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  1. ＬＥＤ素子搭載用リードフレームにおいて、
    枠体領域と、
    枠体領域内に多列および多段に配置され、各々がＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いに切断領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、
    一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、縦方向に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、
    横方向に延びる複数の切断領域のうち、一部の切断領域に位置するダイパッド連結部およびリード連結部は、当該切断領域に位置する補強片により連結され、他の一部の切断領域に位置するダイパッド連結部およびリード連結部は、当該切断領域に位置する補強片により連結されていないことを特徴とするリードフレーム。
  2. 横方向に延びる複数の切断領域のうち、補強片が設けられた切断領域は、所定数おきに周期的に設けられていることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。
  3. 横方向に延びる複数の切断領域のうち、補強片が設けられた切断領域は、不規則に設けられていることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。
  4. 横方向に延びる複数の切断領域のうち、補強片が設けられていない切断領域の幅を、補強片が設けられている切断領域の幅よりも狭くしたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載のリードフレーム。
  5. 補強片は、本体と、本体上に形成されためっき層とからなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項記載のリードフレーム。
  6. 樹脂付リードフレームにおいて、
    請求項１乃至５のいずれか一項記載のリードフレームと、
    リードフレームの各パッケージ領域周縁上に配置された反射樹脂とを備えたことを特徴とする樹脂付リードフレーム。
  7. 半導体装置の製造方法において、
    請求項６記載の樹脂付リードフレームを準備する工程と、
    樹脂付リードフレームの各反射樹脂内であって各ダイパッド上にＬＥＤ素子を搭載する工程と、
    ＬＥＤ素子と各リード部とを導電部により接続する工程と、
    樹脂付リードフレームの各反射樹脂内に封止樹脂を充填する工程と、
    反射樹脂およびリードフレームを切断することにより、反射樹脂およびリードフレームをＬＥＤ素子毎に分離する工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
  8. 半導体素子搭載用リードフレームにおいて、
    枠体領域と、
    枠体領域内に多列および多段に配置され、各々が半導体素子が搭載されるダイパッドと、ダイパッドに隣接するリード部とを含むとともに、互いに切断領域を介して接続された多数のパッケージ領域とを備え、
    一のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部は、縦方向に隣接する他のパッケージ領域内のダイパッドおよびリード部と各々ダイパッド連結部およびリード連結部により連結され、
    横方向に延びる複数の切断領域のうち、一部の切断領域に位置するダイパッド連結部およびリード連結部は、当該切断領域に位置する補強片により連結され、他の一部の切断領域に位置するダイパッド連結部およびリード連結部は、当該切断領域に位置する補強片により連結されていないことを特徴とするリードフレーム。
  9. 横方向に延びる複数の切断領域のうち、補強片が設けられた切断領域は、所定数おきに周期的に設けられていることを特徴とする請求項８記載のリードフレーム。
  10. 横方向に延びる複数の切断領域のうち、補強片が設けられた切断領域は、不規則に設けられていることを特徴とする請求項８記載のリードフレーム。
  11. 横方向に延びる複数の切断領域のうち、補強片が設けられていない切断領域の幅を、補強片が設けられている切断領域の幅よりも狭くしたことを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか一項記載のリードフレーム。
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