JP6499387B2 - リードフレーム及び発光装置 - Google Patents
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Description
そのために、例えば、硬度及び導電性が高いリードフレーム材として、圧延圧着による積層構造のクラッド材を用いることが提案されている(例えば、特許文献1)。
そのために、発光素子の構造のみならず、パッケージ構造においても種々の工夫がなされている。
例えば、より薄膜化を実現し得る発光装置において、発光素子を封止樹脂とリードとの密着性を図るために、ダイパッド及びリード部の対向する端面に凹凸を形成することが提案されている(例えば、特許文献2等)。
その一方、発光素子の電極と金属部材との直接接合では、発光素子と、金属部材への発光素子の接合のための接合部材との間の熱膨張係数の差異、特に、発光素子を構成する半導体層に接続された電極と接合部材との間の熱膨張係数の差異により、接合破壊が起こりやすいという課題があった。
(1)少なくとも第1金属層と、該第1金属層の金属と異なる金属からなる第2金属層とが積層されたクラッド材と、
該クラッド材を貫通する貫通部を有し、
該貫通部内において、前記第1金属層の端面及び前記第2金属層の端面はめっき膜で被覆されており、
前記第1金属層及び前記第2金属層の一方の端面が他方の端面よりも突出しているリードフレーム。
(2)同一面側に一対の電極を有する発光素子と、
互いに離間しかつ対向して配置され、前記発光素子の一対の電極に接合部材を介して電気的に接続されたリード部を含む、上述したリードフレームと、
前記リードフレームを固定し、前記互いに離間しかつ対向して配置されたリード部の間において、前記リードフレームの厚み方向の全端面を被覆する樹脂部材とを含む発光装置。
また、これを用いることにより、高品質かつ高信頼性であり、より小型化及び薄膜化を実現し得る発光装置を提供することができる。
本発明のリードフレームは、クラッド材を母体とする金属板によって形成されており、表面から裏面まで貫通する貫通部(貫通孔)を有している。貫通部内において、第1金属層の端面(貫通孔の内壁面)及び第2金属の端面(貫通孔の内壁面)はめっき膜で被覆されており、第1金属層又は第2金属層の一方の端面が他方の端面より突出して構成される。
クラッド材は、少なくとも第1金属層と、第1金属層と異なる金属からなる第2金属層との積層構造を含む。そして、第1金属層と第2金属層とを貫通する、すなわち、クラッド材を貫通する貫通部が設けられている。このクラッド材の貫通部内においては、第1金属層及び第2金属層の一方の端面(貫通孔の内壁面)が他方の端面よりも突出している。
第1金属層及び第2金属層は、互いに異なる組成を有していればよく、同じ金属元素を含む材料によって形成されているものでもよい。
互いに異なる金属としては、熱膨張係数、特定のエッチング液に対する溶解性、導電率、導電率、熱伝導率、反射率及び/又は硬度が互いに異なるものが挙げられる。なかでも、熱膨張係数及び特定のエッチング液に対する溶解性が互いに異なるものが好ましい。
具体的には、第1金属層は、第2金属層よりも熱膨張係数又は特定のエッチング液に対する溶解性が大きい特性を有する場合、銅又は銅合金が好ましく、放熱性に優れる銅がより好ましい。特に、不純物が少なく、熱伝導率が高い無酸素銅がさらに好ましい。例えば、電極端子として用いる部分にCuを用いることで、半田付けが容易かつ放熱性に優れた発光装置とすることができる。また、Cuを主成分とする194系合金、EFTEC系合金、KFC系合金とすることでクラッド材の生産性が向上し、加工時の反り、変形などを抑制することができる。
第2金属層は、鉄又は鉄合金であることが好ましく、Inver、SPCC、Kovar、SUS等がより好ましく、汎用性や加工性に優れた又は常温付近での熱膨張率が小さいFe−Ni系合金がさらに好ましい。
特に、第1金属層が第2金属層よりも熱膨張係数が大きい特性を有するものである場合には、発光素子等に対する線膨張係数の差を最小限に留めること、または発光素子の接合に用いる接合部材の線膨張係数を発光素子に近づけることができる。その結果、発光素子とリードフレームとの接合破壊を有効に防止することが可能となる。この効果は、発光素子の一対の電極に接合部材を介してリード部が電気的に接続されたフェイスダウンタイプの発光装置に対して顕著である。
また、第1金属層が前記第2金属層よりもエッチング液に対する溶解性が大きい特性を有する場合には、第1金属層及び第2金属層の一方の端面が他方の端面よりも突出した形状の加工を容易に実現することができる。
また、3層構造、4層以上の構造を含んでいてもよい。この場合、第1金属層と第2金属層とのいずれか又は双方が複数層積層された構造を含んでいてもよいし、これら金属層とは異なる第3、第4、・・・第n金属層等が、第1金属層と第2金属層との間、第1金属層と第2金属層との積層体の一面又は両面にさらに積層された構造を含んでいてもよい。この場合の異なる第3金属層等は、上述した第1金属層及び第2金属層の例示材料から選択することができる。
リードフレームの総厚みは、100〜1000μm程度の厚みとすることが好ましい。
例えば、第2金属層の端面が第1金属層端面よりも突出していることが好ましい。
また、第1金属層及び第2金属層の一方の厚み方向の全端面が他方の端面よりも突出していることが好ましい。
さらに、第1金属層、第2金属層及び第1金属層がこの順に接合されてなる3層構造のクラッド材では、第2金属層の端面は、第1金属層の端面よりも突出していることが好ましい。これにより、アンカー効果を効果的に発揮させることができる。
また、第2金属層の端面は、第1金属層の第2金属層側の縁部から、第1金属層の第2金属層側の縁部に一致するように傾斜していることが好ましい。
リードフレームは、上述した第1金属層及び第2金属層又は第3金属層等の他に、クラッド材の端面(各金属層の端面)を被覆するめっき膜を有している。めっき膜は、さらに、クラッド材の表面又は裏面の一方に、あるいは、表裏面の双方を被覆するように設けられていることが好ましい。めっき膜の材料としては、Ag、Al、Au又はこれらの合金等が挙げられる。なかでも、Agによるめっき膜が好ましい。これにより、発光素子からの光を効率よく取り出すことが可能となる。なお、クラッド材において、第1金属層及び/又は第2金属層が最表面に存在しない場合には、めっき膜はこれら第1金属層及び第2金属層に接触して被覆されるものではなく、クラッド材の最表面に存在する層に接触して被覆される。また、クラッド材の表面(端面、上面、下面に)は、下地めっき膜を形成することが好ましい。例えば、最表面をAgめっき膜とする場合は、その下地めっき膜としてCu、Niめっき膜などを形成するのが好ましい。
めっき膜は、リードフレームを加工する前に施してもよいが、貫通部の端面(貫通孔の内壁面)をめっき膜で被覆するには、後述するリードフレームを加工(パターン化)した後に形成する。
めっき膜の厚みは特に限定されるものではなく、例えば、1〜10μm程度が挙げられる。
このような加工方法を利用することにより、発光装置の複数個分の加工を容易にし、その加工形状、すなわち、第1金属層及び第2金属層の一方の端面を他方の端面よりも突出させることができ、容易に突出の程度を制御することができる。これによって、発光装置に使用される場合には、後述する樹脂部材に対して、よりアンカー効果を有効に発揮させることが可能となる。特に、発光素子の大きさ(チップサイズ)が極小であり、発光装置の高さが極めて低いものへの適用に対して、より有効に作用する。
また、リードフレームは、樹脂部材を成型した後、最終的に発光装置として個片化(切断)される。そのため、この切断部におけるリードフレームの端面は、第1金属層及び第2金属層等が露出することがあり、それらの端面については突出部を有さず、面一又は略面一となることもある。さらに、このような端面にはめっき膜が形成されないこともある。
本発明の発光装置は、上述したリードフレームと、このリードフレーム上に載置された発光素子と、リードフレームを固定する樹脂部材とを含む。
発光素子は、通常、基板上に積層された、発光層を含む半導体層から構成される。あるいは、基板上に発光層を含む半導体層を積層した後に基板を除去することにより得られる半導体層から構成されていてもよい。
基板としては、特に限定されるものではなく、例えば、窒化物半導体層を成長させるために通常用いられるものが挙げられる。なかでも、透光性の基板が好ましい。ここでの透過性とは、発光素子から出射される光の60%、65%、70%又は80%程度以上を透過し得る性質を指す。基板としては、サファイア、スピネル、NGO、LiAlO2、LiGaO3、GaN等が挙げられる。なかでも、酸化物からなる基板が好ましく、ウルツ鉱型結晶からなる基板がより好ましく、特にサファイア基板がさらに好ましい。
基板上(例えば、第1の主面上)に積層される半導体層は、少なくとも発光構造を有する。具体的には、半導体層は、例えば、基板上に、任意にバッファ層等の1層又は複数層を介して、第1半導体層(n型半導体層)、発光層及び第2半導体層(p型半導体層)がこの順に積層されて構成される。
半導体層を構成する第1半導体層、発光層及び第2半導体層としては、特に限定されるものではなく、例えば、InXAlYGa1−X−YN(0≦X、0≦Y、X+Y≦1)等の窒化物系化合物半導体が好適に用いられる。これらの窒化物半導体層は、それぞれ単層構造でもよいが、組成及び膜厚等の異なる層の積層構造、超格子構造等であってもよい。特に、発光層は、量子効果が生ずる薄膜を積層した単一量子井戸又は多重量子井戸構造であることが好ましい。
発光素子が有する一対の電極は、半導体層の同一面側に配置されている。これらの一対の電極は、上述した第1半導体層及び第2半導体層と、それぞれ、電流−電圧特性が直線又は略直線となるようなオーミック接続されるものであれば、単層構造でもよいし、積層構造でもよい。このような電極は、当該分野で公知の材料及び構成で、任意の厚みで形成することができる。
Ag合金としては、Agと、Pt、Co、Au、Pd、Ti、Mn、V、Cr、Zr、Rh、Cu、Al、Mg、Bi、Sn、Ir、Ga,Nd及びReからなる群から選択される1種又は2種以上の合金が挙げられる。反射層の厚みは、照射された光を効率的に反射させること等を考慮して、例えば、数十nm〜数μm程度が適している。
このような材料を用いることにより、半導体層から出射された光を反射させて、光を効率的に取り出すことができる。加えて、放熱性の良好な発光装置を得ることができる。その結果、大電流を流した際の発熱を緩和することができ、発光素子をより高出力とすることが可能となる。
接合部材としては、一般に、発光素子をボンディングする際に用いる材料、例えば、共晶合金が挙げられる。好ましい共晶合金としては、AuとSnを主成分とする合金、AuとSiとを主成分とする合金、AuとGeとを主成分とする合金などが挙げられる。これらの中でもAu−Snの共晶合金が好ましい。Au−Snの共晶合金を用いると、発光素子の電極に対する熱圧着による劣化を低減させることができるし、リードフレームに対して強固に接合させることができる。
リードフレームは、1つの発光装置においては、少なくとも正負の電極端子となる一対が、互いに離間しかつ対向して配置され、発光素子の一対の電極に接合部材を介して電気的に接続されたリード部を含む。リード部とは、後述する樹脂部材から露出し、発光素子の電極と電気的に接続されて電流を流す部位を指す。従って、一対のリード部も互いに離間しかつ対向して配置される。リードフレームは、リード部が延長した部位として、樹脂部材に埋設された部位又はリードフレームを補強する部位、樹脂部材の外部又は端面に引き出されて(露出されて)外部端子として機能する部位をも有する。
樹脂部材は、リードフレームを固定する部材である。発光素子からの光を反射可能な反射面を有するものが好ましい。
樹脂部材としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの樹脂によって形成することができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物、ポリフタルアミド(PPA)、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、液晶ポリマー(LCP)、ABS樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、PBT樹脂等の樹脂が挙げられる。特に、熱硬化樹脂が好ましい。なかでも、樹脂部材は、発光素子からの光に対する反射率が60%以上であるものが好ましく、より好ましくは70%、80%又は90%以上であるものが好ましい。
上述したように、リードフレームは、第1金属層及び第2金属層の一方の端面が他方の端面よりも突出した形状を有しているため、このような厚み方向の全端面が、樹脂部材に被覆され、埋め込まれていることにより、リードフレームと樹脂部材との接触面積を増大させ、両者の密着性を向上させることができる。また、リードフレームの端面の部分的な突出によって、効果的にアンカー効果を発揮させることができる。
特に、上述したように、第1金属層、第2金属層及び第1金属層がこの順に接合されてなる3層構造で、第1金属層及び第2金属層の一方の厚み方向の全端面が他方の端面よりも突出している場合には、上下方向の双方に対するアンカー効果を確保することができる。また、第2金属層の厚み方向の全端面が、第1金属層の全端面よりも突出していること又は第1金属層の最も突出した端面よりも突出している場合においても、第1金属層及び第2金属層の熱膨張係数の差異によって、より効果的に樹脂部材に対してアンカー効果を発揮させることができる。
このような透光性部材は、例えば、シリコーン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成物、アクリル樹脂組成物等、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹脂及びこれらの樹脂を少なくとも1種以上含むハイブリッド樹脂等の樹脂によって形成することができる。
この実施形態のリードフレーム10は、特に、図1Aに示すように、1つの発光装置を構成する1単位Uの形状が、長手方向及びそれに直交する方向において複数配列されている。
このようなリードフレーム10の1単位Uは、図1B及び図1Cに示すように、平面視において、2つに分割されて、正負一対を構成するリード部11a、11bと、この2つのリード部11a、11bの両側において、リード部11aからリード部11bを跨ぐように、その側面に平行にサポートバー12が配置されている。換言すると、サポートバー12は、その側面が、リード部11aの側面とリード部11bの側面の、両側面に渡って対向する長さで設けられている。2つに分割されたリード部11a、11bは、リードフレーム10の表面に形成された溝部16によって発光素子載置部11cが画定されている。
このような溝部16の配置によって、発光素子を半田等の接合部材によってボンディングする際に、接合部材のフローを防止して、セルフアライメント効果によって適所に発光素子をボンディングさせることを可能にする。
また、第2金属層14の端面は、第1金属層13aの第2金属層14側縁部から、第1金属層13bの第2金属層14側縁部に一致するように傾斜している。
さらに、第1金属層13bの端面は、第1金属層13aの全端面よりも内側に位置している。
加えて、第2金属層14側に位置する第1金属層13bの縁部は、第2金属層14とは反対側に位置する第1金属層13bの縁部よりも外側に位置している。
まず、第1金属層13a/第2金属層14/第1金属層13bの積層構造からなるクラッド材を準備する。このクラッド材は、第1の金属層と、第2金属層との接合界面が拡散結合されており、金属層間での剥離が生じないように形成されている。
クラッド材の表面に、例えば、レジストを全面に設け、フォトリソ工程によって、詳細には、所望形状のパターンの露光用マスクを用いて露光し、現像する工程を経ることによって、レジストからなる所望形状のマスクを形成する。このマスクを、リードフレームのエッチング用のマスクとする。この場合のパターン形状は、図1A及び図1D等に示した形状に対応するものとする。
クラッド材の裏面に、同様に所定形状のパターンを形成してレジストからなるマスクを形成する。この場合のパターン形状は、表面に形成したものと同じ形状であってもよい。
また、パターンによっては、表面に形成したものと異なる形状のマスクを形成してもよく、例えば、表面に形成されたマスクの開口幅よりも若干幅広となる開口を形成してもよい。ただし、表裏面それぞれのマスクの開口の中心線が、投影視において重なるように配置することが好ましい。
クラッド材の表裏面にレジストからなるマスクを形成した後、例えば、45℃、塩化第二鉄溶液(塩酸濃度:3.2mol/L)を6分間スプレーし、クラッド材を表裏よりエッチングし、パターンニングする。
あるいは、表面に溝部16に対応する形状の開口を有するマスクを形成し、裏面においては全面マスクを形成する代わりに、素子載置部11c及び溝部16を含むリード部11a、11bの外周、この外周に連結される部位、任意にサポートバー12に対応する形状の開口を有するマスクを形成し、上記と同様にクラッド材をエッチングしてもよい。
例えば、リードフレームの厚み方向の厚みを部分的に変化させる方法として、従来から、プレス加工などが用いられている。しかし、プレス加工を施すと、減少する厚みに対応する金属が面内方向に押しやられ、その平面形状を変化させることとなる。このような平面形状の変化は、近年の発光装置の微細化などにより、電極/端子間距離、それらのマージンが縮小する状況下では、電極/端子間でのショートを招く。
また、リードフレームの表面側では、溝部16に樹脂部材など、金属の接合部材(はんだなど)と濡れ性の悪い部材を充填することができる。これにより、接合部材を適所において、適当な大きさに容易に画定することができるために、発光素子のボンディング時にセルフアライメント効果を適切に発揮させ、発光素子を適所に容易に配置することが可能となる。
さらに、素子載置部11c及び溝部16を含むリード部11a、11bの外周、この外周に連結される部位、任意にサポートバー12の裏面側に、樹脂部材を被覆することができるため、リードフレームの短絡を有効に防止することが可能となる。
これにより、上述した端面形状を有するリードフレームを得ることができる。
この実施形態のリードフレーム50は、特に、図2Aに示すように、第1金属層23aとして、銅からなる層(厚み約100μm)と、第2金属層24として鉄合金(Fe−Ni合金、Ni:36%)からなる層(厚み約100μm)とが、第1金属層23a/第2金属層24/第1金属層23bの積層構造となるように積層されたクラッド材によって形成されており、その端面形状において、第2金属層24が第1金属層23a、23bよりも突出した形状となっている以外、実施形態1のリードフレームの構成と同様である。
実施形態1で用いたリードフレームのエッチング液を、実施形態2では塩化第二銅とし、レジストからなるマスクの開口部の大きさ、エッチング条件を調整する以外は実施形態1と同じようにすることができる。
一例を挙げると、リードフレーム(クラッド材)の表裏面にレジストからなるマスクを形成した後、45℃、塩化第二銅溶液(CuCl3濃度:2.2mol/L、塩素濃度:3.0mol/L、比重1.28g/cc)、で約6分間スプレーし、クラッド材をエッチングし、パターンニングする。
塩化第二銅液は、Fe系合金に対するエッチングレートが第二塩化鉄より低いため、層の中央部のFe系合金を容易に残すことが可能となる。
この実施形態のリードフレーム60は、特に、図2Bに示すように、第1金属層33aとして、銅からなる層(厚み約150μm)と、第2金属層34として鉄合金(Fe−Ni合金、Ni:36%)からなる層(厚み約50μm)とが、第1金属層33a/第2金属層34/第1金属層33bの積層構造となるように積層されたクラッド材によって形成されており、その端面形状において、第2金属層34が第1金属層33a、33bよりも突出した形状となっている以外、実施形態1及び2のリードフレームの構成と同様である。
このようなリードフレーム60では、第2金属層の膜厚を小さくする以外、実施形態2の方法と同様の方法によって製造することができる。
このようなリードフレームによって実施形態2と同様の効果を発揮させることができる。特に、第2金属層の厚みを調整するという極簡便な方法により、突出の程度を調整することが可能となり、リードフレーム間の短絡等を確実に防止することが可能となる。
この実施形態のリードフレーム70は、特に、図3に示すように、第1金属層43aとして、銅からなる層(厚み約100μm)と、第2金属層44として鉄合金(Fe−Ni合金、Ni:36%)からなる層(厚み約100μm)とが、第1金属層43a/第2金属層44a/第1金属層43b/第2金属層44b/第1金属層43bの積層構造となるように積層されたクラッド材によって形成されており、その端面形状において、第2金属層24a、24bが第1金属層43a、43b、43cよりも突出した形状となっている以外、実施形態1のリードフレームの構成と同様である。
このようなリードフレーム70は、実施形態2と同様の方法によって製造することができる。
このようなリードフレームによって実施形態1及び2と同様の効果を発揮させることができるのみならず、特に、リードフレームの厚み方向の真ん中付近で2段階で端面が突出するために、容易な手法によって、より一層のアンカー効果を発揮させることができる。
この実施形態の発光装置20は、特に、図4A及び図4Bに示すように、実施形態1のリードフレーム10と、リードフレーム10の一部を埋設して固定する樹脂部材18と、リードフレーム10上に載置された発光素子(図4C中、21参照)とを備える。なお、図4A及び図4Bでは、リードフレーム、その端子部17及び樹脂部材の位置関係を明確にするために、これら以外の部材の図示を省略している。
発光素子21は、同一面側に一対の正負電極を有している。そして、リードフレーム10の2つのリード部11a、11bの素子載置部11cの間を跨いでフェイスダウンで配置されている。つまり、発光素子21の各電極が、正負の端子部17に延長するリードフレーム10のリード部11a、11bにそれぞれ、接合部材として共晶半田(Au−Sn)を用いて接続されている。
また、図4Cに示すように、樹脂部材18の上方であって、リードフレーム10の一部及び発光素子21を被覆する透光性部材19が、凸レンズ形状で配置している。
これによって、リードフレームの線膨張係数を、発光素子自体の線膨張係数に近づけることができる。その結果、発光素子(例えば、電極)とリードフレームとの間の接合破壊を抑制することができる。この効果は、特に、発光素子をフェイスダウンでリードフレームに接合する場合に顕著である。
また、これによって、発光素子とリードフレームとを接合する接合部材としてどのような部材を用いる場合においても、リードフレームの線膨張係数の低減によって、接合部材と発光素子との間に線膨張係数の差があっても、この差を相殺することが可能になり、発光素子とリードフレームとの間の接合破壊をより一層抑制することができる。
また、リードフレームの線膨張係数の低減を実現しながら、樹脂部材及び/又は接合部材との密着性の良好な材料をも用いることができる。これにより、より信頼性の高い発光装置を得ることが可能となる。
この実施形態の発光装置は、図5に示したように、リードフレーム40の素子載置部41cの形状が、溝部46によって、リード部41a側で小さく画定されており、リード部41bの表面に、櫛状に溝部を配置した以外は、実質的に実施形態4の発光装置と同様の構成である。なお、図5では、リードフレーム40、その端子部47及び樹脂部材18の位置関係を明確にするために、これら以外の部材の図示を省略している。
このような櫛状の溝部によって、リード部41aの素子載置部41cの形状を、発光素子の電極形状に対応させることができる。したがって、より一層、発光素子のセルフアライン効果を発揮させることができる。その結果、適所に、容易に発光素子をボンディングすることが可能となる。
11a、11b、41a、41b リード部
11c、41c 発光素子載置部
12、42 サポートバー
13a、13b、23a、23b、33a、33b、43a、43b、43c 第1金属層
14、24、34、44a、44b 第2金属層
15 めっき膜
16、46 溝部
17、47 端子部
18 樹脂部材
19 透光性部材
20、30 発光装置
21 発光素子
U 1単位
Claims (9)
- 発光素子載置用のリードフレームであって、
少なくとも第1金属層と、該第1金属層の金属と異なる金属からなる第2金属層及び前記第1金属層がこの順に積層されたクラッド材と、
該クラッド材を貫通する貫通部を有し、
前記クラッド材は表面に溝部を有し、前記溝部によって発光素子載置部が画定されており、前記溝は、その端部が前記貫通孔と繋がっており、
前記貫通部内において、前記第1金属層の端面及び前記第2金属層の端面はめっき膜で被覆されており、
一方の前記第1金属層の端面が、前記第2金属層及び他方の前記第1金属層の端面よりも突出し、
前記第2金属層の端面が、前記一方の第1金属層の前記第2金属層側の縁部から、前記他方の第1金属層の前記第2金属層側の縁部に一致するように傾斜し、
前記他方の第1金属層の端面が、前記一方の第1金属層の全端面よりも内側に位置するリードフレーム。 - 発光素子載置用のリードフレームであって、
第1金属層/第2金属層/第1金属層/第2金属層/第1金属層の積層構造を有し、その端面において、第2金属層が第1金属層よりも突出しているクラッド材と、
該クラッド材を貫通する貫通部を有し、
前記クラッド材は表面に溝部を有し、前記溝部によって発光素子載置部が画定されており、
前記貫通部内において、前記第1金属層の端面及び前記第2金属層の端面はめっき膜で被覆されており、
前記第2金属層の端面が、一方の第1金属層の端面及び他方の第1金属層の端面よりも突出するリードフレーム。 - 前記第1金属層が前記第2金属層よりも熱膨張係数が大きい特性を有する請求項1又は2に記載のリードフレーム。
- 前記第1金属層が前記第2金属層よりもエッチング液に対する溶解性が大きい特性を有する請求項2又は請求項2に従属する請求項3に記載のリードフレーム。
- 前記エッチング液が塩化第二鉄又は塩化第二銅の溶液である請求項4に記載のリードフレーム。
- 前記第2金属層側に位置する前記他方の第1金属層の縁部が、前記第2金属層とは反対側に位置する前記他方の第1金属層の縁部よりも外側に位置する請求項1〜5のいずれか1つに記載のリードフレーム。
- 前記第1金属層が銅又は銅合金であり、前記第2金属層が鉄又は鉄合金である請求項1〜6のいずれか1つに記載のリードフレーム。
- 前記クラッド材は、全表面がめっき膜で被覆されている請求項1〜7のいずれか1つに記載のリードフレーム。
- 同一面側に一対の電極を有する発光素子と、
互いに離間しかつ対向して配置され、前記発光素子の一対の電極に接合部材を介して電気的に接続されたリード部を含む請求項1〜8のいずれか1つに記載のリードフレームと、
前記リードフレームを固定し、前記互いに離間しかつ対向して配置されたリード部の間において、前記リードフレームの厚み方向の全端面を被覆する樹脂部材とを含む発光装置。
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