CN103855275A - Led封装支架模组及其单体、led封装结构 - Google Patents

Led封装支架模组及其单体、led封装结构 Download PDF

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Abstract

本发明适用于LED领域，提供了一种LED封装支架模组及其单体、LED封装结构。该LED封装支架模组包括金属引线框架和成型于所述金属引线框架上的若干反射杯；所述金属引线框架包括支撑框和阵列于所述支撑框中的若干金属引线单体，相邻的各金属引线单体直接相连。与现有技术相比，省去了肋板的使用，在单位面积上可以制作更多的金属引线单体和反射杯，从而可以切割出更多的LED封装支架单体，增加了材料的利用率，能有效降低LED封装支架单体的成本。该LED封装支架单体由上述LED封装支架模组切割而成，成本低。该LED封装结构使用了上述LED封装支架单体，成本低，而且可以适应多种不同结构的电路板。

Description

LED封装支架模组及其单体、LED封装结构
技术领域
本发明属于LED领域，尤其涉及一种LED封装支架模组、该LED封装支架模组中的LED封装支架单体和包括该LED封装支架单体的LED封装结构。
背景技术
随着LED技术的发展，LED封装技术的日渐成熟，LED厂家之间竞争的加剧。LED厂家也越来越重视LED的成本控制。请参阅图1，LED封装支架单体94的制作一般是冲压出具有若干金属引线单体93的金属引线框架90，然后在金属引线框架90上对应成型分别环绕各金属引线单体93的若干反射杯，形成LED封装支架模组9，再将LED封装支架模组9切割成LED封装支架单体94。由于金属引线框架90较薄，现有技术中，金属引线框架90一般是包括支撑框91和在支撑框91中纵横设置成网格状的肋板92，然后在各网格中成型金属引线单体93，金属引线单体93的引脚与肋板92相连，通过肋板92支撑金属引线单体93，以便在金属引线单体93上成型反射杯。但这种LED封装支架模组9，在切割后，其金属引线框架90上的肋板92则成为废料，对金属引线框架9的利用率较低，导致LED封装支架单体94的成本较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED封装支架模组，旨在解决现有LED封装支架模组，在切割后，其金属引线框架上的肋板则成为废料，对金属引线框架的利用率较低，导致LED封装支架单体的成本较高的问题。
本发明是这样实现的，一种LED封装支架模组，包括金属引线框架和成型于所述金属引线框架上的若干反射杯；所述金属引线框架包括支撑框和阵列于所述支撑框中的若干金属引线单体，每一所述反射杯对应环绕一所述金属引线单体；每一所述金属引线单体包括上下设置的第一极板和第二极板，所述第一极板与所述第二极板具有间隙，所述间隙中设有绝缘条，所述第一极板的左右两侧均凸设有第一引脚，所述第一极板的上端凸设有二第一连接脚，所述第二极板的左右两侧均凸设有第二引脚，所述第二极板的下端凸设有二第二连接脚，所述第一极板的下端的一角凸设有第一支脚，所述第二极板的上端的一角凸设有第二支脚，所述第一支脚与所述第二支脚分别位于该金属引线单体的相对两侧；左右相邻的二所述金属引线单体中：相邻的二所述第一引脚相连，相邻的二所述第二引脚相连，所述第一支脚与相邻的所述第二支脚相连；上下相邻的二所述金属引线单体中：上一所述金属引线单体的所述第二极板的二第二连接脚与下一所述金属引线单体的所述第一极板的相应的二第一连接脚相连。
进一步地，所述第一支脚朝向与其相邻的所述第二支脚倾斜延伸，且该第二支脚朝向该第一支脚倾斜延伸。
进一步地，每一所述金属引线单体上均开设有用于固定所述反射杯的开孔。
进一步地，每一所述金属引线单体上于所述反射杯对应的位置设有用于固定连接所述反射杯的沟槽。
进一步地，所述反射杯与所述绝缘条是一体成型的。
进一步地，所述反射杯为热固性材料制成的反射杯。
进一步地，所述热固性材料为环氧树脂、硅胶、硅树脂或混合型树脂。
进一步地，所述金属引线框架上镀有金属反射层。
本发明的另一目的在于提供一种LED封装支架单体，包括金属引线单体和环绕所述金属引线单体的反射杯；所述金属引线单体包括上下设置的第一极板和第二极板，所述第一极板与所述第二极板具有间隙，所述间隙中设有绝缘条，所述第一极板的左右两侧均凸设有第一引脚，所述第一极板的上端凸设有二第一连接脚，所述第二极板的左右两侧均凸设有第二引脚，所述第二极板的下端凸设有二第二连接脚，所述第一极板的下端的一角凸设有第一支脚，所述第二极板的上端的一角凸设有第二支脚，所述第一支脚与所述第二支脚分别位于该金属引线单体的相对两侧。
本发明的另一目的在于提供一种LED封装结构，LED芯片，该LED封装结构还包括如上所述的LED封装支架单体，所述LED芯片安装于所述LED封装支架单体的反射杯中，所述反射杯中还填充有封盖所述LED芯片的封装胶。
本发明的LED封装支架模组，其金属引线框架的若干金属引线单体设于支撑框中，而这些金属引线单体中，通过相邻的二第一引脚和相邻的二第二引脚将左右相邻的二金属引线单体对应的二第一极板和二第二极板分别相连；通过第一支脚与相邻的第二支脚相连，将左右相邻的二金属引线单体中一金属引线单体的第一极板与另一金属引线单体的第二极板相连；通过上下相邻的第一连接脚与第二连接脚相连，将上下相邻的二金属引线单体中的上一金属引线单体的第二极板与下一金属引线单体的第一极板相连。从而将所有的金属引线单体直接相连，最后固定在支撑框中。与现有技术相比，省去了肋板的使用，在单位面积上可以制作更多的金属引线单体和反射杯，从而可以切割出更多的LED封装支架单体，增加了材料的利用率，能有效降低LED封装支架单体的成本。另外，通过两个第一连接脚与两个第二连接脚将上下相邻的两金属引线单体相连，可以使上下相邻的金属引线单体支撑更好，从而可以选用相对较薄的金属板制成金属引线框架，并能大幅提升制成的LED封装支架单体的良品率。
本发明的LED封装支架单体的金属引线单体可以多个直接连接，形成金属引线框架，进而加工成由上述LED封装支架模组，再切割而成该LED封装支架单体，因而其成本更低。另外，其金属引线单体上的第一引脚、二第一连接脚和第一支脚均可以作为第一极板上的电极引脚，而第二引脚、二第二连接脚和第二支脚均可以作为第二极板上的电极引脚，从而在该LED封装支架单体的相对两端可以形成电极引脚，其两侧也可以形成电极引脚，使得该LED封装支架单体与电路板的连接更为灵活，可以适应多种不同的电路板，也方便电路板的设计。
本发明的LED封装结构使用了上述LED封装支架单体，其成本更低，可以适应安装在多种不同的电路板上。
附图说明
图1是现有技术提供的一种LED封装支架模组的结构示意图。
图2是本发明实施例一提供的一种LED封装支架模组的金属引线框架的结构示意图；
图3是图2中金属引线框架中部分金属引线单体相连的放大结构示意图；
图4是图3中一个金属引线单体的放大结构示意图。
图5是本发明实施例二提供的一种LED封装支架模组中一个金属引线单体的放大结构示意图，图中还示出了反射杯及绝缘条的安装区域。
图6是本发明实施例三提供的一种LED封装支架模组中一个金属引线单体的放大结构示意图，图中还示出了该金属引线单体上安装反射杯的区域。
图7是本发明实施例提供的一种LED封装支架单体的立体结构示意图；
图8是图7的LED封装支架单体的正视结构示意图；
图9是沿图8中线E-E的剖视结构示意图。
图10是本发明实施例提供的一种LED封装结构的正视结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
为方便描述，请参阅图2，将每一金属引线单体2的相对两侧定义为左右两侧，而其相对两端定义为上下两端。即将金属引线框架1所在的平面定义上、下、左、右四个方位。应当注意的是，此定义仅为便于描述LED封装支架模组各部分的结构位置关系，并非是对LED封装支架模组的各部结构限定，具体还要视LED封装支架模组的实际摆放位置而定。
本发明LED封装支架模组实施例一：
请参阅图2和图7，一种LED封装支架模组，包括金属引线框架1和成型于金属引线框架1上的若干反射杯51。金属引线框架1包括支撑框11和阵列于支撑框11中的若干金属引线单体2，每一反射杯51对应环绕一金属引线单体2。
请一并参阅图4，每一金属引线单体2包括上下设置的第一极板30和第二极板40，第一极板30与第二极板40具有间隙21，间隙21中设有绝缘条52（图中未示出）。第一极板30和第二极板40形成与LED芯片电连接的两个焊盘。将第一极板30与第二极板40间隔设置，并在其间隙21中设有绝缘条52，可以使用绝缘材料填充在该间隙21中，固化形成该绝缘条52，从而防止第一极板30与第二极板40之间发生短路。更外还可以起到连接第一极板30与第二极板40和防潮的作用。
该金属引线单体2中：第一极板30的左右两侧均凸设有第一引脚31，第一极板30的上端凸设有二第一连接脚32；第二极板40的左右两侧均凸设有第二引脚41，第二极板40的下端凸设有二第二连接脚42；第一极板30的下端的一角凸设有第一支脚33，第二极板40的上端的一角凸设有第二支脚43，第一支脚33与第二支脚43分别位于该金属引线单体2的相对两侧。第一引脚31、二第一连接脚32和第一支脚33均与第一极板30相连，因而均可以作用第一极板30上的电极引脚；第二引脚41、二第二连接脚42和第二支脚43均与第二极板40相连，因而均可以作用第二极板40上的电极引脚。这样，每一金属引线单体2的相对两端（即上下两端）可以形成成对的电极引脚；同时，其相对两侧（即左右两侧）也可以分别形成位于其每一侧的成对的电极引脚，其相对两则还可以配合形成成对的电极引脚。从而使用该LED金属引线单体2的LED封装结构可以适应多种不同结构的电路板，同时，也方便电路板的设计。
请参阅图2和图4，左右相邻的二金属引线单体2中：相邻的二第一引脚31相连，相邻的二第二引脚41相连，第一支脚33与相邻的第二支脚43相连。通过相邻的二第一引脚31相连，从而将左右相邻的二金属引线单体2的第一极板30相连；通过相邻的二第二引脚41相连，从而将左右相邻的二金属引线单体2的第二极板40相连；通过第一支脚33与相邻的第二支脚43相连，从而将一金属引线单体2的第二极板40与相邻的金属引线单体2的第一极板30相连；最终将左右相邻的两金属引线单体2固定相连。上下相邻的二金属引线单体2中：上一金属引线单体2的第二极板40的二第二连接脚42分别与下一金属引线单体2的第一极板30的二第一连接脚32相连。从而将上下相邻的二金属引线单体2固定相连。通过这种方式各金属引线单体2固定相连，最后位于阵列周边的金属引线单体2直接与支撑框11固定相连，由支撑框11支撑起所有的金属引线单体2。另外，通过两个第一连接脚32与两个第二连接脚42将上下相邻的两金属引线单体2相连，可以使上下相邻的金属引线单体2连接更牢固，其相互支撑也更好，从而在加工时制作反射杯时，可以更好地防止金属引线单体2变形，因而可以选用相对较薄的金属板制成金属引线框架1，并能大幅提升制成的LED封装支架单体的良品率。
本发明的LED封装支架模组，其金属引线框架1的若干金属引线单体2，左右相邻的金属引线单体2直接相连，上下相邻的金属引线单体2也直接相连。与现有技术相比，省去了肋板的使用，在单位面积上可以制作更多的金属引线单体2和反射杯51，从而可以切割出更多的LED封装支架单体5，增加了材料的利用率，能有效降低LED封装支架单体5的成本。另外可以直接沿相邻两金属引线单体11的中间进行切割，切割加工更高效。
请一并参阅图3，为更清楚地描述阵列的各金属引线单体2的连接关系，取图2中相邻的四个金属引线单体2具体描述：如图3中，各虚线分成四个网格，每个网格中对应一个金属引线单体2。四个金属引线单体2中：金属引线单体2a与金属引线单体2b左右相邻；金属引线单体2c与金属引线单体2d左右相邻；金属引线单体2a与金属引线单体2c上下相邻；金属引线单体2b与金属引线单体2d上下相邻。四个金属引线单体2之间设有切口13，以便于分隔各金属引线单体2。
金属引线单体2a的第一极板30a的右侧的第一引脚31a与金属引线单体2b的第一极板30b的左侧的第一引脚31b相邻，且第一引脚31a与第一引脚31b相连，从而将第一极板30a与第一极板30b相连。金属引线单体2a的第二极板40a的第二支脚43a与金属引线单体2b的第一极板30b的第一支脚33b相邻，且第一支脚33b与第二支脚43a相连，从而将金属引线单体2a的第二极板40a与金属引线单体2b的第一极板30b固定相连。
金属引线单体2c的第二极板40c的右侧的第二引脚41c与金属引线单体2d的第二极板40d的左侧的第二引脚41d相邻，且第二引脚41c与第二引脚41d相连，从而将第二极板40c与第二极板40d相连。
金属引线单体2a的第二极板40a的二第二连接脚42a分别与金属引线单体2c的第一极板30c的二第一连接脚32c相邻，且相邻的第一连接脚32c与第二连接脚42a相连，从而将金属引线单体2a与金属引线单体2c相连。
金属引线单体2d的第一极板30d与第二极板40d之间具有间隙21d，从而将第一极板30d与第二极板40d，防止其短路。
请参阅图2、图3和图4，通过这种方式将各金属引线单体2的第一极板30的相对两侧、上端以及下端与相邻的金属引线单体2固定相连，同时将各金属引线单体2的第二极板40的相对两侧、上端以及下端与相邻的金属引线单体2固定相连。从而使相邻的各金属引线单体2固定连接在一起，以便于固定、以及支撑，防止其发生弯曲、变形，方便在其上成型反射杯51，以使制作的LED封装支架单体5的质量更好。这种连接方式还省去了支撑肋板，增加了材料的利用率，能有效降低产品的成本。相应地，由于各金属引线单体2可以良好地固定，则金属引线框架1的厚度可以选取的较薄，如金属引线框架1的厚度为0.1mm～0.3mm，进一步减少材料的使用。优先地，金属引线框架1的厚度为0.2mm，以保证制作的LED封装支架单体的良品率。
具体地，各金属引线单体2中：二第一连接脚32分别位于第一极板30上端的相对两侧（即左右两侧），二第二连接脚42分别位于第二极板40下端的相对两侧（即左右两侧）。这样，能更好地支撑第一极板30和第二极板40，防止其变形、弯曲，还可以方便进行切割。
具体地，第一支脚33位于第一极板30的下端的左侧的一角上，同时，第二支脚43位于第二极板40的上端的右侧的一角上。在其它实施例中，第一支脚33也可以位于第一极板30的下端的右侧的一角上，同时，第二支脚43位于第二极板40的上端的左侧的一角上。
进一步地，第一支脚33朝向与其相邻的第二支脚43倾斜延伸，且该第二支脚43朝向该第一支脚33倾斜延伸。将第一支脚33与第二支脚43均倾斜设置，可以进一步减少材料的使用，同时，使第一支脚33与第二支脚43相边处的面积最小，方便切割。
进一步地，阵列的若干金属引线单体2中：相邻的二第一引脚31是一体成型的；相邻的二第二引脚41是一体成型的；相连的第一支脚33与第二支脚43一体成型；相连的第一连接脚32与第二连接脚42一体成型。整体金属引线框架1可以由一金属板体冲压而成。制作简单，便于批量生产。
进一步地，金属引线框架1上还镀有金属反射层，如镀金或银层，可以起到保护金属引线框架1的作用，还可以在制成LED封装结构后，起到反射光线的作用。镀金属反射层即可以在金属引线框架1上成型反射杯51之前，在金属引线框架1上镀，也可以在金属引线框架1上成型反射杯51之后，再镀。在成型反射杯51之后，由于反射杯51覆盖的金属引线单体2上的区域被反射杯51保护，而金属引线单体2上裸露的部分则被金属反射层保护，这样也可以使反射杯51与金属引线单体2结合更好。在其它一些实施例中，还可以仅在各反射杯51的底部对应的金属引线单体2上镀金属反射层。
进一步地，金属引线框架1的支撑框11上还开设有定位孔12，以便固定该金属引线框架1，从而方便对其进行加工。
请参图4和图9，具体地，各金属引线单体2的第一极板30与第二极板40之间的间隙21的宽度N可以为0.05mm～0.6mm。以将该金属引线单体2制作的相对较小，在金属引线框架1的单位面积上可以制作更多的金属引线单体2。
请参阅图2、图7和图9，进一步地，反射杯51与绝缘条52一体成型。可以使用绝缘材料一体成型在金属引线框架1上。绝缘材料为热固性材料，热固性材料为环氧树脂、硅胶、硅树脂或混合型树脂。使用热固性材料制成反射杯51及绝缘条52。从而使反射杯51具有良好的光持久性，优良的耐热性和耐UV光的性能。相应地，在保证质量的同时，可以将反射杯51的厚度H设置的较小，如反射杯51厚度H取值为0.05mm～0.7mm。优先地，反射杯51厚度H取值为0.35mm，以减少材料的使用，降低产品的成本。
反射杯51的侧壁的截面呈梯形，且其顶部较窄，该顶部的宽度M>0.1mm。优先地，该顶部的宽度M为0.2mm，从而使反射杯51与金属引线单体2结合区22域相对较大，以使与金属引线单体2牢固地结合。
本发明LED封装支架模组实施例二：
请参阅图5，该实施例与LED封装支架模组实施例一的区别为：请一并参阅图7，每一金属引线单体2上均开设有用于固定反射杯51的开孔23。具体地，各金属引线单体2的第一极板30及第二极板40的边缘上均开设有开孔23。各金属引线单体2的第一极板30与反射杯51结合的区域定义为第一结合区221，第二极板40与反射杯51结合的区域定义为第二结合区222，反射杯51延伸环绕该金属引线单体2外围的区域定义为第三结合区223。第一结合区221、第二结合区222和第三结合区223构成反射杯51成型环绕该金属引线单体2的结合区22。请一并参阅图2，当反射杯51成型在金属引线框架1上后，各反射杯51相应地成型在各结合区22上。而各开孔23位于该结合区22中，从而成型反射杯51的成型材料可以填充在开孔23中，从而使反射杯51更牢固地成型在结合区22上，即反射杯51与金属引线单体2的第一极板30和第二极板40结合更牢固，同时防止潮气的侵入。
本发明LED封装支架模组实施例三：
请参阅图6，该实施例与LED封装支架模组实施例二的区别为：请一并参阅图7，每一金属引线单体2上于反射杯51对应的位置设有用于固定连接反射杯51的沟槽24。各金属引线单体2的第一极板30与反射杯51结合的区域定义为第一结合区221，第二极板40与反射杯51结合的区域定义为第二结合区222。第一结合区221中设有第一固定槽241，第二结合区222中设有第二固定槽242，第一固定槽241和第二固定槽242构成固定反射杯51的沟槽24，增加反射杯51的成型材料与金属引线单体2的接触面的结合力，防止潮气的侵入。可以在第一结合区221和第二结合区222通过半蚀刻，形成半蚀刻的凹槽，即形成第一固定槽241和第二固定槽242，构成上述沟槽24，并且沟槽24的底部呈齿状，以更好地更反射杯的成型材料结合。
请一并参阅图5，当然，进一步地，在第一结合区221和第二结合区222还可以开设如LED封装支架模组实施例二中所述的开孔23，以通过沟槽24与开孔23结合的方式，更好地固定、结合反射杯，防止潮气入侵。
本发明LED封装支架单体的实施例：
请参阅图7和图8，一种LED封装支架单体5。该LED封装支架单体5包括金属引线单体2和环绕金属引线单体2的反射杯51。请一并参阅图4，金属引线单体2包括上下设置的第一极板30和第二极板40。第一极板30和第二极板40形成与LED芯片相连的两个焊盘。第一极板30与第二极板40具有间隙21，间隙21中设有绝缘条52，第一极板30的左右两侧均凸设有第一引脚31，第一极板30的上端凸设有二第一连接脚32，第二极板40的左右两侧均凸设有第二引脚41，第二极板40的下端凸设有二第二连接脚42，第一极板30的下端的一角凸设有第一支脚33，第二极板40的上端的一角凸设有第二支脚43，第一支脚33与第二支脚43分别位于该金属引线单体2的相对两侧。
请一并参阅图2，该LED封装支架单体5的金属引线单体2可以多个直接连接，形成金属引线框架1，进而加工成由上述LED封装支架模组，再切割而成该LED封装支架单体5，因而其成本更低。即该LED封装支架单体5可以由上述LED封装支架模组切割而成，因而其金属引线单体2与上述LED封装支架模组的金属引线框架1中的金属引线单体2的结构相同，也具有与其相同的效果。
另外，其金属引线单体2中：第一极板30的左右两侧均凸设有第一引脚31，第一极板30的上端凸设有二第一连接脚32；第二极板40的左右两侧均凸设有第二引脚41，第二极板40的下端凸设有二第二连接脚42；第一极板30的下端的一角凸设有第一支脚33，第二极板40的上端的一角凸设有第二支脚43，第一支脚33与第二支脚43分别位于该金属引线单体2的相对两侧。第一引脚31、二第一连接脚32和第一支脚33均与第一极板30相连，因而均可以作用第一极板30上的电极引脚；第二引脚41、二第二连接脚42和第二支脚43均与第二极板40相连，因而均可以作用第二极板40上的电极引脚。这样，金属引线单体2的相对两端（即上下两端）可以形成成对电极引脚；同时，其相对两侧（即左右两侧）也可以分别形成位于其每一侧的成对的电极引脚，其相对两则还可以配合形成成对的电极引脚。从而使用该LED封装支架单体5的LED封装结构可以适应多种不同结构的电路板，同时，也方便电路板的设计。
请参阅图8和图9，具体地，金属引线单体2的第一极板30与第二极板40之间的间隙21的宽度N可以为0.05mm～0.6mm。以将该金属引线单体2制作的相对较小，相应地减少材料的使用，以降低该LED封装支架单体5的生产成本。
进一步地，反射杯51与绝缘条52一体成型。可以使用绝缘材料一体制成反射杯51与绝缘条52。绝缘材料为热固性材料，热固性材料为环氧树脂、硅胶、硅树脂或混合型树脂。使用热固性材料制成反射杯51及绝缘条52。从而使反射杯51具有良好的光持久性，优良的耐热性和耐UV光的性能。相应地，在保证质量的同时，可以将反射杯51的厚度H设置的较小，如反射杯51厚度H取值为0.05mm～0.7mm。优先地，反射杯51厚度H取值为0.35mm，以减少材料的使用，降低产品的成本。
反射杯51的侧壁的截面呈梯形，且其顶部较窄，该顶部的宽度M>0.1mm。优先地，该顶部的宽度M为0.2mm，从而使反射杯51与金属引线单体2结合区22域相对较大，以使与金属引线单体2牢固地结合，使得该LED封装单体的质量更好。
进一步地，金属引线单体2上还镀有金属反射层，如镀金或银层，可以起到保护金属引线单体2的作用，还可以在制成LED封装结构后，起到反射光线的作用。
本发明LED封装结构的实施例：
请参阅图10，一种LED封装结构，包括LED芯片6和如上所述的LED封装支架单体5。LED芯片6安装于LED封装支架单体的反射杯51中，反射杯51中还填充有封盖LED芯片6的封装胶。该LED封装结构使用了上述LED封装支架单体5，其成本更低，同时，可以适应安装在多种不同的电路板，适应性更强，使用该LED封装结构的电路板，设计更灵活、方便。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED封装支架模组，包括金属引线框架和成型于所述金属引线框架上的若干反射杯；其特征在于，所述金属引线框架包括支撑框和阵列于所述支撑框中的若干金属引线单体，每一所述反射杯对应环绕一所述金属引线单体；每一所述金属引线单体包括上下设置的第一极板和第二极板，所述第一极板与所述第二极板具有间隙，所述间隙中设有绝缘条，所述第一极板的左右两侧均凸设有第一引脚，所述第一极板的上端凸设有二第一连接脚，所述第二极板的左右两侧均凸设有第二引脚，所述第二极板的下端凸设有二第二连接脚，所述第一极板的下端的一角凸设有第一支脚，所述第二极板的上端的一角凸设有第二支脚，所述第一支脚与所述第二支脚分别位于该金属引线单体的相对两侧；左右相邻的二所述金属引线单体中：相邻的二所述第一引脚相连，相邻的二所述第二引脚相连，所述第一支脚与相邻的所述第二支脚相连；上下相邻的二所述金属引线单体中：上一所述金属引线单体的所述第二极板的二第二连接脚与下一所述金属引线单体的所述第一极板的相应的二第一连接脚相连。
2.如权利要求1所述的LED封装支架模组，其特征在于，所述第一支脚朝向与其相邻的所述第二支脚倾斜延伸，且该第二支脚朝向该第一支脚倾斜延伸。
3.如权利要求1所述的LED封装支架模组，其特征在于，每一所述金属引线单体上均开设有用于固定所述反射杯的开孔。
4.如权利要求1所述的LED封装支架模组，其特征在于，每一所述金属引线单体上于所述反射杯对应的位置设有用于固定连接所述反射杯的沟槽。
5.如权利要求1-4任一项所述的LED封装支架模组，其特征在于，所述反射杯与所述绝缘条是一体成型的。
6.如权利要求5所述的LED封装支架模组，其特征在于，所述反射杯为热固性材料制成的反射杯。
7.如权利要求1-4任一项所述的LED封装支架模组，其特征在于，所述热固性材料为环氧树脂、硅胶、硅树脂或混合型树脂。
8.如权利要求1-4任一项所述的LED封装支架模组，其特征在于，所述金属引线框架上镀有金属反射层。
9.一种LED封装支架单体，包括金属引线单体和环绕所述金属引线单体的反射杯；其特征在于，所述金属引线单体包括上下设置的第一极板和第二极板，所述第一极板与所述第二极板具有间隙，所述间隙中设有绝缘条，所述第一极板的左右两侧均凸设有第一引脚，所述第一极板的上端凸设有二第一连接脚，所述第二极板的左右两侧均凸设有第二引脚，所述第二极板的下端凸设有二第二连接脚，所述第一极板的下端的一角凸设有第一支脚，所述第二极板的上端的一角凸设有第二支脚，所述第一支脚与所述第二支脚分别位于该金属引线单体的相对两侧。
10.一种LED封装结构，LED芯片，其特征在于，该LED封装结构还包括如权利要求9所述的LED封装支架单体，所述LED芯片安装于所述LED封装支架单体的反射杯中，所述反射杯中还填充有封盖所述LED芯片的封装胶。
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