KR101051065B1 - 발광다이오드 패키지 - Google Patents

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KR101051065B1
KR101051065B1 KR1020100021134A KR20100021134A KR101051065B1 KR 101051065 B1 KR101051065 B1 KR 101051065B1 KR 1020100021134 A KR1020100021134 A KR 1020100021134A KR 20100021134 A KR20100021134 A KR 20100021134A KR 101051065 B1 KR101051065 B1 KR 101051065B1
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light emitting
emitting diode
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cup
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권순목
김근호
김재혁
김하철
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일진반도체 주식회사
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Abstract

일 실시 예에 따르는 발광다이오드 패키지는 상기 리드 프레임 컵 내에서 제1 발광다이오드소자가 배치되는 음극 패드, 상기 리드 프레임 컵 내에서 상기 음극 패드와 분리되고 제2 발광다이오드가 배치되는 양극 패드 및 상기 음극 패드와 상기 양극 패드를 고정시키는 몰드부를 포함한다. 상기 음극 패드 및 상기 양극 패드는 상기 프레임 컵의 바닥 방향으로 함몰되는 컵부를 갖는다.

Description

발광다이오드 패키지{Light emitting diode package}
본 출원은 대체로 발광다이오드 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 개선된 방열 구조를 가지는 발광다이오드 패키지에 관한 것이다.
발광다이오드 소자는 P-N 접합의 양단에 순방향의 전류를 인가하여 광을 방출하도록 하는 광전 변환 소자이다. 발광 다이오드는 각종 전자 표시 장치 등에 널리 적용되고 있으며, 최근에 백색광을 구현하는 기술이 개발되어 조명 장치로도 그 응용 범위를 넓히고 있다.
발광다이오드 소자는 광의 휘도를 증가시키기 위해, 복수의 발광다이오드 소자를 포함하는 발광다이오드 패키지의 형태로 제품화되고 있다. 일반적인 발광다이오드 패키지의 구조는 외부 전원을 입력받는 리드 프레임 쌍, 상기 리드 프레임 쌍과 전기적으로 연결되도록 실장되는 발광다이오드 및 상기 발광다이오드 상에 배치되는 형광체 및 봉지재를 포함한다.
현재 업계는 광의 휘도를 증가시키는 고출력의 발광다이오드 패키지를 요구하게 되었으며, 이에 따라 상기 고출력 발광다이오드 패키지에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 방법에 대한 연구는 상기 고출력 발광다이오드 패키지의 제조와 관련하여 중요한 연구 과제가 되고 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 발광다이오드소자로부터 발생하는 열의 방출 효율을 증가시키는 방열 구조를 구비하는 발광다이오드 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 발광다이오드소자의 발광효율을 증가시키는 리드프레임 컵을 구비하는 발광다이오드 패키지를 제공하는 것이다.
상기의 기술적 과제를 이루기 위한 본 출원의 일 측면에 따른 발광다이오드 패키지가 개시된다. 상기 발광다이오드 패키지는 상기 리드 프레임 컵 내에서 제1 발광다이오드소자가 배치되는 음극 패드, 상기 리드 프레임 컵 내에서 상기 음극 패드와 분리되고 제2 발광다이오드가 배치되는 양극 패드 및 상기 음극 패드와 상기 양극 패드를 고정시키는 몰드부를 포함한다. 상기 음극 패드 및 상기 양극 패드는 상기 리드 프레임 컵의 바닥 방향으로 함몰되는 컵부를 갖는다.
일 실시 예에 따르면, 상기 발광다이오드 패키지는 상기 음극 패드 및 상기 양극 패드의 각각으로부터 연장되어 상기 리드 프레임 컵 외부에 형성되는 음극 리드 프레임 및 양극 리드 프레임을 추가적으로 포함할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 상기 양극 패드의 상기 컵부, 상기 음극 패드의 상기 컵부, 상기 음극 리드 프레임 및 상기 양극 리드 프레임은 상기 제1 발광다이오드소자 및 상기 제2 발광다이오드로부터 발생되는 열을 방출할 수 있다.
또 다른 실시 예에 따르면, 상기 음극 패드 및 상기 양극 패드의 함몰된 상기 컵부는 상기 제1 발광다이오드소자 및 상기 제2 발광다이오드 사이의 광간섭을 방지할 수 있다.
본 출원에 따르는 발광다이오드 패키지는 음극 패드 및 양극 패드에 복수의 발광다이오드소자를 배치한다. 그리고, 상기 음극 패드에 배치되는 발광다이오드소자로부터 발생하는 열을 제1 방열 패드 및 음극 리드 프레임을 통하여 방열하고, 상기 양극 패드에 배치되는 발광다이오드소자로부터 발생하는 열을 제2 방열 패드 및 양극 리드 프레임을 통하여 방열할 수 있다. 이로서, 복수개의 발광다이오드 소자를 포함하는 발광다이오드 패키지의 방열 효율을 증가시킬 수 있다.
본 출원에 따르는 발광다이오드 패키지는 복수의 발광다이오드소자가 배치되는 상기 음극 패드 및 상기 양극 패드가 컵부를 가짐으로써, 복수의 발광다이오드소자간의 광간섭을 막을 수 있다. 또한, 상기 복수의 발광다이오드소자간에 별도의 형광체를 상기 컵부 내에 배치할 수 있다. 이로서, 상기 복수의 발광다이오드소자의 발광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광다이오드 패키지의 광효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 출원의 비교예로서의 발광다이오드 패키지를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 출원의 일 실시 예에 따른 발광다이오드 패키지를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 출원의 다른 실시 예에 따른 발광다이오드 패키지를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 출원의 일 실시 예에 따른 발광다이오드 패키지의 내부 배선을 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 출원의 실시 예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 출원에 개시된 기술은 여기서 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 단지, 여기서 소개되는 실시 예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 전체적으로 도면 설명시 관찰자 시점에서 설명하였고, 일 요소가 다른 요소 위에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 위에 바로 위치하거나 또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다. 또한, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다. 그리고, 복수의 도면들 상의 동일 부호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 출원의 비교예로서의 발광다이오드 패키지를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 1의 (a)는 본 출원의 비교예로서의 발광다이오드 패키지의 평면 전개도이며, 도 1의 (b)는 도 1의 (a)의 상기 발광다이오드 패키지를 A-A’ 선을 따라 절취한 단면도이다. 도 1과 관련하여 후술하는 비교예로서의 발광다이오드 패키지는 발명자에 의해 개발된 것이지만, 도 2과 관련하여 상술하는 본 출원의 일 실시예에 따르는 발광다이오드 패키지와 비교할 때 방열 효율 및 발광 효율이 상대적으로 떨어진다. 후술하는 비교예는 본 출원의 실시 예를 보다 용이하게 이해하기 위해서 서술되는 것이다.
도 1의 (a) 및 (b)를 참조하면, 비교예로서의 발광다이오드 패키지(100)는 리드 프레임 컵(110) 내에 복수의 발광다이오드 소자(120)가 배치되는 음극 패드(130) 및 음극 패드(130)와 물리적으로 이격되어 배치되는 양극 패드(140)를 포함한다. 음극 패드(130)는 복수의 발광 다이오드 소자(120)를 수용하기 위한 컵부(150)를 구비할 수 있다. 발광다이오드 패키지(100)는 컵부(150) 내에서 복수의 발광 다이오드 소자(120)를 둘러싸는 형광체(192) 및 리드 프레임 컵(110) 내부를 밀봉하는 봉지재(195)를 더 포함할 수 있다. 음극 리드 프레임(160) 및 양극 리드 프레임(170)이 음극 패드(130) 및 양극 패드(140)의 각각으로부터 연장되어 리드 프레임 컵(110) 외부에 배치된다. 발광다이오드 패키지(100)는 기판(105) 상에 배치될 수 있다. 기판(105)은 일 예로서, 인쇄회로기판(PCB)과 같이 다수의 집적회로를 포함하는 기판일 수 있다.
본 비교예는 발광다이오드 패키지(100)가 복수의 발광다이오드소자(120)를 내부에 포함하여 발광다이오드 패키지(100)에서의 광의 휘도가 증가될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 복수의 발광다이오드소자(120) 상에 배치되는 발광다이오드소자(120)의 음극 전극 및 양극 전극은 발광다이오드 패키지(100)의 음극 패드(130) 및 양극 패드(140)에 각각 와이어 본딩됨으로써, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 음극 리드 프레임(160)과 양극 리드 프레임(170) 사이에 외부 전원이 인가되면 음극 리드 프레임(160) 및 양극 리드 프레임(170)과 전기적으로 연결되는 음극 패드(130) 및 양극 패드(140)를 통해 복수의 발광다이오드소자(120)에 전원이 공급되고, 이에 대응하여 복수의 발광다이오드소자(120)은 소정의 파장을 가진 빛을 방출한다.
컵부(150)는 음극 패드(130)로부터 연장되어 복수의 발광다이오드소자(120)를 수용할 수 있으며, 리드 프레임 컵(110)의 바닥 방향으로 함몰된 형태를 가진다. 일 실시 예에 따르면, 컵부(150) 중 일부분은 기판(105)과 접촉할 수 있다. 복수의 발광다이오드소자(120)는 컵부(150) 상에 배치되고, 복수의 발광다이오드소자(120)가 상기 빛을 방출할 때 발생하는 열은 기판(105)과 접촉하는 음극 패드(130)의 컵부(150)를 통하거나 또는 음극 리드 프레임(160)을 통해 기판(105) 방향으로 방출될 수 있다 (도 1의 (b)의 H1 참조). 음극 패드(130) 및 음극 리드 프레임(160)은 열 전달이 용이한 금속 재질로 이루어질 수 있다.
발명자는 도 1과 관련하여 설명한 비교예에서 다음과 같은 불리한 점을 발견하였다. 첫째, 음극 패드(130)의 컵부(150) 상에 복수의 발광다이오드소자(120)를 배치함으로써, 기판(105)과 물리적으로 접촉하는 음극 패드(130)의 컵부(150) 및 음극 리드 프레임(160)를 통해서만 대부분의 열을 방출할 수 있다 (도면의 H1). 리드 프레임 컵(110) 내의 양극 패드(140) 및 양극 리드 프레임(170)는 복수의 발광다이오드소자(120)로부터 발생한 열을 효율적으로 방출할 수 없는 구조이다. 둘째, 광의 휘도를 증가시키기 위해 컵부(150) 내에 복수의 발광다이오드소자(120)를 배치하였지만, 컵부(150) 내에서 복수의 발광다이오드소자(120) 간에 광의 간섭이 발생할 수 있어 발광다이오드 패키지(100)의 발광 효율이 감소될 수 있다. 또한, 컵부(150) 내에 복수의 발광다이오드소자(120)가 함께 배치되므로, 복수의 발광다이오드소자(120) 상부에는 공통의 형광체가 배치된다. 따라서, 서로 다른 파장의 빛을 방출하는 발광다이오드소자(120)를 적용하거나 또는 서로 다른 파장의 빛으로 변환하는 다양한 종류의 형광체를 적용하기 어려운 점이 존재할 수 있다. 이에 발명자는 상술한 어려움을 극복할 수 있는 새로운 구조의 발광다이오드 패키지를 고안하였으며, 이하에 상술하도록 한다.
도 2는 본 출원의 일 실시 예에 따른 발광다이오드 패키지를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2의 (a)는 본 출원의 일 실시 예로서의 발광다이오드 패키지의 평면도이며, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)의 상기 발광다이오드 패키지를 B-B’선을 따라 절취한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 발광다이오드 패키지(200)은 음극 패드(230), 양극 패드(240), 음극 패드(230) 및 양극 패드(240)를 고정시키는 몰드부(290)을 포함한다. 음극 패드 및 상기 양극 패드는 상기 리드 프레임 컵의 바닥 방향으로 함몰되는 컵부를 가진다. 발광다이오드 패키지(200)는 기판(205) 상에 배치될 수 있으며, 기판(205)은 일 예로서, 인쇄회로기판(PCB)과 같이 다수의 집적회로를 포함하는 기판일 수 있다.
음극 패드(230)은 리드 프레임 컵(210)의 바닥 방향으로 함몰되는 컵부(250A)를 포함한다. 컵부(250A) 상에는 제1 발광다이오드소자(220A)가 배치된다. 양극 패드(240)은 리드 프레임 컵(210) 내에서 음극 패드(230)과 이격되어 배치되며, 리드 프레임 컵(210)의 바닥 방향으로 함몰되는 컵부(250B)를 가진다. 컵부(250B) 상에는 제2 발광다이오드소자(220B)가 배치된다. 컵부(250A) 및 컵부(250B)의 일부분은 기판(205)와 접촉할 수 있다. 일 실시 예로서, 컵부(250A) 또는 컵부(250B)는 대응하는 음극 패드(230) 또는 양극 패드(240)와 일체형일 수 있다.
음극 리드 프레임(260)은 음극 패드(230)으로부터 연장되어 리드 프레임 컵(210)의 외부에 형성된다. 음극 리드 프레임(260)은 외부 전원으로부터 인가되는 전원을 음극 패드(230)에 전달한다. 음극 리드 프레임(260)은 제1 발광다이오드소자 구동 시 발생하는 열을 음극 패드(230)로부터 전달받을 수 있으며, 전달받은 상기 열을 리드 프레임 컵(210) 외부의 기판(205)으로 방출할 수 있다(도 2의 (b)의 H1 참조). 양극 리드 프레임(270)은 양극 패드(240)으로부터 연장되어 리드 프레임 컵(210)의 외부에 배치된다. 양극 리드 프레임(270)은 외부전원으로부터 인가되는 전원을 양극 패드(240)에 전달한다. 양극 리드 프레임(270)은 제2 발광다이오드소자 구동 시 발생하는 열을 양극 패드(240)를 통해 전달받을 수 있으며, 전달 받은 상기 열을 리드 프레임 컵(210) 외부의 기판(205)으로 방출할 수 있다(도2의 (b)의 H4 참조).
제1 발광다이오드소자(220A) 및 제2 발광다이오드소자(220B)는 자체로서 컵부(250A, 250B)와 전기적으로 절연되어 있으며, 도시되지는 않았지만, 와이어 본딩을 통하여 음극 패드(230) 및 양극 패드(240)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 발광다이오드소자(220A) 및 제2 발광다이오드소자(220B)는 서로 물리적으로 분리된 컵부(250A, 250B)에 위치한다. 일 실시 예에 따르면, 도시되지는 않았지만, 제1 발광다이오드소자(220A) 상에는 제1 형광체가 배치될 수 있으며, 제2 발광다이오드소자(220B) 상에는 제2 형광체가 배치될 수 있다. 상기 제1 형광체 및 상기 제2 형광체는 서로 다른 물질로 이루어질 수 있다.
음극 패드(230)의 컵부(250A) 및 양극 패드(240)의 컵부(250B) 상호 간에는 전기적으로 분리되도록 배치된다. 음극 패드(230)의 컵부(250A) 및 양극 패드(240)의 컵부(250B)의 일부분은 각각 기판(205)과 접촉하며, 제1 발광다이오드소자(220A) 및 제2 발광다이오드소자(220B)로부터 발생하는 열을 기판(205) 방향으로 각각 방출할 수 있다(도 2의 (b)의 H2 및 H3 참조). 음극 패드(230)의 컵부(250A) 및 양극 패드(240)의 컵부(250B)는 열전도성이 우수한 금속 재질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 음극 패드(230)의 컵부(250A) 및 양극 패드(240)의 컵부(250B)는 구리, 은, 알루미늄, 철, 니켈 또는 텅스턴 등을 포함할 수 있다. 발광다이오드 패키지(200)은 리드 프레임 컵(210)의 내부를 밀봉하는 봉지재(295)를 더 포함할 수 있다.
본 실시 예에 있어서, 제1 발광다이오드소자(220A)가 동작할 때, 제1 발광다이오드소자(220A)로부터 방출되는 열은, 음극 패드(230)로부터 기판(205)과 접촉하는 컵부(250A) 또는 음극 리드 프레임(260)을 경유하여 리드 프레임 컵(210)의 외부로 방출된다(도 2의 (b)의 H1 및 H2 참조). 제2 발광다이오드소자(220B)가 동작할 때, 제2 발광다이오드소자(220B)로부터 방출되는 열은, 양극 패드(240)로부터 기판(205)와 접촉하는 컵부(250B) 또는 양극 리드 프레임(270)을 경유하여 리드 프레임 컵(210)의 외부로 방출된다(도 2의 (b)의 H3 및 H4 참조). 이와 같이, 본 실시 예에서는 음극 패드 및 양극 패드 양쪽을 발광다이오드소자의 방열에 적용할 수 있다. 따라서, 도 1과 관련하여 상술한 비교예와 대비하여 본 실시 예의 경우, 동일한 체적을 가지는 발광다이오드 패키지의 방열 효율을 상대적으로 증가시킬 수 있다. 상술한 바와 같이, 별개의 발광다이오드 소자에 대응되는 별개의 방열 패드를 적용할 수 있고, 음극 리드 프레임 및 양극 리드 프레임 양쪽을 방열에 이용할 수 있다. 또한, 본 실시 예에서는 제1 발광다이오드소자(220A) 및 제2 발광다이오드소자(220B)가 별개의 컵부에 배치됨으로써, 소자 동작시에 서로 간의 광간섭을 방지할 수 있다. 이로서, 서로 다른 파장을 발생시키는 제1 발광다이오드소자(220A) 및 제2 발광다이오드소자(220B)를 발광다이오드 패키지(200) 내에 배치할 수 있으며, 제1 발광다이오드소자(220A)에 적용되는 형광체 및 제2 발광다이오드소자(220B)에 적용되는 형광체의 종류를 달리 할 수 있는 장점이 있다.
일 실시 예에 있어서, 백색 광원의 발광다이오드 패키지를 구현함에 있어서, 청색 발광다이오드소자와 황색 계열의 형광체를 적용할 수 있다. 발명자는 일례로서 대략 445 nm 내지 460 nm 파장 대역을 갖는 청색 발광다이오드소자에 있어서, 보다 세부적인 발광 파장대에 따라 형광체를 달리 적용함으로써 발광다이오드 패키지의 백색 발광효율을 증가시킬 수 있음을 발견하였다. 발명자는 일 예로서, 450 nm 이하의 파장대역을 갖는 청색 발광다이오드소자에는 실리케이트 계열의 형광체를 적용하고, 450 nm 이상의 파장대역을 갖는 청색 발광다이오드에는 야그(YAG, Yttrium aluminum garnet) 계열의 형광체를 적용하는 것이 백색의 발광효율을 증가시킬 수 있음을 발견하였다. 이에 따라, 본 출원의 일 실시 예에서는 발광다이오드 패키지 내에 별개의 컵부에 450 nm를 기준으로 서로 다른 파장 대역을 갖는 복수의 청색 발광다이오드소자를 배치하고, 이에 상응하는 형광체를 상기 복수의 청색 발광다이오드소자 상에 형성할 수 있다. 이로서, 복수의 청색 발광다이오드소자를 포함하는 발광다이오드 패키지의 발광 효율을 증가시킬 수 있다.
도 3은 본 출원의 다른 실시 예에 따른 발광다이오드 패키지를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3의 (a)는 본 출원의 일 실시 예로서의 발광다이오드 패키지의 평면도이며, 도 3의 (b)는 도 3의 (a)의 상기 발광다이오드 패키지를 C-C’선을 따라 절취한 단면도이다. 도 3의 (a) 및 (b)를 참조하면, 발광다이오드 패키지(300)는 음극 패드(230), 양극 패드(340), 음극 패드(230)의 하부에 배치되는 음극 방열 패드(380A) 및 양극 패드(240)의 하부에 배치되는 양극 방열 패드(380B)를 포함한다. 발광다이오드 패키지(300)는 기판(305) 상에 배치될 수 있으며, 기판(305)은 일 예로서, 인쇄회로기판(PCB)과 같이 다수의 집적회로를 포함하는 기판일 수 있다. 발광다이오드 패키지(300)는 음극 방열 패드(380A) 및 양극 방열 패드(380B)를 구비한다는 점을 제외하고는 도 2를 참조하여 설명한 발광다이오드 패키지(200)과 실질적으로 동일하다. 이에, 동일한 구성요소에 대한 설명을 중복을 배제하기 위하여 생략한다.
음극 방열 패드(380A)는, 제1 발광다이오드소자(220A)가 동작할 때, 제1 발광다이오드소자(220A)로부터 방출되는 열을, 음극 패드(230)의 컵부(250A) 를 경유하여 리드 프레임 컵(210) 외부의 기판(305) 방향으로 방출한다 (도 3의 (b)의 H6 참조). 양극 방열 패드(380B)는, 제2 발광다이오드소자(220B)가 동작할 때, 제2 발광다이오드소자(220B)로부터 방출되는 열을, 양극 패드(240)의 컵부(250B)를 경유하여 리드 프레임 컵(210) 외부의 기판(305) 방향으로 방출한다 (도 3의 (b)의 H7 참조). 음극 방열 패드(380A) 및 양극 방열 패드(380B)는 열 전달이 용이한 금속 재질로 이루어질 수 있다.
제1 발광다이오드소자(220A)로부터 방출되는 열 및 제2 발광다이오드소자(220B)로부터 방출되는 열은 각각 음극 리드 프레임(260) 및 양극 리드 프레임(270)을 통해서도 리드 프레임 컵(210) 외부로 방출될 수 있다 (도 3의 (b)의 H5 및 H8 참조).
도 4은 본 출원의 일 실시 예에 따른 발광다이오드 패키지의 내부 배선을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 4의 (a)는 상기 발광다이오드 패키지 내의 복수의 발광다이오드소자가 서로 병렬로 연결되는 경우를 나타내며, 도 4의 (b)는 상기 발광다이오드 패키지 내의 복수의 발광다이오드소자가 서로 직렬로 연결되는 경우를 나타낸다. 도시의 편의상 형광체 및 봉지재의 도시는 생략하여 표기하지만, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 제1 발광다이오드소자(220A) 및 제2 발광다이오드소자(220B) 상에는 제1 형광체(292) 및 제2 형광체(294)가 존재하며, 리드 프레임컵(210) 내부는 봉지재(295)에 의해 밀봉된다.
도 4의 (a)를 참조하면, 음극 패드(230)의 컵부(250A)상에 배치되는 제1 발광다이오드소자(220A)는 와이어본딩(410)을 통하여 음극 패드(230)와 양극 패드(240)에 전기적으로 연결된다. 제1 발광다이오드소자(220A)에는 와이어본딩(410)을 위한 음극 전극 및 양극 전극 용 패드(미도시)가 형성되며, 음극 패드(230)와 양극 패드(240)에도 와이어본딩(410)을 위한 패드(미도시)가 형성될 수 있다. 마찬가지로, 제2 발광다이오드소자(220B)는 와이어본딩(420)을 통하여 음극 패드(230)와 양극 패드(240)에 전기적으로 연결된다. 제2 발광다이오드소자(220A)에는 와이어본딩(420)을 위한 음극 전극 및 양극 전극 용 패드(미도시)가 형성되며, 음극 패드(230)와 양극 패드(240)에도 와이어본딩(420)을 위한 패드(미도시)가 형성될 수 있다. 상술한 방법을 통해, 제1 발광다이오드소자(220A) 및 제2 발광다이오드소자(220B)는 외부 전원에 대하여 전기적 병렬로 연결된다.
도 4의 (b)를 참조하면, 음극 패드(230)의 컵부(250A) 상에 배치되는 제1 발광다이오드소자(220A)는 와이어본딩(430)을 통하여 음극 패드(230)과 연결되며, 와이어본딩(440)을 통하여 제2 발광다이오드소자(220B)와 연결된다. 양극 패드(230)의 컵부(250B) 상에 배치되는 제2 발광다이오드소자(220B)는 와이어본딩(440)을 통하여 제1 발광다이오드소자(220B)와 연결되며, 와이어본딩(450)을 통하여 양극 패드(240)과 전기적으로 연결된다. 상술한 방법을 통해, 제1 발광다이오드소자(220A) 및 제2 발광다이오드소자(220B)는 외부 전원에 대하여 전기적 직렬로 연결된다.
상술한 바와 같이 본 출원의 실시 예들에 따르는 발광다이오드 패키지는 음극 패드 및 양극 패드에 복수의 발광다이오드소자를 배치한다. 그리고, 상기 음극 패드에 배치되는 발광다이오드소자로부터 발생하는 열을 제1 방열 패드 및 음극 리드 프레임을 통하여 방열하고, 상기 양극 패드에 배치되는 발광다이오드소자로부터 발생하는 열을 제2 방열 패드 및 양극 리드 프레임을 통하여 방열할 수 있다. 이로서, 복수개의 발광다이오드 소자를 포함하는 발광다이오드 패키지에 있어서 외부로의 방열 효율을 증가시킬 수 있다.
본 출원에 따르는 발광다이오드 패키지는 복수의 발광다이오드소자가 배치되는 상기 음극 패드 및 상기 양극 패드가 컵부를 가짐으로써, 복수의 발광다이오드소자간의 광간섭을 막을 수 있다. 또한, 상기 복수의 발광다이오드소자간에 별도의 형광체를 상기 컵부 내에 배치할 수 있다. 이로서, 상기 발광다이오드소자 간에 적용되는 형광체를 달리 채용할 수 있어, 상기 형광체를 이용하는 상기 발광다이오드의 발광 효율 및 연색성을 증가시킬 수 있으며, 전체적으로 상기 발광다이오드 패키지의 발광 효율을 향상시킬 수 있다.
상기로부터, 본 개시의 다양한 실시 예들이 예시를 위해 기술되었으며, 아울러 본 개시의 범주 및 사상으로부터 벗어나지 않고 가능한 다양한 변형 예들이 존재함을 이해할 수 있을 것이다. 그리고, 개시되고 있는 상기 다양한 실시 예들은 본 개시된 사상을 한정하기 위한 것이 아니며, 진정한 사상 및 범주는 하기의 청구항으로부터 제시될 것이다.
100, 200, 300 : 발광다이오드 패키지,
105, 205, 305: 기판,
110, 210: 리드 프레임 컵,
120: 발광다이오드소자, 220A: 제1 발광다이오드소자, 220B: 제2 발광다이오드소자,
130, 230: 음극 패드, 140, 240: 양극 패드, 150, 250A, 250B: 컵부,
160, 260: 음극 리드 프레임, 170, 270: 양극 리드 프레임, 192, 292, 294: 형광체, 195, 295: 봉지재,
380A: 음극 방열 패드 380B: 양극 방열 패드,
420, 430, 440, 450: 와이어본딩.

Claims (9)

  1. 발광다이오드 패키지에 있어서,
    리드 프레임 컵 내에서 제1 발광다이오드소자가 배치되는 음극 패드;
    상기 리드 프레임 컵 내에서 상기 음극 패드와 분리되고 제2 발광다이오드소자가 배치되는 양극 패드; 및
    상기 음극 패드와 상기 양극 패드를 고정시키는 몰드부를 포함하되,
    상기 음극 패드 및 상기 양극 패드는 상기 리드 프레임 컵의 바닥 방향으로 함몰되는 컵부를 갖는 발광다이오드 패키지.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 음극 패드 및 상기 양극 패드의 각각으로부터 연장되어 상기 리드 프레임 컵 외부에 형성되는 음극 리드 프레임 및 양극 리드 프레임을 추가적으로 포함하는 발광다이오드 패키지.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 양극 패드의 상기 컵부, 상기 음극 패드의 상기 컵부, 상기 음극 리드 프레임 및 상기 양극 리드 프레임은 상기 제1 발광다이오드소자 및 상기 제2 발광다이오드소자로부터 발생되는 열을 방출하는 발광다이오드 패키지.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 발광다이오드소자 및 상기 제2 발광다이오드소자는 와이어 본딩을 통해 상기 음극 패드 및 상기 양극 패드와 전기적으로 연결되는 발광다이오드 패키지.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 음극 패드 및 상기 양극 패드의 상기 컵부는 대응하는 상기 제1 발광다이오드소자를 둘러싸는 제1 형광체와 상기 제2 발광다이오드를 둘러싸는 제2 형광체를 포함하는 발광다이오드 패키지.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 형광체와 상기 제2 형광체는 서로 다른 물질로 이루어지는 발광다이오드 패키지.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 음극 패드 및 상기 양극 패드의 함몰된 상기 컵부는 상기 제1 발광다이오드소자 및 상기 제2 발광다이오드소자 사이의 광간섭을 방지하는 발광다이오드 패키지.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 음극 패드 및 상기 양극 패드의 상기 컵부의 하부에 각각 음극 방열 패드 및 양극 방열 패드를 추가적으로 포함하는 발광다이오드 패키지.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 리드 프레임 컵의 내부를 밀봉하는 봉지재를 더 포함하는 발광다이오드 패키지.
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