JP2014130973A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014130973A5
JP2014130973A5 JP2012289198A JP2012289198A JP2014130973A5 JP 2014130973 A5 JP2014130973 A5 JP 2014130973A5 JP 2012289198 A JP2012289198 A JP 2012289198A JP 2012289198 A JP2012289198 A JP 2012289198A JP 2014130973 A5 JP2014130973 A5 JP 2014130973A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
emitting device
lead frame
extending
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012289198A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6107136B2 (ja
JP2014130973A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2012289198A external-priority patent/JP6107136B2/ja
Priority to JP2012289198A priority Critical patent/JP6107136B2/ja
Priority to TW102148498A priority patent/TWI540770B/zh
Priority to CN201310741062.3A priority patent/CN103915542B/zh
Priority to US14/141,429 priority patent/US9257417B2/en
Priority to KR1020130165056A priority patent/KR102109651B1/ko
Priority to EP13199676.1A priority patent/EP2750212B1/en
Publication of JP2014130973A publication Critical patent/JP2014130973A/ja
Publication of JP2014130973A5 publication Critical patent/JP2014130973A5/ja
Priority to US15/458,000 priority patent/USRE47504E1/en
Publication of JP6107136B2 publication Critical patent/JP6107136B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (12)

  1. 上面視において、長手方向と、該長手方向に直交する短手方向と、を有し、
    前記長手方向に並べられた第1及び第2のリードフレームと、
    前記第1及び第2のリードフレームの上面に各々載置された発光素子と、
    前記第1及び第2のリードフレームと一体に成形された樹脂成形体と、を備える発光装置であって、
    前記第1のリードフレームは、本体部と、前記本体部から前記第2のリードフレーム側に幅狭になって延伸する延伸部と、を有し、
    前記第1のリードフレームの下面には窪みが設けられており、
    前記窪みを埋める樹脂成形体により、前記延伸部の下面の露出領域の少なくとも一部が前記本体部の下面の露出領域と分離されていることを特徴とする発光装置。
  2. 前記延伸部の下面の露出領域の略全部が、前記窪みを埋める樹脂成形体により、前記本体部の下面の露出領域と分離されている請求項1に記載の発光装置。
  3. 前記延伸部の下面の露出領域は、略矩形状である請求項1又は2に記載の発光装置。
  4. 前記延伸部は、当該発光装置の略中央に位置している請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発光装置。
  5. 前記発光装置は、前記短手方向において前記延伸部に対向するように配置された第3のリードフレームを備え、
    前記第3のリードフレームの下面の少なくとも一部は、前記樹脂成形体から露出されている請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発光装置。
  6. 前記第2のリードフレームは、本体部と、前記本体部から前記第1のリードフレーム側に幅狭になって延伸する延伸部と、を有し、
    前記第2のリードフレームの下面には窪みが設けられており、
    前記第2のリードフレームの前記窪みを埋める樹脂成形体により、前記第2のリードフレームの前記延伸部の下面の露出領域の少なくとも一部が、前記第2のリードフレームの前記本体部の下面の露出領域と分離されており、
    前記第1及び第2のリードフレームの前記延伸部が前記短手方向において互いに対向するように配置されている請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発光装置。
  7. 当該発光装置の上面側において、前記樹脂成形体は、前記第1のリードフレームの前記本体部の上面の少なくとも一部と、前記第1のリードフレームの前記延伸部の上面の前記第2のリードフレーム側の少なくとも一部と、を露出させて、前記短手方向に延伸して設けられた中間壁部を有する請求項1乃至6のいずれか一項に記載の発光装置。
  8. 前記中間壁部は、前記第1のリードフレームの前記延伸部上に設けられている請求項7に記載の発光装置。
  9. 前記第2のリードフレームは、本体部と、前記本体部から前記第1のリードフレーム側に幅狭になって延伸する延伸部と、を有し、
    前記第1及び第2のリードフレームの前記延伸部が前記短手方向において互いに対向するように配置されており、
    前記中間壁部は、前記第1及び第2のリードフレームの前記延伸部上に跨って設けられた、第1壁部と、第2壁部と、を含み、
    前記第1壁部と前記第2壁部により、前記第1及び第2のリードフレームの前記延伸部の上面が其々、3つの露出領域に区切られている請求項8に記載の発光装置。
  10. 前記発光装置は、前記第1のリードフレームの前記延伸部の上面に載置された保護素子を備える請求項1乃至9のいずれか一項に記載の発光装置。
  11. 請求項1乃至10のいずれか一項に記載の発光装置である第1及び第2の発光装置が前記長手方向に並べられ、
    前記第1の発光装置において前記第2の発光装置に最も近く配置されている第1の発光素子と、前記第2の発光装置において前記第1の発光装置に最も近く配置されている第2の発光素子と、の間隔は、
    前記第1の発光装置において、前記第1の発光素子と、前記第1の発光素子の隣に配置されている第3の発光素子と、の間隔と略等しい照明装置。
  12. 前記第1の発光装置が備fえる発光素子同士の間隔は、前記第2の発光装置が備える発光素子同士の間隔と略等しい請求項11に記載の照明装置。
JP2012289198A 2012-12-29 2012-12-29 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置 Active JP6107136B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012289198A JP6107136B2 (ja) 2012-12-29 2012-12-29 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置
TW102148498A TWI540770B (zh) 2012-12-29 2013-12-26 發光裝置用封裝及具備其之發光裝置、與具備該發光裝置之照明裝置
KR1020130165056A KR102109651B1 (ko) 2012-12-29 2013-12-27 발광 장치용 패키지 및 그것을 구비하는 발광 장치, 및 그 발광 장치를 구비하는 조명 장치
US14/141,429 US9257417B2 (en) 2012-12-29 2013-12-27 Light emitting device package, light emitting device using that package, and illumination device using the light emitting devices
CN201310741062.3A CN103915542B (zh) 2012-12-29 2013-12-27 发光装置用封装体、具备其的发光装置及具备该发光装置的照明装置
EP13199676.1A EP2750212B1 (en) 2012-12-29 2013-12-27 Light emitting device package, light emitting device using that package, and illumination device using the light emitting devices
US15/458,000 USRE47504E1 (en) 2012-12-29 2017-03-13 Light emitting device package, light emitting device using that package, and illumination device using the light emitting devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012289198A JP6107136B2 (ja) 2012-12-29 2012-12-29 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017035625A Division JP6414609B2 (ja) 2017-02-28 2017-02-28 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014130973A JP2014130973A (ja) 2014-07-10
JP2014130973A5 true JP2014130973A5 (ja) 2016-01-14
JP6107136B2 JP6107136B2 (ja) 2017-04-05

Family

ID=49917512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012289198A Active JP6107136B2 (ja) 2012-12-29 2012-12-29 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置

Country Status (6)

Country Link
US (2) US9257417B2 (ja)
EP (1) EP2750212B1 (ja)
JP (1) JP6107136B2 (ja)
KR (1) KR102109651B1 (ja)
CN (1) CN103915542B (ja)
TW (1) TWI540770B (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6102187B2 (ja) * 2012-10-31 2017-03-29 日亜化学工業株式会社 発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置
JP6107136B2 (ja) 2012-12-29 2017-04-05 日亜化学工業株式会社 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置
JP6484396B2 (ja) 2013-06-28 2019-03-13 日亜化学工業株式会社 発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置
JP2015041685A (ja) * 2013-08-21 2015-03-02 豊田合成株式会社 発光装置
WO2016080768A1 (ko) * 2014-11-18 2016-05-26 서울반도체 주식회사 발광 장치 및 이를 포함하는 차량용 램프
JP6573356B2 (ja) 2015-01-22 2019-09-11 大口マテリアル株式会社 リードフレーム
DE202016008796U1 (de) * 2015-07-16 2019-10-24 Lg Innotek Co., Ltd. Lichtemittierende Vorrichtungseinheit
JP6646969B2 (ja) * 2015-08-03 2020-02-14 シチズン電子株式会社 発光装置
DE102015113438B4 (de) * 2015-08-14 2021-07-01 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Trägersubstrat für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil
US10312184B2 (en) * 2015-11-04 2019-06-04 Texas Instruments Incorporated Semiconductor systems having premolded dual leadframes
JP6508131B2 (ja) * 2016-05-31 2019-05-08 日亜化学工業株式会社 発光装置
KR102554231B1 (ko) * 2016-06-16 2023-07-12 서울바이오시스 주식회사 전극 구조를 갖는 수직형 발광 다이오드 및 그것을 갖는 발광 다이오드 패키지
US9893250B1 (en) 2016-12-16 2018-02-13 Nichia Corporation Light emitting device having silicone resin-based sealing member
JP6916453B2 (ja) * 2017-04-21 2021-08-11 日亜化学工業株式会社 光源装置
JP6680258B2 (ja) * 2017-04-21 2020-04-15 日亜化学工業株式会社 光源装置
JP6680274B2 (ja) * 2017-06-27 2020-04-15 日亜化学工業株式会社 発光装置及び樹脂付リードフレーム
US11205740B2 (en) * 2017-09-01 2021-12-21 Suzhou Lekin Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device package and lighting device including same
KR102401827B1 (ko) * 2017-09-15 2022-05-25 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 조명장치
KR20190074200A (ko) * 2017-12-19 2019-06-27 서울반도체 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 이를 포함하는 발광 모듈
JP7147173B2 (ja) * 2018-02-14 2022-10-05 富士電機株式会社 半導体装置
JP7116303B2 (ja) 2018-06-25 2022-08-10 日亜化学工業株式会社 パッケージ及び発光装置
CN113078254B (zh) * 2021-03-18 2022-11-01 江门市迪司利光电股份有限公司 一种双源发光led封装方法和封装结构

Family Cites Families (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0770363B2 (ja) 1987-02-28 1995-07-31 イビデン株式会社 印刷抵抗体付プリント配線板
JP3488570B2 (ja) 1996-03-29 2004-01-19 ローム株式会社 Led発光装置およびこれを用いた面発光照明装置
US20030075724A1 (en) 2001-10-19 2003-04-24 Bily Wang Wing-shaped surface mount package for light emitting diodes
DE10041686A1 (de) 2000-08-24 2002-03-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Bauelement mit einer Vielzahl von Lumineszenzdiodenchips
JP4724965B2 (ja) 2001-07-10 2011-07-13 ソニー株式会社 フレキシブル配線基板
JP2003110145A (ja) 2001-09-27 2003-04-11 Harvatek Corp 発光ダイオード用の翼形表面実装パッケージ
KR100591688B1 (ko) * 2003-11-19 2006-06-22 럭스피아 주식회사 리드프레임 및 이를 이용한 측면형 발광 다이오드 패키지
JP2005197329A (ja) 2004-01-05 2005-07-21 Stanley Electric Co Ltd 表面実装型半導体装置及びそのリードフレーム構造
JP4489485B2 (ja) 2004-03-31 2010-06-23 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP4359195B2 (ja) 2004-06-11 2009-11-04 株式会社東芝 半導体発光装置及びその製造方法並びに半導体発光ユニット
KR100638721B1 (ko) 2005-01-28 2006-10-30 삼성전기주식회사 수지 흐름 개선용 리드 프레임 구조를 갖는 측면형발광다이오드 패키지
JP5032747B2 (ja) 2005-02-14 2012-09-26 日亜化学工業株式会社 半導体装置
US7675145B2 (en) 2006-03-28 2010-03-09 Cree Hong Kong Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
KR100809210B1 (ko) * 2006-07-10 2008-02-29 삼성전기주식회사 고출력 led 패키지 및 그 제조방법
US7960819B2 (en) 2006-07-13 2011-06-14 Cree, Inc. Leadframe-based packages for solid state emitting devices
JP4846498B2 (ja) 2006-09-22 2011-12-28 株式会社東芝 光半導体装置及び光半導体装置の製造方法
TWM312778U (en) 2006-12-22 2007-05-21 Lighthouse Technology Co Ltd Improved LED
EP2109157B1 (en) 2006-12-28 2018-11-28 Nichia Corporation Light emitting device and method for manufacturing the same
JP4996998B2 (ja) * 2007-07-02 2012-08-08 シャープ株式会社 照明装置
WO2008156020A1 (ja) * 2007-06-19 2008-12-24 Sharp Kabushiki Kaisha 基板及び照明装置
KR101349605B1 (ko) 2007-09-27 2014-01-09 삼성전자주식회사 발광소자 패키지의 제조방법
TWM330569U (en) 2007-10-09 2008-04-11 Everlight Electronics Co Ltd LED seal structure
US8030839B2 (en) 2007-11-30 2011-10-04 Nichia Corporation Phosphor activated with europium, light emitting device using the same and method of manufacturing the phosphor
KR100998233B1 (ko) 2007-12-03 2010-12-07 서울반도체 주식회사 슬림형 led 패키지
JP5440010B2 (ja) * 2008-09-09 2014-03-12 日亜化学工業株式会社 光半導体装置及びその製造方法
US8382322B2 (en) * 2008-12-08 2013-02-26 Avx Corporation Two part surface mount LED strip connector and LED assembly
JP5585013B2 (ja) 2009-07-14 2014-09-10 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP5446843B2 (ja) * 2009-12-24 2014-03-19 豊田合成株式会社 Led発光装置
KR101041503B1 (ko) * 2009-11-06 2011-06-16 우리엘이디 주식회사 반도체 발광소자 패키지
JP5710128B2 (ja) 2010-01-19 2015-04-30 大日本印刷株式会社 樹脂付リードフレームの製造方法
JP5010716B2 (ja) 2010-01-29 2012-08-29 株式会社東芝 Ledパッケージ
JP5378568B2 (ja) * 2010-01-29 2013-12-25 株式会社東芝 Ledパッケージ
JP5587625B2 (ja) 2010-02-01 2014-09-10 アピックヤマダ株式会社 リードフレーム及びledパッケージ用基板
CN106067511A (zh) 2010-03-30 2016-11-02 大日本印刷株式会社 带树脂引线框、半导体装置及其制造方法
JP5533203B2 (ja) 2010-04-30 2014-06-25 日亜化学工業株式会社 発光装置および発光装置の製造方法
JP5528900B2 (ja) * 2010-04-30 2014-06-25 ローム株式会社 発光素子モジュール
KR101039994B1 (ko) * 2010-05-24 2011-06-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 이를 구비한 라이트 유닛
KR101103674B1 (ko) * 2010-06-01 2012-01-11 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
US8648359B2 (en) * 2010-06-28 2014-02-11 Cree, Inc. Light emitting devices and methods
KR20120001189A (ko) * 2010-06-29 2012-01-04 삼성엘이디 주식회사 발광 다이오드 패키지
WO2012014382A1 (ja) 2010-07-27 2012-02-02 パナソニック株式会社 半導体装置
JP2012028694A (ja) 2010-07-27 2012-02-09 Panasonic Corp 半導体装置
TWM400099U (en) * 2010-09-27 2011-03-11 Silitek Electronic Guangzhou Lead frame, package structure and lighting device thereof
JP2012084810A (ja) 2010-10-14 2012-04-26 Toppan Printing Co Ltd Led素子用リードフレーム基板及び発光素子
JP5886584B2 (ja) 2010-11-05 2016-03-16 ローム株式会社 半導体発光装置
KR20120093679A (ko) * 2011-02-15 2012-08-23 삼성전자주식회사 발광소자 패키지 및 그 제조방법
JP5766976B2 (ja) 2011-02-28 2015-08-19 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
KR101812761B1 (ko) * 2011-03-02 2017-12-28 서울반도체 주식회사 발광다이오드 패키지
JP2012190970A (ja) 2011-03-10 2012-10-04 Panasonic Corp 発光素子用パッケージ及びそれを用いた発光装置
JP2012195430A (ja) 2011-03-16 2012-10-11 Sanken Electric Co Ltd 発光ダイオード及びその製造方法
KR101116951B1 (ko) * 2011-03-21 2012-03-14 희성전자 주식회사 발광다이오드 패키지
JP5781801B2 (ja) 2011-03-29 2015-09-24 シチズン電子株式会社 Led発光装置
KR101832306B1 (ko) * 2011-05-30 2018-02-26 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
KR101806550B1 (ko) 2011-06-14 2017-12-07 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
DE102013205894B4 (de) 2012-04-06 2021-06-17 Nichia Corporation Formgehäuse und Leuchtbauelement
CN103367344B (zh) * 2012-04-11 2016-04-27 光宝电子(广州)有限公司 连板料片、发光二极管封装品及发光二极管灯条
KR101957884B1 (ko) 2012-05-14 2019-03-13 엘지이노텍 주식회사 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 조명 장치
KR101886157B1 (ko) 2012-08-23 2018-08-08 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 및 조명시스템
JP6102187B2 (ja) 2012-10-31 2017-03-29 日亜化学工業株式会社 発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置
JP6107136B2 (ja) 2012-12-29 2017-04-05 日亜化学工業株式会社 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置
TW201434134A (zh) 2013-02-27 2014-09-01 Everlight Electronics Co Ltd 發光裝置、背光模組及照明模組
US9728685B2 (en) 2013-02-28 2017-08-08 Nichia Corporation Light emitting device and lighting device including same
US9748164B2 (en) 2013-03-05 2017-08-29 Nichia Corporation Semiconductor device
JP6291713B2 (ja) 2013-03-14 2018-03-14 日亜化学工業株式会社 発光素子実装用基体及びそれを備える発光装置、並びにリードフレーム
JP6221403B2 (ja) 2013-06-26 2017-11-01 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6484396B2 (ja) 2013-06-28 2019-03-13 日亜化学工業株式会社 発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置
JP6237174B2 (ja) 2013-12-05 2017-11-29 日亜化学工業株式会社 発光装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014130973A5 (ja)
USD813517S1 (en) Shoe upper
USD785577S1 (en) Semiconductor device
USD718725S1 (en) LED package with encapsulant
USD769867S1 (en) Electronic device
USD760220S1 (en) Electronic device
USD728129S1 (en) LED light
USD740407S1 (en) Ice melting tablet for melting ice and snow on walkways
USD723149S1 (en) Dehumidifier
USD720477S1 (en) Cap railing
USD744594S1 (en) Vehicle mounted banner device
JP2014093323A5 (ja)
USD757240S1 (en) Duct member for coolant and chip extraction
USD734804S1 (en) Bar type LED camera
USD706448S1 (en) Handrail
USD715697S1 (en) Side cover for motorcycle
USD705957S1 (en) Light emitting diode package
JP2020526004A5 (ja)
USD740971S1 (en) LED light bulb
USD693463S1 (en) Tubing cassette
JP2017076793A5 (ja)
USD698072S1 (en) Surface mounted light
USD761745S1 (en) Semiconductor device
USD790486S1 (en) LED package with truncated encapsulant
USD714441S1 (en) Oral-motor therapy device