2015-05-26 |
Lg Innotek Co., Ltd. |
Light emitting device package and light unit having the same
|
JP2011233650A
(ja)
|
2010-04-26 |
2011-11-17 |
Toshiba Corp |
半導体発光装置
|
US8329482B2
(en)
|
2010-04-30 |
2012-12-11 |
Cree, Inc. |
White-emitting LED chips and method for making same
|
CN103003966B
(zh)
|
2010-05-18 |
2016-08-10 |
首尔半导体株式会社 |
具有波长变换层的发光二级管芯片及其制造方法,以及包括其的封装件及其制造方法
|
JP5693375B2
(ja)
|
2010-05-28 |
2015-04-01 |
シチズンホールディングス株式会社 |
半導体発光素子
|
RU2550771C2
(ru)
|
2010-05-31 |
2015-05-10 |
Нития Корпорейшн |
Светоизлучающее устройство и способ изготовления светоизлучающего устройства
|
CN102270725A
(zh)
|
2010-06-01 |
2011-12-07 |
展晶科技(深圳)有限公司 |
发光二极管封装结构
|
JP5398644B2
(ja)
|
2010-06-07 |
2014-01-29 |
株式会社東芝 |
半導体発光装置を用いた光源装置
|
CN102299232A
(zh)
|
2010-06-24 |
2011-12-28 |
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 |
发光二极管及光源模组
|
JP5437177B2
(ja)
|
2010-06-25 |
2014-03-12 |
パナソニック株式会社 |
発光装置
|
JP2012033823A
(ja)
|
2010-08-02 |
2012-02-16 |
Stanley Electric Co Ltd |
発光装置およびその製造方法
|
JP2012039013A
(ja)
*
|
2010-08-10 |
2012-02-23 |
Citizen Electronics Co Ltd |
発光装置の製造方法
|
TW201210074A
(en)
|
2010-08-20 |
2012-03-01 |
Chi Mei Lighting Tech Corp |
Light-emitting diode structure and method for manufacturing the same
|
US9478719B2
(en)
|
2010-11-08 |
2016-10-25 |
Bridgelux, Inc. |
LED-based light source utilizing asymmetric conductors
|
US9153545B2
(en)
*
|
2010-12-20 |
2015-10-06 |
Rohm Co., Ltd. |
Light-emitting element unit and light-emitting element package
|
JP2012138454A
(ja)
*
|
2010-12-27 |
2012-07-19 |
Citizen Holdings Co Ltd |
半導体発光装置及びその製造方法
|
JP5736203B2
(ja)
*
|
2011-03-22 |
2015-06-17 |
スタンレー電気株式会社 |
発光装置
|
JP5666962B2
(ja)
|
2011-03-28 |
2015-02-12 |
日東電工株式会社 |
発光ダイオード装置およびその製造方法
|
CN102760822B
(zh)
*
|
2011-04-27 |
2015-02-04 |
展晶科技(深圳)有限公司 |
发光二极管封装结构及其制造方法
|
JP5642623B2
(ja)
|
2011-05-17 |
2014-12-17 |
株式会社東芝 |
半導体発光装置
|
DE102011050450A1
(de)
|
2011-05-18 |
2012-11-22 |
Osram Opto Semiconductors Gmbh |
Optoelektronischer Halbleiterchip, optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements
|
CN102270730A
(zh)
|
2011-07-27 |
2011-12-07 |
晶科电子(广州)有限公司 |
一种无金线的led器件
|
EP2752897A4
(en)
|
2011-10-07 |
2015-04-29 |
Konica Minolta Inc |
METHOD FOR MANUFACTURING LED DEVICE AND DISPERSED FLUORESCENT MATERIAL SOLUTION USED THEREIN
|
CN102347436A
(zh)
|
2011-10-26 |
2012-02-08 |
晶科电子(广州)有限公司 |
一种led器件和晶圆级led器件以及二者的封装结构
|
TW201320412A
(zh)
|
2011-11-14 |
2013-05-16 |
Evergreen Optronics Inc |
發光二極體封裝
|
KR101969334B1
(ko)
|
2011-11-16 |
2019-04-17 |
엘지이노텍 주식회사 |
발광 소자 및 이를 구비한 발광 장치
|
TW201324736A
(zh)
*
|
2011-12-08 |
2013-06-16 |
Genesis Photonics Inc |
發光裝置
|
WO2013112435A1
(en)
|
2012-01-24 |
2013-08-01 |
Cooledge Lighting Inc. |
Light - emitting devices having discrete phosphor chips and fabrication methods
|
KR101957700B1
(ko)
|
2012-02-01 |
2019-03-14 |
삼성전자주식회사 |
발광 장치
|
TWI545701B
(zh)
*
|
2012-02-21 |
2016-08-11 |
隆達電子股份有限公司 |
電子元件連接基座以及使用此電子元件連接基座製成之電子元件模組與電子裝置
|
CN102593023B
(zh)
|
2012-02-22 |
2016-04-13 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
凸块封装结构及凸块封装方法
|
TWI499031B
(zh)
|
2012-03-22 |
2015-09-01 |
Kun Hsin Technology Inc |
發光裝置
|
CN102646674A
(zh)
|
2012-04-26 |
2012-08-22 |
南通脉锐光电科技有限公司 |
白光led发光装置
|
TW201351709A
(zh)
|
2012-06-05 |
2013-12-16 |
Light Ocean Technology Corp |
發光二極體封裝結構及其製造方法
|
TWI472064B
(zh)
|
2012-06-06 |
2015-02-01 |
Achrolux Inc |
Led封裝件及其製法
|
CN108493308A
(zh)
|
2012-07-18 |
2018-09-04 |
世迈克琉明有限公司 |
半导体发光器件
|
US20140048824A1
(en)
|
2012-08-15 |
2014-02-20 |
Epistar Corporation |
Light-emitting device
|
US9356070B2
(en)
*
|
2012-08-15 |
2016-05-31 |
Epistar Corporation |
Light-emitting device
|
CN103594600B
(zh)
|
2012-08-15 |
2018-05-15 |
晶元光电股份有限公司 |
发光装置
|
JP2014112669A
(ja)
|
2012-11-12 |
2014-06-19 |
Citizen Holdings Co Ltd |
半導体発光装置及びその製造方法
|
CN202948972U
(zh)
|
2012-11-28 |
2013-05-22 |
武汉利之达科技有限公司 |
一种白光led模组封装结构
|
CN102969435A
(zh)
|
2012-12-04 |
2013-03-13 |
深圳市优信光科技有限公司 |
一种蓝宝石衬底倒装结构led
|
CN103855270A
(zh)
|
2012-12-07 |
2014-06-11 |
展晶科技(深圳)有限公司 |
发光装置及其制造方法
|
CN103325916A
(zh)
|
2012-12-14 |
2013-09-25 |
芜湖德豪润达光电科技有限公司 |
发光二极管封装结构与其制造方法
|
KR20140094752A
(ko)
|
2013-01-22 |
2014-07-31 |
삼성전자주식회사 |
전자소자 패키지 및 이에 사용되는 패키지 기판
|
JP2014157989A
(ja)
|
2013-02-18 |
2014-08-28 |
Toshiba Corp |
半導体発光装置及びその製造方法
|
US8754435B1
(en)
|
2013-02-19 |
2014-06-17 |
Cooledge Lighting Inc. |
Engineered-phosphor LED package and related methods
|
TWM460409U
(zh)
|
2013-02-22 |
2013-08-21 |
B S J Entpr Co Ltd |
發光元件
|
CN103400921A
(zh)
|
2013-08-16 |
2013-11-20 |
苏州茂立光电科技有限公司 |
覆晶式发光二极管及其背光模块
|
EP2854186A1
(en)
|
2013-09-26 |
2015-04-01 |
Seoul Semiconductor Co., Ltd. |
Light source module, fabrication method therefor, and backlight unit including the same
|
TWI533478B
(zh)
|
2013-10-14 |
2016-05-11 |
新世紀光電股份有限公司 |
覆晶式發光二極體封裝結構
|
KR20150064463A
(ko)
|
2013-12-03 |
2015-06-11 |
삼성디스플레이 주식회사 |
발광다이오드 패키지 및 이를 광원으로 갖는 표시장치
|
JP6244906B2
(ja)
|
2013-12-27 |
2017-12-13 |
日亜化学工業株式会社 |
半導体発光装置
|
CN105098025A
(zh)
|
2014-05-07 |
2015-11-25 |
新世纪光电股份有限公司 |
发光装置
|
JP2016015474A
(ja)
|
2014-05-07 |
2016-01-28 |
新世紀光電股▲ふん▼有限公司Genesis Photonics Inc. |
発光デバイス
|
TW201605073A
(zh)
|
2014-05-14 |
2016-02-01 |
新世紀光電股份有限公司 |
發光元件封裝結構及其製作方法
|
US9660161B2
(en)
|
2014-07-07 |
2017-05-23 |
Cree, Inc. |
Light emitting diode (LED) components including contact expansion frame
|
TWI641285B
(zh)
|
2014-07-14 |
2018-11-11 |
新世紀光電股份有限公司 |
發光模組與發光單元的製作方法
|
TWI532221B
(zh)
|
2014-07-14 |
2016-05-01 |
新世紀光電股份有限公司 |
發光單元與發光模組
|
JP6179555B2
(ja)
|
2015-06-01 |
2017-08-16 |
日亜化学工業株式会社 |
発光装置
|
CN106549094B
(zh)
|
2015-09-18 |
2020-03-10 |
新世纪光电股份有限公司 |
发光元件封装结构
|