JP5741211B2 - リフレクタ付きled用リードフレーム及びそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
基材2として厚み0.2mm、横55mm×縦50mmの大きさの銅板を準備し、図2に示す形状の貫通スリット5及び貫通孔6をエッチングにより形成した。なお、縦方向に隣接する搭載領域MAのピッチを3mmとし、横方向に隣接する搭載領域MAのピッチを3.7mmとし、基材2上に13行×13列のマトリックス状に配列された搭載領域MAを設けるように、貫通スリット5及び貫通孔6を形成した。
1つの搭載領域MAを含む樹脂リフレクタ小領域31をマトリックス状に配列させ得る、縦方向及び横方向のそれぞれに連続する14本の樹脂リフレクタ非形成部4(格子状の樹脂リフレクタ非形成部4)が設けられるように、当該樹脂リフレクタ非形成部4に対応する構造部を有する上金型を使用した以外は、実施例1と同様にしてリフレクタ付きLED用リードフレーム1を製造した(樹脂リフレクタ形成領域RAの面積に対する樹脂リフレクタ非形成部4により露出する基材2の合計面積の面積率:35%)。そして、得られたリフレクタ付きLED用リードフレーム1の反り量(mm)を測定した。結果を表1にあわせて示す。
13個の搭載領域MAを含む樹脂リフレクタ小領域31を横方向に配列させ得る、樹脂リフレクタ形成領域RAの縦方向に連続する14本の樹脂リフレクタ非形成部4が設けられるように、当該樹脂リフレクタ非形成部4に対応する構造部を有する上金型を使用した以外は、実施例1と同様にしてリフレクタ付きLED用リードフレーム1を製造した(樹脂リフレクタ形成領域RAの面積に対する樹脂リフレクタ非形成部4により露出する基材2の合計面積の面積率:15%)。そして、得られたリフレクタ付きLED用リードフレーム1の反り量(mm)を測定した。結果を表1にあわせて示す。
13個の搭載領域MAを含む樹脂リフレクタ小領域31を縦方向に配列させ得る、樹脂リフレクタ形成領域RAの横方向に連続する14本の樹脂リフレクタ非形成部4が設けられるように、当該樹脂リフレクタ非形成部4に対応する構造部を有する上金型を使用した以外は、実施例1と同様にしてリフレクタ付きLED用リードフレーム1を製造した(樹脂リフレクタ形成領域RAの面積に対する樹脂リフレクタ非形成部4により露出する基材2の合計面積の面積率:19%)。そして、得られたリフレクタ付きLED用リードフレーム1の反り量(mm)を測定した。結果を表1にあわせて示す。
樹脂リフレクタ形成領域RAの縦方向及び横方向のそれぞれに連続する2本の樹脂リフレクタ非形成部4が設けられるように、当該樹脂リフレクタ非形成部4に対応する構造部を有する上金型を使用した以外は、実施例1と同様にしてリフレクタ付きLED用リードフレーム1を製造した(樹脂リフレクタ形成領域RAの面積に対する樹脂リフレクタ非形成部4により露出する基材2の合計面積の面積率:5%)。そして、得られたリフレクタ付きLED用リードフレーム1の反り量(mm)を測定した。結果を表1にあわせて示す。
樹脂リフレクタ形成領域RAの縦方向及び横方向のそれぞれに連続する4本の樹脂リフレクタ非形成部4が設けられるように、当該樹脂リフレクタ非形成部4に対応する構造部を有する上金型を使用した以外は、実施例1と同様にしてリフレクタ付きLED用リードフレーム1を製造した(樹脂リフレクタ形成領域RAの面積に対する樹脂リフレクタ非形成部4により露出する基材2の合計面積の面積率:10%)。そして、得られたリフレクタ付きLED用リードフレーム1の反り量(mm)を測定した。結果を表1にあわせて示す。
樹脂リフレクタ形成領域RAの縦方向及び横方向のそれぞれに連続する6本の樹脂リフレクタ非形成部4が設けられるように、当該樹脂リフレクタ非形成部4に対応する構造部を有する上金型を使用した以外は、実施例1と同様にしてリフレクタ付きLED用リードフレーム1を製造した(樹脂リフレクタ形成領域RAの面積に対する樹脂リフレクタ非形成部4により露出する基材2の合計面積の面積率:15%)。そして、得られたリフレクタ付きLED用リードフレーム1の反り量(mm)を測定した。結果を表1にあわせて示す。
樹脂リフレクタ形成領域RAの縦方向及び横方向のそれぞれに連続する8本の樹脂リフレクタ非形成部4が設けられるように、当該樹脂リフレクタ非形成部4に対応する構造部を有する上金型を使用した以外は、実施例1と同様にしてリフレクタ付きLED用リードフレーム1を製造した(樹脂リフレクタ形成領域RAの面積に対する樹脂リフレクタ非形成部4により露出する基材2の合計面積の面積率:20%)。そして、得られたリフレクタ付きLED用リードフレーム1の反り量(mm)を測定した。結果を表1にあわせて示す。
樹脂リフレクタ形成領域RAの縦方向及び横方向のそれぞれに連続する10本の樹脂リフレクタ非形成部4が設けられるように、当該樹脂リフレクタ非形成部4に対応する構造部を有する上金型を使用した以外は、実施例1と同様にしてリフレクタ付きLED用リードフレーム1を製造した(樹脂リフレクタ形成領域RAの面積に対する樹脂リフレクタ非形成部4により露出する基材2の合計面積の面積率:25%)。そして、得られたリフレクタ付きLED用リードフレーム1の反り量(mm)を測定した。結果を表1にあわせて示す。
樹脂リフレクタ形成領域RAの縦方向に連続する2本の樹脂リフレクタ非形成部4が設けられるように、当該樹脂リフレクタ非形成部4に対応する構造部を有する上金型を使用した以外は、実施例1と同様にしてリフレクタ付きLED用リードフレーム1を製造した(樹脂リフレクタ形成領域RAの面積に対する樹脂リフレクタ非形成部4により露出する基材2の合計面積の面積率:2%)。そして、得られたリフレクタ付きLED用リードフレーム1の反り量(mm)を測定した。結果を表1にあわせて示す。
樹脂リフレクタ非形成部4に対応する構造部を有しない上金型を使用し、樹脂リフレクタ非形成部4が設けられないようにした以外は、実施例1と同様にしてリフレクタ付きLED用リードフレーム1を製造し、得られたリフレクタ付きLED用リードフレーム1の反り量(mm)を測定した。結果を表1にあわせて示す。
樹脂リフレクタ3を構成する樹脂材料として、液晶高分子樹脂を含む樹脂材料(住友化学社製,製品名:SCG−223,硬化収縮率:0.32%(MD),0.68%(TD))を用いた以外は比較例1と同様にしてリフレクタ付きLED用リードフレーム1を製造し、得られたリフレクタ付きLED用リードフレーム1の反り量(mm)を測定した。結果を表1にあわせて示す。
樹脂リフレクタ3を構成する樹脂材料として、ポリフタルアミド樹脂を含む樹脂材料(ソルベイ社製,製品名:A4422 LS WH118,硬化収縮率:0.5%(MD),0.6%(TD))を用いた以外は比較例1と同様にしてリフレクタ付きLED用リードフレーム1を製造し、得られたリフレクタ付きLED用リードフレーム1の反り量(mm)を測定した。結果を表1にあわせて示す。
樹脂リフレクタ3を構成する樹脂材料として、ポリフタルアミド樹脂を含む樹脂材料(クラレ社製,製品名:ジェネスタTA112,硬化収縮率:0.46%(MD),0.86%(TD))を用いた以外は比較例1と同様にしてリフレクタ付きLED用リードフレーム1を製造し、得られたリフレクタ付きLED用リードフレーム1の反り量(mm)を測定した。結果を表1にあわせて示す。
樹脂リフレクタ3を構成する樹脂材料として、シリコーン樹脂を含む樹脂材料(東レ・ダウコーニング社製,製品名:OE−6665,硬化収縮率:0.6%)を用いた以外は比較例1と同様にしてリフレクタ付きLED用リードフレーム1を製造し、得られたリフレクタ付きLED用リードフレーム1の反り量(mm)を測定した。結果を表1にあわせて示す。
上金型を135℃に加熱し、下金型を150℃に加熱した以外は、比較例2と同様にしてリフレクタ付きLED用リードフレーム1を製造し、得られたリフレクタ付きLED用リードフレーム1の反り量(mm)を測定した。結果を表1にあわせて示す。
上金型及び下金型を80℃に加熱した以外は、比較例2と同様にしてリフレクタ付きLED用リードフレーム1を製造し、得られたリフレクタ付きLED用リードフレーム1の反り量(mm)を測定した。結果を表1にあわせて示す。
2…基材
3…樹脂リフレクタ
31…樹脂リフレクタ小領域
4…樹脂リフレクタ非形成部
8…LED素子
9…封止樹脂
10…半導体装置
Claims (7)
- マトリックス状に配列されてなる、LED素子を搭載するための複数の搭載領域、及び前記複数の搭載領域のそれぞれの周囲を取り囲むように樹脂リフレクタが設けられる樹脂リフレクタ形成領域を有する基材と、
前記樹脂リフレクタ形成領域中のダイシングライン上に位置する線状の樹脂リフレクタ非形成部と、
前記樹脂リフレクタ形成領域中の前記樹脂リフレクタ非形成部を除く領域に設けられてなる樹脂リフレクタと
を備え、
前記樹脂リフレクタは、前記樹脂リフレクタ非形成部により、相互に接触しない複数の樹脂リフレクタ小領域に分割されており、
前記複数の樹脂リフレクタ小領域のそれぞれには、前記複数の搭載領域のうちの一部であって少なくとも2個の前記搭載領域が含まれ、
前記基材の前記樹脂リフレクタ形成領域における前記ダイシングライン上に貫通孔が形成されており、前記樹脂リフレクタは当該貫通孔を介して前記樹脂リフレクタ形成領域に設けられていることを特徴とするリフレクタ付きLED用リードフレーム。 - 前記樹脂リフレクタ非形成部は、前記樹脂リフレクタ形成領域の最外周に位置する一の部位から当該最外周に位置する他の部位まで連続することを特徴とする請求項1に記載のリフレクタ付きLED用リードフレーム。
- 前記樹脂リフレクタ非形成部は、平面視鉤状であることを特徴とする請求項1又は2に記載のリフレクタ付きLED用リードフレーム。
- 前記樹脂リフレクタ非形成部は、平面視環状であることを特徴とする請求項1に記載のリフレクタ付きLED用リードフレーム。
- 前記樹脂リフレクタ非形成部の短手方向の幅が、0.1〜2mmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のリフレクタ付きLED用リードフレーム。
- 前記樹脂リフレクタ形成領域の面積に対する、前記樹脂リフレクタ非形成部により露出する前記基材の面積の面積率が、2〜35%であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のリフレクタ付きLED用リードフレーム。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のリフレクタ付きLED用リードフレームにおける前記搭載領域上にLED素子を実装する工程と、
前記搭載領域上に実装された前記LED素子を封止樹脂により封止する工程と、
前記搭載領域上に実装された前記LED素子が前記封止樹脂により封止された前記LED用リードフレームを前記ダイシングラインに沿って切断する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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