JP6520022B2 - 発光素子実装用リードフレーム、これを用いた発光素子実装用樹脂成型体及び表面実装型発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、互いに離隔して横方向に並ぶ第１のリードと第２のリードとからなる単位実装領域を連結部を介して複数連設してなる発光素子実装用リードフレーム、これを用いた樹脂成型体及び発光装置に関する。

従来、この種の発光素子実装用リードフレーム及びこれを用いた樹脂成型体としては、図１３に示すように、互いに離隔して横方向に並ぶ平板状の第１のリード２１と第２のリード２２とからなる単位実装領域１Ａが連結部（接続片３１、３２）を介して縦横にマトリクス状に配置され、当該単位実装領域１Ａの集合体の周囲に、図示省略するが、間隔を空けて集合体を囲む略矩形の枠体が設けられ、集合体の四方最も外側に位置して枠体に隣接している各第１のリード２１又は第２のリード２２から延びる連結片によって枠体に連結されることで、集合体が枠体により一体的に支持されたリードフレームＦ、これに樹脂層４を一体形成した樹脂成型体Ｍが提案されている（例えば、特許文献１も参照。）。

このような従来の樹脂成型体Ｍは、リードフレームＦの単位実装領域１Ａの第１のリード２１と第２のリード２２の間が樹脂のみからなる絶縁部４０となる。したがって、板状の樹脂成型体Ｍに反りなどの曲げの外力が加わると、その大きさによっては当該絶縁部４０の樹脂層に沿った直線状のラインＬ１に沿って割れが生じやすいといった課題がある。よって、樹脂成型体Ｍを成形する際の脱型時に割れてしまわないように金型や樹脂の種類、成型条件などを慎重に管理する必要があり、金型から取り出した後の取り扱いや、発光素子を実装する際の扱い、実装後の個片化の際の切断作業などについても不要な曲げ力が作用しないよう慎重に行う必要があり、生産効率の向上を妨げる一因となっていた。

特開２０１０−６２２７２号公報

そこで、本発明が前述の状況に鑑み、解決しようとするところは、樹脂成型体に反りなどの曲げの外力が加わっても容易に割れることがない曲げ強度を備え、樹脂層を成形する金型や樹脂の種類、成型条件などの設計の自由度を高め、金型から取り出した後の取り扱いや発光素子の実装、個片化の際の切断作業なども容易となり、生産効率の向上が可能な発光素子実装用リードフレーム、これを用いた発光素子実装用樹脂成型体及び表面実装型発光装置を提供する点にある。

本発明者は、前述の課題解決のために鋭意検討した結果、各単位実装領域のウィークポイントである縦方向に沿った絶縁部のラインが、従来のリードフレームの縦方向に沿った単位実装領域の各列で一直線状のラインＬ１上に揃っていることが割れやすくなる一因であることを見出し、この絶縁部のラインが一直線状に並ばないようにすることを着想し、本発明を完成するに至った。

すなわち本発明は、互いに離隔して横方向に並ぶ比較的大きい第１のリードと比較的小さい第２のリードとからなる単位実装領域を、連結部を介して少なくとも縦方向に複数連設してなる発光素子実装用リードフレームであって、前記縦方向に連設される単位実装領域の列における一部の単位実装領域の第１のリード及び第２のリードの左右の配置を、同じ列の他の単位実装領域の第１のリード及び第２のリードの左右の配置と逆にしてなることを特徴とする発光素子実装用リードフレームを提供する。

ここで、前記一部の単位実装領域とこれに縦方向に隣り合う前記他の単位実装領域とを連結する前記連結部として、双方の第１のリード同士、又は双方の第２のリード同士を連結する接続片を設けてなるものが好ましい。

特に、前記双方の第１のリード同士が左右の位置が一部重なるように配置され、この重なった位置において双方を連結する縦方向に延びる前記接続片を設けてなるものが好ましい。

また、前記一部の単位実装領域とこれに縦方向に隣り合う前記他の単位実装領域とを連結する前記連結部として、一方の第１のリードと他方の第２のリード、前記一方の第２のリードと前記他方の第１のリードをそれぞれ連結する縦方向に延びる二本の接続片を設けてなるものが好ましい。

また、前記一部の単位実装領域とこれに縦方向に隣り合う前記他の単位実装領域とを連結する前記連結部として、一方の第１のリード、第２リードとこれに対向する他方の第２のリード、第１リードとを各々連結する縦方向に延びた二本の接続片、及び該二本の接続片の途中部同士を連結する補強片を設けてなるものが好ましい。

また、前記単位実装領域を前記連結部を介して縦横に複数連設してなり、縦方向に連設される単位実装領域の各列は、第１のリード及び第２のリードの左右の配置が逆である前記一部の単位実装領域と前記他の単位実装領域とが、前記連結部を介して交互に連結され、横方向に連設される単位実装領域の各行は、第１のリード及び第２のリードの左右の配置が同じ単位実装領域同士が、前記連結部を介して連結されているものが好ましい。

また、前記単位実装領域を前記連結部を介して縦横に複数連設してなり、縦方向に連設される単位実装領域の各列は、第１のリード及び第２のリードの左右の配置が逆である前記一部の単位実装領域と前記他の単位実装領域とが、前記連結部を介して交互に連結され、横方向に連設される単位実装領域の各行も、第１のリード及び第２のリードの左右の配置が逆である単位実装領域が、前記連結部を介して交互に連結されているものも好ましい。

さらに、前記単位実装領域を前記連結部を介して縦横に複数連設してなり、且つ斜め隣りに配置される単位実装領域同士を連結する斜め補強片を設けてなるものが好ましい。

また本発明は、以上に述べた本発明に係る発光素子実装用リードフレームと、該リードフレームに一体形成される樹脂層とを備える発光素子実装用樹脂成型体をも提供する。

ここで、前記樹脂層が、各単位実装領域に対応して該単位実装領域を構成している前記第１のリード及び第２のリードの各表面が底面に露出する凹部を形成してなるものが好ましい。

また本発明は、上述した本発明に係る発光素子実装用リードフレームの単位実装領域と、該単位実装領域に一体形成される樹脂層と、前記単位実装領域を構成している前記第１のリード及び第２のリードの各表面に通電可能に実装される発光素子とを備える表面実装型発光装置をも提供する。

ここで、前記樹脂層が、各単位実装領域に対応して該単位実装領域を構成している前記第１のリード及び第２のリードの各表面が底面に露出する凹部を形成してなり、前記発光素子が、前記凹部の底面に露出する前記第１のリード及び第２のリードの各表面に通電可能に実装されるものが好ましい。

特に、前記凹部に充填される透光性樹脂からなる透光性樹脂層を備えるものが好ましい。

以上にしてなる本発明によれば、縦方向に連設される単位実装領域の列における一部の単位実装領域の比較的大きい第１のリード及び比較的小さい第２のリードの左右の配置を、同じ列の他の単位実装領域の同配置と逆にしたので、単位実装領域のウィークポイントである縦方向に沿った絶縁部のラインが上記配置を逆にした単位実装領域の間で左右にずれ、上記絶縁部に沿った直線状のラインは隣接する上記配置が逆の単位実装領域の第１のリードによって阻まれることになる。

これにより、樹脂成型体の絶縁部に沿った割れが防止され、樹脂成型体に反りなどの曲げの外力が加わっても容易に割れることがない曲げ強度を備えたものを提供することができる。したがって、樹脂成型体の樹脂層を成形する金型や樹脂の種類、成型条件などの設計の自由度を高めることができ、金型から取り出した後の取り扱いや発光素子の実装、個片化の際の切断作業なども容易となり、生産効率を向上させることができる。

また、前記一部の単位実装領域とこれに縦方向に隣り合う前記他の単位実装領域とを連結する連結部として、双方の第１のリード同士、又は双方の第２のリード同士を連結する接続片を設けてなるので、絶縁部のラインがずれるのみならず間に当該接続片が遮るように存在することになり、さらに確実に割れを防止することができる。また、リードフレームとしても上下を枠体で支持された短冊状の不安定な支持構造であったものに対して支持強度が増し、取り扱いが容易となる。

また、前記双方の第１のリード同士が左右の位置が一部重なるように配置され、この重なった位置において双方を連結する縦方向に延びる前記接続片を設けてなるので、個片化の為に接続片を切断する際、切断量が最小となり、効率がよい。また斜めだと成形条件や樹脂の種類によっては傾斜する接続片の周辺、特にリードとの鋭角角部などに樹脂が流れ込みにくくなり、充填不良により強度が低下する虞もあるが、これを未然に防止できる。

また、前記一部の単位実装領域とこれに縦方向に隣り合う前記他の単位実装領域とを連結する前記連結部として、一方の第１のリードと他方の第２のリード、前記一方の第２のリードと前記他方の第１のリードをそれぞれ連結する縦方向に延びる二本の接続片を設けてなるので、接続片の切断量を最小としつつリードフレームの強度を維持できる。

また、前記一部の単位実装領域とこれに縦方向に隣り合う前記他の単位実装領域とを連結する前記連結部として、一方の第１のリード、第２リードとこれに対向する他方の第２のリード、第１リードとを各々連結する縦方向に延びた二本の接続片、及び該二本の接続片の途中部同士を連結する補強片を設けてなるので、上述した直線状の想定ラインが第１のリード及び補強片により遮られ、絶縁部をつないだ屈曲したラインも同じく補強片が横切ることで遮断され、より割れにくくなり、曲げ強度が更に向上する。

また、前記単位実装領域を前記連結部を介して縦横に複数連設してなり、縦方向に連設される単位実装領域の各列は、第１のリード及び第２のリードの左右の配置が逆である前記一部の単位実装領域と前記他の単位実装領域とが、前記連結部を介して交互に連結され、横方向に連設される単位実装領域の各行は、第１のリード及び第２のリードの左右の配置が同じ単位実装領域同士が、前記連結部を介して連結されているので、縦方向のすべての列がリードの左右の配置の異なる単位実装領域を交互に配置しており、全体として均質な構造で割れのストレスが集合体全体に均質に分散され、強度がより向上するとともに、横方向に並ぶ単位実装領域の行はすべてリードの左右の配置が同じ単位実装領域であるため、発光素子を実装する際、横方向には同じように実装することができ、生産効率を維持できる。

また、前記単位実装領域を前記連結部を介して縦横に複数連設してなり、縦方向に連設される単位実装領域の各列は、第１のリード及び第２のリードの左右の配置が逆である前記一部の単位実装領域と前記他の単位実装領域とが、前記連結部を介して交互に連結され、横方向に連設される単位実装領域の各行も、第１のリード及び第２のリードの左右の配置が逆である単位実装領域が、前記連結部を介して交互に連結されているので、全体としてより均質な構造で割れのストレスが集合体全体に均質に分散され、強度がさらに向上する。

また、前記単位実装領域を前記連結部を介して縦横に複数連設してなり、且つ斜め隣りに配置される単位実装領域同士を連結する斜め補強片を設けてなるので、全体の強度をさらに高めることができる。

本発明の第１実施形態に係るリードフレームを示す平面図。 同じくリードフレームよりなる樹脂成型体を示す図３のＡ−Ａ横断面図。 同じく樹脂成型体の縦断面図。 同じく樹脂成型体よりなる発光装置を示す斜視図。 同じくリードフレームの変形例を示す平面図。 本発明の第２実施形態に係るリードフレームを示す平面図。 同じくリードフレームよりなる樹脂成型体を示す横断面図。 同じくリードフレームの変形例を示す平面図。 同じくリードフレームの他の変形例を示す平面図。 本発明の第３実施形態に係るリードフレームを示す平面図。 本発明の第４実施形態に係るリードフレームを示す平面図。 同じくリードフレームよりなる樹脂成型体を示す横断面図。 従来のリードフレームよりなる樹脂成型体を示す横断面図。

次に、本発明の実施形態を添付図面に基づき詳細に説明する。以下の説明において、図面の紙面上下方向をリードフレームの上下縦方向、左右方向をリードフレームの左右横方向とする。

まず、図１〜図５に基づき、第１実施形態について説明する。

本発明に係る発光素子実装用リードフレームＦは、図１に示すように、単位実装領域１Ａ又は１Ｂが、連結部３を介して少なくとも縦方向に、本例では縦横にマトリクス状に、複数連設されたものであり、各単位実装領域１Ａ又は１Ｂは、同一平面内で互いに離隔して横方向に並ぶ比較的大きい板状の第１のリード２１と比較的小さい板状の第２のリード２２とより構成されている。

特に、本発明では、縦方向に並んだ複数の単位実装領域の列における一部の単位実装領域（単位実装領域１Ａ）の第１のリード２１及び第２のリード２２の左右の配置が、同じ列の他の単位実装領域（単位実装領域１Ｂ）の第１のリード２１及び第２のリード２２の左右の配置と逆に構成されていることを特徴としている。第１のリード２１が紙面左側、第２のリード２２が右側にそれぞれ配置される単位実装領域を符号１Ａで示し，第１のリード２１が右側、第２のリード２２が左側にそれぞれ配置される単位実装領域を符号１Ｂとして区別して示している。

各単位実装領域１Ａ又は１Ｂの絶縁空間となるリード部間の縦方向に延びる絶縁部４０は、本来、曲げ外力が入力した際に割れが生じやすいラインとなるが、本例のように同じ縦方向の列にリードの左右の配置が逆となる単位実装領域１Ａ，１Ｂを組み合わせて構成することにより、図２に示すように縦方向に隣接する単位実装領域１Ａと単位実装領域１Ｂとの間で絶縁部４０の位置が左右にずれ、ある単位実装領域１Ａの絶縁部４０のラインに沿った直線状のラインＬ１を想定すると、このＬ１が隣接する単位実装領域１Ｂの第１のリード２１に遮られ、各絶縁部４０を繋いだラインは屈曲したラインＬ２となり、したがって割れにくく、曲げ強度が向上する。

第１のリード２１と第２のリード２２は、縦方向の寸法がほぼ同じで横方向の寸法が異なる何れも略矩形形状に構成されている。ただし、これに限定されるものではなく、多角形や長円形その他異形の形状でも同様に適用できる。さらに、周囲の樹脂層４との密着性を向上させるべく各リードの周縁部に凹凸形状を設けたものも好ましい例である。本例では、各リードは上下対称の形状であるが、各リードの形状が上下非対称な形の場合は、左右の配置を逆にする方法として左右反転させる場合と１８０度回転させる場合のいずれのケースも含まれる。１８０度回転させた形状であれば、発光素子５を実装する際に発光素子を１８０度回転させれば単位実装領域１Ａ，１Ｂで双方同じように実装できる点で好ましい。

縦横に複数連設された単位実装領域１Ａ，１Ｂの集合体の周囲には、図示省略するが、間隔を空けて集合体を囲む略矩形の枠体が設けられており、集合体の四方最も外側に位置して枠体に隣接している各第１のリード２１又は第２のリード２２から延びる連結片によって枠体に連結されることで、集合体が枠体により一体的に支持されている。本例はこのように複数の単位実装領域１Ａ，１Ｂが縦横にマトリクス状に設けられているが、縦一列のみの構造でも本発明を適用できる。

リードフレームＦは、従来からと同様、薄板状の導電性を有する略矩形状の金属板に対して、例えばエッチングやプレスによる打ち抜きなどの加工を施すことにより形成されている。金属板の材料は特に限定されないが、例えば鉄、銅、リン青銅、銅合金等を用いることができる。またリードフレームＦの表面全体、又は表面の一部にメッキ処理が施されているものも好ましい。特に第１のリード２１、第２のリード２２の周縁部はハーフエッチング加工等で厚み方向に段差を有するように形成されることも好ましい。更に、いわゆるアンカーホール等の貫通孔が形成されていてもよい。これら段差や貫通孔により樹脂層４との密着性をより高めることができる。

縦方向に連設される単位実装領域の各列は、単位実装領域１Ａと、該単位実装領域１Ａとは第１のリード２１及び第２のリード２２の左右の配置が逆の単位実装領域１Ｂとが、連結部３を介して交互に連結され、横方向に連設される単位実装領域１Ａ又は１Ｂの各行は、第１のリード及び第２のリードの左右の配置が同じ単位実装領域１Ａ同士、又は１Ｂ同士が、連結部３を介して連結されている

単位実装領域１Ａと単位実装領域１Ｂを縦方向に連結する連結部３としては、一方の第１のリード２１と他方の第２のリード２２、一方の第２のリード２２と他方の第１のリード２１をそれぞれ連結する縦方向に延びる二本の接続片３１、３１が設けられ、また、単位実装領域１Ａ同士、及び単位実装領域１Ｂ同士をそれぞれ横方向に連結する連結部３としては、一方の第１のリード２１と他方の第２のリード２２とを連結する横方向に延びる一本の接続片３２が設けられている。そして、四方の接続片３１、３２をすべて切断することで単位実装領域１Ａ又は１Ｂごとに個片化可能に構成されている。

接続片３１、３２の数は特に限定されず、その形状や傾斜角なども適宜設定することができる。好ましくは、樹脂層４の樹脂の流れを良くするため、第１のリード２１や第２のリード２２の厚さよりも薄くハーフエッチング加工されていることがよい。本例のように横方向に並ぶ単位実装領域の行がすべてリードの左右の配置が同じ単位実装領域１Ａ又は１Ｂとすれば、発光素子５を実装する際、横方向には同じように実装することができ、生産効率を維持できる。

本実施形態では、縦方向のすべての列が、単位実装領域１Ａと単位実装領域１Ｂとを交互に配置し、全体として均質な構造で割れのストレスを集合体全体に均質に分散して強度をより向上させている構造であるが、各列で少なくとも一つの単位実装領域が他とリードの左右の配置が異なるものとすればよく、これにより絶縁部４０のラインが一直線状に並ぶことを回避でき、曲げ強度を向上させることができる。

図５は、リードフレームＦの変形例を示している。この例では、単位実装領域１Ａとこれに縦方向に隣り合う単位実装領域１Ｂとを連結する二本の接続片３１、３１の途中部同士を連結する補強片３３が形成され、略Ｈ型の連結部３を構成している。これによれば、上述した直線状の想定ラインＬ１が第１のリード２１及び補強片３３により遮られるとともに、上述の絶縁部４０をつないだ屈曲したラインＬ２も補強片３３が横切ることで遮断され、より割れにくくなり、曲げ強度が更に向上することとなる。

図１に示すリードフレームＦに樹脂層４を一体成形する際には、単位実装領域１Ａ，１Ｂの集合体全体を収容する単一の（一つながりの）キャビティを有する金型が用いられ、キャビティ端部からキャビティ内に樹脂を供給して充填することにより、図２及び図３に示すような樹脂成型体Ｍが形成される。すなわち樹脂成型体Ｍは、リードフレームＦとこれに一体形成される樹脂層４とよりなる略板状の構造であり、樹脂層４には、各単位実装領域１Ａ又は１Ｂに対応して該単位実装領域１Ａ又は１Ｂの第１のリード２１及び第２のリード２２の各表面が底面に露出する凹部４１を形成する複数の穴が形成されている。樹脂成型体Ｍの裏面には、第１のリード２１及び第２のリード２２の裏面が、樹脂層４の裏面と面一に露出し、表面実装型発光装置Ｄの電極として機能する。

樹脂層４の一体形成の方法は従来から公知の種々の方法を採用でき、例えばトランスファモールド成形法を好適に用いることができる。具体的には、まずリードフレームＦを作成しようとする樹脂成型体の形状に対応するキャビティを有する所定の金型、例えば二つの金型ブロック内に固定し、リードフレームＦを挟み込むことによりキャビティ内に単位実装領域１Ａ，１Ｂの集合体が収容、固定され、キャビティ内に樹脂が供給されることで樹脂成型体Ｍが形成される。

このような樹脂成形には種々の樹脂を用いることができ、例えば熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。熱硬化性樹脂を用いた場合、金型のキャビティ内に充填された樹脂を加熱することにより樹脂を確実に硬化させることができる。キャビティ内の金型形状は、各単位実装領域１Ａ，１Ｂの発光素子５を取り付けるリード表面が凹部４１底部に露出するように設定されている。

そして、このように構成された樹脂成型体Ｍの各凹部４１に、それぞれ発光素子５が実装される。具体的には、第１のリード２１の表面に発光素子５を固定し、発光素子５の電極に接続された２本のボンディングワイヤ５１、５２のうち、一方のボンディングワイヤ５１を第１のリード２１の露出表面に半田接続し、他方のボンディングワイヤ５２を第２のリード２２の露出表面に半田接続することで、凹部４１の底面に発光素子５が実装される。

発光素子５は、発光ダイオード等の種々の発光素子を用いることができる。また、発光素子５は、第１のリード２１と第２のリード２２との間にまたがるようにフリップチップ実装し、発光素子の一方の電極を第１のリード２１に接続し、他方の電極を第２のリード２２に接続したものでもよい。この発光素子５を各凹部４１に実装した後、各凹部４１に透光性樹脂を充填して図示しない透光性樹脂層が形成され、これにより発光素子５が封止される。凹部４１が形成されない場合は、発光素子が実装された樹脂成型体Ｍの上面全体に透光性樹脂層を形成して発光素子を封止する。

次に、透光性樹脂で発光素子５を封止した樹脂成型体Ｍを各単位実装領域１Ａ又は１Ｂ相互間を切り離すように縦横に切断し、各単位実装領域ごとに個片化することにより、図４に示すような発光装置Ｄが得られる。なお、このように発光素子の実装、封止をしてから個片化すること以外に、実装後、封止前に個片化し、その後に個々に封止することや、実装前に個片化し、個々に実装、封止することでもよい。

次に、図６〜図９に基づき、本発明の第２実施形態を説明する。

本実施形態は、図６に示すように、単位実装領域１Ａとこれに縦方向に隣り合う単位実装領域１Ｂとを連結する連結部３として、双方の第１のリード２１、２１同士を連結する接続片３４を更に設けたものである。縦方向に隣り合う単位実装領域１Ａと単位実装領域１Ｂの双方の第１のリード２１、２１同士は、左右の位置が一部重なるように配置されており、この重なった位置において双方を連結する縦方向に延びる接続片３４が設けられている。接続片３４は接続片３１、３２と同様、ハーフエッチング加工等でリード２１、２２よりも薄く形成されたものが好ましい。

これによれば、図７に示すように樹脂層４を一体形成した状態で、上述の直線状の想定ラインＬ１が第１のリード２１により遮られるとともに、上述した絶縁部４０をつないだ屈曲したラインＬ２も接続片３４が横切るため、より割れにくくなり、曲げ強度が更に向上する。本例では上記のとおり左右の位置が一部重なる第１のリード２１同士を連結するため接続片３４を縦方向に平行なまっすぐな片として構成でき、したがって個片化する際の切断の量を最小とすることができる好ましい例となるが、図８に示すように縦方向から傾斜した斜めの片、或いは他の形状の接続片とすることも可能であり、同様の曲げ強度向上の効果を得ることができる。

図９は、図６のリードフレームＦに対して更に、斜め隣りに配置される単位実装領域１Ａと単位実装領域１Ｂを連結する斜め補強片３５を設けた変形例である。このような斜め補強片３５を設けることで全体の強度を更に向上できる。斜め補強片３５は接続片３１、３２と同様、ハーフエッチング加工等でリード２１、２２よりも薄く形成されたものが好ましい。第２実施形態のその他の構成については基本的に第１実施形態と同様であり、同一構造には同一符号を付してその説明は省略する。

次に、図１０に基づき、本発明の第３実施形態について説明する。

本実施形態は、単位実装領域１Ａと単位実装領域１Ｂを縦方向に連結する連結部３として、図６で説明した第２実施形態の構造のうち、一方の第１のリード２１と他方の第２のリード２２、一方の第２のリード２２と他方の第１のリード２１をそれぞれ連結する縦方向に延びる二本の接続片３１、３１を省略するとともに、双方の第１のリード２１、２１同士を連結する接続片３４のみ残したものである。

単位実装領域１Ａ同士、及び単位実装領域１Ｂ同士をそれぞれ横方向に連結する連結部３としては、第１、第２実施形態と同様に、一方の第１のリード２１と他方の第２のリード２２とを連結する横方向に延びる一本の接続片３２が設けられている。さらに、斜め隣りに配置される単位実装領域１Ａと単位実装領域１Ｂを連結する斜め補強片３５が設けられている。

本例のリードフレームＦによれば、連結部３の数が少なく、個片化する際の切断時の作業性が向上するとともに、上述の直線状の想定ラインＬ１が第１のリード２１により遮られるとともに、絶縁部４０を繋ぐ屈曲したラインＬ２も接続片３４が横切るため、より割れにくくなり、また、屈曲したラインＬ３も接続片３２及び斜め補強片３５が横切るため、割れにくく、少ない接続片等の片の数で曲げ強度が維持されている。その他の構成については基本的に第１実施形態や第２実施形態と同様であり、同一構造には同一符号を付してその説明は省略する。

次に、図１１及び図１２に基づき、本発明の第４実施形態について説明する。

本実施形態は、単位実装領域１Ａ，１Ｂの配置関係を変更したものである。縦方向に並ぶ単位実装領域の各列は、第１のリード及び第２のリードの左右の配置が逆である単位実装領域１Ａと単位実装領域１Ｂが連結部３（接続片３１、３１）を介して交互に連結されている点で第１実施形態と同様である。しかし本例では、横方向に並ぶ単位実装領域の各行も、第１のリード及び第２のリードの左右の配置が逆である単位実装領域１Ａと単位実装領域１Ｂが連結部３（接続片３２）を介して交互に連結されている。

本例でも、第１実施形態と同様、上述の直線状の想定ラインＬ１は第１のリード２１により遮られ、絶縁部４０を繋ぐラインは屈曲したラインＬ２となり、曲げ強度が向上するのであり、しかも本実施形態の構成は、第１実施形態に比べて集合体全体としてより均質な配置構造となり、全体としての強度も向上することとなる。

本実施形態でも、単位実装領域１Ａとこれに縦方向に隣り合う単位実装領域１Ｂとを連結する連結部３として双方の第１のリード２１、２１同士を連結する接続片（第２実施形態の接続片３４など）を更に設けることが第２実施形態と同様、好ましい実施例である。その他の構成については基本的に第１実施形態と同様であり、同一構造には同一符号を付してその説明は省略する。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこうした実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる形態で実施し得ることは勿論である。

１Ａ，１Ｂ 単位実装領域
３ 連結部
４ 樹脂層
５ 発光素子
２１ 第１のリード
２２ 第２のリード
３１ 接続片
３２ 接続片
３３ 補強片
３４ 接続片
３５ 斜め補強片
４０ 絶縁部
４１ 凹部
５１ ボンディングワイヤ
５２ ボンディングワイヤ
Ｄ 発光装置
Ｆ リードフレーム
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３ ライン
Ｍ 樹脂成型体

Claims (11)

1. 互いに離隔して横方向に並ぶ比較的大きい第１のリードと比較的小さい第２のリードとからなる単位実装領域を、連結部を介して少なくとも縦方向に複数連設してなる発光素子実装用リードフレームであって、
   前記縦方向に連設される単位実装領域の列における一部の単位実装領域の第１のリード及び第２のリードの左右の配置を、同じ列の他の単位実装領域の第１のリード及び第２のリードの左右の配置と逆にし、
   前記一部の単位実装領域とこれに縦方向に隣り合う前記他の単位実装領域とを連結する前記連結部として、一方の第１のリードと他方の第２のリード、前記一方の第２のリードと前記他方の第１のリードをそれぞれ連結する縦方向に延びる二本の接続片を設けてなることを特徴とする発光素子実装用リードフレーム。
2. 前記一部の単位実装領域とこれに縦方向に隣り合う前記他の単位実装領域とを連結する前記連結部として、双方の第１のリード同士、又は双方の第２のリード同士を連結する接続片を設けてなる請求項１記載の発光素子実装用リードフレーム。
3. 前記一部の単位実装領域とこれに縦方向に隣り合う前記他の単位実装領域とを連結する前記連結部として、一方の第１のリード、第２リードとこれに対向する他方の第２のリード、第１リードとを各々連結する縦方向に延びた二本の接続片、及び該二本の接続片の途中部同士を連結する補強片を設けてなる請求項１記載の発光素子実装用リードフレーム。
4. 前記単位実装領域を前記連結部を介して縦横に複数連設してなり、
   縦方向に連設される単位実装領域の各列は、第１のリード及び第２のリードの左右の配置が逆である前記一部の単位実装領域と前記他の単位実装領域とが、前記連結部を介して交互に連結され、
   横方向に連設される単位実装領域の各行は、第１のリード及び第２のリードの左右の配置が同じ単位実装領域同士が、前記連結部を介して連結されている請求項１〜３の何れか１項に記載の発光素子実装用リードフレーム。
5. 前記単位実装領域を前記連結部を介して縦横に複数連設してなり、
   縦方向に連設される単位実装領域の各列は、第１のリード及び第２のリードの左右の配置が逆である前記一部の単位実装領域と前記他の単位実装領域とが、前記連結部を介して交互に連結され、
   横方向に連設される単位実装領域の各行も、第１のリード及び第２のリードの左右の配置が逆である単位実装領域が、前記連結部を介して交互に連結されている請求項１〜３の何れか１項に記載の発光素子実装用リードフレーム。
6. 前記単位実装領域を前記連結部を介して縦横に複数連設してなり、且つ斜め隣りに配置される単位実装領域同士を連結する斜め補強片を設けてなる請求項１〜５の何れか１項に記載の発光素子実装用リードフレーム。
7. 請求項１〜６の何れか１項に記載の発光素子実装用リードフレームと、前記リードフレームに一体形成される樹脂層と、を備える発光素子実装用樹脂成型体。
8. 前記樹脂層が、各単位実装領域に対応して該単位実装領域を構成している前記第１のリード及び第２のリードの各表面が底面に露出する凹部を形成してなる請求項７記載の発光素子実装用樹脂成型体。
9. 請求項１〜６の何れか１項に記載の発光素子実装用リードフレームの単位実装領域と、前記単位実装領域に一体形成される樹脂層と、前記単位実装領域を構成している前記第１のリード及び第２のリードの各表面に通電可能に実装される発光素子と、を備える表面実装型発光装置。
10. 前記樹脂層が、各単位実装領域に対応して該単位実装領域を構成している前記第１のリード及び第２のリードの各表面が底面に露出する凹部を形成してなり、
    前記発光素子が、前記凹部の底面に露出する前記第１のリード及び第２のリードの各表面に通電可能に実装される請求項９記載の表面実装型発光装置。
11. 前記凹部に充填される透光性樹脂からなる透光性樹脂層を備える請求項１０記載の表面実装型発光装置。

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