CN201336320Y - 发光二极管的封装结构及引线框架 - Google Patents

发光二极管的封装结构及引线框架 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及一种发光二极管的封装结构及引线框架，该封装结构包含一封装底座及二导电支架片。导电支架片分别埋设于封装底座中，其一面朝该封装底座面对一电路板的表面分别显露出一导电凸出部，该导电凸出部用以电性连接该电路板。

Description

发光二极管的封装结构及引线框架
技术领域
本实用新型是关于一种发光二极管，特别是关于一种发光二极管的封装结构。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)，是一种特殊的二极管，可分为上视型(top-view)或侧面型(side-view)的发光二极管，具有效率高，寿命长，不易破损等传统光源无法与之比较的优点。发光二极管被施以正向电压时，可产生电致发光效应，而发出不连续的单色光。
参照图1，图1是根据现有技术所示出的一种上视型发光二极管模块的结构示意图。以往上视型的发光二极管封装模块5，包括一封装底座50及二导电接脚51，其中封装底座50可位于一电路板6上，该二导电接脚51分别由封装底座50伸出，并在封装底座50两对应侧外弯折至封装底座50面对电路板6的一面上。如此，所伸出导电接脚51便可增加沾附导电锡膏的表面积，提高发光二极管的导电效率。
然而，在面对携带式电子装置亟需缩小体积及厚度的设计趋势下，生产业者将其背光源的发光二极管模块提出检讨时，发现上述的上视型发光二极管模块5由于其导电接脚51分别伸出封装底座50的对应侧，并弯折至封装底座50面对电路板6的一面上，虽可增加沾附导电锡膏的表面积，但也相对地增加了发光二极管模块5的整体厚度及宽度。
实用新型内容
鉴于背景技术中的上视型发光二极管模块分别在其对应侧伸出导电接脚，并使伸出的导电接脚弯折至面对电路板的一面，将增加发光二极管模块的整体厚度及宽度，本实用新型的目的在于提供一种发光二极管封装结构及引线框架，由该发光二极管封装结构面对电路板的表面上直接凸出一对立体的导电接脚，使其又可大幅降低发光二极管模块的整体厚度及宽度，其立体的导电接脚又可增加沾附导电锡膏的表面积，保持发光二极管的导电效率。同时加大与电路板接触的表面积也增加传导发光二极管模块热量的效果。
根据以上所述的目的，本实用新型是一种发光二极管封装结构，包含一封装底座、一发光二极管芯片及二导电支架片。封装底座可放置于一电路板上，发光二极管芯片位于封装底座的一反射腔中。该二导电支架片埋设于封装底座中，其一面分别与发光二极管芯片相连接，另一面在封装底座中朝其面对电路板的表面分别显露出一导电凸出部，导电凸出部用以接触导电锡膏以电性连接电路板。如此，便可缩小发光二极管模块的整体厚度及宽度，达到精简发光二极管模块的尺寸。
本实用新型中，封装底座中各导电支架片相互远离的一端还分别显露于封装底座的两对应侧表面，以供测试者便于直接接触以取得其电性数据。且封装底座介于该二导电凸出部之间还具有一凹陷部，当发光二极管封装结构设制于电路板上时，各导电凸出部可沾附导电锡膏，以便焊接于电路板上的对应焊点上，如此，该凹陷部可避免沾附导电锡膏。
本实用新型的一较佳实施例中，导电凸出部可为一立方体、梯形体或半球体，导电凸出部外表面包括立方体、梯形体的平面，用以沾附导电锡膏以电性连接电路板。其中发光二极管封装结构为表面贴着元件(SMT)的发光二极管封装结构，可为一直立式或侧射式的发光二极管封装结构。
本实用新型的发光二极管封装结构可由一种引线框架所组成。该引线框架揭露有一平面框体及平面框体中的多个导电支架片区。其中各导电支架片区包括两相对应的第一片体及第二片体，第一片体的一端连接平面框体，另端为一自由端，且第一片体的表面具有一导电凸出部。第二片体的一端也连接平面框体，另端也为一自由端且面对第一片体的自由端，第二片体的表面也具有另一导电凸出部。导电凸出部可为一立方体、梯形体或半球体。
本实用新型的发光二极管封装结构直接凸出一对立体的导电凸出部，使其降低整体尺寸，且其立体的导电凸出部又可增加沾附导电锡膏的表面积，保持发光二极管的导电效率。同时加大与电路板接触的表面积也可增加散热的效果。
附图说明
为使本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：
图1为现有的侧光式背光模块的结构示意图；
图2为本实用新型发光二极管封装结构的一较佳实施例的侧视图；
图3为本实用新型发光二极管封装结构的一较佳实施例的仰视图；
图4为本实用新型引线框架的示意图。
【主要组件符号说明】
1：发光二极管封装结构            312：测试端
10：封装底座                     4：引线框架
11：反射腔                       40：平面框体
12：凹陷部                       41：导电支架片区
20：发光二极管芯片               410：第一片体
30：导电支架片                   411：第一片体的一端
31：导电支架片的顶面             412、422：自由端
32：导电支架片的底面             420：第二片体
311：导电凸出部                  421：第二片体的一端
具体实施方式
以下将以附图及详细说明清楚说明本实用新型的精神，如熟悉该技术的人员在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。
参阅图2及图3所示，图2为本实用新型发光二极管封装结构的一较佳实施例的侧视图。图3为本实用新型发光二极管封装结构的一较佳实施例的仰视图。本实用新型是一种发光二极管封装结构，其中发光二极管封装结构为表面贴着元件(SMD LED)的发光二极管封装结构，并非插件式的发光二极管封装结构，可为直立式或侧射式的发光二极管封装结构。本较佳实施例中是以直立式的发光二极管封装结构1为例，但后续的描述不限于直立式的发光二极管封装结构1。
该发光二极管封装结构1可包含一封装底座10、一发光二极管芯片20及二导电支架片30。封装底座10放置于一电路板上，其中具有一反射腔11，发光二极管芯片20设于反射腔11中。该二导电支架片30埋设于封装底座10中，该二导电支架片30的顶面31分别在反射腔11中与发光二极管芯片20电性连接，该二导电支架片30的底面32分别显露一导电凸出部311于该封装底座10用以贴附电路板的一面，该二导电凸出部311突破封装底座10的表面，用以沾附导电锡膏以电性连接电路板。如此，便可缩小发光二极管模块的整体厚度及宽度，达到精简发光二极管模块的尺寸。
本实用新型中，封装底座10中各导电支架片30相互远离的一端还分别在封装底座10的两对应侧表面显露出一测试端312，以便测试者直接接触测试端312以测试发光二极管芯片20。且上述的封装底座10介于该二导电凸出部311之间还具有一凹陷部12，当发光二极管封装结构1设制于电路板上时，各导电凸出部311可沾附导电锡膏，以便焊接于电路板上的对应焊点上，如此，该凹陷部12可避免沾附导电锡膏。
本实用新型的导电凸出部311并不限制于外型，可为一立方体(见图2所示)、梯形体或半球体，当导电凸出部311的外表面的表面积越大，可沾附导电锡膏的表面积也越多，而增加粘固于电路板的机率。如此，本实用新型便可大幅降低发光二极管模块的整体厚度及宽度，保持发光二极管的导电效率。也增加传导发光二极管模块热量的效果。
而本实用新型的发光二极管封装结构1可由一种引线框架4所组成。参阅图4所示，图4为本实用新型引线框架的示意图。该引线框架4是由铣床加工工艺对一厚薄材进行加工不同于以往传统的引线框架4，具有不均匀厚度的特性。详细的引线框架4是在一平面框体40中排列有多个导电支架片区41。各导电支架片区41分别包括两相对应的第一片体410及第二片体，第一片体410的第一端411连接平面框体40，第二端为一自由端412，且第一片体410的表面具有一导电凸出部311。第二片体420的第一端421也连接平面框体40，第二端也为一自由端422且面对第一片体410的自由端412，第二片体420的表面也具有另一导电凸出部311。
如此，当引线框架4放置于一模具中，并注入一封装胶体以形成封装底座10时，第一片体410及第二片体420便分别成为封装底座10中的导电支架片30，由于导电凸出部311凸出于第一片体410或第二片体420，使得导电凸出部311形成于封装底座10外，以供直接接触电路板。
由于本实用新型的导电凸出部311不需弯折至封装底座10的一面上，因此，便可缩短第一片体410及第二片体420的长度，并增加单位引线框架4所可排列导电支架片区41的数量，增加发光二极管封装结构1的产量。
综上所述，本实用新型的发光二极管封装结构1直接凸出一对立体的导电凸出部311，使其降低整体尺寸，例如发光二极管封装结构1的厚度自封装底座10的顶面至导电凸出部311的底面降低至0.8毫米(公厘)，且其立体的导电凸出部311又可增加沾附导电锡膏的表面积，保持发光二极管的导电效率。同时加大与电路板接触的表面积也可增加散热的效果。
虽然本实用新型已以一较佳实施例揭露如上，熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1、一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：
一封装底座，用以放置于一电路板上，该封装底座中具有一发光二极管芯片；
二导电支架片，埋设于该封装底座中，其一面与该发光二极管芯片相接，另一面朝该封装底座面对该电路板的表面分别显露出一导电凸出部，该导电凸出部用以电性连接该电路板。
2、根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该二导电支架片相互远离的一端还分别显露于该封装底座的两对应侧表面。
3、根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该封装底座介于该二导电凸出部之间具有一凹陷部。
4、根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该导电凸出部为一梯形体、一立方体或一半球体。
5、根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还为一表面贴着元件的发光二极管封装结构。
6、根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还为一直立式的发光二极管封装结构。
7、根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还为一侧射式的发光二极管封装结构。
8、根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该发光二极管封装结构的厚度，自该封装底座的顶面至该导电凸出部的底面为0.8毫米。
9、一种引线框架，其特征在于，包含：
一平面框体；以及
多个导电支架片区，每一该些导电支架片区包括：
一第一片体，其一端连接该平面框体，另一端为一自由端，且该第一片体的表面具有一导电凸出部；以及
一第二片体，其一端连接该平面框体，另一端为一自由端且面对该第一片体的自由端，该第二片体的表面具有另一导电凸出部。
10、根据权利要其9所述的引线框架，其特征在于，该导电凸出部为一梯形体、一立方体或一半球体。
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CN105845816A (zh) * 2010-11-02 2016-08-10 大日本印刷株式会社 附有树脂引线框及半导体装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8545053B2 (en) 2009-12-09 2013-10-01 Asda Technology Co., Ltd. Light device with multiple LED light sources
CN102135244A (zh) * 2010-01-25 2011-07-27 亚世达科技股份有限公司 多发光二极管光源灯件
CN105845816A (zh) * 2010-11-02 2016-08-10 大日本印刷株式会社 附有树脂引线框及半导体装置

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