CN216563189U - 单边无断点的导线架及其封装结构 - Google Patents

Abstract

一种单边无断点的导线架，包含多个彼此连接的导线架单元，且每一导线架单元包括导线框、芯片座，及引脚组件。所述导线框由三个连接侧边，及一个无断点侧边共同界定形成。所述芯片座具有第一电极垫及第二电极垫。所述引脚组件具有自所述第一电极垫朝邻近的连接侧边延伸的第一引脚、自所述第二电极垫朝邻近的连接侧边延伸的第二引脚，及数个自所述第一电极垫及所述第二电极垫同向的连接侧边延伸的第三引脚，且沿第一方向排列的任两相邻的导线架单元是以相同的电极垫彼此靠近邻接，并以自所述电极垫延伸的引脚彼此连接。此外，本实用新型还提供由所述导线架所制得的导线架封装结构。

Description

单边无断点的导线架及其封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种导线架及其封装结构，特别是涉及一种适用于设置发光二极管元件的导线架及其封装结构。

背景技术

在封装产业中，经常将发光二极管元件设置于一导线架上，再经由封装材料封装成型。所述导线架大致包含由导电材料构成且供用以设置所述发光二极管元件的芯片座，及由热固性树脂构成并设置于所述芯片座上的反射杯。其中，所述反射杯用以提高所述发光二极管元件的出光效率，并具有耐高温与耐紫外线照射等特性。所述芯片座具有两个用于设置所述发光二体元件，以供对外电连接的电极承载片，及多个与所述电极承载片连接，埋设于所述反射杯的引脚，且所述引脚自所述反射杯的侧边露出。

然而，所述引脚对外露出的数量越多，越容易使水气自所述引脚与所述反射杯间的间隙导入，造成所述发光二极管元件因接触到水气而损毁，而影响产品的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种化单边无断点的导线架。

本实用新型单边无断点的导线架，由导电材料构成，包含多个成阵列排列且彼此连接的导线架单元，且每一导线架单元包括导线框、芯片座，及引脚组件。

该导线框，由三个连接侧边，及一个无断点侧边彼此连接后共同界定形成。

该芯片座，具有沿第一方向成间隙间隔而彼此电性独立的第一电极垫及第二电极垫，且所述无断点侧边与所述第一方向平行。

该引脚组件，具有至少一自所述第一电极垫的远离所述第二电极垫的一侧边朝邻近的连接侧边延伸的第一引脚、至少一自所述第二电极垫的远离所述第一电极垫的一侧边朝邻近的连接侧边延伸的第二引脚，及数个分别自所述第一电极垫及所述第二电极垫同向的侧边朝邻近的连接侧边延伸的第三引脚。

其中，沿第一方向排列的任两相邻的导线架单元是以相同的电极垫彼此靠近邻接，且自所述两相邻的导线架单元的电极垫延伸的引脚彼此连接。

较佳地，本实用新型所述的单边无断点的导线架，其中，所述无断点侧边没有引脚延伸，且任两相邻的导线架单元的芯片座于彼此邻接的无断点侧边彼此不相连接。

较佳地，本实用新型所述的单边无断点的导线架，其中，所述第一电极垫及所述第二电极垫各自具有彼此相反设置的顶面及面积小于各自的顶面的底面，且所述第一电极垫的顶面与所述第二电极垫的顶面的间隔距离小于所述第一电极垫的底面与所述第二电极垫的底面的间隔距离。

较佳地，本实用新型所述的单边无断点的导线架，其中，所述引脚组件是分别自所述第一电极垫的顶面及所述第二电极垫的顶面向外延伸。

较佳地，本实用新型所述的单边无断点的导线架，其中，每一导线架单元的所述第一电极垫及所述第二电极垫彼此的面积可为相同或不同。

较佳地，本实用新型所述的单边无断点的导线架，其中，每一导线架单元的芯片座与沿所述第一方向相邻的所述导线架单元的芯片座成镜像对称。

本实用新型的另一目的，即在提供一种单边无断点的导线架封装结构。

本实用新型单边无断点的导线架封装结构，包含:导线架单体，及封装杯。

该导线架单体，包括芯片座，及引脚组件，所述芯片座具有沿第一方向成间隙间隔而彼此电性独立的第一电极垫及第二电极垫，且所述第一电极垫及所述第二电极垫各自具有彼此相反设置的顶面及底面，所述引脚组件具有至少一自所述第一电极垫的远离所述第二电极垫的一侧边朝远离所述第一电极垫延伸的第一引脚、至少一自所述第二电极垫的远离所述第一电极垫的侧边朝远离所述第二电极垫延伸的第二引脚，及数个分别自所述第一电极垫及所述第二电极垫同向的侧边朝远离所述第一电极垫及所述第二电极垫延伸的第三引脚。

该封装杯，具有填置于所述第一电极垫、所述第二电极垫及所述引脚组件间的间隙的封装胶体，及形成于所述芯片座的表面且令所述第一电极垫的顶面及所述第二电极垫的顶面对外露出而界定出一封装空间的反射杯体，其中，所述封装胶体具有三个分别对应所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚的断点周面，且所述至少一第一引脚、所述至少一第二引脚，及所述第三引脚会分别自相应的所述断点周面对外露出。

较佳地，本实用新型所述的单边无断点的导线架封装结构，其中，所述封装胶体还具有一个无断点周面，所述断点周面及所述无断点周面彼此连接而成方形，且所述无断点周面无任何引脚对外露出。

较佳地，本实用新型所述的单边无断点的导线架封装结构，还包含芯片单元，及封装胶，所述芯片单元具有设置于所述第一电极垫及所述第二电极垫的其中一者的芯片，及用于令所述芯片与所述第一电极垫及所述第二电极垫的其中另一者电连接的导线，所述封装胶填置于所述封装空间并覆盖所述芯片单元。

本实用新型的有益的效果在于：第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚分别朝相邻的三个连接侧边向外延伸，而邻近所述无断点侧边的一侧则没有引脚形成，因此所述导线架于后续制成所述导线架封装结构后，所述导线架封装结构具有一个无任何引脚对外露出的侧面，而可以减少水气自所述封装胶体与所述引脚的空隙入侵至所述导线架封装结构内部的情形发生。

附图说明

图1是示意图，说明本实用新型单边无断点的导线架的实施例；

图2是沿图1的II-II剖切线的剖视示意图，辅助图1说明所述实施例的剖视结构；

图3是立体图，说明本实用新型单边无断点的导线架封装结构的实施例；

图4是沿图3的IV-IV剖切线的剖视示意图，辅助图3说明所述单边无断点的导线架封装结构；

图5是剖视示意图，说明所述导线架封装结构配置有芯片单元及封装胶的实施态样。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。此外，要说明的是，本实用新型附图仅为表示元件间的结构及位置相对关系，与各元件的实际尺寸并不相关。

参阅图1与图2，本实用新型单边无断点的导线架由导电材料构成，包含多个成阵列排列且彼此连接的导线架单元2，且每一导线架单元2包括导线框21、芯片座22，及引脚组件23。

所述导线框21由三个连接侧边211，及一个无断点侧边212彼此连接后共同界定形成，而成方形框架，且所述无断点侧边212与第一方向X平行。

所述芯片座22具有沿所述第一方向X彼此成间隙间隔而彼此电性独立的第一电极垫221及第二电极垫222。所述第一电极垫221及所述第二电极垫222各自具有顶面2211、2221，及相反于所述顶面2211、2221的底面2212、2222。在本实施例中，是以每一导线架单元2的所述第一电极垫221的面积大于所述第二电极垫222的面积，以使所述第一电极垫221的顶面2211与所述第二电极垫222的顶面2221的间隔距离小于所述第一电极垫221的底面2212与所述第二电极垫222的底面2222的间隔距离为例，然，实际实施时，所述第一电极垫221与所述第二电极垫222的面积可依设计需求彼此可为相同或不同，如，所述第一电极垫221的底面2212的面积小于其顶面2211的面积，所述第二电极垫222的底面2222的面积小于其顶面2221的面积，并不以本实施例为限。

此外，任一导线架单元2的芯片座22与沿所述第一方向X相邻的另一导线架单元2的芯片座22成镜像对称，因此沿所述第一方向X排列的任两相邻的导线架单元2是以相同的电极垫彼此靠近邻接(例如所述第一电极垫221与相邻的导线架单元2的第一电极垫221彼此邻接)，且任两相邻的导线架单元2的芯片座22于彼此邻接的无断点侧边212上彼此不相连接。

所述引脚组件23分别自所述第一电极垫221及所述第二电极垫222的顶面2211、2221向外延伸。所述引脚组件23具有一个自所述第一电极垫221的远离所述第二电极垫222的一侧边朝邻近的连接侧边211延伸的第一引脚231、一个自所述第二电极垫222的远离所述第一电极垫221的一侧朝邻近的连接侧边211延伸的第二引脚232，及多个分别自所述第一电极垫221及所述第二电极垫222同向的侧边朝邻近的连接侧边211延伸的第三引脚233，且自两相邻的导线架单元2的电极垫延伸的引脚彼此连接。具体的说，于本实施例，是以所述引脚组件23具有自所述第一电极垫221向外延伸的两个第三引脚233、自所述第二电极垫222向外延伸的一个第三引脚233为例，且所述第一电极垫221及所述第二电极垫222邻近所述无断点侧边212的侧边没有引脚延伸，而使任两相邻的导线架单元2的芯片座22于彼此邻接的无断点侧边212彼此不相连接。

要说明的是，在其它实施例中，所述第一引脚231、所述第二引脚232、所述第三引脚233的形成数量、形状及排列方式可依设计需求可有不同的变化，并不以前述的实施态样为限。

参阅图3至图5，兹将利用如图1所示所述实施例的单边无断点的导线架进行模注、封装、切单后，以得到单边无断点的导线架封装结构说明如下。所述导线架封装结构是利用将如图1所示的单边无断点的导线架进行模注，于所述单边无断点的导线架的所述导线架单元2的间隙填满封装胶，并于对应每一导线架单元2的芯片座22上形成具有中空形状的封装杯3；之后，于所述封装杯3内分别设置芯片单元4；再于所述封装杯3内填满并覆盖所述芯片单元4的封装胶5；最后，再沿图1所示的虚线进行切单，即可得到多个单一独立的所述导线架封装结构。

所述导线架封装结构包含导线架单体20、封装杯3、芯片单元4，及封装胶5。

所述导线架单体20包括如图1与图2所述的所述芯片座22，及所述引脚组件23。

续参阅图3与图4，所述封装杯3由树脂材料构成，并具有封装胶体31，及反射杯体32。

所述封装胶体31包覆所述芯片座22的侧缘，并填置于所述第一电极垫221、所述第二电极垫222及所述引脚组件23间的间隙，并具有三个断点周面311，及一个无断点周面312，所述断点周面311及所述无断点周面312彼此连接而概成方形。所述第一引脚231、所述第二引脚232、所述第三引脚233会分别自相应的所述断点周面311对外露出，而形成露出于所述断点周面311的第一断点2311、第二断点2321，及第三断点(图未示)，所述无断点周面312则无任何引脚的断点对外露出。

所述反射杯体32形成于所述芯片座22的顶面且令所述第一电极垫221的顶面2211及所述第二电极垫222的顶面2221对外露出而界定出封装空间33。详细的说，所述反射杯体32具有远离所述芯片座22的上表面321，及自所述上表面321朝所述芯片座22方向形成的内周面322，且所述内周面322与所述芯片座22的顶面的夹角不小于90度，以令所述反射杯体32能反射设置于所述封装空间33的芯片单元4发出的至少部分角度的光线，使其改变光路径方向，而朝向所述封装空间33的开口行进，进而提高出光效率。

参阅图5，所述芯片单元4设置于如图3所示的所述封装空间33，所述封装胶5是以绝缘材料形成，填充于所述封装空间33并覆盖于所述芯片单元4。

具体的说，所述芯片单元4具有设置于所述第一电极垫221的芯片41，及数条用于令所述芯片41与所述第一电极垫221与所述第二电极垫222电连接的导线42。所述封装胶5是由透光的绝缘材料构成，填置于所述封装空间33且覆盖所述芯片单元4，以提供保护作用。要说明的是，所述芯片41也可依需求设置于所述第二电极垫222，而不以本实施例的态样为限

于本实用新型实施例中，由于所述导线架单体20的引脚组件23仅自所述芯片座22朝向其中三个侧边向外延伸，因此在进行封装、切单而形成所述导线架封装结构后，所述导线架封装结构的其中一侧面(即无断点周面312)会完全被所述封装胶体31包覆，而没有任何异质材料(例如引脚)对外露出，而有助于后续应用时，减少所述引脚组件23因对外露出于空气中，而导致水气自所述引脚组件23与封装胶体31间的空隙浸入所述导线架封装结构内部的情形发生，进而提升产品的良率以及使用寿命。

综上所述，本实用新型单边无断点的导线架的芯片座22具有分别对应三个连接侧边211向外延伸的所述第一引脚231、所述第二引脚232、所述第三引脚233，且邻近所述无断点侧边212的一侧没有引脚形成，因此在形成导线架封装结构后，所述导线架封装结构具有无任何引脚对外露出的所述无断点周面312，而可以减少水气自所述封装胶体31与引脚的空隙入侵至所述导线架封装结构内部的情形发生，故确实可达成本实用新型的目的。

Claims (9)

1.一种单边无断点的导线架，由导电材料构成，包含多个成阵列排列且彼此连接的导线架单元，其特征在于：每一导线架单元包括：

导线框，由三个连接侧边，及一个无断点侧边彼此连接后共同界定形成；

芯片座，具有沿第一方向成间隙间隔而彼此电性独立的第一电极垫及第二电极垫，且所述无断点侧边与所述第一方向平行；及

引脚组件，具有至少一自所述第一电极垫的远离所述第二电极垫的一侧边朝邻近的连接侧边延伸的第一引脚、至少一自所述第二电极垫的远离所述第一电极垫的一侧边朝邻近的连接侧边延伸的第二引脚，及数个分别自所述第一电极垫及所述第二电极垫同向的侧边朝邻近的连接侧边延伸的第三引脚，

其中，沿第一方向排列的任两相邻的导线架单元是以相同的电极垫彼此靠近邻接，且自所述两相邻的导线架单元的电极垫延伸的引脚彼此连接。

2.根据权利要求1所述的单边无断点的导线架，其特征在于：所述无断点侧边没有引脚延伸，且任两相邻的导线架单元的芯片座于彼此邻接的无断点侧边彼此不相连接。

3.根据权利要求1所述的单边无断点的导线架，其特征在于：所述第一电极垫及所述第二电极垫各自具有彼此相反设置的顶面及面积小于各自的顶面的底面，且所述第一电极垫的顶面与所述第二电极垫的顶面的间隔距离小于所述第一电极垫的底面与所述第二电极垫的底面的间隔距离。

4.根据权利要求3所述的单边无断点的导线架，其特征在于：所述引脚组件是分别自所述第一电极垫的顶面及所述第二电极垫的顶面向外延伸。

5.根据权利要求1所述的单边无断点的导线架，其特征在于：每一导线架单元的所述第一电极垫及所述第二电极垫彼此的面积可为相同或不同。

6.根据权利要求1所述的单边无断点的导线架，其特征在于：每一导线架单元的芯片座与沿所述第一方向相邻的所述导线架单元的芯片座成镜像对称。

7.一种单边无断点的导线架封装结构，其特征在于：所述单边无断点的导线架封装结构包含：

导线架单体，包括芯片座，及引脚组件，所述芯片座具有沿第一方向成间隙间隔而彼此电性独立的第一电极垫及第二电极垫，且所述第一电极垫及所述第二电极垫各自具有彼此相反设置的顶面及底面，所述引脚组件具有至少一自所述第一电极垫的远离所述第二电极垫的一侧边朝远离所述第一电极垫延伸的第一引脚、至少一自所述第二电极垫的远离所述第一电极垫的侧边朝远离所述第二电极垫延伸的第二引脚，及数个分别自所述第一电极垫及所述第二电极垫同向的侧边朝远离所述第一电极垫及所述第二电极垫延伸的第三引脚；及

封装杯，具有填置于所述第一电极垫、所述第二电极垫及所述引脚组件间的间隙的封装胶体，及形成于所述芯片座的表面且令所述第一电极垫的顶面及所述第二电极垫的顶面对外露出而界定出一封装空间的反射杯体，所述封装胶体具有三个分别对应所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚的断点周面，且所述至少一第一引脚、所述至少一第二引脚，及所述第三引脚会分别自相应的所述断点周面对外露出。

8.根据权利要求7所述的单边无断点的导线架封装结构，其特征在于：所述封装胶体还具有一个无断点周面，所述断点周面及所述无断点周面彼此连接而成方形，且所述无断点周面无任何引脚对外露出。

9.根据权利要求7所述的单边无断点的导线架封装结构，其特征在于：所述单边无断点的导线架封装结构还包含芯片单元，及封装胶，所述芯片单元具有设置于所述第一电极垫及所述第二电极垫的其中一者的芯片，及用于令所述芯片与所述第一电极垫及所述第二电极垫的其中另一者电连接的导线，所述封装胶填置于所述封装空间并覆盖所述芯片单元。

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