JP6136345B2 - 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 - Google Patents
樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6136345B2 JP6136345B2 JP2013031105A JP2013031105A JP6136345B2 JP 6136345 B2 JP6136345 B2 JP 6136345B2 JP 2013031105 A JP2013031105 A JP 2013031105A JP 2013031105 A JP2013031105 A JP 2013031105A JP 6136345 B2 JP6136345 B2 JP 6136345B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- frame
- protruding
- faced
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
本発明は、光半導体素子を実装する光半導体装置用の樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体に関するものである。
従来、ＬＥＤ素子等の光半導体素子は、電気的に絶縁され、樹脂層で覆われた２つの端子部を有するリードフレームに固定され、その周囲を透明樹脂層によって覆い、光半導体装置として照明装置等の基板に実装されていた（例えば、特許文献１）。
このような光半導体装置は、多面付けされたリードフレーム（リードフレームの多面付け体）に樹脂層を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体を作製し、光半導体素子を電気的に接続し、透明樹脂層を形成して、パッケージ単位に切断することによって同時に複数製造される。
ここで、光半導体装置の製造過程において、樹脂層が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体は、光半導体素子の接続等の次の工程に備えて複数枚、所定の間隔で積層する収納ケースに収納される場合がある。この収納ケースは、多種多様の樹脂付きリードフレームの多面付け体に対応するため、収納される各樹脂付きリードフレームの多面付け体の収納間隔が広く設定されている。そのため、収納ケースの全体形状に対して、収納される樹脂付きリードフレームの多面付け体の枚数が限定されてしまい、収納効率が低いという問題を生じていた。
そこで、収納効率を向上するために、収納ケースを使用せずに樹脂付きリードフレームの多面付け体を複数枚、直接重ねて保管することが考えられる。しかし、この場合、樹脂付きリードフレームの多面付け体の表裏面が、他の樹脂付きリードフレームの多面付け体と接触してしまい、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製品部分となる端子部や、端子部の周囲に形成される樹脂部を汚損したり、傷つけたりしてしまう場合があった。
このような光半導体装置は、多面付けされたリードフレーム（リードフレームの多面付け体）に樹脂層を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体を作製し、光半導体素子を電気的に接続し、透明樹脂層を形成して、パッケージ単位に切断することによって同時に複数製造される。
ここで、光半導体装置の製造過程において、樹脂層が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体は、光半導体素子の接続等の次の工程に備えて複数枚、所定の間隔で積層する収納ケースに収納される場合がある。この収納ケースは、多種多様の樹脂付きリードフレームの多面付け体に対応するため、収納される各樹脂付きリードフレームの多面付け体の収納間隔が広く設定されている。そのため、収納ケースの全体形状に対して、収納される樹脂付きリードフレームの多面付け体の枚数が限定されてしまい、収納効率が低いという問題を生じていた。
そこで、収納効率を向上するために、収納ケースを使用せずに樹脂付きリードフレームの多面付け体を複数枚、直接重ねて保管することが考えられる。しかし、この場合、樹脂付きリードフレームの多面付け体の表裏面が、他の樹脂付きリードフレームの多面付け体と接触してしまい、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製品部分となる端子部や、端子部の周囲に形成される樹脂部を汚損したり、傷つけたりしてしまう場合があった。
本発明の課題は、直接重ねても製品となる部分の破損や汚損を防ぐことができる樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体を提供することである。
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
第１の発明は、複数の端子部（１１、１２）を有し、前記端子部のうち少なくとも一つの表面に光半導体素子（２）が接続される光半導体装置（１）に用いられるリードフレーム（１０）が枠体（Ｆ）に多面付けされたリードフレームの多面付け体（ＭＳ）と、前記リードフレームの外周側面及び前記端子部間に形成されるフレーム樹脂部（２０ａ）と、前記枠体の少なくとも一方の面において、前記枠体の外形を形成し互いに対向する辺上の少なくとも一部に突出して形成される突出樹脂部（２０ｂ）とを有する樹脂層（２０）と、を備える樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第２の発明は、第１の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記リードフレームの多面付け体（ＭＳ）は、複数の前記リードフレーム（１０）を連結した集合体（Ｇ）を複数組、前記枠体（Ｆ）に連結しており、前記突出樹脂部（２０ｂ）は、前記枠体上における前記集合体の外周縁の少なくとも一部に形成されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第３の発明は、第２の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記突出樹脂部（４２０ｂ）は、前記集合体（Ｇ）を囲むようにして形成されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第４の発明は、第２の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記突出樹脂部（５２０ｂ）は、前記集合体（Ｇ）の外周縁の四隅に形成されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第５の発明は、第１の発明から第４の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記突出樹脂部（５２０ｂ）は、前記枠体（Ｆ）の四隅に形成されていること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第６の発明は、第１の発明から第５の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記樹脂層（６２０）は、前記リードフレーム（１０）の前記光半導体素子（２）が接続される側の面に突出して形成されるリフレクタ樹脂部（６２０ｃ）を有し、前記突出樹脂部（６２０ｂ）は、その高さ寸法が、前記リフレクタ樹脂部の高さよりも大きい寸法で形成されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第７の発明は、第６の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記突出樹脂部（７２０ｂ）は、前記枠体（Ｆ）の前記リフレクタ樹脂部（７２０ｃ）とは反対側の面に形成されていること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第８の発明は、第１の発明から第７の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記突出樹脂部（２０ｂ）は、前記樹脂層（２０）を形成するときに前記リードフレーム（１０）に樹脂を充填する充填口となるゲート部を兼ねること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第２の発明は、第１の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記リードフレームの多面付け体（ＭＳ）は、複数の前記リードフレーム（１０）を連結した集合体（Ｇ）を複数組、前記枠体（Ｆ）に連結しており、前記突出樹脂部（２０ｂ）は、前記枠体上における前記集合体の外周縁の少なくとも一部に形成されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第３の発明は、第２の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記突出樹脂部（４２０ｂ）は、前記集合体（Ｇ）を囲むようにして形成されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第４の発明は、第２の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記突出樹脂部（５２０ｂ）は、前記集合体（Ｇ）の外周縁の四隅に形成されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第５の発明は、第１の発明から第４の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記突出樹脂部（５２０ｂ）は、前記枠体（Ｆ）の四隅に形成されていること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第６の発明は、第１の発明から第５の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記樹脂層（６２０）は、前記リードフレーム（１０）の前記光半導体素子（２）が接続される側の面に突出して形成されるリフレクタ樹脂部（６２０ｃ）を有し、前記突出樹脂部（６２０ｂ）は、その高さ寸法が、前記リフレクタ樹脂部の高さよりも大きい寸法で形成されること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第７の発明は、第６の発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記突出樹脂部（７２０ｂ）は、前記枠体（Ｆ）の前記リフレクタ樹脂部（７２０ｃ）とは反対側の面に形成されていること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第８の発明は、第１の発明から第７の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）において、前記突出樹脂部（２０ｂ）は、前記樹脂層（２０）を形成するときに前記リードフレーム（１０）に樹脂を充填する充填口となるゲート部を兼ねること、を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体である。
第９の発明は、第１の発明から第８の発明までのいずれかの樹脂付きリードフレームの多面付け体（Ｒ）と、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体の前記各リードフレーム（１０）の前記端子部（１１、１２）のうち少なくとも一つに接続される光半導体素子（２）と、前記樹脂付きリードフレームの多面付け体の前記光半導体素子が接続される側の面に形成され、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層（３０）とを備えること、を特徴とする光半導体装置の多面付け体である。
本発明によれば、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体は、直接重ねても製品となる部分の破損や汚損を防ぐことができる。
（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態の光半導体装置１の全体構成を示す図である。
図１（ａ）は、光半導体装置１の平面図を示し、図１（ｂ）は、光半導体装置１の側面図を示し、図１（ｃ）は、光半導体装置１の裏面図を示す。
図２は、第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの全体図である。
図３は、第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの詳細を説明する図である。図３（ａ）、図３（ｂ）は、それぞれリードフレームの多面付け体ＭＳの平面図、裏面図を示し、図３（ｃ）、図３（ｄ）は、それぞれ図３（ａ）のｃ−ｃ断面図、ｄ−ｄ断面図を示す。
図４は、第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。
図５は、第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図５（ａ）、図５（ｂ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図を示し、図５（ｃ）、図５（ｄ）は、それぞれ図５（ａ）のｃ−ｃ断面図と、ｄ−ｄ断面図を示す。
図６は、第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを積層する場合の図である。図６（ａ）は、本発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを積層する場合の図であり、図６（ｂ）、図６（ｃ）、図６（ｄ）は、従来行われていた樹脂付きリードフレームを積層する場合を説明する図である。
各図において、光半導体装置１の平面図における左右方向をＸ方向、上下方向をＹ方向、厚み方向をＺ方向とする。
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態の光半導体装置１の全体構成を示す図である。
図１（ａ）は、光半導体装置１の平面図を示し、図１（ｂ）は、光半導体装置１の側面図を示し、図１（ｃ）は、光半導体装置１の裏面図を示す。
図２は、第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの全体図である。
図３は、第１実施形態のリードフレームの多面付け体ＭＳの詳細を説明する図である。図３（ａ）、図３（ｂ）は、それぞれリードフレームの多面付け体ＭＳの平面図、裏面図を示し、図３（ｃ）、図３（ｄ）は、それぞれ図３（ａ）のｃ−ｃ断面図、ｄ−ｄ断面図を示す。
図４は、第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。
図５は、第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図５（ａ）、図５（ｂ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図を示し、図５（ｃ）、図５（ｄ）は、それぞれ図５（ａ）のｃ−ｃ断面図と、ｄ−ｄ断面図を示す。
図６は、第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを積層する場合の図である。図６（ａ）は、本発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを積層する場合の図であり、図６（ｂ）、図６（ｃ）、図６（ｄ）は、従来行われていた樹脂付きリードフレームを積層する場合を説明する図である。
各図において、光半導体装置１の平面図における左右方向をＸ方向、上下方向をＹ方向、厚み方向をＺ方向とする。
光半導体装置１は、外部機器等の基板に取り付けられることによって、実装したＬＥＤ素子２が発光する照明装置である。光半導体装置１は、図１に示すように、ＬＥＤ素子２（光半導体素子）、リードフレーム１０、光反射樹脂層２０（樹脂層）、透明樹脂層３０を備える。
光半導体装置１は、多面付けされたリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ、図２参照）に光反射樹脂層２０を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図４参照）を作製し、ＬＥＤ素子２を電気的に接続し、透明樹脂層３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することによって製造される（詳細は後述する）。
ＬＥＤ素子２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）の素子であり、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又は、ＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。
光半導体装置１は、多面付けされたリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ、図２参照）に光反射樹脂層２０を形成して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図４参照）を作製し、ＬＥＤ素子２を電気的に接続し、透明樹脂層３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することによって製造される（詳細は後述する）。
ＬＥＤ素子２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）の素子であり、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又は、ＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。
リードフレーム１０は、一対の端子部、すなわち、ＬＥＤ素子２が載置、接続される端子部１１と、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２に接続される端子部１２とから構成される。
端子部１１、１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成されており、本実施形態では、熱伝導及び強度の観点から銅合金から形成されている。
端子部１１、１２は、図３に示すように、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部１１、１２は、１枚の金属基板（銅版）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。
端子部１１、１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成されており、本実施形態では、熱伝導及び強度の観点から銅合金から形成されている。
端子部１１、１２は、図３に示すように、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部１１、１２は、１枚の金属基板（銅版）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。
端子部１１は、図１に示すように、その表面にＬＥＤ素子２が載置、接続されるＬＥＤ端子面１１ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部１１は、ＬＥＤ素子２が載置されるため、端子部１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
端子部１２は、その表面にＬＥＤ素子２のボンディングワイヤ２ａが接続されるＬＥＤ端子面１２ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
端子部１１、１２は、その表面及び裏面にめっき層Ｃが形成されており（図７（ｅ）参照）、表面側のめっき層Ｃは、ＬＥＤ素子２の発する光を反射する反射層としての機能を有し、裏面側のめっき層Ｃは、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。
端子部１２は、その表面にＬＥＤ素子２のボンディングワイヤ２ａが接続されるＬＥＤ端子面１２ａが形成され、また、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
端子部１１、１２は、その表面及び裏面にめっき層Ｃが形成されており（図７（ｅ）参照）、表面側のめっき層Ｃは、ＬＥＤ素子２の発する光を反射する反射層としての機能を有し、裏面側のめっき層Ｃは、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。
端子部１１、１２は、図３に示すように、それぞれの裏面側の外周部に、厚みの薄くなる凹部Ｍが設けられている。
凹部Ｍは、リードフレーム１０の裏面側から見て、各端子部１１、１２の外周部に形成された窪みであり、その窪みの厚みは、端子部１１、１２の厚みの１／３〜２／３程度に形成されている。
凹部Ｍは、リードフレーム１０の裏面側から見て、各端子部１１、１２の外周部に形成された窪みであり、その窪みの厚みは、端子部１１、１２の厚みの１／３〜２／３程度に形成されている。
リードフレーム１０は、端子部１１、１２の周囲や、端子部１１、１２間の空隙部Ｓ等に、光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填される場合に、図５に示すように、凹部Ｍにも樹脂が充填され、光反射樹脂層２０と各端子部１１、１２との接触面積を大きくしている。また、厚み（Ｚ）方向において、リードフレーム１０と光反射樹脂層２０とを交互に構成することができる。これにより、凹部Ｍは、光反射樹脂層２０が、平面方向（Ｘ方向、Ｙ方向）及び厚み方向において、リードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
連結部１３は、枠体Ｆ内に多面付けされた各リードフレーム１０の端子部１１、１２を、隣接する他のリードフレーム１０の端子部や、枠体Ｆに連結している。連結部１３は、多面付けされた各リードフレーム１０上にＬＥＤ素子２等が搭載され、光半導体装置１の多面付け体（図７参照）が形成された場合に、リードフレーム１０を形成する外形線（図３（ａ）及び図３（ｂ）中の破線）でダイシング（切断）される。
連結部１３は、端子部１１、１２を形成する各辺のうち、端子部１１、１２が対向する辺を除いた辺に形成されている。
連結部１３は、端子部１１、１２を形成する各辺のうち、端子部１１、１２が対向する辺を除いた辺に形成されている。
具体的には、連結部１３ａは、図３（ａ）に示すように、端子部１２の右（＋Ｘ）側の辺と、右側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の左（−Ｘ）側の辺とを接続し、また、端子部１１の左側の辺と、左側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の右側の辺とを接続している。枠体Ｆに隣接する端子部１１、１２に対しては、連結部１３ａは、端子部１１の左側の辺又は端子部１２の右側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
連結部１３ｂは、端子部１１の上（＋Ｙ）側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の下（−Ｙ）側の辺とを接続し、また、端子部１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部１１に対しては、連結部１３ｂは、端子部１１の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
連結部１３ｃは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の下側の辺とを接続し、また、端子部１２の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部１２に対しては、連結部１３ｃは、端子部１２の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
連結部１３ｃは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の下側の辺とを接続し、また、端子部１２の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。枠体Ｆに隣接する端子部１２に対しては、連結部１３ｃは、端子部１２の上側又は下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
連結部１３ｄ（補強部）は、端子部１１及び端子部１２間の空隙部Ｓの延長上を横切るようにして形成される。ここで、空隙部Ｓの延長上とは、空隙部Ｓを上下（Ｙ）方向に延長させた領域をいう。本実施形態では、連結部１３ｄは、一の端子部（１２、１１）と、その端子部の空隙部Ｓを挟んだ対向する側に位置し、上又は下に隣接する他のリードフレームの端子部（１１、１２）とを連結するために、端子部１１の上側の辺及び端子部１２の下側の辺に対して、傾斜（例えば、４５度）した形状に形成される。
具体的には、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の下側の辺とを接続し、また、端子部１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。また、枠体Ｆに隣接する端子部１１、１２に対しては、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺又は端子部１１の下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
具体的には、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺と、上側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１１の下側の辺とを接続し、また、端子部１１の下側の辺と、下側に隣接する他のリードフレーム１０の端子部１２の上側の辺とを接続する。また、枠体Ｆに隣接する端子部１１、１２に対しては、連結部１３ｄは、端子部１２の上側の辺又は端子部１１の下側の辺と、枠体Ｆとを接続している。
連結部１３ｄが設けられることによって、リードフレームの多面付け体ＭＳは、光反射樹脂層２０を形成する工程において、端子部１１と端子部１２との間隔がずれたり、各端子部１１、１２が枠体Ｆに対して捩れたりするのを抑制することができる。また、連結部１３ｄは、光半導体装置１の空隙部Ｓの強度を向上させることができ、空隙部Ｓにおいて破損してしまうのを抑制することができる。
なお、端子部１１、１２は、連結部１３によって、隣り合う他のリードフレーム１０の端子部１１、１２と電気的に導通されるが、光半導体装置１の多面付け体を形成した後に、光半導体装置１（リードフレーム１０）の外形（図３（ａ）の破線）に合わせて各連結部１３を切断（ダイシング）することによって絶縁される。また、個片化された場合に、各々の個片を同じ形状にすることができる。
連結部１３は、図３（ｂ）、図３（ｃ）に示すように、端子部１１、１２の厚みよりも薄く、かつ、その表面が端子部１１、１２の表面と同一平面内に形成されている。具体的には、連結部１３は、その裏面が、各端子部１１、１２の凹部Ｍの底面（窪んだ部分）と略同一面内に形成されている。これにより、光反射樹脂層２０の樹脂が充填された場合に、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示すように、連結部１３の裏面にも樹脂が流れ込み、光反射樹脂層２０がリードフレーム１０から剥離してしまうのを抑制することができる。
また、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の裏面には、図５（ｂ）に示すように、矩形状の外部端子面１１ｂ、１２ｂが表出することとなり、光半導体装置１の外観を向上させることができることに加え、半田で基板に実装する場合に、基板側への半田印刷を容易にしたり、半田を均一に塗布したり、リフロー後に半田内へのボイドの発生を抑制したりすることができる。また、光半導体装置１の面内（ＸＹ平面内）の中心線に対して線対称であることから、熱応力等に対する信頼性を向上させることができる。
また、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の裏面には、図５（ｂ）に示すように、矩形状の外部端子面１１ｂ、１２ｂが表出することとなり、光半導体装置１の外観を向上させることができることに加え、半田で基板に実装する場合に、基板側への半田印刷を容易にしたり、半田を均一に塗布したり、リフロー後に半田内へのボイドの発生を抑制したりすることができる。また、光半導体装置１の面内（ＸＹ平面内）の中心線に対して線対称であることから、熱応力等に対する信頼性を向上させることができる。
リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述のリードフレーム１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものをいう。本実施形態では、図２及び図３に示すように、縦横に複数個、連結部１３によって連結されたリードフレーム１０の集合体Ｇを、複数組（本実施形態では４組）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものである。
枠体Ｆは、リードフレーム１０の集合体Ｇ毎に、リードフレーム１０を固定する部材であり、その外形が矩形状に形成されている。
枠体Ｆは、リードフレーム１０の集合体Ｇ毎に、リードフレーム１０を固定する部材であり、その外形が矩形状に形成されている。
光反射樹脂層２０は、図４及び図５に示すように、フレーム樹脂部２０ａと、突出樹脂部２０ｂとから構成される。
フレーム樹脂部２０ａは、端子部１１、１２の外周側面（リードフレーム１０の外周及び空隙部Ｓ）だけでなく、各端子部に設けられた凹部Ｍや、連結部１３の裏面にも形成される。フレーム樹脂部２０ａは、リードフレーム１０の厚みとほぼ同等の厚みに形成されている。
突出樹脂部２０ｂは、枠体Ｆの表面において、互いに対向する長手方向の辺（長辺）に沿って集合体Ｇ毎に分けて突出するように形成された直方体状の樹脂部である。突出樹脂部２０ｂは、図６（ａ）に示すように、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが複数枚重ねられた場合に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分（図５（ａ）中の破線内）が他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと接触してしまうのを回避する。
フレーム樹脂部２０ａは、端子部１１、１２の外周側面（リードフレーム１０の外周及び空隙部Ｓ）だけでなく、各端子部に設けられた凹部Ｍや、連結部１３の裏面にも形成される。フレーム樹脂部２０ａは、リードフレーム１０の厚みとほぼ同等の厚みに形成されている。
突出樹脂部２０ｂは、枠体Ｆの表面において、互いに対向する長手方向の辺（長辺）に沿って集合体Ｇ毎に分けて突出するように形成された直方体状の樹脂部である。突出樹脂部２０ｂは、図６（ａ）に示すように、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが複数枚重ねられた場合に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分（図５（ａ）中の破線内）が他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと接触してしまうのを回避する。
ここで、樹脂付きリードフレームの多面付け体は、図６（ｄ）に示すように、複数枚、所定の間隔で積層して収納ケース５０に収納される場合があるが、この場合、収納ケース５０の全体形状に対して、収納される樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ４の枚数が限定されてしまい、収納効率が低くなるという問題を生じていた。
そのため、収納効率を向上するために、収納ケースを使用せずに樹脂付きリードフレームの多面付け体を複数枚、直接重ねて保管することが考えられる。しかし、突出樹脂部２０ｂが形成されていない樹脂付きリードフレームの多面付け体を積層させた場合、すなわち、図６（ｂ）に示すように、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ２を積層させた場合、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ２の表裏面には、他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ２が積層されることとなる。
この場合、各樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ２の端子部やフレーム樹脂部の表裏面等の製品となる部分も、他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと接触することとなるため、この製品となる部分が、汚損したり傷ついたりする問題を生じる。
そのため、収納効率を向上するために、収納ケースを使用せずに樹脂付きリードフレームの多面付け体を複数枚、直接重ねて保管することが考えられる。しかし、突出樹脂部２０ｂが形成されていない樹脂付きリードフレームの多面付け体を積層させた場合、すなわち、図６（ｂ）に示すように、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ２を積層させた場合、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ２の表裏面には、他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ２が積層されることとなる。
この場合、各樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ２の端子部やフレーム樹脂部の表裏面等の製品となる部分も、他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと接触することとなるため、この製品となる部分が、汚損したり傷ついたりする問題を生じる。
また、図６（ｃ）に示すように、ゲートのみが表面に残存する樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ３を積層した場合、上述の問題に加え、この積層体のゲートが存在する部分のみが厚くなってしまい、安定して樹脂付きリードフレームの多面付け体を積層することができないという問題も生じる。
これに対し、本発明の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、上述したように突出樹脂部２０ｂが設けられているので、図６（ａ）に示すように、突出樹脂部２０ｂ上に他の樹脂付きリードフレームＲを積層させることができる。これにより、積層される樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの互いに接触する部分は、突出樹脂部２０ｂの上面と、枠体Ｆの裏面の突出樹脂部２０ｂと対応する面となる。そのため、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、複数枚、直接積層されたとしても、リードフレーム１０の端子部１１、１２や、フレーム樹脂部２０ａの表裏面等の製品となる部分が汚損されたり、傷ついたりするのを防ぐことができる。
また、突出樹脂部２０ｂによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを安定して積層することができる。更に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、突出樹脂部２０ｂを設けることにより、収納ケース５０を使用することなく直接積層することができ、製造した樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの収納効率を向上することができる。
また、突出樹脂部２０ｂによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを安定して積層することができる。更に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、突出樹脂部２０ｂを設けることにより、収納ケース５０を使用することなく直接積層することができ、製造した樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの収納効率を向上することができる。
突出樹脂部２０ｂは、その一部がフレーム樹脂部２０ａと連結しており、リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂が充填された場合に、フレーム樹脂部２０ａとともに形成される。
ここで、互いに対向する長辺に設けられた突出樹脂部２０ｂのうちの一方（本実施形態では下辺側）の突出樹脂部２０ｂは、金型内に配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳに、光反射樹脂層２０を形成する樹脂を充填する充填口となるゲート部を兼ねている。これにより、樹脂の充填後に不要となるゲート部の樹脂を有効活用することができる。
ここで、互いに対向する長辺に設けられた突出樹脂部２０ｂのうちの一方（本実施形態では下辺側）の突出樹脂部２０ｂは、金型内に配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳに、光反射樹脂層２０を形成する樹脂を充填する充填口となるゲート部を兼ねている。これにより、樹脂の充填後に不要となるゲート部の樹脂を有効活用することができる。
光反射樹脂層２０は、リードフレーム１０に載置されるＬＥＤ素子２の発する光を反射させるために、光反射特性を有する熱可塑性樹脂や、熱硬化性樹脂が用いられる。
光反射樹脂層２０を形成する樹脂は、凹み部分への樹脂充填に関しては、樹脂形成時には流動性が高いことが、凹み部分での接着性に関しては、分子内に反応基を導入しやすいためにリードフレームとの化学接着性を得られることが必要なため、熱硬化性樹脂が望ましい。
例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン等を用いることができる。
また、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリウレタン及びポリブチレンアクリレート等を用いることができる。
さらに、これらの樹脂中に光反射材として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、光の反射率を増大させることができる。
また、ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂を成形した後に、電子線を照射することで架橋させる方法を用いた、いわゆる電子線硬化樹脂を用いてもよい。
光反射樹脂層２０を形成する樹脂は、凹み部分への樹脂充填に関しては、樹脂形成時には流動性が高いことが、凹み部分での接着性に関しては、分子内に反応基を導入しやすいためにリードフレームとの化学接着性を得られることが必要なため、熱硬化性樹脂が望ましい。
例えば、熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン等を用いることができる。
また、熱硬化性樹脂としては、シリコーン、エポキシ、ポリエーテルイミド、ポリウレタン及びポリブチレンアクリレート等を用いることができる。
さらに、これらの樹脂中に光反射材として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム及び窒化ホウ素のうちいずれかを添加することによって、光の反射率を増大させることができる。
また、ポリオレフィンなどの熱可塑性樹脂を成形した後に、電子線を照射することで架橋させる方法を用いた、いわゆる電子線硬化樹脂を用いてもよい。
透明樹脂層３０は、リードフレーム１０上に載置されたＬＥＤ素子２を保護するとともに、発光したＬＥＤ素子２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層３０は、図１に示すように、光反射樹脂層２０のフレーム樹脂部２０ａ及びＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
透明樹脂層３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。
透明樹脂層３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。
次に、リードフレーム１０の製造方法について説明する。
図７は、第１実施形態のリードフレーム１０の製造過程を説明する図である。
図７（ａ）は、レジストパターンを形成した金属基板１００を示す平面図と、その平面図のａ−ａ断面図とを示す。図７（ｂ）は、エッチング加工されている金属基板１００を示す図である。図７（ｃ）は、エッチング加工後の金属基板１００を示す図である。図７（ｄ）は、レジストパターンが除去された金属基板１００を示す図である。図７（ｅ）は、めっき処理が施された金属基板１００を示す図である。
なお、図７においては、１枚のリードフレーム１０の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００からリードフレームの多面付け体ＭＳが製造される。
図７は、第１実施形態のリードフレーム１０の製造過程を説明する図である。
図７（ａ）は、レジストパターンを形成した金属基板１００を示す平面図と、その平面図のａ−ａ断面図とを示す。図７（ｂ）は、エッチング加工されている金属基板１００を示す図である。図７（ｃ）は、エッチング加工後の金属基板１００を示す図である。図７（ｄ）は、レジストパターンが除去された金属基板１００を示す図である。図７（ｅ）は、めっき処理が施された金属基板１００を示す図である。
なお、図７においては、１枚のリードフレーム１０の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００からリードフレームの多面付け体ＭＳが製造される。
リードフレーム１０の製造において、金属基板１００を加工してリードフレーム１０を形成するが、その加工は、プレス加工でも良いが、薄肉部を形成しやすいエッチング処理が望ましい。以下にエッチング処理によるリードフレーム１０の製造方法について説明する。
まず、平板状の金属基板１００を用意し、図７（ａ）に示すように、その表面及び裏面のエッチング加工を施さない部分にレジストパターン４０ａ、４０ｂを形成する。なお、レジストパターン４０ａ、４０ｂの材料及び形成方法は、エッチング用レジストとして従来公知の技術を用いる。
次に、図７（ｂ）に示すように、レジストパターン４０ａ、４０ｂを耐エッチング膜として、金属基板１００に腐食液でエッチング処理を施す。腐食液は、使用する金属基板１００の材質に応じて適宜選択することができる。本実施形態では、金属基板１００として銅板を使用しているため、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板１００の両面からスプレーエッチングすることができる。
次に、図７（ｂ）に示すように、レジストパターン４０ａ、４０ｂを耐エッチング膜として、金属基板１００に腐食液でエッチング処理を施す。腐食液は、使用する金属基板１００の材質に応じて適宜選択することができる。本実施形態では、金属基板１００として銅板を使用しているため、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板１００の両面からスプレーエッチングすることができる。
ここで、リードフレーム１０には、端子部１１、１２の外周部や、各端子部１１、１２間の空隙部Ｓのように貫通した空間と、凹部Ｍや、連結部１３の裏面のように貫通せずに厚みが薄くなった窪んだ空間とが存在する（図３参照）。本実施形態では、金属基板１００の板厚の半分程度までをエッチング加工する、いわゆるハーフエッチング処理を行い、貫通した空間に対しては、金属基板１００の両面にレジストパターンを形成しないようにし、金属基板１００の両面からエッチング加工して、貫通した空間を形成する。また、窪んだ空間に対しては、厚みが薄くなる側とは反対側の面にのみレジストパターンを形成して、レジストパターンがない面のみをエッチング加工して、窪んだ空間を形成する。
エッチング処理により金属基板１００には、図７（ｃ）に示すように、凹部Ｍが形成された端子部１１、１２が形成され、金属基板１００上にリードフレーム１０が形成される。
エッチング処理により金属基板１００には、図７（ｃ）に示すように、凹部Ｍが形成された端子部１１、１２が形成され、金属基板１００上にリードフレーム１０が形成される。
次に、図７（ｄ）に示すように、金属基板１００（リードフレーム１０）からレジストパターン４０を除去する。
そして、図７（ｅ）に示すように、リードフレーム１０が形成された金属基板１００にめっき処理を行い、端子部１１、１２にめっき層Ｃを形成する。めっき処理は、例えば、シアン化銀を主成分とした銀めっき液を用いた電界めっきを施すことにより行われる。
なお、めっき層Ｃを形成する前に、例えば、電解脱脂工程、酸洗工程、銅ストライク工程を適宜選択し、その後、電解めっき工程を経てめっき層Ｃを形成してもよい。
以上により、リードフレーム１０は、図２及び図３に示すように、枠体Ｆに多面付けされた状態で製造される。なお、図２及び図３において、めっき層Ｃは省略されている。
そして、図７（ｅ）に示すように、リードフレーム１０が形成された金属基板１００にめっき処理を行い、端子部１１、１２にめっき層Ｃを形成する。めっき処理は、例えば、シアン化銀を主成分とした銀めっき液を用いた電界めっきを施すことにより行われる。
なお、めっき層Ｃを形成する前に、例えば、電解脱脂工程、酸洗工程、銅ストライク工程を適宜選択し、その後、電解めっき工程を経てめっき層Ｃを形成してもよい。
以上により、リードフレーム１０は、図２及び図３に示すように、枠体Ｆに多面付けされた状態で製造される。なお、図２及び図３において、めっき層Ｃは省略されている。
次に、光半導体装置１の製造方法について説明する。
図８は、第１実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。
図９は、第１実施形態の光半導体装置１の製造過程を説明する図である。
図９（ａ）は、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の断面図であり、図９（ｂ）は、ＬＥＤ素子２が電気的に接続されたリードフレーム１０の断面図を示す。図９（ｃ）は、透明樹脂層３０が形成されたリードフレーム１０の断面図を示す。図９（ｄ）は、ダイシングにより個片化された光半導体装置１の断面図を示す。
なお、図９においては、１台の光半導体装置１の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００から複数の光半導体装置１が製造されるものとする。また、図９（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ図７（ａ）の断面図に基づくものである。
図８は、第１実施形態の光半導体装置の多面付け体を示す図である。
図９は、第１実施形態の光半導体装置１の製造過程を説明する図である。
図９（ａ）は、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレーム１０の断面図であり、図９（ｂ）は、ＬＥＤ素子２が電気的に接続されたリードフレーム１０の断面図を示す。図９（ｃ）は、透明樹脂層３０が形成されたリードフレーム１０の断面図を示す。図９（ｄ）は、ダイシングにより個片化された光半導体装置１の断面図を示す。
なお、図９においては、１台の光半導体装置１の製造過程について図示するが、実際には、１枚の金属基板１００から複数の光半導体装置１が製造されるものとする。また、図９（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ図７（ａ）の断面図に基づくものである。
図９（ａ）に示すように、金属基板１００上にエッチング加工により形成されたリードフレーム１０の外周等に上述の光反射特性を有する樹脂を充填し、光反射樹脂層２０を形成する。光反射樹脂層２０は、例えば、トランスファ成形や、インジェクション成形（射出成形）のように、樹脂成形金型にリードフレーム１０（金属基板１００）をインサートし、樹脂を注入する方法や、リードフレーム１０上に樹脂をスクリーン印刷する方法等によって形成される。このとき、樹脂は、各端子部１１、１２の外周側から凹部Ｍや、連結部１３の裏面へと流れ込み、フレーム樹脂部２０ａが形成され、リードフレーム１０と接合する。また、これと同時に、突出樹脂部２０ｂが、枠体Ｆの表面側に突出して形成される。
これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、その表面及び裏面に、それぞれ、各端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａと、外部端子面１１ｂ、１２ｂとが表出した状態となる（図５（ａ）、図５（ｂ）参照）。
以上により、図４及び図５に示す樹脂付きのリードフレームの多面付け体Ｒが形成される。
これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、その表面及び裏面に、それぞれ、各端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａと、外部端子面１１ｂ、１２ｂとが表出した状態となる（図５（ａ）、図５（ｂ）参照）。
以上により、図４及び図５に示す樹脂付きのリードフレームの多面付け体Ｒが形成される。
次に、図９（ｂ）に示すように、端子部１１のＬＥＤ端子面１１ａに、ダイアタッチペーストや半田等の放熱性接着剤を介してＬＥＤ素子２を載置し、また、端子部１２のＬＥＤ端子面１２ａに、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２を電気的に接続する。ここで、ＬＥＤ素子２とボンディングワイヤ２ａは複数あってもよく、一つのＬＥＤ素子２に複数のボンディングワイヤ２ａが接続されてもよく、ボンディングワイヤ２ａをダイパッドに接続させてもよい。また、ＬＥＤ素子２を載置面で電気的に接続してもよい。ここで、ボンディングワイヤ２ａは、例えば、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の導電性の良い材料からなる。
そして、図９（ｃ）に示すように、リードフレームの多面付け体ＭＳの表面にＬＥＤ素子２を覆うようにして透明樹脂層３０を形成する。
透明樹脂層３０は平坦な形状のほかレンズ形状、屈折率勾配等、光学的な機能を持たせてもよい。以上により、図８に示すように、光半導体装置の多面付け体が製造される。
最後に、図９（ｄ）に示すように、光半導体装置１の外形に合わせて、光反射樹脂層２０及び透明樹脂層３０とともに、リードフレーム１０の連結部１３を切断（ダイシング、パンチング、カッティング等）して、１パッケージに分離（個片化）された光半導体装置１（図１参照）を得る。
透明樹脂層３０は平坦な形状のほかレンズ形状、屈折率勾配等、光学的な機能を持たせてもよい。以上により、図８に示すように、光半導体装置の多面付け体が製造される。
最後に、図９（ｄ）に示すように、光半導体装置１の外形に合わせて、光反射樹脂層２０及び透明樹脂層３０とともに、リードフレーム１０の連結部１３を切断（ダイシング、パンチング、カッティング等）して、１パッケージに分離（個片化）された光半導体装置１（図１参照）を得る。
次に、上述の図９（ａ）におけるリードフレーム１０に光反射樹脂層２０を形成するトランスファ成形及びインジェクション成形について説明する。
図１０は、トランスファ成形の概略を説明する図である。図１０（ａ）は、金型の構成を説明する図であり、図１０（ｂ）〜図１０（ｉ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。
図１１は、インジェクション成形の概略を説明する図である。図１１（ａ）〜図１１（ｃ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。
なお、図１０及び図１１において、説明を明確にするために、リードフレーム１０の単体に対して光反射樹脂層２０が成形される図を示すが、実際には、リードフレームの多面付け体ＭＳに対して光反射樹脂層２０が形成される。
図１０は、トランスファ成形の概略を説明する図である。図１０（ａ）は、金型の構成を説明する図であり、図１０（ｂ）〜図１０（ｉ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。
図１１は、インジェクション成形の概略を説明する図である。図１１（ａ）〜図１１（ｃ）は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成するまでの工程を説明する図である。
なお、図１０及び図１１において、説明を明確にするために、リードフレーム１０の単体に対して光反射樹脂層２０が成形される図を示すが、実際には、リードフレームの多面付け体ＭＳに対して光反射樹脂層２０が形成される。
（トランスファ成形）
トランスファ成形は、図１０（ａ）に示すように、上型１１１及び下型１１２等から構成される金型１１０を使用する。
まず、作業者は、上型１１１及び下型１１２を加熱した後、図１０（ｂ）に示すように、上型１１１と下型１１２との間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置するとともに、下型１１２の設けられたポット部１１２ａに光反射樹脂層２０を形成する樹脂を充填する。
そして、図１０（ｃ）に示すように、上型１１１及び下型１１２を閉じて（型締め）、樹脂を加熱する。樹脂が十分に加熱されたら、図１０（ｄ）及び図１０（ｅ）に示すように、プランジャー１１３によって樹脂に圧力をかけて、樹脂を金型１１０内へと充填（トランスファ）させ、所定の時間その圧力を一定に保持する。
トランスファ成形は、図１０（ａ）に示すように、上型１１１及び下型１１２等から構成される金型１１０を使用する。
まず、作業者は、上型１１１及び下型１１２を加熱した後、図１０（ｂ）に示すように、上型１１１と下型１１２との間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置するとともに、下型１１２の設けられたポット部１１２ａに光反射樹脂層２０を形成する樹脂を充填する。
そして、図１０（ｃ）に示すように、上型１１１及び下型１１２を閉じて（型締め）、樹脂を加熱する。樹脂が十分に加熱されたら、図１０（ｄ）及び図１０（ｅ）に示すように、プランジャー１１３によって樹脂に圧力をかけて、樹脂を金型１１０内へと充填（トランスファ）させ、所定の時間その圧力を一定に保持する。
所定の時間の経過後、図１０（ｆ）及び図１０（ｇ）に示すように、上型１１１及び下型１１２を開き、上型１１１に設けられたイジェクターピン１１１ａにより、上型１１１から光反射樹脂層２０が成形されたリードフレームの多面付け体ＭＳを取り外す。その後、図１０（ｈ）に示すように、上型１１１の流路（ランナー）部等の余分な樹脂部分を、製品となる部分から除去し、図１０（ｉ）に示すように、光反射樹脂層２０が形成された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成する。
（インジェクション成形）
インジェクション成形は、図１１（ａ）に示すように、上から順に、ノズルプレート１２１、スプループレート１２２、ランナープレート１２３（上型）、下型１２４等から構成される金型１２０を使用する。
まず、作業者は、ランナープレート１２３及び下型１２４間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置して、金型１２０を閉じる（型締め）。
そして、図１１（ｂ）に示すように、ノズル１２５をノズルプレート１２１のノズル穴に配置して、光反射樹脂層２０を形成する樹脂を金型１２０内に射出する。ノズル１２５から射出された樹脂は、スプループレート１２２のスプルー１２２ａを通過し、ランナープレート１２３のランナー１２３ａ及びゲートスプルー１２３ｂを通過した上で、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置された金型１２０内へと樹脂が充填される。
インジェクション成形は、図１１（ａ）に示すように、上から順に、ノズルプレート１２１、スプループレート１２２、ランナープレート１２３（上型）、下型１２４等から構成される金型１２０を使用する。
まず、作業者は、ランナープレート１２３及び下型１２４間にリードフレームの多面付け体ＭＳを配置して、金型１２０を閉じる（型締め）。
そして、図１１（ｂ）に示すように、ノズル１２５をノズルプレート１２１のノズル穴に配置して、光反射樹脂層２０を形成する樹脂を金型１２０内に射出する。ノズル１２５から射出された樹脂は、スプループレート１２２のスプルー１２２ａを通過し、ランナープレート１２３のランナー１２３ａ及びゲートスプルー１２３ｂを通過した上で、リードフレームの多面付け体ＭＳが配置された金型１２０内へと樹脂が充填される。
樹脂が充填されたら所定の時間保持した後に、作業者は、図１１（ｃ）に示すように、ランナープレート１２３を下型１２４から開き、下型１２４に設けられたイジェクターピン１２４ａによって、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレームの多面付け体ＭＳを下型１２４から取り外す。そして、光反射樹脂層２０が形成されたリードフレームの多面付け体ＭＳから余分なバリなどを除去して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが完成する。
なお、本実施形態のインジェクション成形の金型１２０は、樹脂の流路が、一つのスプルーからランナーを介して複数のゲートへと分岐されているので、リードフレームの多面付け体ＭＳに対して、複数個所から均等に樹脂を射出するようにしている。これにより、リードフレームの多面付け体ＭＳの各リードフレーム１０に対して、樹脂を適正に充填させることができ、樹脂ムラのない樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを得ることができる。
以上より、本実施形態の発明には、以下のような効果がある。
（１）樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、枠体Ｆの表面において、互いに対向する長辺上に突出樹脂部２０ｂが形成されているので、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが複数枚、直接重ねられたとしても、製品となる部分が他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに接触してしまうのを防ぐことができる。これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分が汚損したり、傷ついたりするのを防ぐことができる。
また、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、突出樹脂部２０ｂが形成されることによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを安定して積層することができる。更に、収納ケース５０を使用することなく、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを直接積層することができ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの収納効率を向上することができる。
更に、収納ケース５０による収納が不要となるため、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、その端面と収納ケースのレールとの擦れにより金属粉が発生し、端子部１１、１２間を短絡してしまうといった不具合を防ぐことができる。
（２）突出樹脂部２０ｂは、光反射樹脂層２０を形成するときにリードフレームの多面付け体Ｒに樹脂を充填する充填口となるゲートを兼ねるので、光反射樹脂層２０の形成後に不要となるゲートを有効活用することができる。
（３）電子線硬化樹脂を用いた場合、熱硬化樹脂と異なり成形物間の化学的な結合は事実上発生しないため、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、樹脂の成形後であって硬化前において、複数枚、直接重ねた状態で樹脂を硬化させることができ、治具などを用いて樹脂を硬化させる場合における治具への電子線の吸収による不必要な発熱や、治具の影になった部分の照射不足、照射ムラといった問題を防ぐことができるばかりでなく、ハンドリング（搬送）時の異物混入なども防ぐことができ、更にはハンドリング自体を削減することができるため、安価に高架橋の光反射樹脂層２０を得ることができる。
（１）樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、枠体Ｆの表面において、互いに対向する長辺上に突出樹脂部２０ｂが形成されているので、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが複数枚、直接重ねられたとしても、製品となる部分が他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに接触してしまうのを防ぐことができる。これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分が汚損したり、傷ついたりするのを防ぐことができる。
また、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、突出樹脂部２０ｂが形成されることによって、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを安定して積層することができる。更に、収納ケース５０を使用することなく、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを直接積層することができ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの収納効率を向上することができる。
更に、収納ケース５０による収納が不要となるため、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、その端面と収納ケースのレールとの擦れにより金属粉が発生し、端子部１１、１２間を短絡してしまうといった不具合を防ぐことができる。
（２）突出樹脂部２０ｂは、光反射樹脂層２０を形成するときにリードフレームの多面付け体Ｒに樹脂を充填する充填口となるゲートを兼ねるので、光反射樹脂層２０の形成後に不要となるゲートを有効活用することができる。
（３）電子線硬化樹脂を用いた場合、熱硬化樹脂と異なり成形物間の化学的な結合は事実上発生しないため、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、樹脂の成形後であって硬化前において、複数枚、直接重ねた状態で樹脂を硬化させることができ、治具などを用いて樹脂を硬化させる場合における治具への電子線の吸収による不必要な発熱や、治具の影になった部分の照射不足、照射ムラといった問題を防ぐことができるばかりでなく、ハンドリング（搬送）時の異物混入なども防ぐことができ、更にはハンドリング自体を削減することができるため、安価に高架橋の光反射樹脂層２０を得ることができる。
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図１２は、第２実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図１２は、第２実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第２実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、枠体Ｆに形成される突出樹脂部２２０ｂの形状が、第１実施形態の突出樹脂部２０ｂと相違する。
光反射樹脂層２２０は、図１２に示すように、フレーム樹脂部２２０ａと、突出樹脂部２２０ｂとから構成される。
突出樹脂部２２０ｂは、枠体Ｆの表面において、互いに対向する長手方向の辺（長辺）に沿って突出するように形成された樹脂部である。突出樹脂部２２０ｂは、各集合体Ｇの左右方向（Ｘ方向）の両側に分離して形成される。
ここで、互いに対向する長辺に設けられた突出樹脂部２２０ｂのうちの一方の辺側（本実施形態では下辺側）の突出樹脂部２２０ｂは、金型内に配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳに光反射樹脂層２２０を形成する樹脂を充填する充填口となるゲート部を兼ねている。
光反射樹脂層２２０は、図１２に示すように、フレーム樹脂部２２０ａと、突出樹脂部２２０ｂとから構成される。
突出樹脂部２２０ｂは、枠体Ｆの表面において、互いに対向する長手方向の辺（長辺）に沿って突出するように形成された樹脂部である。突出樹脂部２２０ｂは、各集合体Ｇの左右方向（Ｘ方向）の両側に分離して形成される。
ここで、互いに対向する長辺に設けられた突出樹脂部２２０ｂのうちの一方の辺側（本実施形態では下辺側）の突出樹脂部２２０ｂは、金型内に配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳに光反射樹脂層２２０を形成する樹脂を充填する充填口となるゲート部を兼ねている。
以上の構成により、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、第１実施形態の場合と同様の効果を奏することができる。
また、突出樹脂部２２０ｂを形成する樹脂の量を第１実施形態の場合に比べ削減することができ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの生産コスト低減と、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの軽量化を図ることができる。
また、突出樹脂部２２０ｂを形成する樹脂の量を第１実施形態の場合に比べ削減することができ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの生産コスト低減と、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの軽量化を図ることができる。
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図１３は、第３実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図１３は、第３実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第３実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、枠体Ｆに形成される突出樹脂部３２０ｂの形状が、第１実施形態の突出樹脂部２０ｂと相違する。
光反射樹脂層３２０は、図１３に示すように、フレーム樹脂部３２０ａと、突出樹脂部３２０ｂとから構成される。
突出樹脂部３２０ｂは、枠体Ｆの表面において、互いに対向する短手方向の辺（短辺）に沿って突出するように形成された長方体状の樹脂部である。また、突出樹脂部３２０ｂは、枠体Ｆの短辺と平行する各集合体Ｇ間にも形成されている。突出樹脂部３２０ｂは、第１実施形態の突出樹脂部２０ｂと相違して、リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂を充填する充填口となるゲート部を兼ねていない。そのため、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒには、別途ゲート部Ｊが設けられている。突出樹脂部３２０ｂは、その高さ寸法が、ゲート部Ｊの高さと同等又はそれよりも大きい寸法で形成される。
ゲート部Ｊは、枠体Ｆの表面下側の長辺に沿って集合体Ｇ毎に突出するように形成された樹脂部であり、リードフレームの多面付け体ＭＳに光反射樹脂層３２０を形成する樹脂を充填する充填口となる部分である。ゲート部Ｊは、樹脂の充填の際に光反射樹脂層３２０とともに形成される。
光反射樹脂層３２０は、図１３に示すように、フレーム樹脂部３２０ａと、突出樹脂部３２０ｂとから構成される。
突出樹脂部３２０ｂは、枠体Ｆの表面において、互いに対向する短手方向の辺（短辺）に沿って突出するように形成された長方体状の樹脂部である。また、突出樹脂部３２０ｂは、枠体Ｆの短辺と平行する各集合体Ｇ間にも形成されている。突出樹脂部３２０ｂは、第１実施形態の突出樹脂部２０ｂと相違して、リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂を充填する充填口となるゲート部を兼ねていない。そのため、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒには、別途ゲート部Ｊが設けられている。突出樹脂部３２０ｂは、その高さ寸法が、ゲート部Ｊの高さと同等又はそれよりも大きい寸法で形成される。
ゲート部Ｊは、枠体Ｆの表面下側の長辺に沿って集合体Ｇ毎に突出するように形成された樹脂部であり、リードフレームの多面付け体ＭＳに光反射樹脂層３２０を形成する樹脂を充填する充填口となる部分である。ゲート部Ｊは、樹脂の充填の際に光反射樹脂層３２０とともに形成される。
以上の構成により、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが複数枚重ねられた場合に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分が他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと接触してしまうのを回避する。これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分が、汚損したり、傷ついたりするのを防ぐことができる。
また、突出樹脂部３２０ｂがゲート部Ｊとは別に形成されているので、枠体Ｆのゲート部Ｊの対辺に樹脂充填用のエアベント等を設けることができ、リードフレームの多面付け体ＭＳに対して安定して樹脂を流し込むことができる。
また、突出樹脂部３２０ｂがゲート部Ｊとは別に形成されているので、枠体Ｆのゲート部Ｊの対辺に樹脂充填用のエアベント等を設けることができ、リードフレームの多面付け体ＭＳに対して安定して樹脂を流し込むことができる。
更に、突出樹脂部３２０ｂがゲート部Ｊとは別に形成されていることによって、ゲート部Ｊに関係なく突出樹脂部３２０ｂの高さ寸法を設定することができ、積層された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの積層体の総厚みを自由に設定することができる。これにより、積層体に使用する治具等を、他種の樹脂付きリードフレームの多面付け体の積層体と共有することができる。なお、突出樹脂部３２０ｂの高さ寸法は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを安定して積層させるためにゲート部Ｊの高さと同等又はそれよりも大きくする必要がある。また、各集合体Ｇ間に形成されている突出樹脂部３２０ｂは、集合体Ｇ同士を接続していなくても良い。この場合、ゲート部Ｊから注入された樹脂が、各集合体単位で成形され、隣接する集合体Ｇと金型内で合流することがないため、合流点でのクラックや未充填になる等の問題が発生しにくく、好適である。
更に、突出樹脂部３２０ｂの高さ寸法がゲート部Ｊの高さ寸法と同等に形成された場合、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが積層されたときに、ゲート部Ｊも突出樹脂部３２０ｂとともに他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの枠体Ｆと当接するので、第１実施形態の場合に比べより安定して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを積層させることができる。
更に、突出樹脂部３２０ｂの高さ寸法がゲート部Ｊの高さ寸法と同等に形成された場合、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが積層されたときに、ゲート部Ｊも突出樹脂部３２０ｂとともに他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの枠体Ｆと当接するので、第１実施形態の場合に比べより安定して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを積層させることができる。
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
図１４は、第４実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
図１４は、第４実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第４実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、枠体Ｆに形成される突出樹脂部４２０ｂの形状が、第１実施形態の突出樹脂部２０ｂと相違する。
光反射樹脂層４２０は、図１４に示すように、フレーム樹脂部４２０ａと、突出樹脂部４２０ｂとから構成される。
突出樹脂部４２０ｂは、枠体Ｆの表面において、互いに対向する短手方向の辺（短辺）及び長手方向の辺（長辺）に沿って突出するように形成された樹脂部である。また、突出樹脂部４２０ｂは、枠体Ｆの短辺における各集合体Ｇ間にも形成されている。すなわち、突出樹脂部４２０ｂは、各集合体Ｇを囲むようにして形成されている。
ここで、互いに対向する長辺に設けられた突出樹脂部４２０ｂのうちの一方（本実施形態では下辺側）の突出樹脂部４２０ｂは、金型内に配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳに光反射樹脂層４２０を形成する樹脂を充填する充填口となるゲート部を兼ねている。各集合体Ｇ間に形成されている突出樹脂部４２０ｂは、集合体Ｇ同士を接続していなくても良い。この場合、ゲート部Ｊから注入された樹脂が、各集合体単位で成形され、隣接する集合体Ｇと金型内で合流することがないため、合流点でのクラックや未充填になる等の問題が発生しにくく、好適である。
光反射樹脂層４２０は、図１４に示すように、フレーム樹脂部４２０ａと、突出樹脂部４２０ｂとから構成される。
突出樹脂部４２０ｂは、枠体Ｆの表面において、互いに対向する短手方向の辺（短辺）及び長手方向の辺（長辺）に沿って突出するように形成された樹脂部である。また、突出樹脂部４２０ｂは、枠体Ｆの短辺における各集合体Ｇ間にも形成されている。すなわち、突出樹脂部４２０ｂは、各集合体Ｇを囲むようにして形成されている。
ここで、互いに対向する長辺に設けられた突出樹脂部４２０ｂのうちの一方（本実施形態では下辺側）の突出樹脂部４２０ｂは、金型内に配置されたリードフレームの多面付け体ＭＳに光反射樹脂層４２０を形成する樹脂を充填する充填口となるゲート部を兼ねている。各集合体Ｇ間に形成されている突出樹脂部４２０ｂは、集合体Ｇ同士を接続していなくても良い。この場合、ゲート部Ｊから注入された樹脂が、各集合体単位で成形され、隣接する集合体Ｇと金型内で合流することがないため、合流点でのクラックや未充填になる等の問題が発生しにくく、好適である。
以上の構成により、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、第１実施形態の場合と同様の効果を奏することができる。
また、突出樹脂部４２０ｂが集合体Ｇを囲むようにして形成されているので、積層された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの積層強度を向上させることができる。
なお、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、突出樹脂部４２０ｂを集合体Ｇ間に設けず、枠体Ｆの短辺及び長辺にのみ設けるようにしても、第１実施形態と同様の効果を奏することができ、また、積層強度においても第１実施形態の場合に比べて向上させることができる。
また、突出樹脂部４２０ｂが集合体Ｇを囲むようにして形成されているので、積層された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの積層強度を向上させることができる。
なお、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、突出樹脂部４２０ｂを集合体Ｇ間に設けず、枠体Ｆの短辺及び長辺にのみ設けるようにしても、第１実施形態と同様の効果を奏することができ、また、積層強度においても第１実施形態の場合に比べて向上させることができる。
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
図１５は、第５実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
図１５は、第５実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第５実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、枠体Ｆに形成される突出樹脂部５２０ｂの形状が、第１実施形態の突出樹脂部２０ｂと相違する。
光反射樹脂層５２０は、図１５に示すように、フレーム樹脂部５２０ａと、突出樹脂部５２０ｂとから構成される。
突出樹脂部５２０ｂは、枠体Ｆの表面の四隅に突出するように形成された樹脂部である。また、突出樹脂部５２０ｂは、各集合体Ｇの外周縁の四隅にも形成されている。突出樹脂部５２０ｂは、第１実施形態の突出樹脂部２０ｂと相違して、リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂を充填する充填口となるゲート部を兼ねていない。そのため、樹脂付きリードフレームＲには、別途ゲート部Ｊが設けられている。突出樹脂部５２０ｂは、その高さ寸法が、ゲート部Ｊ（後述する）の高さと同等又はそれよりも大きい寸法で形成される。また、各集合体Ｇ間に形成されている突出樹脂部５２０ｂは、集合体Ｇ同士を接続していなくても良い。この場合、ゲート部Ｊから注入された樹脂が、各集合体単位で成形され、隣接する集合体Ｇと金型内で合流することがないため、合流点でのクラックや未充填になる等の問題が発生しにくく、好適である。
光反射樹脂層５２０は、図１５に示すように、フレーム樹脂部５２０ａと、突出樹脂部５２０ｂとから構成される。
突出樹脂部５２０ｂは、枠体Ｆの表面の四隅に突出するように形成された樹脂部である。また、突出樹脂部５２０ｂは、各集合体Ｇの外周縁の四隅にも形成されている。突出樹脂部５２０ｂは、第１実施形態の突出樹脂部２０ｂと相違して、リードフレームの多面付け体ＭＳに樹脂を充填する充填口となるゲート部を兼ねていない。そのため、樹脂付きリードフレームＲには、別途ゲート部Ｊが設けられている。突出樹脂部５２０ｂは、その高さ寸法が、ゲート部Ｊ（後述する）の高さと同等又はそれよりも大きい寸法で形成される。また、各集合体Ｇ間に形成されている突出樹脂部５２０ｂは、集合体Ｇ同士を接続していなくても良い。この場合、ゲート部Ｊから注入された樹脂が、各集合体単位で成形され、隣接する集合体Ｇと金型内で合流することがないため、合流点でのクラックや未充填になる等の問題が発生しにくく、好適である。
ゲート部Ｊは、枠体Ｆの表面下側の長手方向の辺（長辺）に沿って集合体Ｇ毎に突出するように形成された樹脂部であり、リードフレームの多面付け体ＭＳに光反射樹脂層５２０を形成する樹脂を充填する充填口となる部分である。ゲート部Ｊは、枠体Ｆに設けられた突出樹脂部５２０ｂのうちの下辺側に設けられた各突出樹脂部５２０ｂ間に形成される。ゲート部Ｊは、樹脂の充填の際に光反射樹脂層５２０とともに形成される。
以上の構成により、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、第１実施形態の場合と同様に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが複数枚重ねられた場合に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分が他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと接触してしまうのを回避する。これにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分が、汚損したり、傷ついたりするのを防ぐことができる。
また、突出樹脂部５２０ｂを形成する樹脂の量を第１実施形態の場合に比べ削減することができ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの生産コスト低減と、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの軽量化を図ることができる。
また、突出樹脂部５２０ｂを形成する樹脂の量を第１実施形態の場合に比べ削減することができ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの生産コスト低減と、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの軽量化を図ることができる。
更に、突出樹脂部５２０ｂがゲート部Ｊとは別に形成されていることによって、ゲート部Ｊに関係なく突出樹脂部５２０ｂの高さ寸法を設定することができ、積層された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの積層体の高さを自由に設定することができる。これにより、積層体に使用する治具等を、他種の樹脂付きリードフレームの多面付け体の積層体と共有することができる。なお、突出樹脂部５２０ｂの高さ寸法は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを安定して積層させるためにゲート部Ｊの高さと同等又はそれよりも大きくする必要がある。
また、突出樹脂部５２０ｂの高さ寸法がゲート部Ｊの高さ寸法と同等に形成された場合、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが積層されたときに、ゲート部Ｊも突出樹脂部５２０ｂとともに他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと当接するので、第１実施形態の場合に比べ安定して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを積層させることができる。
また、突出樹脂部５２０ｂの高さ寸法がゲート部Ｊの高さ寸法と同等に形成された場合、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが積層されたときに、ゲート部Ｊも突出樹脂部５２０ｂとともに他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと当接するので、第１実施形態の場合に比べ安定して樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを積層させることができる。
（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態について説明する。
図１６は、第６実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。
図１７は、第６実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図１７（ａ）、図１７（ｂ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図を示し、図１７（ｃ）、図１７（ｄ）は、それぞれ図１７（ａ）のｃ−ｃ断面図と、ｄ−ｄ断面図を示す。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
次に、本発明の第６実施形態について説明する。
図１６は、第６実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。
図１７は、第６実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図１７（ａ）、図１７（ｂ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図を示し、図１７（ｃ）、図１７（ｄ）は、それぞれ図１７（ａ）のｃ−ｃ断面図と、ｄ−ｄ断面図を示す。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第６実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、その表面側にリフレクタ樹脂部６２０ｃが形成される点で、第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと相違する。
光反射樹脂層６２０は、図１６及び図１７に示すように、フレーム樹脂部６２０ａと、突出樹脂部６２０ｂと、リフレクタ樹脂部６２０ｃとから構成される。
突出樹脂部６２０ｂは、図１６に示すように、枠体Ｆの表面において、互いに対向する長手方向の辺（長辺）に沿って集合体Ｇ毎に分けて突出するように形成された直方体状の樹脂部である。突出樹脂部６２０ｂは、図１７に示すように、その高さ寸法が、リフレクタ樹脂部６２０ｃの高さよりも大きい寸法で形成される。こうすることで、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを複数枚積層した場合であっても、リフレクタ樹脂部６２０ｃの頂面（表面）が、他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと接触してしまうのを防ぐことができる。
光反射樹脂層６２０は、図１６及び図１７に示すように、フレーム樹脂部６２０ａと、突出樹脂部６２０ｂと、リフレクタ樹脂部６２０ｃとから構成される。
突出樹脂部６２０ｂは、図１６に示すように、枠体Ｆの表面において、互いに対向する長手方向の辺（長辺）に沿って集合体Ｇ毎に分けて突出するように形成された直方体状の樹脂部である。突出樹脂部６２０ｂは、図１７に示すように、その高さ寸法が、リフレクタ樹脂部６２０ｃの高さよりも大きい寸法で形成される。こうすることで、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを複数枚積層した場合であっても、リフレクタ樹脂部６２０ｃの頂面（表面）が、他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと接触してしまうのを防ぐことができる。
リフレクタ樹脂部６２０ｃは、リードフレーム１０の表面側（リードフレーム１０のＬＥＤ素子２が接続される側）に突出するように形成され、リードフレーム１０に接続されるＬＥＤ素子２から発光する光の方向等を制御するリフレクタを構成する。このリフレクタ樹脂部６２０ｃは、端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして、リードフレーム１０の表面側に突出しており、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２から発光する光を反射させて、光半導体装置１から光を効率よく照射させる。
リフレクタ樹脂部６２０ｃは、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。なお、リフレクタ樹脂部６２０ｃは、フレーム樹脂部６２０ａ、突出樹脂部６２０ｂの成形と同時に形成される。
なお、本実施形態の透明樹脂層３０は、リフレクタ樹脂部６２０ｃによって囲まれたＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
リフレクタ樹脂部６２０ｃは、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。なお、リフレクタ樹脂部６２０ｃは、フレーム樹脂部６２０ａ、突出樹脂部６２０ｂの成形と同時に形成される。
なお、本実施形態の透明樹脂層３０は、リフレクタ樹脂部６２０ｃによって囲まれたＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
以上の構成により、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの表面にリフレクタ樹脂部６２０ｃが形成されている場合においても、第１実施形態の場合と同様の効果を奏することができる。特に、本実施形態では、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分がリフレクタ樹脂部６２０ｃの表面となるが、この場合において樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを複数枚積層させても、その製品となる部分が汚損したり、傷ついたりするのを防ぐことができる。
（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態について説明する。
図１８は、第７実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図１８（ａ）、図１８（ｂ）、図１８（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図を示す。
図１９は、第７実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図１９（ａ）、図１９（ｂ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図を示し、図１９（ｃ）、図１９（ｄ）は、それぞれ図１９（ａ）のｃ−ｃ断面図と、ｄ−ｄ断面図を示す。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
次に、本発明の第７実施形態について説明する。
図１８は、第７実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図１８（ａ）、図１８（ｂ）、図１８（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図を示す。
図１９は、第７実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの詳細を説明する図である。図１９（ａ）、図１９（ｂ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図を示し、図１９（ｃ）、図１９（ｄ）は、それぞれ図１９（ａ）のｃ−ｃ断面図と、ｄ−ｄ断面図を示す。
なお、以下の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
第７実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、その表面側にリフレクタ樹脂部７２０ｃが形成される点と、枠体Ｆの裏面に突出樹脂部７２０ｂが形成される点とで、第１実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと相違する。
光反射樹脂層７２０は、図１８及び図１９に示すように、フレーム樹脂部７２０ａと、突出樹脂部７２０ｂと、リフレクタ樹脂部７２０ｃとから構成される。
突出樹脂部７２０ｂは、図１８に示すように、枠体Ｆの裏面において、互いに対向する長手方向の辺（長辺）に沿って集合体Ｇ毎に分けて突出するように形成された直方体状の樹脂部である。突出樹脂部７２０ｂは、図１９に示すように、その高さ寸法が、リフレクタ樹脂部７２０ｃの高さよりも大きい寸法で形成される。こうすることで、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを複数枚積層した場合であっても、リフレクタ樹脂部７２０ｃの頂面（表面）が、他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと接触してしまうのを防ぐことができる。
光反射樹脂層７２０は、図１８及び図１９に示すように、フレーム樹脂部７２０ａと、突出樹脂部７２０ｂと、リフレクタ樹脂部７２０ｃとから構成される。
突出樹脂部７２０ｂは、図１８に示すように、枠体Ｆの裏面において、互いに対向する長手方向の辺（長辺）に沿って集合体Ｇ毎に分けて突出するように形成された直方体状の樹脂部である。突出樹脂部７２０ｂは、図１９に示すように、その高さ寸法が、リフレクタ樹脂部７２０ｃの高さよりも大きい寸法で形成される。こうすることで、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを複数枚積層した場合であっても、リフレクタ樹脂部７２０ｃの頂面（表面）が、他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒと接触してしまうのを防ぐことができる。
リフレクタ樹脂部７２０ｃは、リードフレーム１０の表面側（リードフレーム１０のＬＥＤ素子２が接続される側）に突出するように形成され、リードフレーム１０に接続されるＬＥＤ素子２から発光する光の方向等を制御するリフレクタを構成する。このリフレクタ樹脂部７２０ｃは、端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして、リードフレーム１０の表面側に突出しており、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２から発光する光を反射させて、光半導体装置１から光を効率よく照射させる。
リフレクタ樹脂部７２０ｃは、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。
リフレクタ樹脂部７２０ｃは、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。
ここで、リードフレーム１０は銅などの金属により形成され、光反射樹脂層７２０は熱硬化性樹脂等の樹脂により形成され、また、両者の材料の線膨張率には差がある。リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述したように表面側にリフレクタ樹脂部７２０ｃが形成されることから裏面側に比べ表面側に樹脂が多く形成される。そのため、仮に、突出樹脂部７２０ｂが形成されていない場合、この樹脂の硬化過程において、上記線膨張率の差によって樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（リードフレームの多面付け体ＭＳ）に反りが発生してしまうこととなる。
上記反りの発生を抑制するために、光反射樹脂層７２０の樹脂中に特定のフィラー（粉末）を含有させて線膨張率を、リードフレーム１０の金属に近づけることも可能である。しかし、光反射樹脂層７２０の光反射特性を維持するために、フィラーの含有量は制限されてしまい、樹脂の線膨張率を十分に金属に近づけられない場合がある。また、樹脂に熱可塑性樹脂を使用した場合は、熱可塑性を維持するために三次元架橋密度を上げられないという分子構造上、フィラーを多量に充填した場合に強度が保てないことから、実用レベルとしては線膨張率の調整自体をすることが困難である。
そのため、本実施形態では、枠体Ｆの長辺の裏面に突出樹脂部７２０ｂを設けることによって、リードフレーム１０の表面及び裏面に形成される樹脂の量を均等または略均等にする。これにより、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、樹脂の硬化過程において、上述の反りが発生してしまうのを抑制することができる。
なお、本実施形態の透明樹脂層３０は、リフレクタ樹脂部７２０ｃによって囲まれたＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
そのため、本実施形態では、枠体Ｆの長辺の裏面に突出樹脂部７２０ｂを設けることによって、リードフレーム１０の表面及び裏面に形成される樹脂の量を均等または略均等にする。これにより、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、樹脂の硬化過程において、上述の反りが発生してしまうのを抑制することができる。
なお、本実施形態の透明樹脂層３０は、リフレクタ樹脂部７２０ｃによって囲まれたＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
以上の構成により、本実施形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒは、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの表面にリフレクタ樹脂部７２０ｃが形成されている場合においても、第１実施形態の場合と同様の効果を奏することができる。特に、本実施形態では、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製品となる部分がリフレクタ樹脂部７２０ｃの表面となるが、この場合において樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを複数枚積層させても、その製品となる部分が汚損したり、傷ついたりするのを防ぐことができる。
また、リードフレーム１０の表面にリフレクタ樹脂部７２０ｃが形成され、また、枠体Ｆの裏面に突出樹脂部７２０ｂが形成されているので、リードフレームの多面付け体ＭＳの表裏面に形成される樹脂の量を均等または略均等にすることができ、樹脂の成形過程における樹脂付きリードフレームの多面付け体の反りの発生を抑制することができる。
更に、電子線硬化樹脂を用いた場合、成形加工後の電子線照射による硬化収縮が大きいが、成形時に枠体Ｆの裏面にも光反射樹脂層７２０の樹脂が充填されているため、成形過程だけでなく、電子線照射による硬化時においての反りの発生も抑制することが可能である。
また、リードフレーム１０の表面にリフレクタ樹脂部７２０ｃが形成され、また、枠体Ｆの裏面に突出樹脂部７２０ｂが形成されているので、リードフレームの多面付け体ＭＳの表裏面に形成される樹脂の量を均等または略均等にすることができ、樹脂の成形過程における樹脂付きリードフレームの多面付け体の反りの発生を抑制することができる。
更に、電子線硬化樹脂を用いた場合、成形加工後の電子線照射による硬化収縮が大きいが、成形時に枠体Ｆの裏面にも光反射樹脂層７２０の樹脂が充填されているため、成形過程だけでなく、電子線照射による硬化時においての反りの発生も抑制することが可能である。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
図２０は、本発明の変形形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを示す図である。図２０（ａ）及び図２０（ｂ）は、それぞれ、変形形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、側面図を示す。図２０（ｃ）は、変形形態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの積層体の保管状態を説明する図である。
（変形形態）
（１）各実施形態において、突出樹脂部２０ｂは、枠体Ｆの表面又は裏面にのみ形成される例を示したが、これに限定されない。例えば、図２０に示すように、突出樹脂部８２０ｂを枠体Ｆの表面（又は裏面）から枠体Ｆの外周側面に及ぶように形成してもよい。
突出樹脂部が枠体Ｆの外周側面に及んでいない場合、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを左右に隣接させて配置させたときに、枠体Ｆの外周側面に表出する金属部同士が接触することとなり金属粉が発生してしまう。この金属粉がリードフレームに付着すると、端子部１１、１２間を短絡させてしまう場合があり、ＬＥＤ素子２を発光させることができない等の不具合を有する光半導体装置１が製造されてしまう要因となる。
これに対して、上述のように、枠体Ｆの外周側面に樹脂が及ぶように突出樹脂部８２０ｂを形成した場合、図２０（ｃ）に示すように、突出樹脂部８２０ｂによって枠体Ｆの金属部の接触を回避することができ、接触による金属粉の発生を防止することができる。これにより、上述の不具合を有する光半導体装置１が製造されてしまうのを回避することができる。
また、光半導体装置１を製造する際に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの端面をレールで支えて搬送する、いわゆるレール搬送時の擦れによる金属粉の発生防止も可能である。
（変形形態）
（１）各実施形態において、突出樹脂部２０ｂは、枠体Ｆの表面又は裏面にのみ形成される例を示したが、これに限定されない。例えば、図２０に示すように、突出樹脂部８２０ｂを枠体Ｆの表面（又は裏面）から枠体Ｆの外周側面に及ぶように形成してもよい。
突出樹脂部が枠体Ｆの外周側面に及んでいない場合、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを左右に隣接させて配置させたときに、枠体Ｆの外周側面に表出する金属部同士が接触することとなり金属粉が発生してしまう。この金属粉がリードフレームに付着すると、端子部１１、１２間を短絡させてしまう場合があり、ＬＥＤ素子２を発光させることができない等の不具合を有する光半導体装置１が製造されてしまう要因となる。
これに対して、上述のように、枠体Ｆの外周側面に樹脂が及ぶように突出樹脂部８２０ｂを形成した場合、図２０（ｃ）に示すように、突出樹脂部８２０ｂによって枠体Ｆの金属部の接触を回避することができ、接触による金属粉の発生を防止することができる。これにより、上述の不具合を有する光半導体装置１が製造されてしまうのを回避することができる。
また、光半導体装置１を製造する際に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの端面をレールで支えて搬送する、いわゆるレール搬送時の擦れによる金属粉の発生防止も可能である。
（２）第１実施形態において、対向する突出樹脂部２０ｂのうち一方が、樹脂の充填口となるゲート部を兼ねる例を説明したが、これに限定されるものでなく、例えば、対向する突出樹脂部の両方が樹脂のゲート部を兼ねるようにしてもよい。こうすることで、リードフレームの多面付け体ＭＳに対する樹脂の充填効率を向上させることができるとともに、樹脂の充填後に不要となる樹脂部が形成されるのを減少させることができる。
（３）ゲート部を兼ねる突出樹脂部に対向する突出樹脂部２０ｂは、光反射樹脂層２０の成形時において金型内に樹脂が充填される場合に、金型内で樹脂が最後に充填される空気の逃げとなる部位に設けるようにしてもよい。このような部位は、樹脂の充填不良を起こす可能性があるため、そのような部位に突出樹脂部を設けることで、リードフレームの多面付け体ＭＳに対する樹脂の充填効率を向上させることができる。
（３）ゲート部を兼ねる突出樹脂部に対向する突出樹脂部２０ｂは、光反射樹脂層２０の成形時において金型内に樹脂が充填される場合に、金型内で樹脂が最後に充填される空気の逃げとなる部位に設けるようにしてもよい。このような部位は、樹脂の充填不良を起こす可能性があるため、そのような部位に突出樹脂部を設けることで、リードフレームの多面付け体ＭＳに対する樹脂の充填効率を向上させることができる。
（４）各実施形態において、突出樹脂部２０ｂは、直方体状等の四角柱に形成される例を示したが、これに限定されるものではない。例えば、長方体以外の四角柱や、多角柱、円柱に形成されるようにしてもよい。
（５）第１実施形態から第６実施形態において、突出樹脂部２０ｂは、枠体Ｆの表面側に形成される例を示したが、これに限定されず、枠体Ｆの裏面側に形成するようにしてもよい。
（６）各実施形態においては、リードフレーム１０は、端子部１１及び端子部１２を備える例を示したが、リードフレームは、３以上の端子部を備えていてもよい。例えば、端子部を３つ設け、その１つにはＬＥＤ素子２を実装し、他の２つにはボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２と接続してもよい。
（５）第１実施形態から第６実施形態において、突出樹脂部２０ｂは、枠体Ｆの表面側に形成される例を示したが、これに限定されず、枠体Ｆの裏面側に形成するようにしてもよい。
（６）各実施形態においては、リードフレーム１０は、端子部１１及び端子部１２を備える例を示したが、リードフレームは、３以上の端子部を備えていてもよい。例えば、端子部を３つ設け、その１つにはＬＥＤ素子２を実装し、他の２つにはボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２と接続してもよい。
（７）各実施形態において、リードフレーム１０は、ＬＥＤ素子２を載置、接続するダイパッドとなる端子部１１と、ＬＥＤ素子２とボンディングワイヤ２ａを介して接続されるリード側端子部となる端子部１２とから構成する例を説明したが、これに限定されない。例えば、ＬＥＤ素子２が２つの端子部を跨ぐようにして載置、接続されるようにしてもよい。この場合、２つの端子部のそれぞれの外形は、同等に形成されてもよい。
（８）各実施形態においては、リードフレーム１０は、ＬＥＤ素子２等の光半導体素子を接続する光半導体装置１に使用する例を示したが、光半導体素子以外の半導体素子を用いた半導体装置にも使用することができる。
（８）各実施形態においては、リードフレーム１０は、ＬＥＤ素子２等の光半導体素子を接続する光半導体装置１に使用する例を示したが、光半導体素子以外の半導体素子を用いた半導体装置にも使用することができる。
１ 光半導体装置
２ ＬＥＤ素子
１０ リードフレーム
１１ 端子部
１２ 端子部
１３ 連結部
２０ 光反射樹脂層
２０ａ フレーム樹脂部
２０ｂ 突出樹脂部
２０ｃ リフレクタ樹脂部
３０ 透明樹脂層
Ｆ 枠体
Ｇ 集合体
Ｍ 凹部
ＭＳ リードフレームの多面付け体
Ｒ 樹脂付きリードフレームの多面付け体
Ｓ 空隙部
２ ＬＥＤ素子
１０ リードフレーム
１１ 端子部
１２ 端子部
１３ 連結部
２０ 光反射樹脂層
２０ａ フレーム樹脂部
２０ｂ 突出樹脂部
２０ｃ リフレクタ樹脂部
３０ 透明樹脂層
Ｆ 枠体
Ｇ 集合体
Ｍ 凹部
ＭＳ リードフレームの多面付け体
Ｒ 樹脂付きリードフレームの多面付け体
Ｓ 空隙部
Claims (10)
- 複数の端子部を有し、前記端子部のうち少なくとも一つの表面に光半導体素子が接続される光半導体装置に用いられるリードフレームが枠体に多面付けされたリードフレームの多面付け体と、
前記リードフレームの外周側面及び前記端子部間に形成されるフレーム樹脂部と、前記枠体の表面又は裏面において、前記枠体の外形を形成し互いに対向する辺上の少なくとも一部に突出して形成される突出樹脂部とを有する樹脂層とを備え、
前記突出樹脂部の少なくとも一部は、前記フレーム樹脂部に直接連結していること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。 - 請求項１に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
前記突出樹脂部は、前記枠体の外周側面の少なくとも一部にも形成されていること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。 - 請求項１又は請求項２に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
前記リードフレームの多面付け体は、複数の前記リードフレームを連結した集合体を複数組、前記枠体に連結しており、
前記突出樹脂部は、前記枠体上における前記集合体の外周縁の少なくとも一部に形成されること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。 - 請求項３に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
前記突出樹脂部は、前記集合体を囲むようにして形成されること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。 - 請求項３に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
前記突出樹脂部は、前記集合体の外周縁の四隅に形成されること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。 - 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
前記突出樹脂部は、前記枠体の四隅に形成されていること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。 - 請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
前記樹脂層は、前記リードフレームの前記光半導体素子が接続される側の面に突出して形成されるリフレクタ樹脂部を有し、
前記突出樹脂部は、その高さ寸法が、前記リフレクタ樹脂部の高さよりも大きい寸法で形成されること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。 - 請求項７に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
前記突出樹脂部は、前記枠体の前記リフレクタ樹脂部とは反対側の面に形成されていること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。 - 請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体において、
前記突出樹脂部は、前記樹脂層を形成するときに前記リードフレームに樹脂を充填する充填口となるゲート部を兼ねること、
を特徴とする樹脂付きリードフレームの多面付け体。 - 請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載の樹脂付きリードフレームの多面付け体と、
前記樹脂付きリードフレームの多面付け体の前記各リードフレームの前記端子部のうち少なくとも一つに接続される光半導体素子と、
前記樹脂付きリードフレームの多面付け体の前記光半導体素子が接続される側の面に形成され、前記光半導体素子を覆う透明樹脂層とを備えること、
を特徴とする光半導体装置の多面付け体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013031105A JP6136345B2 (ja) | 2013-02-20 | 2013-02-20 | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013031105A JP6136345B2 (ja) | 2013-02-20 | 2013-02-20 | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014160768A JP2014160768A (ja) | 2014-09-04 |
| JP6136345B2 true JP6136345B2 (ja) | 2017-05-31 |
Family
ID=51612259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013031105A Expired - Fee Related JP6136345B2 (ja) | 2013-02-20 | 2013-02-20 | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6136345B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002033432A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP4669166B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2011-04-13 | エルピーダメモリ株式会社 | 半導体装置 |
| JP2002324887A (ja) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Nec Yamagata Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2003007950A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
| JP5561072B2 (ja) * | 2010-09-29 | 2014-07-30 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US8933548B2 (en) * | 2010-11-02 | 2015-01-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Lead frame for mounting LED elements, lead frame with resin, method for manufacturing semiconductor devices, and lead frame for mounting semiconductor elements |
-
2013
- 2013-02-20 JP JP2013031105A patent/JP6136345B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014160768A (ja) | 2014-09-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6209826B2 (ja) | リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
| JP6115671B2 (ja) | リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、光半導体装置 | |
| JP5904001B2 (ja) | Ｌｅｄ素子搭載用リードフレーム、樹脂付リードフレーム、多面付ｌｅｄパッケージ、ｌｅｄパッケージの製造方法および半導体素子搭載用リードフレーム | |
| JP6349648B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
| JP6167556B2 (ja) | リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
| JP6197297B2 (ja) | リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
| JP6019988B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
| JP6171360B2 (ja) | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレーム、光半導体装置 | |
| JP5884789B2 (ja) | リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
| JP6136345B2 (ja) | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 | |
| JP2014138088A (ja) | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 | |
| JP6201335B2 (ja) | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 | |
| JP6155584B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
| JP2015038917A (ja) | リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
| JP2017027991A (ja) | 樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレーム用金型 | |
| JP6065599B2 (ja) | リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 | |
| JP6111683B2 (ja) | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 | |
| JP6264777B2 (ja) | 樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体の製造方法、光半導体装置の製造方法 | |
| JP6020246B2 (ja) | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 | |
| JP6172253B2 (ja) | リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレーム、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置 | |
| JP6115058B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
| JP6111628B2 (ja) | 光半導体装置用リードフレーム、樹脂付き光半導体装置用リードフレーム、リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置、光半導体装置の多面付け体 | |
| JP5888098B2 (ja) | Ｌｅｄ素子搭載用リードフレーム、樹脂付リードフレーム、多面付ｌｅｄパッケージ、ｌｅｄパッケージの製造方法および半導体素子搭載用リードフレーム | |
| JP6064649B2 (ja) | 樹脂付きリードフレームの多面付け体、光半導体装置の多面付け体 | |
| JP6311250B2 (ja) | リードフレームの多面付け体、樹脂付きリードフレームの多面付け体、半導体装置の多面付け体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151208 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160810 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160906 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160928 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161101 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170404 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170417 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6136345 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |