JP2013033905A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 胴体と、
   前記胴体の第１領域に配置された第１キャビティと、
   前記胴体の第２領域に配置された第２キャビティと、
   前記第１キャビティ内に互いに離隔された第１及び第２リードフレームと、
   前記第２キャビティ内に互いに離隔された第２及び第３リードフレームと、
   前記第１キャビティ内で前記第１及び第２リードフレーム上に配置された第１発光素子と、
   前記第２キャビティ内で前記第２及び第３リードフレーム上に配置された第２発光素子と、
   前記第１キャビティ及び前記第２キャビティに配置されたモールディング部材を備え、
   前記第１リードフレーム及び前記第２リードフレームは、前記胴体の第１領域に配置された前記第１キャビティの底及び側面に配置され、
   前記第２リードフレーム及び前記第３リードフレームは、前記胴体の第２領域に配置された前記第２キャビティの底及び側面に配置される発光素子パッケージ。
2. 前記第１発光素子及び第２発光素子は、複数の半導体層を有する発光構造物と、前記発光構造物の下に配置された第１及び第２電極とを有し、
   前記第１発光素子は、前記第１及び第２リードフレーム上に前記第１及び第２電極がボンディングされており、
   前記第２発光素子は、前記第２及び第３リードフレーム上に第１及び第２電極がボンディングされている、請求項１に記載の発光素子パッケージ。
3. 前記第１及び第２発光素子は、トップ(top)側に配置された発光構造物または透光性の基板を含む、請求項２に記載の発光素子パッケージ。
4. 前記第１及び第２発光素子それぞれは、前記発光構造物と第２電極との間に配置された反射電極層と、前記反射電極層の下及び前記第１及び第２電極のまわりに配置された絶縁性の支持部材とを備え、
   前記支持部材の下面は平坦な面で形成されている、請求項２または３に記載の発光素子パッケージ。
5. 前記第１キャビティに配置された第２リードフレームの第１部と前記第２キャビティに配置された第２リードフレームの第２部は互いに連結されている、請求項１乃至４のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
6. 前記第１キャビティに配置された第１リードフレームと前記第２キャビティに配置された第３リードフレームは互いに連結されている、請求項１乃至５のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
7. 前記胴体上部に配置された第３キャビティを有し、
   前記第３キャビティの底には前記第１リードフレームの連結フレームと前記第２リードフレームの連結部が配置されており、
   前記第３キャビティに配置された前記第１リードフレームの連結フレームと前記第２リードフレームの連結部上に保護素子が配置されている、請求項１乃至６のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
8. 前記第１及び第２キャビティの底に配置された前記第１乃至第３リードフレームは、前記胴体の下面と同一水平面に配置されている請求項１乃至７のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
9. 前記第１リードフレームから前記胴体の第１側面の下に突き出された第１リード部と、前記第３リードフレームから前記胴体の第２側面の下に突き出された第２リード部とを備える、請求項１乃至８のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
10. 前記第１キャビティの底及び側面に前記第１リードフレームと前記第２リードフレームとの間を分離する第１分離部と、前記第２キャビティの底及び側面に前記第２リードフレームと前記第３リードフレームの間を分離する第２分離部とを備える、請求項１乃至９のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
11. 前記第１分離部と前記第２分離部は、前記胴体の材質で形成されている、請求項１乃至９のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
12. 前記第１キャビティ内に配置された前記第１リードフレームの第１端部と前記第２リードフレームの第２端部は段差構造を備え、前記段差構造には凹凸パターンが備えられ、
    前記第１分離部は、前記第１リードフレームの第１端部と前記第２リードフレームの第２端部との間に配置され、
    前記第１分離部は前記凹凸パターンに接触されている、請求項１０に記載の発光素子パッケージ。
13. 前記第２キャビティ内に配置された前記第２リードフレームの第２端部と前記第３リードフレームの第１端部は段差構造を備え、前記段差構造には凹凸パターンが備えられ、
    前記第２分離部は、前記第２リードフレームの第２端部と前記第３リードフレームの第１端部との間に配置され、
    前記第２分離部は前記凹凸パターンに接触されている、請求項１２に記載の発光素子パッケージ。
14. 前記第１乃至第３リードフレームそれぞれは、互いに離隔された、請求項１乃至５のいずれかに記載の発光素子パッケージ。
15. 複数の発光素子パッケージと、
    前記複数の発光素子パッケージが配列されたモジュール基板とを備え、
    前記発光素子パッケージは、請求項１乃至１４のいずれかに記載の発光素子パッケージである照明システム。