JP5908874B2 - 樹脂付リードフレーム、リードフレーム、半導体装置および樹脂付リードフレームの製造方法 - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1の実施の形態について、図1乃至図7を参照して説明する。
まず、図1により、本実施の形態によるリードフレームの概略について説明する。図1は、本実施の形態によるリードフレームを示す断面図である。
次に図2により、本実施の形態による樹脂付リードフレームの概略について説明する。図2は、本実施の形態による樹脂付リードフレームを示す断面図である。
次に、図3により、本実施の形態による半導体装置について説明する。図3は、本実施の形態による半導体装置(SONタイプ)を示す断面図である。
次に、図1に示すリードフレーム10の製造方法について、図4(a)−(d)および図5(a)−(c)を用いて説明する。図4(a)−(d)は、本実施の形態によるリードフレームの製造方法を示す断面図であり、図5(a)−(c)は、本実施の形態によるリードフレームの製造方法のうち、エッチング工程を示す図である。
次に、図2に示す樹脂付リードフレーム30の製造方法について、図6(a)−(d)を用いて説明する。図6(a)−(d)は、本実施の形態による樹脂付リードフレームの製造方法を示す断面図である。
次に、図3に示す半導体装置20の製造方法について、図7(a)−(c)により説明する。図7(a)−(c)は、本実施の形態による半導体装置の製造方法を示す断面図である。
次に、本実施の形態による作用効果について説明する。
次に、本発明の第2の実施の形態によるリードフレーム、樹脂付リードフレーム、および半導体装置について、図8乃至図9を参照して説明する。図8乃至図9において、図1乃至図7に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
次に、本発明の第3の実施の形態によるリードフレーム、樹脂付リードフレームおよび半導体装置について、図10を参照して説明する。図10において、図1乃至図7に示す実施の形態と同一部分には同一の符号を付して、詳細な説明は省略する。
11 ダイパッド
12 リード部
13 空間
14 対向面
15 対向面
16a、16b、17a、17b、17c 突起
20 半導体装置
21 LED素子
22 ボンディングワイヤ(導電部)
23 外側樹脂部
24 封止樹脂部
25 めっき層
30 樹脂付リードフレーム
40 半導体装置
Claims (6)
- 表面にLED素子を載置する載置面が形成されるとともに、裏面に第1のアウターリード部が形成されたダイパッドと、
ダイパッドの周囲に空間を介して設けられ、表面にボンディングワイヤが接続されるボンディング面が形成されるとともに、裏面に第2のアウターリード部が形成されたリード部とを備えた、LED素子搭載用樹脂付リードフレームにおいて、
ダイパッドとリード部は、それぞれ空間を介して互いに対向する対向面を有し、ダイパッドの対向面は、載置面と第1のアウターリード部との間に位置する側面に形成され、リード部の対向面は、ボンディング面と第2のアウターリード部との間に位置する側面に形成され、ダイパッドの対向面とリード部の対向面は、それぞれ凹凸状に形成され、
上面がダイパッドの載置面およびリード部のボンディング面と同一平面上に位置するようダイパッドとリード部との間の空間を埋めるとともに光反射剤を含む外側樹脂部を設け、前記空間内に設けられた前記外側樹脂部は、その垂直断面において表面側よりも裏面側が大きい形状を有し、前記外側樹脂部の下面は、第1のアウターリード部および第2のアウターリード部と同一平面上に位置し、
一の垂直断面において、ダイパッドおよびリード部の対向面には、それぞれ厚み方向においてダイパッドおよびリード部の表面と裏面との間に位置する厚み方向中間部を含む、少なくとも2箇所に突起が形成されており、
前記一の垂直断面において、ダイパッドの対向面にはダイパッド側に湾曲した表面側曲線および裏面側曲線が形成され、ダイパッドの前記厚み方向中間部の突起は、ダイパッドの前記裏面側曲線の上端であって前記表面側曲線の下端に形成され、リード部の対向面にはリード部側に湾曲した表面側曲線および裏面側曲線が形成され、リード部の前記厚み方向中間部の突起は、リード部の前記裏面側曲線の上端であって前記表面側曲線の下端に形成され、
ダイパッドの前記厚み方向中間部の突起と、リード部の前記厚み方向中間部の突起とは、厚み方向に互いにずれて形成され、これらの突起が、前記空間内に設けられた光反射剤を含む外側樹脂部の脱落を防止することを特徴とするLED素子搭載用樹脂付リードフレーム。 - リード部の対向面のうち、その上端と、リード部の厚さ方向略中央部とにそれぞれ空間に向けて突出する突起が形成されることにより、リード部の対向面が凹凸状に形成されていることを特徴とする請求項1記載のLED素子搭載用樹脂付リードフレーム。
- ダイパッドは、ベース部と、ベース部からリード部側に向けて延びるとともにベース部より薄肉の延伸部とを有し、ダイパッドの対向面は延伸部の先端に形成され、このダイパッドの対向面に突起が形成されることにより、ダイパッドの対向面が凹凸状に形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のLED素子搭載用樹脂付リードフレーム。
- 請求項1記載のLED素子搭載用樹脂付リードフレーム用のリードフレーム。
- 請求項1記載のLED素子搭載用樹脂付リードフレームと、
LED素子搭載用樹脂付リードフレームのダイパッド上に載置されたLED素子と、
LED素子搭載用樹脂付リードフレームのリード部とLED素子とを電気的に接続する導電部と、
LED素子を取り囲む凹部を有するとともに、LED素子搭載用樹脂付リードフレームのダイパッドとリード部との間の空間を埋めるとともに光反射剤を含む外側樹脂部と、
外側樹脂部の凹部内に充填され、LED素子と導電部とを封止する封止樹脂部とを備えたことを特徴とする半導体装置。 - 表面にLED素子を載置する載置面が形成されるとともに、裏面に第1のアウターリード部が形成されたダイパッドと、ダイパッドの周囲に空間を介して設けられ、表面にボンディングワイヤが接続されるボンディング面が形成されるとともに、裏面に第2のアウターリード部が形成されたリード部と、ダイパッドとリード部との間の空間を埋める外側樹脂部とを有するLED素子搭載用樹脂付リードフレームの製造方法において、
金属基板を準備する工程と、
金属基板の表裏に、それぞれエッチング用レジスト層を形成する工程と、
エッチング用レジスト層を耐腐蝕膜として金属基板の表裏にエッチングを施す工程と、 上面がダイパッドの載置面およびリード部のボンディング面と同一平面上に位置するようダイパッドとリード部との間の空間を埋めるとともに光反射剤を含む外側樹脂部を設ける工程とを備え、
前記空間内に設けられた前記外側樹脂部は、その垂直断面において表面側よりも裏面側が大きい形状を有し、
エッチングを施す工程において、ダイパッドとリード部にそれぞれ空間を介して互いに対向する対向面が形成され、ダイパッドの対向面は、載置面と第1のアウターリード部との間に位置する側面に形成され、リード部の対向面は、ボンディング面と第2のアウターリード部との間に位置する側面に形成され、ダイパッドの対向面とリード部の対向面は、それぞれダイパッドおよびリード部の側面に凹凸状に形成され、前記外側樹脂部の下面は、第1のアウターリード部および第2のアウターリード部と同一平面上に位置し、
一の垂直断面において、ダイパッドおよびリード部の対向面には、それぞれ厚み方向においてダイパッドおよびリード部の表面と裏面との間に位置する厚み方向中間部を含む、少なくとも2箇所にエッチングにより突起が形成されており、ダイパッドの前記厚み方向中間部の突起と、リード部の前記厚み方向中間部の突起とは、厚み方向に互いにずれて形成され、これらの突起が、前記空間内に設けられた光反射剤を含む外側樹脂部の脱落を防止することを特徴とするLED素子搭載用樹脂付リードフレームの製造方法。
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