CN113078254B - 一种双源发光led封装方法和封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双源发光LED封装方法和封装结构，一种双源发光LED封装方法，包括以下步骤：一、提供焊盘，在所述焊盘上设置相间隔的第一极板、第二极板和第三极板；二、将第一晶片安装在所述第一极板上，将第二晶片安装于所述第三极板所在一侧的所述焊盘上；三、在所述焊盘上安装涂胶模具，所述模具隔离出第一掏空区、第二掏空区和第三掏空区，所述第一极板的局部、第二极板的局部和第三极板的局部均对应在所述第三掏空区中；四、在所述焊盘上涂覆固晶胶，在所述第一掏空区灌注混合有荧光粉的封装胶，在所述第二掏空区中安装透镜。这种双源发光LED封装结构能具有双源发光的同时，具有更多的散热面积和更好的散热效能，使用价值高。

Description

一种双源发光LED封装方法和封装结构
技术领域
本发明涉及光电技术领域，特别是涉及一种双源发光LED封装方法和封装结构。
背景技术
LED(LightEmittingDiode，发光二极)芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，LED支架、LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。
现时有一些日用灯具同时整合紫外光的LED灯珠和普通照明发光的LED灯珠，从而在灯具照明使用时只以普通照明发光的LED灯珠发光，杀菌时则便启动紫外光的LED灯珠发光进行杀菌，因此这种灯具便要将两种灯珠分别安装且需要额外的结构成本，因此成本很高，灯具的实体结构和电路结构也更多，对灯具的开发、设计影响严重，非常不便，而且一般的LED封装只有非常局限的散热面积，通电运行时便会使得运行时积聚很多的热量，影响性能。
发明内容
本发明的目的是：提供一种具有更多的散热面积和更好的散热效能的双源发光LED封装方法和封装结构。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种双源发光LED封装方法和封装结构。
一种双源发光LED封装方法，包括以下步骤：
一、提供焊盘，在所述焊盘1上设置相间隔的第一极板、第二极板和第三极板，所述第一极板和所述第三极板相等且并排地位于所述焊盘上的同一侧，所述第二极板位于所述焊盘的另一侧；
二、将第一晶片安装于所述第一极板所在一侧的所述焊盘上，将所述第二晶片安装于所述第三极板所在一侧的所述焊盘上，所述第一晶片分别与所述第一极板和所述第二极板导电连接，所述第二晶片分别与所述第三极板和所述第二极板导电连接；
三、在所述焊盘上安装涂胶模具，所述模具对应于所述第一晶片和所述第二晶片所在所述焊盘的周围区域隔离出第一掏空区和第二掏空区，所述第一极板的局部和所述第二极板的局部对应在所述第一掏空区中，所述第三极板的局部和所述第二极板的局部对应在所述第二掏空区中，所述模具还对应于所述第一掏空区和所述第二掏空区之间隔离出第三掏空区，所述第一极板的局部、第二极板的局部和第三极板的局部均对应在所述第三掏空区中；
四、在所述焊盘上涂覆固晶胶，所述固晶胶固化成型后移除模具，在所述第一掏空区灌注封装胶，所述第一掏空区中所灌注的封装胶混合有荧光粉，在所述第二掏空区中安装透镜。
作为本发明的优选方案，在所述步骤三中，所述第三掏空区为菱形。
作为本发明的优选方案，在所述步骤三中，所述第三掏空区为椭圆形。
作为本发明的优选方案，在所述步骤三中，所述第三掏空区为沙漏型。
作为本发明的优选方案，在所述步骤一中，所述焊盘在背面镀铝。
一种双源发光LED封装结构，包括焊盘、固晶胶、第一晶片和第二晶片，所述焊盘上相间隔地设置有第一极板、第二极板和第三极板，所述第一极板和所述第三极板相等且并排地位于所述焊盘上的同一侧，所述第二极板位于所述焊盘的另一侧，所述第一晶片分别与所述第一极板和所述第二极板导电连接，所述第二晶片分别与所述第三极板和所述第二极板导电连接，所述固晶胶设置在所述焊盘上，所述固晶胶上设有第一掏空区、第二掏空区和第三掏空区，所述第一掏空区和所述第二掏空区分别对应所述第一晶片和所述第二晶片所在所述焊盘上的周围区域，所述第一极板的局部和所述第二极板的局部对应在所述第一掏空区中，所述第三极板的局部和所述第二极板的局部对应在所述第二掏空区中，所述第三掏空区位于第一掏空区和所述第二掏空区之间，所述第一极板的局部、第二极板的局部和第三极板的局部均对应在所述第三掏空区中，所述第一掏空区和所述第二掏空区中分别灌注有封装胶，且所述第一掏空区中的封装胶混合有荧光粉，所述掏空区中安装有透镜。
作为本发明的优选方案，所述第三掏空区为菱形。
作为本发明的优选方案，所述第三掏空区为椭圆形。
作为本发明的优选方案，所述第三掏空区为沙漏型。
作为本发明的优选方案，所述焊盘的背面镀铝。
本发明实施例一种双源发光LED封装方法和封装结构与现有技术相比，其有益效果在于：这种双源发光LED封装结构能具有双源发光的同时，能够具有更多的散热面积和更好的散热效能，从而有效提升LED的散热效果，灯具可直接安装应用而无需额外成本和开发难度，使用价值高。
附图说明
图1是本发明一种实施例的结构正视图；
图2是本发明另一种实施例的结构正视图；
图3是本发明又一种实施例的结构正视图；
图中，1、焊盘；11、第一极板；12、第二极板；13、第三极板；2、固晶胶；21、第一掏空区；22、第二掏空区；23、第三掏空区；31、第一晶片；32、第二晶片。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中，应当理解的是，除非另有明确的规定和限定，本发明中采用术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本发明的描述中，还需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的机或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。应当理解的是，本发明中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本发明范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
参考图1、2或3，本发明实施例的一种双源发光LED封装方法，包括以下步骤：一、提供焊盘1，在所述焊盘1上设置相间隔的第一极板11、第二极板12和第三极板13，所述第一极板11和所述第三极板13相等且并排地位于所述焊盘1上的同一侧，所述第二极板12位于所述焊盘1的另一侧，所述第一极板11和所述第三极板13均比第二极板12大，从而方便在所述第一极板11和第三极板1上安装LED晶片，而所述第二极板12只需连接金线，无需较大的面积；二、将第一晶片31安装于所述第一极板11所在一侧的所述焊盘1上，将第二晶片32安装于所述第三极板13所在一侧的所述焊盘1上，所述第一晶片31和所述第二晶片32分别位于所述焊盘1的两侧范围内，所述第一晶片31分别与所述第一极板11和所述第二极板12导电连接，所述第二晶片32分别与所述第三极板13和所述第二极板12导电连接，例如所述第一晶片31的第一电极与所述第一极板11导电连接，所述第二晶片32的第一电极与所述第三极板13导电连接，所述第一晶片31的第二电极通过金线与所述第二极板12导电连接，所述第二晶片32的第二电极与所述第二极板12导电连接，即第一晶片31和第二晶片32并联，同时两晶片均以第二极板12作为共用N极，所述第一晶片31正装在第一极板11上，所述第二晶片32倒装在所述第三极板13和第二极板12上；三、在所述焊盘1上安装涂胶模具，所述模具对应于所述第一晶片31和所述第二晶片32所在所述焊盘1的周围区域隔离出第一掏空区21和第二掏空区22，所述第一极板11的局部和所述第二极板12的局部对应在所述第一掏空区21中，所述第三极板13的局部和所述第二极板12的局部对应在所述第二掏空区22中，所述模具还对应于所述第一掏空区21和所述第二掏空区22之间隔离出第三掏空区23，所述第一极板11的局部、第二极板12的局部和第三极板13的局部均对应在所述第三掏空区23中；四、在所述焊盘1上涂覆固晶胶2，所述第一掏空区21、所述第二掏空区22和所述第三掏空区23被所述模具遮盖而没有所述固晶胶2，所述固晶胶2固化成型后移除模具，在所述第一掏空区21灌注封装胶，所述第一掏空区21中所灌注的封装胶混合有荧光粉，在所述第二掏空区22中安装透镜，所述第一晶片31为用于全光谱发光晶片，例如第一晶片31为正装的紫色晶片激发蓝绿红荧光粉或多色荧光粉产生全光谱发光，而所述第二晶片32为倒装的紫外或深紫外晶片产生紫外光，从而实现所述第一掏空区21和所述第二掏空区22中的LED封装具有不同的发光效果，应用这种封装结构的LED灯珠在日常照明中产生显色指数较高的全光谱光效，而无人在照射环境中则产生紫外光进行病毒消杀，而第三掏空区23则留空并不填充任何封装胶，并通过露出所述焊盘1而增加有效散热面积，即使在两个晶片均通电发光时，LED灯珠也具有更多的散热面积和更好的散热效果，从而保障其效能和稳定运行，特别是所述第一晶片31和第二晶片32可分别运行或同时供电运行，因此灯具可直接整合应用这种封装的LED而无需增加额外的成本，也不需增加开发难度，使用价值高；另外所述固晶胶2优选为环氧树脂，所述第一掏空区21中也可安装透镜以提升发光效果。
参考图1，示例性的，在所述步骤三中，所述第三掏空区23为菱形，使所述第一掏空区21和第二掏空区22之间具有较多的所述固晶胶2，所述第三掏空区23周围具有较强的结构强度。
参考图2，示例性的，在所述步骤三中，所述第三掏空区23为椭圆形，使得所述第三掏空区23具有更大的散热面积并更多地减少固晶胶材料。
参考图3，示例性的，在所述步骤三中，所述第三掏空区23为沙漏型，让所述第三掏空区23具有较多的散热面积和减少固晶胶材料的同时，所述第三掏空区23的两端和中间均保持有较多的所述固晶胶2，结构强度很好。
示例性的，在所述步骤一中，所述焊盘1在背面镀铝，提升焊盘1的散热性能，很好地实现灯珠垂直散热效果，从而提升芯片性能。
参考图1、2或3，本发明实施例的双源发光LED封装结构，包括焊盘1、固晶胶2、第一晶片31和第二晶片32，所述焊盘1上相间隔地设置有第一极板11、第二极板12和第三极板13，所述第一极板11和所述第三极板13相等且并排地位于所述焊盘1上的同一侧，所述第二极板12位于所述焊盘1的另一侧，所述第一晶片31安装于所述第一极板11所在一侧的所述焊盘1上，所述第二晶片32安装于所述第三极板13所在一侧的所述焊盘1上，所述第一晶片31分别与所述第一极板11和所述第二极板12导电连接，所述第二晶片32分别与所述第三极板13和所述第二极板12导电连接，所述固晶胶2设置在所述焊盘1上，所述固晶胶2上设有第一掏空区21、第二掏空区22和第三掏空区23，所述第一掏空区21和所述第二掏空区22分别对应所述第一晶片31和所述第二晶片32所在所述焊盘1上的周围区域，所述第一极板11的局部和所述第二极板12的局部对应在所述第一掏空区21中，所述第三极板13的局部和所述第二极板12的局部对应在所述第二掏空区22中，所述第三掏空区23位于第一掏空区21和所述第二掏空区22之间，所述第一极板11的局部、第二极板12的局部和第三极板13的局部均对应在所述第三掏空区23中，所述第一掏空区21和所述第二掏空区22中分别灌注有封装胶，且所述第一掏空区21中的封装胶混合有荧光粉，所述掏空区22中安装有透镜。
参考图1，示例性的，所述第三掏空区23为菱形。
参考图2，示例性的，所述第三掏空区23为椭圆形。
参考图3，示例性的，所述第三掏空区23为沙漏型。
示例性的，所述焊盘1的背面镀铝。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种双源发光LED封装方法，其特征在于包括以下步骤：
一、提供焊盘，在所述焊盘1上设置相间隔的第一极板、第二极板和第三极板，所述第一极板和所述第三极板相等且并排地位于所述焊盘上的同一侧，所述第二极板位于所述焊盘的另一侧；
二、将第一晶片安装于所述第一极板所在一侧的所述焊盘上，将第二晶片安装于所述第三极板所在一侧的所述焊盘上，所述第一晶片分别与所述第一极板和所述第二极板导电连接，所述第二晶片分别与所述第三极板和所述第二极板导电连接；
三、在所述焊盘上安装涂胶模具，所述模具对应于所述第一晶片和所述第二晶片所在所述焊盘的周围区域隔离出第一掏空区和第二掏空区，所述第一极板的局部和所述第二极板的局部对应在所述第一掏空区中，所述第三极板的局部和所述第二极板的局部对应在所述第二掏空区中，所述模具还对应于所述第一掏空区和所述第二掏空区之间隔离出第三掏空区，所述第一极板的局部、第二极板的局部和第三极板的局部均对应在所述第三掏空区中；
四、在所述焊盘上涂覆固晶胶，所述固晶胶固化成型后移除模具，在所述第一掏空区灌注封装胶，所述第一掏空区中所灌注的封装胶混合有荧光粉，在所述第二掏空区中安装透镜。
2.根据权利要求1所述的一种双源发光LED封装方法，其特征在于：在所述步骤三中，所述第三掏空区为菱形。
3.根据权利要求1所述的一种双源发光LED封装方法，其特征在于：在所述步骤三中，所述第三掏空区为椭圆形。
4.根据权利要求1所述的一种双源发光LED封装方法，其特征在于：在所述步骤三中，所述第三掏空区为沙漏型。
5.根据权利要求1－4任一所述的一种双源发光LED封装方法，其特征在于：在所述步骤一中，所述焊盘在背面镀铝。
6.一种双源发光LED封装结构，其特征在于：包括焊盘、固晶胶、第一晶片和第二晶片，所述焊盘上相间隔地设置有第一极板、第二极板和第三极板，所述第一极板和所述第三极板相等且并排地位于所述焊盘上的同一侧，所述第二极板位于所述焊盘的另一侧，所述第一晶片分别与所述第一极板和所述第二极板导电连接，所述第二晶片分别与所述第三极板和所述第二极板导电连接，所述固晶胶设置在所述焊盘上，所述固晶胶上设有第一掏空区、第二掏空区和第三掏空区，所述第一掏空区和所述第二掏空区分别对应所述第一晶片和所述第二晶片所在所述焊盘上的周围区域，所述第一极板的局部和所述第二极板的局部对应在所述第一掏空区中，所述第三极板的局部和所述第二极板的局部对应在所述第二掏空区中，所述第三掏空区位于第一掏空区和所述第二掏空区之间，所述第一极板的局部、第二极板的局部和第三极板的局部均对应在所述第三掏空区中，所述第一掏空区和所述第二掏空区中分别灌注有封装胶，且所述第一掏空区中的封装胶混合有荧光粉，所述掏空区中安装有透镜。
7.根据权利要求6所述的一种双源发光LED封装结构，其特征在于：所述第三掏空区为菱形。
8.根据权利要求6所述的一种双源发光LED封装结构，其特征在于：所述第三掏空区为椭圆形。
9.根据权利要求6所述的一种双源发光LED封装结构，其特征在于：所述第三掏空区为沙漏型。
10.根据权利要求6－9任一所述的一种双源发光LED封装结构，其特征在于：所述焊盘的背面镀铝。
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