KR100877877B1 - 발광 소자 - Google Patents

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Abstract

실시예에서는 발광 소자에 관해 개시된다.
실시예에 따른 발광 소자는 기판; 상기 기판 위에 형성된 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임; 상기 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임과 전기적으로 연결되고 상기 제1 리드프레임에 실장된 발광 다이오드; 상기 제1 리드프레임과 이격되어 배치된 방열 패드; 및 상기 제1 리드프레임 및 상기 방열 패드와 접촉하여 상기 제1 리드프레임 및 상기 방열 패드를 열적으로 연결하는 열전달 패드가 포함된다.
발광 소자

Description

발광 소자{LIGHT EMITTING DEVICE}
실시예에서는 발광 소자에 관해 개시된다.
발광 다이오드(LED: Light Emitting Diode)는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN 및 AlGaInP 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 발광 원을 구성함으로써 다양한 색을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다.
상기 발광 다이오드를 이용한 발광 소자는 다양한 전자기기의 광원 또는 조명장치로 사용된다.
실시예는 발광 소자를 제공한다.
실시예는 방열 효과가 향상된 발광 소자를 제공한다.
실시예에 따른 발광 소자는 기판; 상기 기판 위에 형성된 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임; 상기 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임과 전기적으로 연결되고 상기 제1 리드프레임에 실장된 발광 다이오드; 상기 제1 리드프레임과 이격되어 배치된 방열 패드; 및 상기 제1 리드프레임 및 상기 방열 패드와 접촉하여 상기 제1 리드프레임 및 상기 방열 패드를 열적으로 연결하는 열전달 패드가 포함된다.
실시예에 따른 발광 소자는 기판; 상기 기판 위에 형성된 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임; 상기 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임과 이격되어 배치된 방열 패드; 및 상기 방열 패드 상에 실장되고 상기 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임과 전기적으로 연결되는 발광 다이오드가 포함된다.
실시예에 따른 발광 소자는 기판; 상기 기판 위에 형성된 제1 리드프레임, 제2 리드프레임, 제3 리드프레임 및 제4 리드프레임; 상기 기판 위에 형성된 제1 방열 패드 및 제2 방열 패드; 상기 제1 방열패드 상에 실장되고 상기 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임과 전기적으로 연결되는 제1 발광 다이오드; 상기 제3 리드프레임 상에 실장되고 상기 제3 리드프레임 및 제4 리드프레임과 전기적으로 연결되는 제2 발광 다이오드; 및 상기 제3 리드프레임과 상기 제2 방열 패드와 접촉하고 상기 제3 리드프레임과 상기 제2 방열 패드를 열적으로 연결하는 열전달 패드가 포함된다.
실시예는 발광 소자를 제공할 수 있다.
실시예는 방열 효과가 향상된 발광 소자를 제공할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광 소자에 대해 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 실시예에 따른 발광 소자를 설명하는 상면도이고, 도 2는 도 1에서 I-I' 선의 단면도이다.
도 1과 도2를 참조하면, 실시예에 따른 발광 소자는 기판(10)위에 제1 리드프레임(21)과, 상기 제1 리드프레임(21)과 이격된 제2 리드프레임(22)이 형성되고, 상기 제1 리드프레임(21) 위에 발광 다이오드(30)가 실장된다.
상기 발광 다이오드(30)의 제1 전극은 상기 제1 리드프레임(21)에 직접 접촉하여 전기적으로 연결되고, 상기 발광 다이오드(30)의 제2 전극은 도전성 부재인 와이어(40)를 통해 상기 제2 리드프레임(22)에 전기적으로 연결된다.
비록 도시되지 않았지만, 상기 발광 다이오드(30)의 제1 전극과 상기 제1 리드프레임(21)은 와이어를 통해 전기적으로 연결될 수도 있다.
즉, 도 1과 도 2에 도시된 실시예에서 상기 발광 다이오드(30)는 하측면에 제1 전극이 형성되고 상측면에 제2 전극이 형성된 것이 예시되어 있으나, 상기 발 광 다이오드(30)는 상측에 제1 전극 및 제2 전극이 형성되고 하측면에 절연층이 형성될 수 있다. 이 경우 상기 제1 전극은 상기 제1 리드프레임(21)과 와이어를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 발광 다이오드(30)는 상기 제1 리드프레임(21) 및 제2 리드프레임(22)으로부터 전원을 공급받아 적색, 녹색, 청색 및 백색 중 어느 하나의 빛을 방출할 수 있다.
상기 제1 리드프레임(21)에 인접한 영역의 기판(10)에는 상기 제1 리드프레임(21)과 이격된 위치에 방열 패드(60)가 형성된다. 상기 방열 패드(60)는 열전도도가 우수한 은(Ag), 알루미늄(Al), 구리(Cu)와 같은 금속으로 형성될 수 있다.
상기 방열 패드(60)는 상기 제1 리드프레임(21)으로부터 열이 잘 전달되도록 상기 제1 리드프레임(21)과 인접한 위치에 배치되며, 열전도도가 우수한 금속이 충진된 비아(61)를 통해 기판(10) 하부의 금속층(62)에 연결된다.
또한, 상기 제1 리드프레임(21)과 상기 방열 패드(60) 사이의 열 전달이 효과적으로 이루어질 수 있도록 상기 제1 리드프레임(21)은 상기 방열 패드(60)가 위치한 방향으로 볼록한 형상의 볼록부(21a)를 갖고 상기 방열 패드(60)는 상기 제1 리드프레임(21)의 볼록부(21a)를 감싸도록 오목한 형상의 오목부(60a)를 갖는다.
반대로, 상기 제1 리드프레임(21)은 상기 방열 패드(60)가 위치한 방향으로 오목한 형상의 오목부(미도시)를 갖고 상기 방열 패드(60)는 상기 제1 리드프레임(21) 방향으로 볼록한 형상의 볼록부(미도시)를 가질 수 있다.
상기 제1 리드프레임(21)과 방열 패드(60) 사이에는 열전달 패드(70)가 형성 된다. 상기 열전달 패드(70)는 상기 제1 리드프레임(21)과 상기 방열 패드(60) 사이의 열 전달이 효과적으로 이루어질 수 있도록 열전도도가 우수한 물질로 형성된다.
상기 열전달 패드(70)는 테이프로 제작되어 상기 제1 리드프레임(21)과 방열 패드(60)를 포함하는 기판(10) 상에 부착되거나, 도료로 제작되어 상기 제1 리드프레임(21)과 방열 패드(60)를 포함하는 기판(10) 상에 도포될 수 있다. 상기 열전달 패드(70)는 열전도도가 우수하되 전기적인 저항이 큰 수지 재질로 형성될 수 있다.
상기 열전달 패드(70)는 전기적으로 저항이 매우 큰 물질, 즉 전기전도도가 매우 낮은 물질로 형성되어 상기 제1 리드프레임(21)과 상기 방열 패드(60)가 전기적으로 연결되는 것을 차단한다.
또한, 상기 제1 리드프레임(21)에서 상기 열전달 패드(70)와 접촉되는 부분 중 적어도 일부분은 상기 열전달 패드(70)와 접촉되지 않는 부분에 비해 열전도도가 보다 높은 물질로 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 리드프레임(21)은 구리(Cu)로 형성될 수 있으며, 상기 제1 리드프레임(21) 중 상기 열전달 패드(70)와 접촉되는 부분의 적어도 일부분은 상기 구리보다 열전도도가 높은 은(Ag)로 형성될 수 있다.
마찬가지로, 상기 방열 패드(60)에서 상기 열전달 패드(70)와 접촉되는 부분 중 적어도 일부분은 상기 열전달 패드(70)와 접촉되지 않는 부분에 비해 열전도도가 보다 높은 물질로 형성될 수 있다.
예를 들어, 상기 방열 패드(60)는 구리(Cu)로 형성될 수 있으며, 상기 방열 패드(60) 중 상기 열전달 패드(70)와 접촉되는 부분의 적어도 일부분은 상기 구리보다 열전도도가 높은 은(Ag)로 형성될 수 있다.
따라서, 상기 열전달 패드(70)를 통해 열 전달이 보다 효율적으로 이루어질 수 있다.
한편, 도 1에는 도시하지 않았으나, 상기 기판(10) 위에는 상기 발광 다이오드(30)와 와이어(40)를 보호하는 몰딩부재(50)가 형성될 수 있다.
상기 몰딩부재(50)에는 형광체가 함유될 수 있으며, 상기 몰딩부재(50)의 상측면은 볼록한 형상, 오목한 형상, 평평한 형상 등으로 형성될 수 있다.
도 1 및 이후 설명하는 도 3 및 도 4에 도시된 실시예에서도 상기 몰딩부재(50)가 형성될 수 있으나, 도면에 구체적으로 도시하지는 않았다.
실시예에 따른 발광 소자는 발광 다이오드(30)에 전원을 제공하고 상기 발광 다이오드(30)가 실장되는 제1 리드프레임(21)을 통해 상기 발광 다이오드(30)에서 발생된 열을 신속하게 방출한다.
상기 발광 다이오드(30)에서 발생된 열은 상기 제1 리드프레임(21)으로 전달되고, 상기 제1 리드프레임(21)의 열은 상기 열전달 패드(70)를 통해 상기 방열 패드(60)로 전달된다.
그리고, 상기 방열 패드(60)로 전달된 열은 상기 비아(61)를 통해 상기 기판(10) 하부의 금속층(62)으로 전달되어 신속하게 외부로 방출된다. 상기 비아(61)는 복수개가 형성되어 열 전달이 보다 효과적으로 이루어질 수 있다.
실시예에 따른 발광 소자에서, 상기 방열 패드(60)는 상기 제1 리드프레 임(21)과 전기적으로 차단되어 있기 때문에, 상기 방열 패드(60)와 연결된 상기 비아(61) 및 금속층(62)을 통해 상기 제1 리드프레임(21)이 다른 발광 다이오드나 전기부품 등과 전기적인 단락(Short)이 발생되는 문제를 방지할 수 있다.
실시예에 따른 발광 소자는 상기 발광 다이오드(30)에 전원을 제공하는 제1 리드프레임(21)과 방열 패드(60) 사이의 열 전달이 효과적으로 이루어질 수 있도록 하여 열을 신속하게 방출하기 위한 기술 사상을 제시한다.
비록, 도 1과 도2에 예시된 실시예에서는 상기 제1 리드프레임(21)과 상기 방열 패드(60) 사이에만 열전달 패드(70)가 형성된 것이 개시되어 있으나, 상기 열전달 패드(70)는 상기 제2 리드프레임(22)과 상기 방열 패드(60) 사이에도 형성될 수 있다.
상기 열전달 패드(70)는 저항이 매우 높은 물질이 사용되기 때문에, 상기 열전달 패드(70)를 이용하여 상기 제1 리드프레임(21) 및 제2 리드프레임(22) 중 적어도 어느 하나와 상기 방열 패드(60)를 열적으로 연결하여도 상기 방열 패드(60)에 전원이 전기적으로 연결되지 않는다.
도 3과 도 4는 다른 실시예에 따른 발광 소자를 설명하는 도면이다. 도 4는 도 3의 II-II' 선의 단면도이다.
도 3과 도 4에서는 도 1과 도 2에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하여 설명한다. 따라서, 도 1과 도 2에서 설명된 기술 사상은 도 3과 도 4에서 설명하는 실시예에도 적용될 수 있음은 자명하다.
도 3과 도 4를 참조하면, 다른 실시예에 따른 발광 소자는 기판(100) 위에 제1 리드프레임(211), 제2 리드프레임(212) 및 제3 리드프레임(213)이 형성되고, 상기 제1 리드프레임(211), 제2 리드프레임(212) 및 제3 리드프레임(213)과 전기적으로 연결되는 제1 발광 다이오드(310) 및 제4 발광 다이오드(340)가 구비된다.
예를 들어, 상기 제1 발광 다이오드(310) 및 제4 발광 다이오드(340)는 녹색광을 방출하는 발광 다이오드가 될 수 있으며, 상기 제1 리드프레임(211), 제2 리드프레임(212) 및 제3 리드프레임(213)을 통해 직렬로 연결된다.
상기 제1 발광 다이오드(310)의 제1 전극(311)은 제1 와이어(411)를 통해 상기 제1 리드프레임(211)에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 발광 다이오드(310)의 제2 전극(312)은 제2 와이어(412)를 통해 상기 제2 리드프레임(212)에 전기적으로 연결된다.
상기 제4 발광 다이오드(340)의 제1 전극(341)은 제3 와이어(413)를 통해 상기 제2 리드프레임(212)에 전기적으로 연결되고, 상기 제4 발광 다이오드(340)의 제2 전극(342)은 제4 와이어(414)를 통해 상기 제3 리드프레임(213)에 전기적으로 연결된다.
상기 제1 발광 다이오드(310)는 제1 방열 패드(610) 위에 형성된다. 상기 제1 발광 다이오드(310)와 상기 제1 방열 패드(610)는 전기적으로 차단되어 있다.
상기 제1 방열 패드(610)에는 열 전도도가 우수한 물질이 매립된 비아(611)가 형성되어 상기 기판(100) 하부의 금속층(662)과 연결된다.
마찬가지로, 상기 제4 발광 다이오드(340)는 제4 방열 패드(640) 위에 형성된다. 상기 제4 발광 다이오드(340)와 상기 제4 방열 패드(640)는 전기적으로 차단 되어 있다.
상기 제4 방열 패드(640)에는 열 전도도가 우수한 물질이 매립된 비아(641)가 형성되어 상기 기판(100) 하부의 금속층(662)과 연결된다.
또한, 상기 발광 소자는 기판(100) 위에 제7 리드프레임(217), 제8 리드프레임(218) 및 제9 리드프레임(219)이 형성되고, 상기 제7 리드프레임(217), 제8 리드프레임(218) 및 제9 리드프레임(219)과 전기적으로 연결되는 제2 발광 다이오드(320) 및 제5 발광 다이오드(350)가 구비된다.
예를 들어, 상기 제2 발광 다이오드(320) 및 제5 발광 다이오드(350)는 청색광을 방출하는 발광 다이오드가 될 수 있으며, 상기 제7 리드프레임(217), 제8 리드프레임(218) 및 제9 리드프레임(219)을 통해 직렬로 연결된다.
상기 제2 발광 다이오드(320)의 제1 전극(321)은 제7 와이어(417)를 통해 상기 제7 리드프레임(217)에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 발광 다이오드(320)의 제2 전극(322)은 제8 와이어(418)를 통해 상기 제8 리드프레임(218)에 전기적으로 연결된다.
상기 제5 발광 다이오드(350)의 제1 전극(351)은 제9 와이어(419)를 통해 상기 제8 리드프레임(218)에 전기적으로 연결되고, 상기 제5 발광 다이오드(350)의 제2 전극(352)은 제10 와이어(420)를 통해 상기 제9 리드프레임(219)에 전기적으로 연결된다.
상기 제2 발광 다이오드(320)는 제2 방열 패드(620) 위에 형성된다. 상기 제2 발광 다이오드(320)와 상기 제2 방열 패드(620)는 전기적으로 차단되어 있다.
상기 제2 방열 패드(620)에는 열 전도도가 우수한 물질이 매립된 비아(621)가 형성되어 상기 기판(100) 하부의 금속층(662)과 연결된다.
마찬가지로, 상기 제5 발광 다이오드(350)는 제5 방열 패드(650) 위에 형성된다. 상기 제5 발광 다이오드(350)와 상기 제5 방열 패드(650)는 전기적으로 차단되어 있다.
상기 제5 방열 패드(650)에는 열 전도도가 우수한 물질이 매립된 비아(651)가 형성되어 상기 기판(100) 하부의 금속층(662)과 연결된다.
또한, 상기 발광 소자는 기판(100) 위에 제4 리드프레임(214), 제5 리드프레임(215) 및 제6 리드프레임(216)이 형성되고, 상기 제4 리드프레임(214), 제5 리드프레임(215) 및 제6 리드프레임(216)과 전기적으로 연결되는 제3 발광 다이오드(330) 및 제6 발광 다이오드(360)가 구비된다.
예를 들어, 상기 제3 발광 다이오드(330) 및 제6 발광 다이오드(360)는 적색광을 방출하는 발광 다이오드가 될 수 있으며, 상기 제4 리드프레임(214), 제5 리드프레임(215) 및 제6 리드프레임(216)을 통해 직렬로 연결된다.
상기 제3 발광 다이오드(330)의 제1 전극은 상기 제4 리드프레임(214)에 직접 접촉하여 전기적으로 연결되고, 상기 제3 발광 다이오드(330)의 제2 전극(332)은 제5 와이어(415)를 통해 상기 제5 리드프레임(215)에 전기적으로 연결된다.
상기 제6 발광 다이오드(360)의 제1 전극은 상기 제5 리드프레임(215)에 직접 접촉하여 전기적으로 연결되고, 상기 제6 발광 다이오드(360)의 제2 전극(362)은 제6 와이어(416)를 통해 상기 제6 리드프레임(216)에 전기적으로 연결된다.
상기 제3 발광 다이오드(330)는 상기 제4 리드프레임(214) 상에 형성되고, 상기 제4 리드프레임(214)과 인접한 위치에 제3 방열 패드(630)가 형성된다.
상기 제3 발광 다이오드(330)와 상기 제3 방열 패드(630)는 전기적으로 차단되어 있다.
상기 제3 방열 패드(630)에는 열 전도도가 우수한 물질이 매립된 비아(631)가 형성되어 상기 기판(100) 하부의 금속층(662)과 연결된다.
그리고, 상기 제4 리드프레임(214)과 상기 제3 방열 패드(630) 사이의 열 전달이 효과적으로 이루어질 수 있도록 상기 제4 리드프레임(214)과 상기 제3 방열 패드(630) 상에는 제1 열전달 패드(710)가 형성된다.
상기 제1 열전달 패드(710)는 전기적인 저항이 매우 큰 물질로써 상기 제4 리드프레임(214)과 상기 제3 방열 패드(630)는 전기적으로 차단된다.
마찬가지로, 상기 제6 발광 다이오드(360)는 상기 제5 리드프레임(215) 상에 형성되고, 상기 제5 리드프레임(215)과 인접한 위치에 제6 방열 패드(660)가 형성된다.
상기 제6 발광 다이오드(360)와 상기 제6 방열 패드(660)는 전기적으로 차단되어 있다.
상기 제6 방열 패드(660)에는 열 전도도가 우수한 물질이 매립된 비아(661)가 형성되어 상기 기판(100) 하부의 금속층(662)과 연결된다.
그리고, 상기 제5 리드프레임(215)과 상기 제6 방열 패드(660) 사이의 열 전달이 효과적으로 이루어질 수 있도록 상기 제5 리드프레임(215)과 상기 제6 방열 패드(660) 상에는 제2 열전달 패드(720)가 형성된다.
상기 제2 열전달 패드(720)는 전기적인 저항이 매우 큰 물질로써 상기 제5 리드프레임(215)과 상기 제6 방열 패드(660)는 전기적으로 차단된다.
실시예에 따른 발광 소자는 발광 다이오드가 실장되는 형태에 따라 발광 다이오드에서 발생된 열의 방출 방법을 선택적으로 결정할 수 있다.
상기 발광 다이오드가 전원을 제공하는 리드프레임들과 이격된 위치에 실장되는 경우, 상기 발광 다이오드는 상기 리드프레임들과 이격된 방열 패드 상에 실장될 수 있다. 상기 발광 다이오드의 하측면은 절연 물질이 형성되어 있으므로 상기 발광 다이오드와 방열 패드는 전기적으로 차단된다.
상기 방열 패드는 열 방출 효과를 극대화하기 위해 열전도도가 우수한 금속이 매립된 비아를 통해 기판의 하측면에 형성된 금속층과 연결된다.
따라서, 상기 발광 다이오드와 상기 기판의 하측면에 형성된 금속층은 전기적으로 차단되기 때문에 기판 하측면의 금속층에 의한 전기적인 단락이 문제되지 않는다. 아울러, 열 방출 효과는 극대화될 수 있다.
한편, 상기 발광 다이오드가 전원을 제공하는 리드프레임들 중 어느 하나 위에 실장된 경우, 상기 발광 다이오드가 실장된 리드프레임과 인접한 위치에 방열 패드를 형성할 수 있다.
상기 리드프레임과 방열 패드는 이격되어 배치되기 때문에 리드프레임과 상기 방열 패드는 전기적으로 연결되지 않는다.
그러나, 상기 리드프레임과 방열 패드 상에는 열전달 패드가 형성되어 있으 므로 상기 열전달 패드를 통해 상기 리드프레임의 열이 상기 방열 패드로 신속하게 이동될 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 발광 소자를 설명하는 상면도.
도 2는 실시예에 따른 발광 소자를 설명하는 단면도.
도 3과 도 4는 다른 실시예에 따른 발광 소자를 설명하는 도면.

Claims (20)

  1. 기판;
    상기 기판 위에 형성된 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임;
    상기 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임과 전기적으로 연결되고 상기 제1 리드프레임에 실장된 발광 다이오드;
    상기 기판 위에 형성되고, 상기 제1 리드프레임과 전기적으로 분리되어 배치된 방열 패드; 및
    상기 제1 리드프레임 및 상기 방열 패드와 접촉하여 상기 제1 리드프레임 및 상기 방열 패드를 열적으로 연결하는 열전달 패드가 포함되는 발광 소자.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 리드프레임과 상기 발광 다이오드는 직접 접촉하여 전기적으로 연결되는 발광 소자.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 리드프레임과 상기 발광 다이오드는 와이어를 통해 전기적으로 연결되는 발광 소자.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 리드프레임과 상기 발광 다이오드는 와이어를 통해 전기적으로 연 결되는 발광 소자.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 패드는 상기 기판을 관통하는 비아와 연결되는 발광 소자.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 비아는 상기 기판의 배면에 배치된 금속층과 연결되는 발광 소자.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 열전달 패드는 테이프인 발광 소자.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 열전달 패드는 도료인 발광 소자.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 리드프레임 및 방열 패드 중 어느 하나는 볼록한 형상의 볼록부가 형성되고, 다른 하나는 상기 볼록부를 감싸는 오목부가 형성되는 발광 소자.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 리드프레임에서 상기 열전달 패드와 접촉되는 부분 중 적어도 일부 분은 상기 열전달 패드와 접촉되지 않는 부분에 비해 열전도도가 보다 높은 물질로 형성되는 발광 소자.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 패드에서 상기 열전달 패드와 접촉되는 부분 중 적어도 일부분은 상기 열전달 패드와 접촉되지 않는 부분에 비해 열전도도가 보다 높은 물질로 형성되는 발광 소자.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 열전달 패드는 상기 제2 리드프레임과 상기 방열 패드도 열적으로 연결하는 발광 소자.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 열전달 패드는 상기 제1 리드프레임과, 상기 방열 패드와, 상기 제1 리드프레임과 방열 패드 사이에 노출된 기판 위에 형성되는 발광 소자.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 열전달 패드는 수지로 형성되는 발광 소자.
  15. 기판;
    상기 기판 위에 형성된 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임;
    상기 기판 위에 형성되고, 상기 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임과 전기적으로 분리되어 배치된 방열 패드; 및
    상기 방열 패드 상에 실장되고 상기 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임과 전기적으로 연결되는 발광 다이오드가 포함되는 발광 소자.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 방열 패드는 기판을 관통하는 비아와 연결되고, 상기 비아는 상기 기판의 배면에 형성된 금속층과 연결되는 발광 소자.
  17. 기판;
    상기 기판 위에 형성된 제1 리드프레임, 제2 리드프레임, 제3 리드프레임 및 제4 리드프레임;
    상기 기판 위에 형성된 제1 방열 패드 및 제2 방열 패드;
    상기 제1 방열패드 상에 실장되고 상기 제1 리드프레임 및 제2 리드프레임과 전기적으로 연결되는 제1 발광 다이오드;
    상기 제3 리드프레임 상에 실장되고 상기 제3 리드프레임 및 제4 리드프레임과 전기적으로 연결되는 제2 발광 다이오드; 및
    상기 제3 리드프레임과 상기 제2 방열 패드와 접촉하고 상기 제3 리드프레임과 상기 제2 방열 패드를 열적으로 연결하는 열전달 패드가 포함되는 발광 소자.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 제1 방열패드 및 제2 방열패드는 상기 기판을 관통하는 비아와 연결되고, 상기 비아는 상기 기판의 배면에 형성되는 금속층과 연결되는 발광 소자.
  19. 제 17항에 있어서,
    상기 열전달 패드는 상기 제3 리드프레임과, 상기 제2 방열 패드와, 상기 제3 리드프레임과 상기 제2 방열패드 사이에 노출된 기판 위에 형성되는 발광 소자.
  20. 제 17항에 있어서,
    상기 열전달 패드는 수지로 형성되는 발광 소자.
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