JP6603982B2 - リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、樹脂パッケージ、発光装置及び樹脂パッケージの製造方法 - Google Patents

リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、樹脂パッケージ、発光装置及び樹脂パッケージの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、樹脂パッケージ、発光装置及び樹脂パッケージの製造方法に関する。
例えば、ＬＥＤを用いた発光装置は、正負のリードが埋設された樹脂パッケージにＬＥＤを搭載し、そのＬＥＤを透光性樹脂で覆うことにより作製される。この樹脂パッケージは、正負のリードが形成されたリードフレームを金型内に装填し、個々のパッケージに対応して形成されたキャビティに樹脂を流入し硬化させた後、個々のパッケージごとに分離することにより作製される。この樹脂パッケージを製造する際に用いられるリードフレームは、複数の樹脂パッケージを一括して成形するために、それぞれ正負のリードを含む単位領域が繰り返し配列されてなる。ここで、本明細書において、単位領域とは個々のパッケージに対応する領域のことをいい、また、本明細書において、複数の単位領域が繰り返し配列された板状の部材をリードフレームという。
リードフレームは、複数の単位領域間にわたって正負のリードを集合状態で保持する必要があるために、隣接する単位領域間においてリード間が連結されており、その連結部が成形後に切断される。このリードフレームとして、従来種々の構造が提案されており、特許文献１には、吊りピンで隣接する単位領域間のリードが連結されたリードフレームが開示されている。
また、特許文献２の図２２には、吊りの支柱となる補強リードを設けることが開示されている。
特開2012-89547 特開2012-191233
しかしながら、従来のリードフレームを用いて作製された樹脂パッケージは、樹脂成形体、特に、正負のリードを分離する分離部の樹脂に亀裂がはいるという問題があった。
そこで、本発明は、樹脂成形体における亀裂の発生を防止できる樹脂パッケージの作製に適したリードフレームを提供することを第１の目的とする。
また、本発明は、樹脂成形体における亀裂の発生を防止できる樹脂パッケージと樹脂パッケージの製造方法を提供することを第２の目的とする。
以上の第１の目的を達成するために、本発明に係るリードフレームは、第１と第２のリードをそれぞれ含む複数の単位領域が繰り返し第１の方向に配置されてなる列を少なくとも１つ含むリードフレームであって、前記単位領域において、前記第１のリードと前記第２のリードとを分離する分離領域は前記第２のリードの端部で屈曲しており、前記第１のリードは前記第２のリードの端部に沿って延伸する延伸部を有し、
前記第１の方向に隣り合う単位領域間において前記延伸部によって一方の単位領域の第１のリードが他方の単位領域の第１のリード又は第２のリードに接続されている。
以上の第２の目的を達成するために、本発明に係る樹脂パッケージは、凹部を有する樹脂成形体と、前記樹脂成形体に埋設されかつ前記凹部の底面に分離して露出された第１と第２のリードとを備えた樹脂パッケージであって、前記第１のリードは、主要部と、該主要部の一対の対角のかど又はそのかどに近い位置からそれぞれ反対方向に延伸する延伸部と、前記主要部が形成される前記主要部の前記一対の角部とは異なる対角のかど又はそのかどに近い位置に設けられてそれぞれ反対方向に延伸する連結部と、を有し、前記延伸部及び前記連結部の端部は、前記樹脂成形体の４つの外側面からそれぞれ露出されていることを特徴とする。
また、第２の目的を達成するために、本発明に係る樹脂パッケージの製造方法は、
(i) 第１と第２のリードをそれぞれ含む複数の単位領域が繰り返し第１の方向に配置されてなる列を少なくとも１つ含み、前記単位領域において、前記第１のリードと前記第２のリードとを分離する分離領域が前記第２のリードの端部で屈曲しており、前記第１のリードが前記第２のリードの端部に沿って延伸する延伸部を有し、前記第１の方向に隣り合う単位領域間において前記延伸部によって一方の単位領域の第１のリードが他方の単位領域の第１のリード又は第２のリードに接続されたリードフレームを準備することと、
(ii) 前記単位領域においてそれぞれ第１のリードの少なくとも一部と第２のリードの少なくとも一部とに対向する凸部を有する上金型と、下金型とを準備することと、
(iii) 前記リードフレームを、前記凸部と前記下金型とによってそれぞれ第１のリードの少なくとも一部と第２のリードの少なくとも一部とを挟んで保持した状態で、前記凸部の周りにできる空洞に樹脂を注入することと、
を含むことを特徴とする。
以上のように構成された本発明に係るリードフレームによれば、樹脂成形体における亀裂の発生を防止できる樹脂パッケージの作製に適したリードフレームを提供することができる。
以上のように構成された本発明に係る樹脂パッケージ及び樹脂パッケージの製造方法によれば、樹脂成形体における亀裂の発生を防止できる樹脂パッケージを提供することができる。
本発明に係る実施形態１のリードフレームの平面図である。 樹脂パッケージを構成する樹脂を成形した実施形態１のリードフレームの平面図である。 図１のリードフレームを用いて製造した樹脂パッケージを用いて構成した発光装置の斜視図である。 本発明に係る実施形態２のリードフレームの平面図である。 樹脂パッケージを構成する樹脂を成形した実施形態２のリードフレームの平面図である。 本発明に係る実施形態３のリードフレームの平面図である。 樹脂パッケージを構成する樹脂を成形した実施形態３のリードフレームの平面図である。
以下、図面を参照しながら本発明に係る実施形態について説明する。
実施形態１．
図１は、本発明に係る実施形態１のリードフレーム１００の構成を示す平面図であり、それぞれ第１のリード１１と第２のリード１２を含む単位領域１０が繰り返し配置されている。具体的には、図１の実施形態１のリードフレーム１００において、単位領域１０は縦方向（第１の方向）に配置されて列をなし、その列が横方向（第２の方向）に並んで設けられている（並置されている）。
各単位領域１０において、第１のリード１１と第２のリード１２は分離領域１３を介して分離されているが、隣接する単位領域の第１のリード１１及び第２のリード１２を介して支持されている。すなわち、第１のリード１１と第２のリード１２が、隣接する単位領域間において、第１のリード１１間、第２のリード１２間又は第１のリード１１と第２のリード１２間のいずれか一以上の間で連結されて１つのリードフレームが構成されている。
以下、実施形態１のリードフレーム１００の構成を具体的に説明する。
実施形態１のリードフレーム１００において、各単位領域１０はそれぞれ１つの第１のリード１１と２つの第２のリード１２を有している。単位領域１０は、点対称形状になっており、単位領域１０においてそれぞれ、第１のリード１１と２つの第２のリード１２は、単位領域１０の中心を回転中心として１８０度回転させたときに元の形状に一致する。
具体的には、各単位領域１０において、第１のリード１１及び第２のリード１２はそれぞれ矩形形状（長方形）の主要部１１ｂ、主要部１２ｂを有し、主要部１１ｂの長辺と主要部１２ｂの長辺が所定の間隔を隔てて対向するように配置される。第１のリード１１は第２のリード１２の端部（主要部１２ｂの短辺）に沿って延伸する延伸部１１ｃを有し、第２のリード１２の端部（主要部１２ｂの短辺）と延伸部１１ｃとが所定の間隔を隔てて対向している。以上のようにして、主要部１１ｂの長辺と主要部１２ｂの長辺の間と第２のリード１２の端部（主要部１２ｂの短辺）と延伸部１１ｃの間に屈曲して連続する分離領域１３が形成される。ここで、分離領域の幅は、例えば、５０〜３００μｍに設定される。
第１のリード１１は、主要部１１ｂの一対の対角のかどからそれぞれ反対方向に延伸する２つの延伸部１１ｃを有している。２つの延伸部１１ｃのうちの一方の延伸部１１ｃは、２つの第２のリード１２のうちの一方の第２のリード１２の端部（第１端部）に沿って延伸し、他方の延伸部１１ｃは、他方の第２のリード１２の端部（第１端部）に沿って延伸する。以下、延伸部１１ｃに対向する第２のリード１２の端部を上記括弧書きで示したように第１端部といい、第１端部の反対側に位置する端部を第２端部という。尚、本実施形態１では、延伸部１１ｃを主要部１１ｂのかどから延伸するように設けたが、本発明では、延伸部１１ｃを主要部１１ｂのかどに近い位置から延伸するように設けてもよい。その際、２つの延伸部１１ｃの一方を主要部１１ｂのかどから延伸するように設け、他方を主要部１１ｂのかどに近い位置から延伸するように設けてもよい。ここで、主要部１１ｂのかどに近い位置とは、主要部１１ｂのかどからの距離が長辺の中心からの距離より短くなるような位置をいう。
第１のリード１１の延伸部１１ｃはそれぞれ縦方向に隣接する単位領域の第２のリード１２の第２端部に連結されている。また、第１のリード１１の主要部１１ｂの短辺の一部が横方向に隣接する単位領域１０の第１のリード１１の主要部１１ｂの短辺の一部とが第１連結部１１ａを介して連結されている。ここで、第１のリード１１は、横方向の両側に隣接する単位領域１０の第１のリード１１にそれぞれ接続されるので、各第１のリード１１（主要部１１ｂ）はそれぞれ２つの第１連結部１１ａを備えており、その２つの第１連結部１１ａは延伸部１１ｃが形成される主要部１１ｂの一対の角部とは異なる対角角部に近い位置に設けられる。このようにして、第１のリード１１は延伸部１１ｃと第１連結部１１ａとによって４カ所の対角角部でそれぞれ支持される。
尚、本実施形態１では、第１連結部１１ａを対角のかどに近い位置に設けたが、第１連結部１１ａを対角のかどに設けても良い。その際、２つの第１連結部１１ａの一方を主要部１１ｂのかどから延伸するように設け、他方を主要部１１ｂのかどに近い位置から延伸するように設けてもよい。ここで、主要部１１ｂのかどに近い位置とは、主要部１１ｂのかどからの距離が短辺の中心からの距離より短くなるような位置をいう。
第２のリード１２は、縦方向に隣接する単位領域間において所定の間隔を隔てて並んで設けられ、第２のリード１２間の２カ所で連結される。具体的には、第２のリード１２の対向する長辺の両端部に近い２つの位置で第２連結部１２ｃを介して連結される。また、横方向に隣接する２つの単位領域の第２のリード１２間において、第１のリード１１の延伸部１１ｃが連結された第２端部が第３連結部１２ａを介して連結される。このようにして、第２のリード１２の第２端部間を連結する第３連結部１２ａと縦方向に隣接する第１のリード１１の延伸部１１ｃとが第２のリード１２の第２端部の近傍で繋がって一体化されている。
以上のように構成された実施形態１のリードフレーム１００を金型内に装填し、キャビティに樹脂を注入して硬化させる。これにより、それぞれ凹部１６を有する樹脂成形体１５と、樹脂成形体１５に埋設されかつ凹部１６の底面に分離して露出された第１のリード１１と第２のリード１２とを備えた複数の樹脂パッケージが集合状態で作製される。例えば、この金型は、分離可能な２つ以上の金型からなり、一方の金型（例えば、上金型）に凹部１６に対応して凸部が設けられ、成形時には、その凸部の上面と他方の金型（例えば、下金型）の間にリードフレーム１００とを挟み込む。上金型は、複数の凸部を有し、凸部は、各単位領域においてそれぞれ第１のリードの少なくとも一部と第２のリードの少なくとも一部とに対向するように形成される。リードフレーム１００は、例えば、単位領域１０の中心が一方の金型の凸部上面の中心に一致するように装填され、それぞれ第１のリードの少なくとも一部と第２のリードの少なくとも一部とを上金型の凸部と下金型とによって挟まれた状態で保持される。その状態で、凸部の周りに形成されるキャビティに樹脂が注入されて硬化される。樹脂の成形方法としては、射出成形やトランスファー成形を好適に用いることができる。凹部１６及び凹部１６の底面は、凹部１６の底面に第１のリード１１とその両側にそれぞれ分離領域１３を介して第２のリード１２が露出するように、好ましくは、延伸部１１ｃが樹脂成形体１５の内部に埋設されるように設定される。言い換えると、好ましくは、上金型の凸部は、延伸部を除いた位置で前記第１のリードの一部と対向するように形成される。
また、凹部１６は、例えば、底面から上面に向かって断面積が広くなるように構成されている。図２において、１５ａを付して示す部分は傾斜した凹部１６の側壁である。また、リードフレーム１００の分離領域１３には樹脂が充填されており、充填された樹脂からなる樹脂分離部１４が形成される。樹脂を硬化させた後、切断線１７に沿って切断して、個々の樹脂パッケージごとに分離する。以上のようにして、実施形態１の樹脂パッケージが作製される。
なお、ダイシングストリート幅（切断部の幅）は、例えば０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度である。樹脂パッケージの大きさは特に限定されないが、例えば、平面視の一辺が１ｍｍ〜５ｍｍ、厚みが０．２ｍｍ〜０．７ｍｍ程度である。
以上のように構成された実施形態１の樹脂パッケージは、第１のリード１１の延伸部１１ｃによって樹脂成形体１５が補強されて樹脂部における亀裂の発生を防止できる。
すなわち、第１のリード１１と第２のリード１２の間の樹脂分離部が一側面から他の側面に向かって直線的に延びていると、樹脂分離部の部分で亀裂が入るおそれがある。しかしながら、本実施形態１の樹脂パッケージでは、樹脂分離部１４が第１のリード１１の外形（主要部１１ｂの側面と延伸部１１ｃの側面）に沿って屈曲している。したがって、樹脂分離部１４に外からの力が加わりにくく、また、樹脂分離部１４に外力が加わったとしても主要部１１ｂと延伸部１１ｃとによって樹脂分離部１４の変形が抑制され、樹脂部における亀裂の発生を防止できる。
実施形態１のリードフレーム１００は、分離領域１３が、第１のリード１１が第２のリード１２の端部のかどで屈曲し第２のリード１２の端部に沿って延伸する延伸部１１ｃを有しているので、樹脂成形体１５における亀裂の発生が抑制された樹脂パッケージの作製が可能になる。
また、実施形態１のリードフレーム１００は、第１のリード１１が延伸部１１ｃと第１連結部とによって４カ所の対角角部でそれぞれ支持され、第２のリード１２が延伸部１１ｃによって第１のリード１１に連結されている他、隣接する単位領域の第２のリード１２と３カ所で連結されて支持されている。これにより、リードフレーム１００の変形を抑制することができ、大判化が可能になる。
さらに、実施形態１のリードフレーム１００は、補強リードを設けることなく、第１のリード１１及び第２のリード１２を保持しているので、ダイシングストリート幅（切断部の幅）を狭くでき、取り個数を多くすることができる。
また、補強リードごと切削する必要がないので、切断スピードを速くでき、製造コストを削減できる。
図３は、実施形態１の樹脂パッケージを用いて構成した発光装置の斜視図である。
図３の発光装置において、樹脂パッケージの凹部１６の底面に露出した第１のリード１１上に発光素子１８がダイボンディング（載置）され、発光素子１８のｎ側電極とｐ側電極とがそれぞれワイヤ１９を介して一方の第２のリード１２と他方のリード１２に接続される。
この図３に示す例では、例えば、一方の第２のリード１２が正のリードであり、他方の第２のリード１２が負のリードである。
ここで、樹脂パッケージ（樹脂成形体）の外側面には延伸部１１ｃの切断面（端面）が露出し、同様に、第１連結部１１ａ、第２連結部１２ｃ及び第３連結部１２ａの切断面も樹脂パッケージの外側面に露出している。また、延伸部１１ｃ、第１連結部１１ａ、第２連結部１２ｃ及び第３連結部１２ａは、ハーフエッチングにより薄くなっており、図３において樹脂パッケージの外表面に露出した延伸部１１ｃ等の切断面は薄く描いている。
図３に示す樹脂パッケージにおいて、樹脂成形体は４つの外側面を有しているが、各外側面に延伸部１１ｃ、第１連結部１１ａ、第２連結部１２ｃ及び第３連結部１２ａのいずれか１つ以上の端部が露出していることが好ましい。
例えば、第１のリード１１の主要部１１ｂと第２のリード１２の主要部１２ｂを厚くして、樹脂成形体の裏面から露出させて外部接続端子を形成するような場合、主要部１１ｂの側面及び主要部１２ｂの側面と樹脂成形体の境界が平坦であると、主要部１１ｂの側面及び主要部１２ｂと樹脂成形体との界面が剥離する恐れがある。しかしながら、延伸部１１ｃ、第１連結部１１ａ、第２連結部１２ｃ及び第３連結部１２ａが外側面から露出するようにすることで、主要部１１ｂの側面及び主要部１２ｂの側面と樹脂成形体の境界に凸部が形成されることになり、主要部１１ｂの側面及び主要部１２ｂと樹脂成形体との界面剥離を防止することができる。
発光装置は、発光素子１８が発する光の少なくとも一部について、その波長を変換（長波長側に変換）するための１種類以上の蛍光体を発光素子１８の周りに配置してよい。図３に示す発光装置においては、１種類以上の蛍光体を含む封止樹脂を樹脂パッケージの凹部１６に充填することにより、蛍光体を発光素子１８の周囲に配置することが好ましい。
封止樹脂は、必要に応じて、発光素子１８および蛍光体からの光を拡散させる拡散剤を含んでよい。
また、封止樹脂の表面形状を制御することによりレンズを形成し、光の取り出し効率を高めてもよい。または、封止樹脂の上にレンズを配置することにより光の取り出し効率を高めてもよい。
実施形態２．
図４は、本発明に係る実施形態２のリードフレーム２００の構成を示す平面図である。
実施形態２のリードフレーム２００は、実施形態１と同様、それぞれ第１のリード２１と第２のリード２２を含む単位領域２０が繰り返し配置されることで構成されているが、実施形態１とは異なり、各単位領域２０が１つの第１のリード２１と１つの第２のリード２２とによって構成されている。
以下、実施形態２のリードフレーム２００の構成を具体的に説明する。
実施形態２のリードフレーム２００において、第１のリード２１及び第２のリード２２はそれぞれ主要部２１ｂ、主要部２２ｂを有し、第２のリード２２の主要部２２ｂは矩形形状（長方形）である。各単位領域２０において、第１のリード２１の主要部２１ｂの一辺と第２のリード２２の主要部２２ｂの一辺（１つの長辺）が所定の間隔を隔てて対向するように配置される。第１のリード２１は第２のリード２２の主要部２２ｂの両短辺に沿ってそれぞれ延伸する２つの延伸部２１ｃを有し、第２のリード２２の主要部２２ｂの短辺と延伸部２１ｃとが所定の間隔を隔てて対向している。このように第１のリード２１が第２のリード２２の主要部２２ｂの両短辺に沿って延伸する延伸部２１ｃを有することで、第１のリード２１と第２のリード２２の主要部２２ｂの間に屈曲した分離領域２３が形成される。
すなわち、分離領域２３は、第１のリード２１の主要部２１ｂの一辺と第２のリード２２の主要部２２ｂの長辺の間に直線的に形成された分離領域と当該分離領域の両端から第２のリード２２の主要部２２ｂの短辺に沿って形成された分離領域からなる。
また、隣接する単位領域２０間におけるリード間は以下のように接続されている。
第１のリード２１の延伸部２１ｃはそれぞれ縦方向に隣接する単位領域２０の第１のリード２１に連結されている。
第１のリード２１は、主要部２１ｂの一辺（分離領域２３側の辺）の反対側の他辺の２カ所でそれぞれ連結部２１ａを介して縦方向に隣接する単位領域の第２のリード２２に連結されている。尚、連結部２１ａは、縦方向に隣接する単位領域の第２のリード２２の連結部２２ａに連結されている。
また、第１のリード２１は、横方向に隣接する単位領域２０の第１のリード２１と連結部２１ｄを介して連結されている。
このようにして、第１のリード２１は縦方向に隣接する単位領域の第１のリード２１との間で延伸部２１ｃを介して４カ所の対角角部で支持され、さらに横方向に隣接する単位領域２０の第１のリード２１との間で連結部２１ｄを介して支持される。
以上のように構成された実施形態２のリードフレーム２００を金型内に装填し、キャビティに樹脂を注入して硬化させる。これにより、それぞれ凹部２６を有する樹脂成形体２５と、樹脂成形体２５に埋設されかつ凹部２６の底面に分離して露出された第１のリード２１と第２のリード２２とを備えた複数の樹脂パッケージが集合状態で作製される。
具体的には、実施形態１と同様に、例えば、分離可能な２つ以上の金型の一方の上金型に凹部２６に対応して凸部を設け、成形時には、その凸部の上面と他方の下金型の間にリードフレーム２００とを挟み込んで凸部の周りに形成されるキャビティに樹脂を注入して硬化させる。このとき、好ましくは、延伸部２１ｃが樹脂成形体２５の中に埋設されるようにする。また、凹部２６は、例えば、底面から上面に向かって断面積が広くなるように構成し、図５において、２５ａを付して示す部分は傾斜した凹部２６の側壁である。
尚、リードフレーム２００の分離領域２３には樹脂が充填され、充填された樹脂からなる樹脂分離部２４が形成される。樹脂を硬化させた後、切断線２７に沿って切断して、個々の樹脂パッケージごとに分離する。以上のようにして、実施形態２の樹脂パッケージが作製される。
以上のように構成された実施形態２の樹脂パッケージは、第１のリード２１の延伸部２１ｃによって樹脂成形体２５が補強されて樹脂成形部における亀裂の発生を防止できる。
ここで、特に本実施形態２では、第１のリード２１は主要部２２ｂの両短辺に沿ってそれぞれ延伸する２つの延伸部２１ｃを有しているので、樹脂分離部２４の両側で樹脂成形体２５が補強され、より効果的に樹脂成形部における亀裂の発生を防止できる。
実施形態２のリードフレーム２００は、第１のリード２１の延伸部２１ｃによって樹脂成形体２５が補強された樹脂パッケージの作製が可能になることに加え、さらに以下のような利点がある。
第１に、実施形態２のリードフレーム２００は、第１のリード２１は縦方向に隣接する単位領域の第１のリード２１との間で延伸部２１ｃを介して４カ所の対角角部で支持され、さらに横方向に隣接する単位領域２０の第１のリード２１との間で連結部２１ｄを介して支持されている。このような支持構造により、リードフレーム２００の変形を抑制することができ、大判化が可能になる。
また、実施形態２のリードフレーム２００は、補強リードを設けることなく、第１のリード２１及び第２のリード２２を保持しているので、ダイシングストリート幅（切断部の幅）を狭くでき、取り個数を多くすることができる。
また、補強リードごと切削する必要がないので、切断スピードを速くでき、製造コストを削減できる。
実施形態３．
図６は、本発明に係る実施形態３のリードフレーム３００の構成を示す平面図である。
実施形態３のリードフレーム３００は、実施形態１及び２と同様、それぞれ第１のリード３１と第２のリード３２１〜３２３を含む単位領域３０が繰り返し配置されることで構成されているが、実施形態１及び２とは異なり、各単位領域３０が１つの第１のリード３１と３つの第２のリード３２１〜３２３とによって構成されている。
以下、実施形態３のリードフレーム３００の構成を具体的に説明する。
第１のリード３１は、Ｌ字型又は逆Ｌ字型の主要部３１ｂと、連結部３１ａと、２つの延伸部３１ｃ，３１ｄとを備える。第１のリード３１の主要部３１ｂは、胴体部と胴体部から突出する突出部とを備えてＬ字型又は逆Ｌ字型形状となっており、胴体部が単位領域３０の中央部に配置される。また、第２のリードは、主要部３２１ｂと連結部３２１ａとを有する第２のリード３２１と、主要部３２２ｂと連結部３２２ａとを有する第２のリード３２２と、主要部３２３ｂと連結部３２３ａとを有する第２のリード３２３とからなる。第２のリード３２１は第１のリード３１の胴体部と突出部に囲まれた領域に設けられ、第２のリード３２２と第２のリード３２３は胴体部に沿って並んで第２のリード３２１の反対側に設けられる。
第１のリード３１の延伸部３１ｃは、主要部３１ｂの一端部の角（胴体部の一端部の角）から縦下方向に延びており、縦下方向に隣接する第２のリード３２２に連結されている。尚、各単位領域３０の第１のリード３１において、突出部に近い位置にある胴体部の端部を他端部といい、突出部から離れた位置にある胴体部の端部を一端部という。また、延伸部３１ｄは、主要部３１ｂの他端部の角（胴体部の他端部の角）から縦上方向に延びており、縦上方向に隣接する第１のリード３１の突出部に連結されている。また、隣接する単位領域３０間において、延伸部３１ｃと延伸部３１ｄは連結バー３８によって連結されている。以上のように、第１のリード３１において、延伸部３１ｃと延伸部３１ｄはそれぞれ胴体部の対角の角から反対方向に延びている。また、第１のリード３１の連結部３１ａは、主要部３１ｂの一端部から横方向に延びており、横方向に隣接する単位領域３０の第１のリード３１の他端部（胴体部の他端部）に連結されている。ここで、連結部３１ａは主要部３１ｂの一端部において、延伸部３１ｃが設けられた角とは異なる角の近くに設けられる。以上のような構成により、第１のリード３１の胴体部は４つの角部で支持されることになる。
第２のリード３２１の連結部３２１ａは、主要部３２１ｂの一端部から延びており、縦下方向に隣接する単位領域３０の第２のリード３２３の主要部３２３ｂに連結されている。第２のリード３２２の連結部３２２ａは、主要部３２２ｂの一端部から延びており、縦上方向に隣接する単位領域３０の第２のリード３２１の主要部３２１ｂに連結されている。第２のリード３２３の連結部３２３ａは、主要部３２３ｂの一端部から延びており、縦上方向に隣接する単位領域３０の第１のリード３１の突出部の先端部に連結されている。
以上のような構成により、第１のリード３１の主要部３１ｂと延伸部３１ｄに沿って屈曲した分離領域１３が形成される。また、主要部３１ｂの胴体部及び突出部と第２のリード３２１の間に屈曲した分離領域３３が形成される。しかしながら、単位領域３０の一辺から他の辺に繋がりかつ直線的に延びる分離領域が形成されることはない。
以上のように構成された実施形態３のリードフレーム３００を金型内に装填し、キャビティに樹脂を注入して硬化させる。これにより、それぞれ凹部３６を有する樹脂成形体３５と、樹脂成形体３５に埋設されかつ凹部３６の底面に分離して露出された第１のリード３１と３つの第２のリード３２１〜３２３とを備えた複数の樹脂パッケージが集合状態で作製される。また、凹部３６は、例えば、底面から上面に向かって断面積が広くなるように構成し、図７において、３５ａを付して示す部分は傾斜した凹部３６の側壁である。
尚、リードフレーム３００の分離領域３３には樹脂が充填され、充填された樹脂からなる樹脂分離部３４が形成される。樹脂を硬化させた後、切断線３７に沿って切断して、個々の樹脂パッケージごとに分離する。以上のようにして、実施形態３の樹脂パッケージが作製される。
以上のように構成された実施形態３の樹脂パッケージは、第１のリード３１の延伸部３１ｃ、３１ｄによって樹脂成形体が補強されて樹脂成形部における亀裂の発生を防止できる。
実施形態３のリードフレーム３００は、分離領域３３が、第１のリード３１が第２のリード３２１〜３２３の端部のかどで屈曲し第２のリード３２１〜３２３の端部に沿って延伸する延伸部３１ｃ，３１ｄを有しているので、樹脂成形体における亀裂の発生が抑制された樹脂パッケージの作製が可能になる。
また、実施形態３のリードフレーム３００は、第１のリード３１の胴体部が延伸部３１ｃ，３１ｄ及び連結部３１ａとによって４カ所の対角角部でそれぞれ支持されている。これにより、リードフレーム３００の変形を抑制することができ、大判化が可能になる。
さらに、実施形態３のリードフレーム３００は、補強リードを設けることなく、第１のリード３１及び第２のリード３２を保持しているので、ダイシングストリート幅（切断部の幅）を狭くでき、取り個数を多くすることができる。
また、補強リードごと切削する必要がないので、切断スピードを速くでき、製造コストを削減できる。
以上の本発明において、リードフレームは、例えば、アルミニウム、鉄、ニッケル、銅、銅合金、ステンレス鋼、インバー合金を含む鉄合金などのいずれか１つ以上からなる導電性材料を用いることができる。異種の金属をクラッドしたクラッド材であってもよい。また、リードフレームは、金、銀、ニッケル、パラジウムおよびそれらの合金などでメッキするのが好ましい。
また、リードフレームの厚みは、例えば、５０μｍ〜１０００μｍであり、好ましくは、１００μｍ〜５００μｍとする。また、リードフレームは、目的に応じて厚みを変化させることができる。このリードフレームの厚みは、エッチング（ハーフエッチング）又はプレス加工により変化させることが可能であり、厚みを変化させる場合、延伸部の厚みを薄くすることが好ましく、これにより個々の樹脂パッケージごとに分離する際の切断スピードをより速くでき、製造コストをさらに削減できる。
さらに、リードフレームの第１リードの主要部及び／又は第２リードの主要部に一部が薄くなった凹部又は一部が厚くなった凸部を形成して、その凹部に樹脂をくい込ましたり、凸部を樹脂成形体にくい込ましたり、リードフレームと樹脂成形体との密着面積を大きくしたりすることにより、密着性を向上させることができる。
また、凹部は、第１リードの主要部の外周及び／又は第２リードの主要部の外周に沿った薄肉部により形成することが好ましい。このように主要部の外周に沿って凹部を形成するようにすると、例えば、延伸部の厚みが薄くなるようにエッチングするときに、その延伸部と連続する薄肉部を主要部の外周に沿って形成することにより凹部を形成することができる。
また、樹脂成形体１５、２５、３５の成形材料には、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂のほか、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの熱可塑性樹脂を用いることができる。また、成形材料中に酸化チタンなどの白色顔料などを混合して、樹脂成形体１５、２５、３５の凹部１６、２６、３６内における光の反射率を高めることもできる。
以上の実施形態１〜３の樹脂パッケージは、凹部１６，２６，３６を有する樹脂成形体により構成したが、本発明はこれに限られるものではなく、凹部のない平板状の樹脂成形体により構成してもよい。
１００、２００、３００ リードフレーム
１０，２０，３０ 単位領域
１１，２１，３１ 第１のリード
１１ａ 第１連結部
１１ｂ，１２ｂ，２１ｂ，２２ｂ，３１ｂ，３２１ｂ，３２２ｂ，３２３ｂ 主要部
１１ｃ，２１ｃ，３１ｃ，３１ｄ 延伸部
１２，２２，３２１，３２２，３２３ 第２のリード
１２ａ 第３連結部
１２ｃ 第２連結部
１３，２３，３３ 分離領域
１４，２４，３４樹脂分離部
１５，２５，３５樹脂成形体
１５ａ，２５ａ，３５ａ 凹部の側壁
１６，２６，３６ 凹部
１７，２７，３７ 切断線
１８ 発光素子
１９ ワイヤ
２１ａ，３１ａ，３２１ａ，３２２ａ，３２３ａ 連結部

Claims (9)

  1. 第１と第２のリードをそれぞれ含む複数の単位領域が繰り返し第１の方向に配置されてなる列を少なくとも１つ含むリードフレームであって、
    前記単位領域において、前記第１のリードと前記第２のリードとを分離する分離領域は前記第２のリードの端部で屈曲しており、前記第１のリードは前記第２のリードの端部に沿って延伸する延伸部を有し、
    前記第１の方向に隣り合う単位領域間において前記延伸部によって一方の単位領域の第１のリードが他方の単位領域の第１のリード又は第２のリードに接続され、
    前記列を複数含み、該複数の列が前記第１の方向と異なる第２の方向に並置され、
    前記第１のリード部が、矩形形状の主要部又は矩形形状の胴体部を有する主要部を有し、前記延伸部が前記主要部の一対の対角のかど又はそのかどに近い位置からそれぞれ反対方向に延伸する一方、
    前記第２の方向に隣り合う単位領域間において、一方の単位領域の第１のリードと他方の単位領域の第１のリードとが、前記主要部の前記一対の角部とは異なる対角のかど又はそのかどに近い位置に設けられてそれぞれ反対方向に延伸する連結部を介して連結され、前記第２の方向に隣り合う単位領域および前記連結部が同一平面を形成するように配置されている、ことを特徴とするリードフレーム。
  2. 前記第２の方向に隣り合う単位領域間において一方の単位領域の第２のリードと他方の単位領域の第２のリードとが接続された請求項１に記載のリードフレーム。
  3. 前記第１の方向に隣り合う単位領域間において一方の単位領域の第２のリードと他方の単位領域の第２のリードとが接続された請求項１または２に記載のリードフレーム。
  4. 前記第１のリードは、前記矩形形状の４つの角部で支持された請求項１〜３のうちのいずれか１つに記載のリードフレーム。
  5. 前記第１のリードの主要部および／または前記第２のリードの主要部の外周に沿って凹部が形成されている請求項１〜４のうちのいずれか１つに記載のリードフレーム。
  6. 請求項１〜５のうちのいずれか１つに記載のリードフレームが樹脂成形体に埋設されてなる樹脂付きリードフレーム。
  7. (i)第１と第２のリードをそれぞれ含む複数の単位領域が繰り返し第１の方向に配置されてなる列を複数含み、該複数の列が前記第１の方向と異なる第２の方向に並置され、前記単位領域において、前記第１のリードと前記第２のリードとを分離する分離領域が前記第２のリードの端部で屈曲しており、前記第１のリードが前記第２のリードの端部に沿って延伸する延伸部を有し、前記第１のリード部が、矩形形状の主要部又は矩形形状の胴体部を有する主要部を有し、前記延伸部が前記主要部の一対の対角のかど又はそのかどに近い位置からそれぞれ反対方向に延伸し、前記第１の方向に隣り合う単位領域間において前記延伸部によって一方の単位領域の第１のリードが他方の単位領域の第１のリード又は第２のリードに接続され、前記第２の方向に隣り合う単位領域間において、一方の単位領域の第１のリードと他方の単位領域の第１のリードとが、前記主要部の前記一対の角部とは異なる対角のかど又はそのかどに近い位置に設けられてそれぞれ反対方向に延伸する連結部を介して連結され、前記第２の方向に隣り合う単位領域および前記連結部が同一平面を形成するように配置されている、リードフレームを準備することと、
    (ii)前記単位領域においてそれぞれ第１のリードの少なくとも一部と第２のリードの少なくとも一部とに対向する凸部を有する上金型と、下金型とを準備することと、
    (iii)前記リードフレームを、前記凸部と前記下金型とによってそれぞれ第１のリードの少なくとも一部と第２のリードの少なくとも一部とを挟んで保持した状態で、前記凸部の周りにできる空洞に樹脂を注入することと、
    を含む樹脂パッケージの製造方法。
  8. 前記凸部を、前記延伸部を除いた位置で前記第１のリードの一部と対向するように形成する請求項７に記載の樹脂パッケージの製造方法。
  9. 前記第１のリードの主要部および／または前記第２のリードの主要部の外周に沿って凹部を形成する請求項７または８に記載の樹脂パッケージの製造方法。
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