JP2013165258A - Ｌｅｄモジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】 パーツフィーダを使用する場合にＬＥＤモジュール相互間で表面どうしが密着するのを抑制することが可能なＬＥＤモジュールを提供すること。
【解決手段】 本発明のＬＥＤモジュール１０１は、ＬＥＤチップ２００と、ＬＥＤチップ２００を囲む反射面６０１を有する樹脂ケース６００と、を備え、樹脂ケース６００の表面には、外物と面的に接触するのを抑制する面接触抑制部（平面部６１１，６１２およびこれら平面部６１１，６１２の間の段差６１３）が設けられている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、光源としてＬＥＤチップを備えるＬＥＤモジュールに関する。
図１７は、従来のＬＥＤモジュールの一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示されたＬＥＤモジュール９００は、基板９０１にＬＥＤチップ９０２が搭載されている。ＬＥＤチップ９０２は、枠状のリフレクタ９０５によって囲まれている。リフレクタ９０５によって囲まれた空間には、封止樹脂９０６が充填されている。ＬＥＤチップ９０２は、Ｓｉからなるサブマウント基板９０３とサブマウント基板９０３上に積層された半導体層９０４を有する。半導体層９０４は、サブマウント基板９０３を介して基板９０１に導通している。ＬＥＤモジュール９００は、全体として概略直方体形状とされている。
上記構成のＬＥＤモジュール９００は、たとえば、パーツフィーダによって整列させられたうえで使用される場合がある。パーツフィーダは、容器内にランダムに投入された多数のＬＥＤモジュール９００を１列に並んだ状態で順次送り出すものである。ここで、ＬＥＤモジュール９００は、概略直方体形状とされており、リフレクタ９０５の表面部分は、一様な平面形状とされている。このため、パーツフィーダの容器内では、リフレクタ９０５の表面部分は、他のＬＥＤモジュール９００のリフレクタ９０５の表面部分と、比較的に大きな面積をもって面的に接触しやすい。リフレクタ９０５の材質としては、たとえば比較的に軟質な樹脂が用いられる場合があり、軟質樹脂は、比較的に密着性が高い。このため、リフレクタ９０５がこのような軟質樹脂によって構成された場合には、パーツフィーダにおいて、複数のＬＥＤモジュール９００相互間でリフレクタ９０５の表面どうしが密着し、次工程に適切に送り出されない場合がある。
特開２００４−１１９７４３号公報
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、パーツフィーダを使用する場合にＬＥＤモジュール相互間で表面どうしが密着するのを抑制することが可能なＬＥＤモジュールを提供することをその課題とする。
本発明によって提供されるＬＥＤモジュールは、ＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップを囲む反射面を有する樹脂ケースと、を備え、上記樹脂ケースの表面には、外物と面的に接触するのを抑制する面接触抑制部が設けられている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂ケースは、その硬度がショアＤ硬度で５０以下の樹脂材料からなる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂ケースは、シリコーン樹脂またはシリコーン樹脂を主成分とする樹脂からなる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤチップが搭載される搭載面を有する基材をさらに備える。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂ケースは、内側面に上記反射面を有し、上記搭載面から遠ざかるように突出する枠状部を含んで構成される。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記面接触抑制部は、上記枠状部の外側面の少なくとも一部に設けられている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記枠状部の外側面に設けられた上記面接触抑制部は、第１平面部と、この第１平面部とは異なる部分であって上記基材に対して上記第１平面部よりも遠くに位置する第２平面部と、を含んで構成される。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１平面部と上記第２平面部との間には、上記第１平面部寄りの端部が上記第２平面部寄りの端部よりも上記ＬＥＤチップに対して遠くに位置する段差が設けられている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１平面部と上記第２平面部とは、上記搭載面の法線に対する角度が互いに異なる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１平面部と上記第２平面部のうち少なくともいずれか一方は、上記搭載面の法線方向において上記搭載面から遠ざかるほど、上記法線方向に対して直角である方向において上記ＬＥＤチップに近づくように傾斜する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１平面部と上記搭載面とがなす第１角度は、上記第２平面部と上記搭載面とがなす第２角度よりも小である。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記枠状部の外側面に設けられた上記面接触抑制部は、曲面状部分を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記枠状部の外側面に設けられた上記面接触抑制部は、少なくとも１つの帯状隆起部を有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記帯状隆起部は、上記搭載面から遠ざかる方向へ延びている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂ケースは、上記搭載面の法線方向視において矩形状であり、上記樹脂ケースの四方を向くすべての上記外側面に上記面接触抑制部が形成されている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記面接触抑制部は、凹凸状部分を含んで構成される。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基材は、上記搭載面を有する金属製のリードによって構成される。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂ケースは、上記リードに対して上記搭載面とは反対側に隣接し、かつ上記枠状部と一体形成された土台部を含んで構成される。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す斜視図である。 図１のＬＥＤモジュールを示す平面図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図１のＬＥＤモジュールを示す要部拡大断面図である。 本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す斜視図である。 図５のＬＥＤモジュールを示す平面図である。 図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。 図５のＬＥＤモジュールを示す要部拡大断面図である。 本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す斜視図である。 図９のＬＥＤモジュールを示す平面図である。 図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。 本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す斜視図である。 図１２のＬＥＤモジュールを示す平面図である。 図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。 図１２のＬＥＤモジュールを示す要部拡大断面図である。 本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示す斜視図である。 従来のＬＥＤモジュールの一例を示す断面図である。
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
図１〜図４は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュール１０１は、金属製のリード３１０，３２０、ＬＥＤチップ２００、２つのワイヤ５００、樹脂ケース６００、および封止樹脂７００を備えている。なお、理解の便宜上、図１および図２においては、封止樹脂７００を省略している。
リード３１０，３２０は、たとえばＣｕまたはＣｕ合金からなるプレートに対して打ち抜き加工および曲げ加工を施すことによって形成されている。リード３１０は、ボンディング部３１１、迂回部３１２、実装端子３１３を有している。ボンディング部３１１には、ＬＥＤチップ２００がボンディングされている。ボンディング部３１１の上面が、ＬＥＤチップ２００が搭載される搭載面３１１ａとされている。リード３２０は、ボンディング部３２１、迂回部３２２、実装端子３２３を有している。ボンディング部３１１と実装端子３１３とは互いに略平行であり、迂回部３１２によって互いに連結されている。ボンディング部３２１と実装端子３２３とは互いに略平行であり、迂回部３２２によって互いに連結されている。実装端子３１３，３２３は、ＬＥＤモジュール１０１をたとえば回路基板に実装するために用いられる。このような構成とされたＬＥＤモジュール１０１は、図３において、図中下方に位置する回路基板に実装されることにより、図中上方に向けて光を出射する、いわゆるトップビュータイプのＬＥＤモジュールとされている。
ＬＥＤチップ２００は、Ｓｉからなるサブマウント基板２１０とたとえばＧａＮからなるｎ型半導体層、活性層およびｐ型半導体層が積層された半導体層２２０とを有する構造とされており、たとえば青色光を発する。図４に示すように、半導体層２２０には、サブマウント基板２１０側に２つの電極パッド２３０が形成されている。これらの電極パッド２３０は、サブマウント基板２１０に形成された配線パターン（図示略）に導電性ペースト２３１によって接合されている。サブマウント基板２１０は、絶縁性ペースト２５１によってボンディング部３１１に接合されている。サブマウント基板２１０には２つの電極（図示略）が形成されている。これらの電極には、２つのワイヤ５００それぞれの一端がボンディングされており、ＬＥＤチップ２００は、いわゆる２ワイヤタイプとして構成されている。一方のワイヤ５００の他端は、ボンディング部３１１にボンディングされており、他方のワイヤ５００の他端は、ボンディング部３２１にボンディングされている。
樹脂ケース６００は、たとえば白色樹脂からなり、枠状部６１０と、土台部６２０とを備えて構成されている。枠状部６１０は、リード３１０の搭載面３１１ａから遠ざかるように突出している。枠状部６１０の内側面には、反射面６０１が形成されている。反射面６０１は、ＬＥＤチップ２００を囲んでいる。本実施形態においては、反射面６０１は、部分円錐形状とされており、搭載面３１１ａの法線方向において搭載面３１１ａから遠ざかるほど、上記法線方向に対して直角である方向においてＬＥＤチップ２００から遠ざかるように傾斜している。反射面６０１を有する枠状部６１０は、リフレクタとしての役割を担う。
枠状部６１０の外側面は、平面視において概略矩形状とされている。枠状部６１０の外側面は、平面部６１１，６１２を含んで構成されている。平面部６１１は、本発明で言う第１平面部に相当し、平面部６１２は、本発明で言う第２平面部に相当する。平面部６１１は、リード３１０，３２０寄りに位置し、平面部６１２は、リード３１０，３２０に対して平面部６１１よりも遠くに位置する。本実施形態においては、平面部６１１，６１２は、各々が搭載面３１１ａの法線方向に沿っており、平面部６１１と平面部６１２との間には、段差６１３が設けられている。平面部６１１と平面部６１２とは、段差６１３によって互いに区画されている。段差６１３は、搭載面３１１ａの法線方向に対して直角である方向において、平面部６１１寄りの端部が平面部６１２寄りの端部よりもＬＥＤチップ２００に対して遠くに位置する。これにより、平面部６１１は、ＬＥＤチップ２００に対して平面部６１２よりも遠くに位置する。上記のように、枠状部６１０の外側面において平面部６１１，６１２および段差６１３を有する構成は、本発明で言う面接触抑制部の一例に相当する。本実施形態においては、樹脂ケース６００の四方を向くすべての外側面に、本発明で言う面接触抑制部としての平面部６１１，６１２が形成されている。
土台部６２０は、枠状部６１０の下方につながっており、リード３１０，３２０によって抱え込まれた格好となっている。樹脂ケース６００は、たとえば、その硬度がショアＤ硬度（デュロメータのタイプＤを用いて測定した硬度）で５０以下の比較的に軟質な樹脂材料からなる。このような樹脂ケース６００は、たとえば、シリコーン樹脂、またはシリコーン樹脂にエポキシ樹脂が添加された樹脂（シリコーン樹脂を主成分とし、シリコーン樹脂の含有率がたとえば９０％以上である樹脂）からなる。
封止樹脂７００は、ＬＥＤチップ２００を覆っており、反射面６０１によって囲まれた空間を埋めている。封止樹脂７００は、たとえば透明なエポキシ樹脂に蛍光体材料が混入された材質からなる。この蛍光体材料は、たとえばＬＥＤチップ２００の半導体層２２０から発せられる青色光によって励起されることにより黄色光を発する。これらの青色光と黄色光とを混色することにより、ＬＥＤモジュール１０１は、白色光を発する。なお、上記蛍光体材料としては、青色光によって励起されることにより赤色光を発するものと、緑色光を発するものを用いてもよい。
ＬＥＤモジュール１０１の製造方法の一例を挙げる。まず、サブマウント基板２１０に半導体層２２０を接合する。ついで、リード３１０，３２０に樹脂ケース６００を形成する。リード３１０，３２０の一部（ボンディング部３１１，３２１の一部）は樹脂ケース６００に埋没しており、このようなリード３１０および樹脂ケース６００は、金型を用いて行うインサート成形によって得ることができる。ついで、リード３１０（ボンディング部３１１）の搭載面３１１ａにＬＥＤチップ２００を搭載する。ついで、ＬＥＤチップ２００にワイヤ５００をボンディングする。そして、封止樹脂７００を形成することにより、ＬＥＤモジュール１０１が完成する。
次に、ＬＥＤモジュール１０１の作用について説明する。
本実施形態のＬＥＤモジュール１０１において、樹脂ケース６００の枠状部６１０の外側面は、平面部６１１，６１２、および段差６１３を有する構成とされており、一様な平面形状とは異なっている。この枠状部６１０の外側面は、樹脂ケース６００のうち露出する表面の多くを占めている。このため、たとえばＬＥＤモジュール１０１についてパーツフィーダを使用する場合、枠状部６１０の外側面が、他のＬＥＤモジュール１０１の表面と面的に接触することが抑制される。したがって、ＬＥＤモジュール１０１によれば、パーツフィーダを使用する場合に、複数のＬＥＤモジュール１０１相互間で表面どうしが密着するのを抑制することが可能である。
樹脂ケース６００はショアＤ硬度で５０以下の比較的に軟質な樹脂からなるので、樹脂ケース６００の表面どうしは、硬質な樹脂からなる場合に比べて、密着しやすい。このような樹脂ケース６００の表面の多くを占める枠状部６１０の外側面に、面接触抑制部を担う平面部６１１，６１２および段差６１３が設けられているため、ＬＥＤモジュール１０１どうしが密着するのを抑制することができる。
ＬＥＤモジュール１０１においては、ＬＥＤチップ２００から発せられた熱によって樹脂ケース６００が高温になる場合があるところ、樹脂ケース６００は、シリコーン樹脂またはシリコーン樹脂を主成分とする樹脂によって構成されている。シリコーン樹脂は、熱硬化性樹脂であり、耐熱性に優れているので、そのような材質からなる樹脂ケース６００は、ＬＥＤモジュール１０１の耐久性を高めるのに適している。また、樹脂ケース６００には金属製のリード３１０，３２０の一部が埋没しており、これら金属製のリード３１０，３２０は、比較的熱伝導に優れる。このため、ＬＥＤチップ２００から発せられた熱をより効率よくＬＥＤモジュール１０１外へと放散することができる。このことは、ＬＥＤモジュール１０１の耐久性向上に有利である。
樹脂ケース６００の枠状部６１０の外側面に設けられた平面部６１１，６１２および段差６１３は、全体として、搭載面３１１ａの法線方向において搭載面３１１ａから遠ざかるほど、上記法線方向に直角である方向においてＬＥＤチップ２００に近づくように変位している。このような構成によれば、金型による樹脂ケース６００の形成において、枠状部６１０に対応する部分を上下２分割の金型から容易に抜き取ることができる。
図５〜図１５は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
図５〜図８は、本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュール１０２は、ＬＥＤチップ２００の構成および樹脂ケース６００における枠状部６１０の構成が、上述したＬＥＤモジュール１０１と異なっている。
図８に示すように、本実施形態においては、ＬＥＤチップ２００のサブマウント基板２１０には、１つのワイヤ５００のみがボンディングされており、ＬＥＤチップ２００は、いわゆる１ワイヤタイプとして構成されている。このワイヤ５００は、ボンディング部３２１に接続されている。サブマウント基板２１０の下面には、図示しない電極が形成されている。この電極は、サブマウント基板２１０に形成された導通経路（図示略）を介して１つの電極パッド２３０と導通するとともに、導電性ペースト２５２によって、ボンディング部３１１に導通接合されている。
図７に示すように、樹脂ケース６００の枠状部６１０の外側面は、平面部６１１，６１２を含んで構成されるが、上記実施形態とは異なり、平面部６１１と平面部６１２との間に段差がない。本実施形態においては、平面部６１１と平面部６１２とは、屈曲部によって互いに区画されている。平面部６１１は、搭載面３１１ａの法線方向において搭載面３１１ａから遠ざかるほど、上記法線方向に対して直角である方向においてＬＥＤチップ２００に近づくように傾斜している。平面部６１２は、搭載面３１１ａの法線方向に沿って延びている。そして、平面部６１１と搭載面３１１ａとがなす角度αは、平面部６１２と搭載面３１１ａとがなす角度βよりも小とされている。
本実施形態のＬＥＤモジュール１０２において、樹脂ケース６００の枠状部６１０の外側面は、平面部６１１，６１２を有する構成とされており、一様な平面形状とは異なっている。このため、ＬＥＤモジュール１０２についてパーツフィーダを使用する場合、枠状部６１０の外側面（平面部６１１，６１２）が、他のＬＥＤモジュール１０２の表面と面的に接触することが抑制される。また、平面部６１１と搭載面３１１ａとがなす角度αが、平面部６１２と搭載面３１１ａとがなす角度βよりも小である。これにより、枠状部６１０の外側面は、上下方向において中央が窪んでおり、他のＬＥＤモジュール１０２の表面と面的に接触しにくい。
枠状部６１０の外側面に設けられた平面部６１１，６１２は、全体として、搭載面３１１ａの法線方向において搭載面３１１ａから遠ざかるほど、上記法線方向に直角である方向においてＬＥＤチップ２００に近づくように変位している。このような構成によれば、金型による樹脂ケース６００の形成において、枠状部６１０に対応する部分を上下２分割の金型から容易に抜き取ることができる。
なお、本実施形態の変形例として、平面部６１１が、搭載面３１１ａの法線方向に沿って延びており、平面部６１２が、搭載面３１１ａの法線方向において搭載面３１１ａから遠ざかるほど、上記法線方向に対して直角である方向においてＬＥＤチップ２００に近づくように傾斜していてもよい。あるいは、平面部６１１，６１２のいずれもが、搭載面３１１ａの法線方向に対して傾斜していてもよい。
図９〜図１１は、本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュール１０３は、リード３３０，３４０を備える点、および樹脂ケース６００の構成が、上述したＬＥＤモジュール１０１と異なっている。
リード３３０，３４０は、たとえばＣｕまたはＣｕ合金などの金属製のプレートに対して打ち抜き加工を施すことによって形成されている。リード３３０，３４０の間には、樹脂３５０が充填されている。一方のリード３３０の上面（搭載面３３０ａ）には、ＬＥＤチップ２００が搭載されている。リード３３０，３４０のうちＬＥＤチップ２００が搭載される側の面とは反対側の面は、実装端子３３１，３４１とされている。実装端子３３１，３４１は、ＬＥＤモジュール１０３をたとえば回路基板に実装するために用いられる。本実施形態のＬＥＤチップ２００は、図４に示された２ワイヤタイプとして構成されている。２つのワイヤ５００の一方はリード３３０の上面にボンディングされており、他方はリード３４０の上面にボンディングされている。
樹脂ケース６００は、上記実施形態とは異なり、枠状部（６１０）に相当する部分のみによって構成されている。樹脂ケース６００の外側面には、複数の帯状隆起部６０２が形成されている。帯状隆起部６０２は、搭載面３３０ａの法線方向に沿って延びており、断面矩形状とされている。本実施形態においては、複数の帯状隆起部６０２どうしは互いに隣接している。そして、隣接する帯状隆起部６０２どうしの間の各々が断面矩形状の溝６０３となっている。これら溝６０３は、搭載面３３０ａの法線方向に沿って延びている。
本実施形態のＬＥＤモジュール１０３において、樹脂ケース６００（枠状部）の外側面は、複数ずつの帯状隆起部６０２および溝６０３を有する凹凸状とされており、一様な平面形状とは異なっている。このため、ＬＥＤモジュール１０３についてパーツフィーダを使用する場合、樹脂ケース６００の外側面が、他のＬＥＤモジュール１０３の表面と面的に接触することが抑制される。また、帯状隆起部６０２は、搭載面３３０ａから遠ざかる方向へ延びているので、金型による樹脂ケース６００の形成において、樹脂ケース６００を上下２分割の金型から容易に抜き取ることができる。
図１２〜図１５は、本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュール１０４は、基板４００を備える点、および樹脂ケース６００の構成が、上述したＬＥＤモジュール１０１と異なっている。
基板４００は、基材４１０および基材４１０に形成された配線パターン４２０からなる。基材４１０は、矩形状であり、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる。配線パターン４２０は、たとえばＣｕまたはＡｇなどの金属からなり、ボンディング部４２１，４２２、迂回部４２３，４２４、および実装端子４２５，４２６を有する。ボンディング部４２１，４２２は、基材４１０の上面（搭載面４１０ａ）に形成されている。迂回部４２３，４２４は、ボンディング部４２１，４２２につながっており、基材４１０の両側面に形成されている。実装端子４２５，４２６は、基材４１０の下面に形成されており、迂回部４２３，４２４につながっている。実装端子４２５，４２６は、ＬＥＤモジュール１０４をたとえば回路基板に実装するために用いられる。
図１５に示すように、本実施形態においては、ＬＥＤチップ２００のサブマウント基板２１０の下面には、２つの電極パッド２３２が形成されている。これらの電極パッド２３２は、サブマウント基板２１０内に形成された導通経路（図示略）を介して、２つの電極パッド２３０と導通している。２つの電極パッド２３２は、導電性ペースト２５２を介してボンディング部４２１，４２２に導通接続されている。このような構成のＬＥＤチップ２００は、いわゆるフリップチップタイプと称される。
樹脂ケース６００は、上記実施形態とは異なり、枠状部（６１０）に相当する部分のみによって構成されている。樹脂ケース６００の外側面６０４は、上下方向において凹状の曲面形状とされている。外側面６０４は、搭載面４１０ａの法線方向において搭載面４１０ａから遠ざかるほど、上記法線方向に対して直角である方向においてＬＥＤチップ２００に近づくように変位している。
本実施形態のＬＥＤモジュール１０４において、樹脂ケース６００（枠状部）の外側面６０４は、曲面状とされており、一様な平面形状とは異なっている。このため、ＬＥＤモジュール１０４についてパーツフィーダを使用する場合、樹脂ケース６００の外側面６０４が、他のＬＥＤモジュール１０４の表面と面的に接触することが抑制される。また、樹脂ケース６００の外側面６０４は、搭載面４１０ａの法線方向において搭載面４１０ａから遠ざかるほど、上記法線方向に直角である方向においてＬＥＤチップ２００に近づくように変位している。このような構成によれば、金型による樹脂ケース６００の形成において、樹脂ケース６００を上下２分割の金型から容易に抜き取ることができる。
図１６は、本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤモジュールを示している。本実施形態のＬＥＤモジュール１０５は、平面部６１１，６１２が形成されている部位が、上述したＬＥＤモジュール１０１と異なっている。
本実施形態においては、樹脂ケース６００の枠状部６１０の外側面のうち、互いに反対側を向く２つの部位に、平面部６１１，６１２が形成されている。この平面部６１１，６１２が形成されている部位は、リード３１０，３２０が突出していない部位である。一方、枠状部６１０の外側面のうち、リード３１０，３２０が突出している部位には、平面部６１１，６１２は形成されておらず、面一で平坦な部位とされている。このような実施形態によれば、樹脂ケース６００を成形するための金型のうち、リード３１０，３２０を突出させる部位の形状を比較的単純な形状とすることが可能である。これは、金型の製造を容易化させるとともに、樹脂ケース６００をより確実に形成することが可能であるという利点がある。このように、少なくともリード３１０，３２０が突出する面以外の面に本発明で言う面接触抑制部が形成されている構成でもよい。リードが突出している面は、突出したリードによって、面接触しにくいためである。また、上記面接触抑制部は１つの面のみに形成されていても、効果を発揮する。
本発明に係るＬＥＤモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
上記実施形態では、面接触抑制部を凹凸状に構成する場合の一例として、複数の帯状隆起部を有する構成について説明したが、凹凸状部分の構成はこれに限定されない。たとえば、凹凸状部分としては、たとえば樹脂ケースの表面に１以上の突起や凹部を設ける構成としてもよく、また、樹脂ケースの表面を連続する梨地面として構成してもよい。このような凹凸状部分は、たとえば樹脂ケース成形用の金型を対応する形状とすることによって形成することができる。また、樹脂ケースの表面に梨地面を形成する場合、平滑な平面状の樹脂ケースの表面にブラスト処理を施すことによっても形成することができる。また、樹脂ケースの表面に梨地面を形成する場合、平滑な平面状の樹脂ケースの表面にブラスト処理を施すことによっても形成することができる。しかしながら、金型により成形できる程度の凹凸の方がブラスト処理による凹凸よりも好ましい。ブラスト処理による凹凸は小さく、面接触を抑制する効果が小さいからである。また、矩形状の樹脂ケースの１つの面に対して凹凸を複数設ける場合、それらの凹凸は面全体に均一または等間隔で配置されていることが好ましい。
１０１〜１０４ ＬＥＤモジュール
２００ ＬＥＤチップ
２１０ サブマウント基板
２２０ 半導体層
２３０ 電極パッド
２３１ 導電性ペースト
２３２ 電極パッド
２５１ 絶縁性ペースト
２５２ 導電性ペースト
３１０，３２０，３３０，３４０ リード
３１１，３２１ ボンディング部
３１２，３２２ 迂回部
３１３，３２３，３３１，３４１ 実装端子
３１１ａ，３３０ａ 搭載面
４００ 基板
４１０ 基材
４１０ａ 搭載面
４２０ 配線パターン
４２１，４２２ ボンディング部
４２３，４２４ 迂回部
４２５，４２６ 実装端子
５００ ワイヤ
６００ 樹脂ケース
６０１ 反射面
６０２ 帯状隆起部
６０３ 溝
６０４ 外側面
６１０ 枠状部
６１１ （第１）平面部
６１２ （第２）平面部
６１３ 段差
６２０ 土台部
７００ 封止樹脂

Claims (18)

  1. ＬＥＤチップと、
    上記ＬＥＤチップを囲む反射面を有する樹脂ケースと、を備え、
    上記樹脂ケースの表面には、外物と面的に接触するのを抑制する面接触抑制部が設けられている、ＬＥＤモジュール。
  2. 上記樹脂ケースは、その硬度がショアＤ硬度で５０以下の樹脂材料からなる、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
  3. 上記樹脂ケースは、シリコーン樹脂またはシリコーン樹脂を主成分とする樹脂からなる、請求項２に記載のＬＥＤモジュール。
  4. 上記ＬＥＤチップが搭載される搭載面を有する基材をさらに備える、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
  5. 上記樹脂ケースは、内側面に上記反射面を有し、上記搭載面から遠ざかるように突出する枠状部を含んで構成される、請求項４に記載のＬＥＤモジュール。
  6. 上記面接触抑制部は、上記枠状部の外側面の少なくとも一部に設けられている、請求項５に記載のＬＥＤモジュール。
  7. 上記枠状部の外側面に設けられた上記面接触抑制部は、第１平面部と、この第１平面部とは異なる部分であって上記基材に対して上記第１平面部よりも遠くに位置する第２平面部と、を含んで構成される、請求項６に記載のＬＥＤモジュール。
  8. 上記第１平面部と上記第２平面部との間には、上記第１平面部寄りの端部が上記第２平面部寄りの端部よりも上記ＬＥＤチップに対して遠くに位置する段差が設けられている、請求項７に記載のＬＥＤモジュール。
  9. 上記第１平面部と上記第２平面部とは、上記搭載面の法線に対する角度が互いに異なる、請求項７または８に記載のＬＥＤモジュール。
  10. 上記第１平面部と上記第２平面部のうち少なくともいずれか一方は、上記搭載面の法線方向において上記搭載面から遠ざかるほど、上記法線方向に対して直角である方向において上記ＬＥＤチップに近づくように傾斜する、請求項９に記載のＬＥＤモジュール。
  11. 上記第１平面部と上記搭載面とがなす第１角度は、上記第２平面部と上記搭載面とがなす第２角度よりも小である、請求項１０に記載のＬＥＤモジュール。
  12. 上記枠状部の外側面に設けられた上記面接触抑制部は、曲面状部分を有する、請求項６に記載のＬＥＤモジュール。
  13. 上記枠状部の外側面に設けられた上記面接触抑制部は、少なくとも１つの帯状隆起部を有する、請求項６に記載のＬＥＤモジュール。
  14. 上記帯状隆起部は、上記搭載面から遠ざかる方向へ延びている、請求項１３に記載のＬＥＤモジュール。
  15. 上記樹脂ケースは、上記搭載面の法線方向視において矩形状であり、
    上記樹脂ケースの四方を向くすべての上記外側面に上記面接触抑制部が形成されている、請求項６ないし１４のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
  16. 上記面接触抑制部は、凹凸状部分を含んで構成される、請求項１ないし１２のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
  17. 上記基材は、上記搭載面を有する金属製のリードによって構成される、請求項５に記載のＬＥＤモジュール。
  18. 上記樹脂ケースは、上記リードに対して上記搭載面とは反対側に隣接し、かつ上記枠状部と一体形成された土台部を含んで構成される、請求項１７に記載のＬＥＤモジュール。
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