JP6458471B2 - 発光素子実装用リードフレーム、これを用いた発光素子実装用樹脂成型体及び表面実装型発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、互いに離隔した複数のリードからなる単位実装領域を連結部を介して複数連設してなる発光素子実装用リードフレーム、これを用いた樹脂成型体及び発光装置に関する。

従来、この種の発光素子実装用リードフレーム及びこれを用いた樹脂成型体としては、図１６に示すように、互いに離隔した複数のリード２１、２２からなる単位実装領域１Ａを、連結部（接続片３１〜３４）を介して縦横にマトリクス状に配置したリードフレームＦ、これに樹脂層４を一体形成した樹脂成型体Ｍが提案されている（例えば、特許文献１も参照。）。

リードフレームＦは、図示省略するが、マトリクス状に配置された単位実装領域１Ａの集合体の周囲に、これを囲むように略矩形の枠体が間隔を空けて設けられており、枠体とこれに隣接している集合体の各リードとは連結片により連結され、これにより単位実装領域１Ａの集合体が枠体により一体的に支持された構造である。

ところで、単位実装領域１Ａのリード２１、２２間は、樹脂のみからなる絶縁部４０となる。したがって、リードフレームＦの各単位実装領域１Ａのリード２１、２２間は完全に分離しており、集合体にはこの絶縁部４０となる分離されたラインが直線状に連続したラインＬ１が単位実装領域１Ａ一列ごとに形成される。すなわち、リードフレームＦは、このラインＬ１によって他から分断され、上下の端部を二本の接続片３１、３２でそれぞれ上下の枠体に支持された短冊状のユニットＵ１が複数形成されている。

このように上下両端でのみ枠体に支持された短冊状のユニットＵ１の集合体であるリードフレームＦは、取扱いがデリケートで外力によりユニットＵ１が容易に変形したり回転しやすく、樹脂成型体Ｍを成形する際の金型へのセットも慎重に行わなければならず、成形時の圧力で短冊状のユニットＵ１が動かないように金型設計にも工夫が必要になる。

また、このような従来の樹脂成型体Ｍは、リードフレームＦの単位実装領域１Ａの第１のリード２１と第２のリード２２の間が樹脂のみからなる絶縁部４０となる。板状の樹脂成型体Ｍに反りなどの曲げの外力が加わると、その大きさによっては当該絶縁部４０の樹脂層に沿った直線状のラインＬ１に沿って割れが生じやすいといった課題もある。したがって、樹脂成型体Ｍを成形する際の脱型時に割れてしまわないように金型や樹脂の種類、成型条件などを慎重に管理する必要があり、金型から取り出した後の取り扱いや、発光素子を実装する際の扱い、実装後の個片化の際の切断作業などについても不要な曲げ力が作用しないよう慎重に行う必要があり、生産効率の向上を妨げる一因となっていた。

このようなリードフレームの短冊化、これによる絶縁部に沿った割れを防止するためには、第１のリードとこれに斜めに隣接配置されている別の単位実装領域の第２のリードとの間を追加の接続片で連結することも考えられる。しかし、接続片の増加は個片化する際の切断量の増大につながり製造効率上よくなく、またこのように斜めに延びる連結片は、成形時の条件や樹脂の種類によっては接続片の周辺、特にリードとの鋭角角部などに樹脂が流れ込みにくくなり、充填不良により強度が低下する虞もある。

特開２０１０−６２２７２号公報

そこで、本発明が前述の状況に鑑み、解決しようとするところは、取扱いが容易で成形時の金型へのセットも作業性よく行うことができ、成形後も、反りなどの曲げの外力が加わっても容易に割れることがない曲げ強度を備え、成形時の圧力による短冊状のユニットの動きや脱型時の割れの問題を解消できることから樹脂層を成形する金型や樹脂の種類、成型条件などの設計の自由度を高めることができ、金型から取り出した後の取り扱いや発光素子の実装、個片化の際の切断作業なども容易となり、生産効率の向上が可能な発光素子実装用リードフレーム、これを用いた発光素子実装用樹脂成型体及び表面実装型発光装置を提供する点にある。

本発明者は、前述の課題解決のために鋭意検討した結果、９０度ずれた姿勢の単位実装領域同士を連結すれば、その間で絶縁部に沿った分離ラインが終結し、接続片を増やすことなく短冊状のユニットをより太いユニットへ一体化することができ、リードフレーム全体として短冊状のユニットの数を減らし、或いは無くすることが可能となり、支持強度を高め、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、互いに離隔した複数のリードからなる単位実装領域を、連結部を介して複数連設してなる発光素子実装用リードフレームにおいて、前記複数のリードが横方向に並んだ単位実装領域と、これを９０度回転させた形態であって前記複数のリードが縦方向に並んだ形態の単位実装領域とを、前記連結部を介して互いに連結してなる連結構造を少なくとも一部に含むことを特徴とする発光素子実装用リードフレームを提供する。

ここで、前記連結構造により連結される単位実装領域同士を連結する連結部として、リードの並び方向が当該連結構造による連結方向と直交する一方の単位実装領域の各リードから、リードの並び方向が前記連結方向と一致する他方の単位実装領域のリードのうち前記一方の単位実装領域に最も近いリードにそれぞれ延びる接続片を設けてなり、前記一方の単位実装領域のリードと前記他方の単位実装領域の前記最も近いリードとが前記接続片を介して一体化されているものが好ましい。

また、前記連結構造を構成する単位実装領域が、縦横寸法が等しい正方形の領域であるものが好ましい。

さらに、前記単位実装領域を前記連結部を介して縦横に複数連設してなり、縦方向に連設される複数の単位実装領域の各列に、それぞれ前記連結構造を少なくとも一つ含み、及び／又は、横方向に連設される複数の単位実装領域の各列に、それぞれ前記連結構造を少なくとも一つ含むものが好ましい。

特に、前記連結構造を、前記縦方向又は横方向の各列において、縦方向又は横方向に対称となる位置の連結の構造としてなるものが好ましい。

また、前記連結構造を、前記縦方向又は横方向の各列において、すべての連結又は一つ若しくは二つ以上の連結をおいた連結ごとの構造としてなるものが好ましい。

また本発明は、以上に述べた本発明に係る発光素子実装用リードフレームと、該リードフレームに一体形成される樹脂層とを備える発光素子実装用樹脂成型体をも提供する。

また本発明は、上述した本発明に係る発光素子実装用リードフレームの単位実装領域と、該単位実装領域に一体形成される樹脂層と、前記単位実装領域を構成しているリードの表面に通電可能に実装される発光素子とを備える表面実装型発光装置をも提供する。

本発明に係るリードフレームによれば、複数のリードが横方向に並んだ単位実装領域と、これを９０度回転させた形態であって前記複数のリードが縦方向に並んだ形態の単位実装領域とを、前記連結部を介して互いに連結してなる連結構造を少なくとも一部に含むので、図１に示すように、単位実装領域１Ａと９０度回転させた１Ｂとの当該連結構造Ｓの部分で絶縁部に沿った分離ラインが終結し、短冊状のユニットをより太いユニットＵ２へ一体化することができ、短冊状のユニットの数を減らし、或いは無くすることが可能となり、生産（切断）効率や成形性に悪影響をもたらす接続片を増やすことなく支持強度を高めることができる。すなわちこのような太いユニットＵ２は上下の枠体との接続片の数も多くなり（図１の例では倍の４本づつとなり）、支持強度を大幅に向上させることができる。

したがって、リードフレームとしての取扱いが容易となり、成形時の金型へのセットも作業性よく行うことができる。また、成形後の樹脂成型体としても、ウィークポイントである絶縁部に沿った割れが防止され、反りなどの曲げの外力が加わっても容易に割れることがない曲げ強度を備えたものを提供することができる。したがって、樹脂成型体の樹脂層を成形する金型や樹脂の種類、成型条件などの設計の自由度を高めることができ、金型から取り出した後の取り扱いや発光素子の実装、個片化の際の切断作業なども容易となり、生産効率を向上させることができる。

また、連結構造により連結される単位実装領域同士を連結する連結部として、リードの並び方向が当該連結構造による連結方向と直交する一方の単位実装領域の各リードから、リードの並び方向が前記連結方向と一致する他方の単位実装領域のリードのうち前記一方の単位実装領域に最も近いリードにそれぞれ延びる接続片を設けてなり、前記一方の単位実装領域のリードと前記他方の単位実装領域の前記最も近いリードとが前記接続片を介して一体化されているので、９０度回転した隣接のリードを利用して少ない接続片で強度アップを図ることができる。

また、連結構造を構成する単位実装領域が、縦横寸法が等しい正方形の領域であるので、個片化の際の切断作業も従来の作業効率を落とすことなく、縦横に効率よく切断することができる。

また、単位実装領域を前記連結部を介して縦横に複数連設してなり、縦方向に連設される複数の単位実装領域の各列に、それぞれ前記連結構造を少なくとも一つ含み、及び／又は、横方向に連設される複数の単位実装領域の各列に、それぞれ前記連結構造を少なくとも一つ含むので、リードフレームの強度アップを全体的にバランスよく高めることができ、特に縦横双方の各列に前記連結構造を含ませるようにした場合、短冊状のユニットが存在しなくなり、集合体全体が一体化し、支持強度が著しく向上し、成型体としての曲げ強度も同様に向上する。

特に、連結構造を、前記縦方向又は横方向の各列において、縦方向又は横方向に対称となる位置の連結の構造としてなるので、対称配置による効率的な強度アップ及び外力（ストレス）の分散を図ることができ、全体としての強度のバランスを向上させることができる。

また、連結構造を、前記縦方向又は横方向の各列において、すべての連結又は一つ若しくは二つ以上の連結をおいた連結ごとの構造としてなるので、規則的な配置による効率的な強度アップを図ることができ、同じく全体としての強度のバランス、外力（ストレス）の分散を向上させることができる。

本発明の第１実施形態に係るリードフレームを示す平面図。 同じくリードフレームよりなる樹脂成型体を示す図３のＡ−Ａ横断面図。 同じく樹脂成型体の縦断面図。 同じく樹脂成型体よりなる発光装置を示す斜視図。 同じくリードフレームの変形例を示す平面図。 同じくリードフレームの他の変形例を示す平面図。 同じくリードフレームの更に他の変形例を示す平面図。 同じくリードフレームの更に他の変形例を示す平面図。 同じくリードフレームの更に他の変形例を示す平面図。 同じくリードフレームの更に他の変形例を示す平面図。 本発明の第２実施形態に係るリードフレームを示す平面図。 同じくリードフレームよりなる樹脂成型体を示す横断面図。 同じく樹脂成型体よりなる発光装置を示す斜視図。 同じく発光装置の変形例を示す斜視図。 同じくリードフレームの変形例を示す平面図。 従来のリードフレームよりなる樹脂成型体を示す横断面図。

次に、本発明の実施形態を添付図面に基づき詳細に説明する。以下の説明において、図面の紙面上下方向をリードフレームの縦方向、左右方向をリードフレームの横方向とする。

まず、図１〜図１０に基づき、第１実施形態について説明する。

本実施形態に係る発光素子実装用リードフレームＦは、図１に示すように、単位実装領域１Ａ又は１Ｂが、連結部３を介して縦横にマトリクス状に複数連設されており、各単位実装領域１Ａ又は１Ｂは、同一平面内で互いに離隔して横方向に並ぶ比較的大きい板状の第１のリード２１と比較的小さい板状の第２のリード２２とより構成され、後述するように、比較的大きい第１のリード２１の表面に発光素子５が固定され、２本のボンディングワイヤのうち一方を第１のリード２１の表面に、他方を第２のリード２２の表面に半田接続するワイヤボンディング型のものとして構成されている。

特に、本発明では、第１のリード２１及び第２のリード２２が横方向に並んだ単位実装領域１Ａと、これを９０度回転させた形態であって第１のリード２１及び第２のリード２２が縦方向に並んだ形態の単位実装領域１Ｂとが、連結部３を介して互いに連結された連結構造Ｓを少なくとも一部に含んでいることを特徴としている。

各単位実装領域１Ａ又は１Ｂの絶縁空間となるリード部間の絶縁部４０は、本来、曲げ外力が入力した際に割れが生じやすいラインとなるが、本例のように互いに９０度姿勢のずれた単位実装領域１Ａ、１Ｂを連結することにより、図２に示すように当該連結構造Ｓを構成する単位実装領域１Ａ、１Ｂ間で絶縁部４０のラインが遮られ、割れにくく、曲げ強度が向上するとともに、図１６の従来のリードフレームＦに比べて、当該連結構造Ｓの存在により短冊状のユニットＵ１がより幅の太い安定したユニットＵ２に一体化され、強度アップが図れ、取扱いが容易になる。

図１６から分かるように、絶縁部が並んだ直線状の割れが生じやすいライン、短冊状のユニットを形成する分離ラインは、単位実装領域１Ａの縦横の並びのうち、リード２１、２２が並ぶ方向（横方向）に直交する方向（縦方向）の列に沿って形成されるが、本発明のようにこの列に９０度回転した姿勢の単位実装領域１Ｂを存在させることで、当該列の分離ラインが遮られ、ユニットＵ１がユニットＵ２へと一体化されるのであり、当該列のすべてに少なくとも一つ、９０度回転した姿勢の単位実装領域１Ｂを存在させれば、すべてのユニットＵ１が結合され、上下左右の枠体によるのではなく集合体自体で一体化できることになる。

単位実装領域１Ａ，１Ｂを構成しているリード２１、２２は、何れも略矩形形状に構成されているが、これに限定されるものではなく、多角形や長円形その他異形の形状でも同様に適用できる。さらに、周囲の樹脂層４との密着性を向上させるべく各リードの周縁部に凹凸形状を設けたものも好ましい例である。リード２１、２２よりなる単位実装領域１Ａ，１Ｂは、いずれも縦横寸法が等しい正方形の領域とされ、互いに同一構造である。このように各単位実装領域を正方形の同一構造の領域とすることで、実装後に個片化する際、各連結部３をストレートに効率よく切断することができるため好ましい。

尚、本例の単位実装領域１Ａは、比較的大きいリード２１を左側、比較的小さいリード２２を右側に配置した構造であるが、逆でもよい。また、図１１のフリップチップ型のものと同様に、リード２１、２２を互いに同じ大きさ、形状のリードとしてもよい。さらに図１０に示すようにリードを横並びに３つ設けたものでもよい。この場合も上記のとおり正方形の同一構造の領域とすることが好ましい。

３つのリードを設ける場合、図１０のように中央のリードを比較的大きな第１のリード２１とし、これを挟む左右のリードを比較的小さな第２のリード２２、２２とする。そして、中央の第１のリード２１に発光素子を複数固定し、一部の発光素子は２本のボンディングワイヤのうち一方を第１のリード２１の表面に、他方を左右の第２のリード２２のうち一方のリード２２表面に接続し、残りの発光素子は２本のボンディングワイヤのうち一方を第１のリード２１の表面に、他方を左右の第２のリード２２のうち他方のリード２２表面に接続して構成される。

縦横に複数連設された単位実装領域１Ａ，１Ｂの集合体の周囲には、図示省略するが、間隔を空けて集合体を囲む略矩形の枠体が設けられており、集合体の四方最も外側に位置して枠体に隣接している各リード２１又は２２から延びる連結片によって枠体に連結されることで、集合体が枠体により一体的に支持されている。本例はこのように複数の単位実装領域１Ａ，１Ｂが縦横にマトリクス状に設けられているが、縦又は横一列のみの構造でもよい。

リードフレームＦは、従来からと同様、薄板状の導電性を有する略矩形状の金属板に対して、例えばエッチングやプレスによる打ち抜きなどの加工を施すことにより形成されている。金属板の材料は特に限定されないが、例えば鉄、銅、リン青銅、銅合金等を用いることができる。またリードフレームＦの表面全体、又は表面の一部にメッキ処理が施されているものも好ましい。特にリード２１、２２の周縁部はハーフエッチング加工等で厚み方向に段差を有するように形成されることも好ましい。更に、いわゆるアンカーホール等の貫通孔が形成されていてもよい。これら段差や貫通孔により樹脂層４との密着性をより高めることができる。

図１に示すように、単位実装領域１Ａ、１Ａ同士をリードの並び方向（本例では左右横方向）と直交する方向（縦方向）に連結する連結部３としては、隣接する第１のリード２１、２１同士を連結する接続片３１が設けられるとともに、第２のリード２２、２２同士を連結する接続片３２が設けられている。また、単位実装領域１Ａ，１Ａ同士をリードの並び方向と同じ方向（横方向）に連結する連結部３としては、隣接する第１のリード２１、第２のリード２２同士を連結する２本の接続片３３、３４が設けられている。

また、連結構造Ｓにより連結される単位実装領域１Ａ，１Ｂ同士を連結する連結部３は、次のとおりである。まず、単位実装領域１Ｂとこれに対して縦方向上側に隣接する単位実装領域１Ａとの縦方向の連結構造Ｓについては、連結方向と直交する方向にリードが並んでいる単位実装領域１Ａの各リード２１、２２から、連結方向にリードが並んでいる単位実装領域１Ｂの単位実装領域１Ａに隣接するリード２２に対して、それぞれ接続片３７、３８が延設されている。これにより単位実装領域１Ａのリード２１、２２が接続片３７、３８及び単位実装領域１Ｂのリード２２を介して一体化され、単位実装領域１Ａの絶縁部となるリード２１、２２間の分離ラインが閉じられる。

単位実装領域１Ｂと下側に隣接する単位実装領域１Ａとの連結構造Ｓについても同様であり、単位実装領域１Ａの各リード２１、２２から単位実装領域１Ｂの隣接するリード２１に対して、それぞれ接続片３５、３６が延設されている。これにより単位実装領域１Ａのリード２１、２２が接続片３５、３６及び単位実装領域１Ｂのリード２１を介して一体化されている。

単位実装領域１Ｂと左右横側に隣接する単位実装領域１Ａとの連結構造Ｓについては、連結方向が横方向となるので、上記とは逆に、単位実装領域１Ｂの各リード２１、２２から単位実装領域１Ｂの隣接するリード２２又はリード２１にそれぞれ延びる接続片３７、３８、又は３５、３６が設けられ、単位実装領域１Ｂのリード２１、２２が接続片３７、３８又は３５、３６及び単位実装領域１Ｂのリード２２又は２１を介して一体化されている。

このように複数のリード２１、２２が横方向に並んだ単位実装領域１Ａと、これを９０度回転させた形態であって複数のリード２１，２２が縦方向に並んだ形態の単位実装領域１Ｂとを連結部３を介して互いに連結してなる連結構造Ｓを設けることで接続片を増設することなく単位実装領域のリード間の絶縁部となる分離ラインを効率よく閉じて短冊状のユニット化を回避することができ、効率的に強度アップを図ることが可能となる。

リードフレームＦは、従来と同様、各単位実装領域１Ａ，１Ｂの四方の接続片３１、３２、・・・をすべて切断することで単位実装領域１Ａ又は１Ｂごとに個片化可能に構成されている。本例では、接続片３１〜３８のすべてが同じ形状、寸法に設定されるとともに、単位実装領域の各辺の同じ対称位置（各辺の中央に対して対称で同じ距離の位置）から延出している。したがって、個片化された後に露出する切断片の切断面の位置は、単位実装領域１Ａ，１Ｂにかかわらずすべて等しくなり、発光装置としてすべて等しい形状の製品として提供することができる。

ただし、接続片の数は特に限定されず、その形状や傾斜角なども適宜設定することができる。好ましくは樹脂層４の成形時の樹脂の流れを良くするため、リード厚さよりも薄くハーフエッチング加工されていることがよい。

また、例えば図８及び図９に示すように、各辺から３本の接続片を延出させた構造でもよい。この場合も、本例では第１のリード２１と第２のリード２２の大きさが異なることから、リードの並びに直交する方向への連結についても比較的大きなリード２１から２本の接続片を延出するようにすることで、３本の接続片のうち１本（符号６０、６２）を当該辺の中央位置とし、他の２本（符号３１、３２、３５〜３８）は当該中央位置から対称な等しい距離の位置とすることができる。これにより図１の例と同様、個片化された後に露出する接続片の切断面の位置もすべての単位実装領域で等しくすることができ、発光装置としてすべて等しい形状の製品を提供できる。

上述した図１０の例においても、各辺から３本の接続片（６３、７１，６３／６４，６５，６４／６６，６７，６６）が同じく対称な等しい距離の位置にそれぞれ設けられている。通常、図１０のように３つのリードを有する単位実装領域の集合体の場合、各単位実装領域に２本の絶縁部となる分離ラインがあり、より不安定化する。しかしながら、本発明のような連結構造Ｓを設けることで、支持強度を高め、安定化させることが可能となる。

すなわち、単位実装領域１Ａ，１Ｂ同士を連結する連結部３は、単位実装領域１Ｂとこれに対して縦方向に隣接する単位実装領域１Ａとの連結構造Ｓについては、連結方向と直交する方向にリードが並んでいる単位実装領域１Ａの各リード２２、２１、２２からそれぞれ、連結方向にリードが並んでいる単位実装領域１Ｂの単位実装領域１Ａに隣接するリード２２に延びる接続片６６、６７、６６が設けられている。これにより、単位実装領域１Ａのリード２２、２１、２２は接続片６６、６７、６６及び単位実装領域１Ｂのリード２２を介して一体化され、単位実装領域１Ａの絶縁部となるリード２１、２２間の２本の分離ラインがそれぞれ効率よく閉じられるのである。

図５は、リードフレームＦの変形例を示している。この例では、縦方向に連設される複数の単位実装領域の各列に、それぞれ前記連結構造Ｓを少なくとも一つ含み、且つ横方向に連設される複数の単位実装領域の各列に、それぞれ連結構造Ｓを少なくとも一つ含むように構成し、各連結構造Ｓによって枠体を除く集合体自体が一体化され、枠体のみで両端支持された不安定な短冊状のユニットを無くした構造である。

これにより、絶縁部となる分離ラインがならぶ単位実装領域１Ａの縦の列に、すくなくとも一つの９０度回転した単位実装領域１Ｂが存在するとともに、単位実装領域１Ｂもすべて横一列に並ぶことがないように構成され、単位実装領域1Ｂにより単位実装領域１Ａの縦の分離ラインが閉じ、該分離ラインを境に短冊状に分離するはずのユニット同士が連結して一体化されている。

図６は、リードフレームＦの他の変形例を示している。この例では、横方向には同じ単位実装領域が連結され、縦方向の連結のすべてを連結構造Ｓで構成したものである。これにより、単位実装領域１Ａの横方向の列、単位実装領域１Ｂの横方向の列が、縦方向に沿って交互に存在し、発光素子を実装する際に効率よく行うことができるメリットがある。ただし、単位実装領域１Ｂの横方向の列には絶縁部となる分離ラインが形成されるのでユニット化されるが、従来に比べてその短冊（ユニット）の幅は広く、支持強度も格段に向上している。

図７は、リードフレームＦの更に他の変形例を示している。この例では、単位実装領域の連結すべてを連結構造Ｓで構成し、単位実装領域１Ａ，１Ｂを千鳥状に配置したものである。これにより、絶縁部となる分離ラインは各単位実装領域ごとに閉じられ、支持強度が最大限に向上する。本例では縦方向及び横方向の各列において、すべての連結に連結構造Ｓを用いているが、一つ若しくは二つ以上の連結をおいた連結ごとに連結構造Ｓを用いることも好ましい。このようにすれば、分離ラインは図７の例よりも延びるが短冊状のユニットは同様に無くすることができる。すなわち、一つの連結をおいた連結ごとに連結構造Ｓを用いる場合、単位実装領域１Ａが二つ縦方向に並ぶと分離ラインが２領域分の長さとなるが、その上下にはそれぞれ単位実装領域１Ｂ、１Ｂがそれぞれ連結され、分離ラインはこの２領域分で閉じられ、短冊ユニット化は回避できる。また、図７の例と同様に、規則的な配置となって集合体全体の構造が均質化され、割れのストレスも全体に効率よく分散し、強度アップを図ることができる。

図示しないが、同様に規則的な配置としてストレスを効率よく分散できる構造として、連結構造Ｓを縦方向又は横方向の各列において縦方向又は横方向に対称となる位置の連結の構造とすることも好ましい例である。

リードフレームＦに樹脂層４を一体成形する際には、単位実装領域１Ａ，１Ｂの集合体全体を収容する単一の（一つながりの）キャビティを有する金型が用いられ、キャビティ端部からキャビティ内に樹脂を供給して充填することにより、図２及び図３に示すような樹脂成型体Ｍが形成される。

すなわち樹脂成型体Ｍは、リードフレームＦとこれに一体形成される樹脂層４とよりなる略板状の構造であり、樹脂層４には、各単位実装領域１Ａ又は１Ｂに対応して該単位実装領域１Ａ又は１Ｂの第１のリード２１及び第２のリード２２の各表面が底面に露出する凹部４１を形成する複数の穴が形成されている。樹脂成型体Ｍの裏面には、第１のリード２１及び第２のリード２２の裏面が、樹脂層４の裏面と面一に露出し、表面実装型発光装置Ｄの電極として機能する。

樹脂層４の一体形成の方法は従来から公知の種々の方法を採用でき、例えばトランスファモールド成形法を好適に用いることができる。具体的には、まずリードフレームＦを作成しようとする樹脂成型体の形状に対応するキャビティを有する所定の金型、例えば二つの金型ブロック内に固定し、リードフレームＦを挟み込むことによりキャビティ内に単位実装領域１Ａ，１Ｂの集合体が収容、固定され、キャビティ内に樹脂が供給されることで樹脂成型体Ｍが形成される。

このような樹脂成形には種々の樹脂を用いることができ、例えば熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。熱硬化性樹脂を用いた場合、金型のキャビティ内に充填された樹脂を加熱することにより樹脂を確実に硬化させることができる。キャビティ内の金型形状は、各単位実装領域１Ａ，１Ｂの発光素子５を取り付けるリード２１、２２表面が凹部４１底部に露出するように設定されている。

そして、このように構成された樹脂成型体Ｍの各凹部４１に、それぞれ発光素子５が実装される。具体的には、第１のリード２１の表面に発光素子５を固定し、発光素子５の電極に接続された２本のボンディングワイヤ５１、５２のうち、一方のボンディングワイヤ５１を第１のリード２１の露出表面に半田接続し、他方のボンディングワイヤ５２を第２のリード２２の露出表面に半田接続することで、凹部４１の底面に発光素子５が実装される。

発光素子５は、発光ダイオード等の種々の発光素子を用いることができる。発光素子５を各凹部４１に実装した後、各凹部４１に透光性樹脂を充填して図示しない透光性樹脂層が形成され、これにより発光素子５が封止される。凹部４１が形成されない場合は、発光素子が実装された樹脂成型体Ｍの上面全体に透光性樹脂層を形成して発光素子を封止する。

次に、透光性樹脂で発光素子５を封止した樹脂成型体Ｍを各単位実装領域１Ａ又は１Ｂ相互間を切り離すように縦横に切断し、各単位実装領域ごとに個片化することにより、図４に示すような発光装置Ｄが得られる。なお、このように発光素子の実装、封止をしてから個片化すること以外に、実装後、封止前に個片化し、その後に個々に封止することや、実装前に個片化し、個々に実装、封止することでもよい。

次に、図１１〜図１５に基づき、本発明の第２実施形態を説明する。

本実施形態に係る発光素子実装用リードフレームＦは、図１１に示すように、単位実装領域１Ａが同一平面内で互いに離隔して横方向に並ぶ同じ形状、大きさの板状の第１のリード２１及び第２のリード２２より構成され、単位実装領域１Ｂがこれを９０度回転させた姿勢のものとされている。

単位実装領域の集合体には、単位実装領域１Ａと単位実装領域１Ｂを接続片７０、７０で連結した連結構造Ｓが含まれている。そして、図１３に示すように第１のリード２１と第２のリード２２との間にまたがるように発光素子５が固定され、発光素子の一方の電極を第１のリード２１に接続し、他方の電極を第２のリード２２に接続したフリップチップ型のものとして構成されている。

各リード２１、２２の形状や構造は、上記第１実施形態で説明したとおり、種々の形態が可能である。リード２１、２２は、例えばエッチングやプレスによる打ち抜きなどの加工を施すことにより形成されるが、特にリード２１、２２間の絶縁部となる分離ラインはレーザ加工などを用いることもできる。

単位実装領域１Ａ，１Ｂは、第１実施形態と同様、いずれも縦横寸法が等しい正方形の領域で、且つ互いに同一構造とされており、実装後に個片化する際、各連結部３をストレートに効率よく切断することができるように構成されている。単位実装領域１Ａ，１Ｂの集合体の周囲には枠体が設けられており、集合体の四方最も外側に位置して枠体に隣接している各リード２１又は２２から延びる連結片によって枠体に連結されることで、集合体が枠体により一体的に支持されている。

単位実装領域１Ａ、１Ａ同士をリードの並び方向（本例では左右横方向）に連結する連結部３としては、図１１に示すように、隣接する第１のリード２１、２１同士、第２のリード同士を連結する２本の接続片６９が設けられている。また、単位実装領域１Ｂ、１Ｂ同士をリードの並び方向（本例では縦方向）に直交する方向（横方向）に連結する連結部３としては、隣接する第１のリード２１、２１同士、第２のリード同士を連結する２本の接続片６８が設けられている。接続片の本数は単位実装領域の各辺に２本づつ設けたが、これに限定されず、３本以上設けることも勿論可能である。

そして、連結構造Ｓにより単位実装領域１Ａ，１Ｂ同士を縦方向に連結する連結部３としては、連結方向と直交する方向にリードが並んでいる単位実装領域１Ａの各リード２１、２２から、連結方向にリードが並んでいる単位実装領域１Ｂの単位実装領域１Ａに隣接するリード２１／２２にそれぞれ延びる接続片７０が設けられている。これにより単位実装領域１Ａのリード２１、２２が接続片７０及び単位実装領域１Ｂのリード２１／２２を介して一体化され、単位実装領域１Ａの絶縁部となるリード２１、２２間の分離ラインが閉じられる。

本例では、横方向には同じ単位実装領域が連結され、縦方向の連結のすべてを連結構造Ｓで構成したものであるが、第１実施形態と同様、種々の形態が可能であり、例えば図１５に示すように単位実装領域の連結すべてを連結構造Ｓで構成し、単位実装領域１Ａ，１Ｂを千鳥状に配置したものも好ましい例である。また、一つ若しくは二つ以上の連結をおいた連結ごとに連結構造Ｓを用いることも好ましい。

図１２は本例のリードフレームＦに樹脂層４を一体成形した樹脂成型体Ｍを示し、図１３はこれに発光素子５を実装した状態を示している。尚、フリップチップ型の場合、凹部４１を形成する複数の穴（リフレクター）を省略し、表面全体に透光性樹脂層４２を被覆する形態も多く、本例でも図１４に示すようにリフレクター省略した形態に構成することができる。その他の構成、変形例などについては、基本的に第１実施形態と同様であり、同一構造には同一符号を付してその説明は省略する。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこうした実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる形態で実施し得ることは勿論である。

１Ａ、１Ｂ 単位実装領域
３ 連結部
４ 樹脂層
５ 発光素子
２１、２２ リード
３１〜３８ 接続片
４０ 絶縁部
４１ 凹部
４２ 透光性樹脂層
５１、５２ ボンディングワイヤ
６０〜７１ 接続片
Ｄ 発光装置
Ｆ リードフレーム
Ｍ 樹脂成型体
Ｓ 連結構造
Ｕ１、Ｕ２ ユニット

Claims (7)

1. 互いに離隔した複数のリードからなる単位実装領域を、連結部を介して複数連設してなる発光素子実装用リードフレームにおいて、
   前記複数のリードが横方向に並んだ単位実装領域と、これを９０度回転させた形態であって前記複数のリードが縦方向に並んだ形態の単位実装領域とを、前記連結部を介して互いに連結してなる連結構造を少なくとも一部に含み、
   前記連結構造により連結される単位実装領域同士を連結する連結部として、リードの並び方向が当該連結構造による連結方向と直交する一方の単位実装領域の各リードから、リードの並び方向が前記連結方向と一致する他方の単位実装領域のリードのうち前記一方の単位実装領域に最も近いリードにそれぞれ延びる接続片を設けてなり、前記一方の単位実装領域のリードと前記他方の単位実装領域の前記最も近いリードとが前記接続片を介して一体化されている発光素子実装用リードフレーム。
2. 前記連結構造を構成する単位実装領域が、縦横寸法が等しい正方形の領域である請求項１記載の発光素子実装用リードフレーム。
3. 前記単位実装領域を前記連結部を介して縦横に複数連設してなり、縦方向に連設される複数の単位実装領域の各列に、それぞれ前記連結構造を少なくとも一つ含み、及び／又は、横方向に連設される複数の単位実装領域の各列に、それぞれ前記連結構造を少なくとも一つ含む請求項１又は２記載の発光素子実装用リードフレーム。
4. 前記連結構造を、前記縦方向又は横方向の各列において、縦方向又は横方向に対称となる位置の連結の構造としてなる請求項３記載の発光素子実装用リードフレーム。
5. 前記連結構造を、前記縦方向又は横方向の各列において、すべての連結又は一つ若しくは二つ以上の連結をおいた連結ごとの構造としてなる請求項３記載の発光素子実装用リードフレーム。
6. 請求項１〜５の何れか１項に記載の発光素子実装用リードフレームと、
   前記リードフレームに一体形成される樹脂層と、
   を備える発光素子実装用樹脂成型体。
7. 請求項１〜５の何れか１項に記載の発光素子実装用リードフレームの単位実装領域と、
   前記単位実装領域に一体形成される樹脂層と、
   前記単位実装領域を構成しているリードの表面に通電可能に実装される発光素子と、
   を備える表面実装型発光装置。

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