JP6848244B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
シート状の透光性部材を準備する工程と、
前記透光性部材上に発光素子を載置する工程と、
前記透光性部材をパンチングにより切断して前記発光素子を含む中間体を形成する工程と、
前記中間体の側面を覆う被覆部材を形成する工程と、
前記被覆部材を切断して個片化する工程と、
を備える。
図1A〜図6Eを参照しながら、実施形態1に係る光透過部材の製造方法について説明する。
以下、各工程について詳説する。
図1A〜図1Cに示すように、シート状の透光性部材10を準備する。図1Aに示すように、透光性部材10は透光性の樹脂部材11を用いることができる。図1Bに示すように、透光性部材10は、透光性の樹脂部材11に波長変換部材12及び/又は光拡散材13を含有させてもよい。波長変換部材12とは、後述する発光素子から出射された第一ピーク波長の光を、第一ピーク波長とは波長の異なる第二ピーク波長の光に波長変換する部材である。波長変換部材12は、例えば粒子状であり、透光性部材10の上面側又は下面側に偏在していてもよい。光拡散材13とは、後述する発光素子からの光を透光性部材10内で拡散させることで、透光性部材10内での色ムラや輝度ムラを抑制する部材である。
図2A、図2Bに示すように、透光性部材10上に複数の発光素子20を載置する。透光性部材10上に複数の発光素子20が等間隔ではなくバラツいて載置された場合でも発光素子と切断された透光性部材の位置のバラツキを容易に抑制することができる。発光素子20は、サファイア基板等の透光性基板21上に、半導体積層体22と、半導体積層体22の上面に一対の電極23、24と、を備える。一対の電極を構成する2つの電極23、24の各々は、任意の形状にすることができる。本明細書において、発光素子20の電極形成面201は、電極23、24を含まない状態における発光素子20の面を指している。また、発光素子20は一対の電極を備える電極形成面201と、電極形成面201とは反対側の面である光取り出し面202と、電極形成面201と光取り出し面202との間に位置する側面203と、を備える。本実施の形態では、電極形成面201は、半導体積層体22の上面と一致し、光取り出し面202は、透光性基板21の下面と一致する。
パンチングにより切断する場合には、図3Cに示すように、透光性部材10の上面及び下面を第1上面保持部材61と、第1下面保持部材62と、で挟む。図3Aに示すように、第1上面保持部材61は、上面視において発光素子と重なる位置に貫通孔611を備える。また、図3Bに示すように、第1下面保持部材62は、下面視において発光素子と重なる位置に貫通孔621を備える。
耐熱性シート等からなる、支持部材を準備する。
支持部材上に中間体を載置する。図4Aに示すように、支持部材70上に発光素子の電極23、24が接するように載置してもよい。また、図4Bに示すように、支持部材70上に透光部材片17が接するように載置してもよい。
図5A、図5Bに示すように、中間体40の側面を覆う被覆部材80を形成する。つまり、発光素子20の側面と、接合部材30と、透光部材片17の側面と、を覆う被覆部材80を形成する。尚、発光素子20の側面は接合部材30を介して被覆部材80に覆われていてもよい。更に、発光素子20の電極形成面201のうち、電極23、24が形成されていない部分も、被覆部材80で覆ってもよい。
被覆部材を切断して発光装置を個片化する。個片化する時に切断された被覆部材を被覆部材片と呼ぶ場合がある。被覆部材を切断する方法としては、隣接する発光素子の中間に位置する被覆部材をダイサー等で切断することや、被覆部材をパンチングにより切断することが考えられる。特に、被覆部材をパンチングで切断することが好ましい。パンチングで被覆部材を切断することで、支持部材上に載置された中間体の位置が行及び/又は列方向に規則正しく配列されていない場合でも、上金型の位置を中間体の位置がずれた分だけ調整することで、容易に中間体と被覆部材片との位置ずれを抑制できる。中間体と被覆部材片との位置ずれを抑制することで、中間体と被覆部材片の位置がずれによって被覆部材片の横方向の厚みが薄くなることを抑制できる。被覆部材片の横方向の厚みが薄くなると薄くなった部分から発光素子の光が抜けるおそれがあるが、中間体と被覆部材片との位置ずれを抑制することで、被覆部材片から発光素子の光が抜けることを抑制できる。
透光性部材の材料としては、透光性を有する樹脂部材11を用いることができる。樹脂部材11の材料としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。ここでの透光性とは発光素子の発光ピーク波長における透過率が60%以上であることを指す。また、樹脂部材の透過率は高い方が好ましく、発光素子の発光ピーク波長における透過率が65%以上であることがより好ましく、70%以上であることが更に好ましい。
透光性部材10は波長変換部材12を含有していてもよい。波長変換部材12には、発光素子からの発光で励起可能な粒子が使用される。例えば、青色発光素子又は紫外線発光素子で励起可能な蛍光体としては、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(YAG:Ce)、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体(LAG:Ce)、ユウロピウムおよび/又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム系蛍光体(CaO−Al2O3−SiO2:Eu,Cr)、ユウロピウムで賦活されたシリケート系蛍光体((Sr,Ba)2SiO4:Eu)、βサイアロン蛍光体、CASN系蛍光体、SCASN系蛍光体等の室化物系蛍光体;KSF系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、塩化物系蛍光体、ケイ酸塩系蛍光体、リン酸塩系蛍光体、量子ドット蛍光体などが挙げられる。これらの蛍光体と、青色発光素子又は紫外線発光素子と組み合わせることにより、様々な波長の発光装置を製造することができる。
透光性部材10は、輝度ムラや色ムラの改善のために光拡散材13を含有していてもよい。光拡散材の材料として、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などを用いることができる。特に、酸化チタンは、水分などに対して比較的安定でかつ高屈折率であるため好ましい。
発光素子は、窒化物半導体等から構成される既知の半導体素子を適用できる。発光素子の発光波長は、可視域(380〜780nm)を含め、紫外域から赤外域まで選択することができる。例えば、ピーク波長430〜490nmの発光素子としては、窒化物半導体を用いることができる。その窒化物半導体としては、InXAlYGa1−X−YN(0≦X、0≦Y、X+Y≦1)等を用いることができる。発光素子は、透光性基板21と、その上に形成された半導体積層体22と、電極23、24と、を含む。
発光素子の透光性基板には、例えば、サファイア(Al2O3)等の透光性の絶縁性材料や、半導体積層体からの発光を透過する半導体材料(例えば、窒化物系半導体材料)を用いることができる。
接合部材は、透光性の樹脂により構成することができる。透光性の樹脂の材料としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が好ましい。接合部材は発光素子と接触しているので、点灯時に発光素子で発生する熱の影響を受けやすい。熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れているので、接合部材に適している。なお、接合部材は、発光素子からの光の透過率が高いことが好ましい。
保持部材の材料としては、金属、樹脂等を用いることができる。特に保持部材の材料として金属を用いることが好ましい。金属は樹脂と比較して劣化しにくいので繰り返し使用できるためである。
被覆部材は、光反射性樹脂により構成することができる。光反射性樹脂とは、発光素子からの光に対する反射率が高く、例えば、反射率が70%以上の樹脂を意味する。光反射性樹脂としては、例えば透光性の樹脂に、光反射性物質を分散させたものを使用できる。光反射性物質としては、例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウムなどを用いることができる。光反射性物質は、粒状、繊維状、薄板片状などを用いることができる。特に、繊維状の光反射性物質のものは被覆部材の熱膨張率を低くして、例えば、発光素子との間の熱膨張率差を小さくできるので、好ましい。光反射性樹脂に含まれる樹脂材料としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂であることが好ましい。特に、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂が好適である。
11 樹脂部材
12 波長変換部材
13 光拡散材
15 第1透光層
16 第2透光層
17 透光部材片
20 発光素子
21 透光性基板
22 半導体積層体
23、24 電極
30 接合部材
40 中間体
51 第1押さえ
52 第1下金型
53 第1上金型
55 第2押さえ
56 第2下金型
57 第2上金型
61 第1上面保持部材
62 第1下面保持部材
65 第2上面保持部材
66 第2下面保持部材
611、621、651、661 貫通孔
70 支持部材
80 被覆部材
81 被覆部材片
90 第1受け材
91 第2受け材
201 電極形成面
202 光取り出し面
Claims (3)
- 波長変換部材を含有するシート状の透光性部材を準備する工程と、
前記透光性部材上に発光素子を載置する工程と、
前記透光性部材をパンチングにより切断して前記発光素子を含む中間体を形成する工程と、
前記中間体の側面を覆う被覆部材を形成する工程と、
前記被覆部材を切断して個片化する工程と、
を備え、
前記中間体を形成する工程において、前記透光性部材の前記波長変換部材が偏在する側の面とは反対の面側からパンチングにより前記透光性部材を切断する、発光装置の製造方法。 - 前記個片化する工程において、前記被覆部材をパンチングにより切断する請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記中間体を形成する工程おいて、前記透光性部材の上面及び下面を第1上面保持部材と、第1下面保持部材とで挟み、上面視において前記第1上面保持部材及び前記第1下面保持部材は前記発光素子と重なる位置に貫通孔を備える請求項1〜2のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
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