JP6573356B2 - リードフレーム - Google Patents
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- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 92
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 32
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 19
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49517—Additional leads
- H01L23/4952—Additional leads the additional leads being a bump or a wire
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49544—Deformation absorbing parts in the lead frame plane, e.g. meanderline shape
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49503—Lead-frames or other flat leads characterised by the die pad
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Description
非線対称形状のパッド部51は、端子等となる他の領域(端子部)63における側方及び先端の辺と近接した位置で対向する部位を有し、且つ、非線対称形状のパッド部51における縦横3方向の辺が外枠部52と近接した位置で対向する部位を有して配置されている。そして、非線対称形状のパッド部51は、外枠部52と近接した位置で対向する上方の辺の所定部位を吊りリード53、54により接続され、外枠部52と近接した位置で対向する右側の辺の所定部位を吊りリード55、56により接続され、外枠部52と近接した位置で対向する下側の辺の所定部位を吊りリード55、56により接続されている。
また、端子等となる他の領域(端子部)58、63は、外枠部52内において非線対称に配置されている。
そのような場合、例えば、吊りリードを介してパッド部を保持する外枠部をなすコネクションバーやダムバー等を太くすれば、フレームの強度は上がるが、実装後のダイシングにおいて、カットの不具合や、カッターの製品寿命が短くなる等の問題が生じやすい。
本発明の実施形態のリードフレームは、多列型リードフレームにおける外枠部を共用した製品単位を構成するリードフレームであって、製品単位ごとのリードフレームを区画し、製品単位を構成するリードフレームが共用する矩形状の外枠部内に、第1の領域から一方向に延び、且つ、第1の領域と略同じ面積又は該第1の領域に比べて大きな面積を有する第2の領域と、第1の領域から一方向とは異なる方向に延び、且つ、第1の領域と略同じ面積又は該第1の領域に比べて大きな面積を有する第3の領域を有し、第1の領域と第2の領域と第3の領域とを合わせた領域が非点対称形状に形成された、非線対称形状のパッド部と、非線対称に配置された少なくとも一つの端子部を有し、非線対称形状のパッド部が、少なくとも一つの端子部における側方及び先端の辺と近接した位置で対向する部位を有し、且つ、非線対称形状のパッド部における縦横3方向の辺が外枠部と近接した位置で対向する部位を有して配置され、非線対称形状のパッド部と非線対称に配置された端子部が、夫々、外枠部と近接した位置で対向する辺の所定部位を、夫々の吊りリードにより接続されて、外枠部に保持されたリードフレームにおいて、非線対称形状のパッド部を外枠部に保持する吊りリードは、夫々の一端が外枠部における互いに対向する辺に接続され、夫々の他端が非線対称形状のパッド部に接続する、2本の吊りリードからなる。
しかるに、本件出願人は、試行錯誤の末、製品単位を構成するリードフレームが共用する外枠部内に、第1の領域と、第1の領域から一方向に延び、且つ、第1の領域と略同じ面積又は該第1の領域に比べて大きな面積を有する第2の領域と、第1の領域から一方向とは異なる方向に延び、且つ、第1の領域と略同じ面積又は該第1の領域に比べて大きな面積を有する第3の領域を有し、第1の領域と第2の領域と第3の領域とを合わせた領域が非点対称形状に形成された、非線対称形状のパッド部と、非線対称に配置された少なくとも一つの端子部を有し、非線対称形状のパッド部が、少なくとも一つの端子部における側方及び先端の辺と近接した位置で対向する部位を有し、且つ、非線対称形状のパッド部における縦横3方向の辺が外枠部と近接した位置で対向する部位を有して配置され、非線対称形状のパッド部と非線対称に配置された端子部が、夫々、外枠部と近接した位置で対向する辺の所定部位を、夫々の吊りリードにより接続されて、矩形状の外枠部に保持された多列型リードフレームにおいて、製品単位を構成するリードフレームが共用する外枠部内における非線対称形状のパッド部を保持するための吊りリードの配置構成を工夫することで、効率よく内部応力によるストレスを分散させて、フレームの変形や反りを防止することを着想した。
第1実施形態
図1は本発明の第1実施形態にかかるリードフレームの要部構成を概念的に示す図である。
第1実施形態のリードフレームは、多列型リードフレームにおける外枠部を共用した製品単位を構成するリードフレームであって、製品単位ごとのリードフレームを区画し、製品単位を構成するリードフレームが共用する矩形状の外枠部5内に、非線対称形状のパッド部1と、非線対称に配置された少なくとも一つの端子部2を有し、非線対称形状のパッド部1が、少なくとも一つの端子部2(図1の例では、二つの端子部2のうちの左側の端子部2)における側方及び先端の辺と近接した位置で対向する部位を有し、且つ、非線対称形状のパッド部1における縦横3方向の辺が外枠部と近接した位置で対向する部位を有して配置され、非線対称形状のパッド部1と非線対称に配置された端子部2が、夫々、外枠部と近接した位置で対向する辺の所定部位を、夫々の吊りリード3、4により接続されて、矩形状の外枠部5に保持されている。
非線対称形状のパッド部1は、半導体素子を搭載するパッド部そのものが非線対称(例えば、L字状や、くの字状)に形成され、あるいは半導体素子を搭載するパッド部本体と端子部とが一体化して非線対称(例えば、L字状や、くの字状)に形成されている。また、非線対称形状のパッド部1は、第1の領域Aと、第1の領域Aから一方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第2の領域Bと、第1の領域Aから一方向とは異なる方向に延び、且つ、第1の領域Aと略同じ面積を有する第3の領域Cを有し、第1の領域Aと第2の領域Bと第3の領域Cとを合わせた領域が非点対称形状に形成されている。
外枠部5は、多列型リードフレームにおける製品単位となる個々のリードフレームを区画し、製品単位を構成するリードフレームに共用される、ダムバーやコネクションバー等で構成されている。
非線対称形状のパッド部1を外枠部5に保持する吊りリード3は、2本の吊りリード3a、3bで構成されている。
2本の吊りリード3a、3bは、夫々の一端が外枠部5における互いに対向する辺5a、5bに接続され、夫々の他端が非線対称形状のパッド部1に接続している。また、2本の吊りリード3a、3bは、互いに平行に形成されている。なお、図1の例では、2本の吊りリード3a、3bは、異なる2つの平行な直線上に形成したが、2本の吊りリード3a、3bを1つの直線上に形成してもよい。また、好ましくは、2本の吊りリード3a、3bは、非線対称形状のパッド部1における、非線対称形状のパッド部1の重心から等距離となる位置に接続されているのが好ましい。
吊りリード4は、夫々の一端が外枠部5における一つの辺5cに接続され、夫々の他端が夫々の端子部2に接続している。
また、非線対称形状のパッド部1を外枠部5に保持する2本の吊りリード3a、3bが、互いに平行に形成されているので、対向する外枠部5の辺に対してバランスよくストレスを分散させ易くなる。
さらに、2本の吊りリード3a、3bを、非線対称形状のパッド部1における、非線対称形状のパッド部1の重心から等距離となる位置に接続すれば、対向する外枠部5の辺に対してストレスをバランスよく分散させ易くなる。
図2は本発明の実施例1にかかるリードフレームにおける吊りリードの構成を示す説明図である。図3は比較例にかかるリードフレームにおける吊りリードの構成を示す説明図で、(a)は比較例1にかかるリードフレームにおける吊りリードの構成を示す図、(b)は比較例2にかかるリードフレームにおける吊りリードの構成を示す図である。
反りや撓み具合の確認には、エッチング加工した多列型リードフレームの上方より光を照射し、斜め側方から光の反射度合いを観察することにより行った。そして、観察時に多列型リードフレーム全体が一様の反射状態となっているリードフレームは、反りや撓みが生じていないリードフレームと判定し、多列型リードフレームにおける部位によって反射状態にバラツキがみられるリードフレームは、反りや撓みが生じたリードフレームと判定した。
これに対し、実施例1、比較例2の製品単位を構成するリードフレームが共用する外枠部5における2つの辺に接続する2本の吊りリードで、第1の領域Aと、第1の領域Aから一方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第2の領域Bと、第1の領域Aから一方向とは異なる方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第3の領域Cを有し、第1の領域Aと第2の領域Bと第3の領域Cとを合わせた領域が非点対称形状に形成され、五つの端子部2における上方の二つの端子部のうちの左側の端子部2における側方及び先端の辺と近接した位置で対向する部位を有し、且つ、縦横3方向の辺が外枠部5と近接した位置で対向する部位を有して配置された、非線対称形状のパッド部1を保持するとともに、外枠部5内において非線対称に配置された夫々の端子部2を夫々1本の吊りリード4で保持する、リードフレームは、幅0.120mmと0.140mmのものについて、いずれも反りや撓みは確認されなかった。
また、比較例2の製品単位を構成するリードフレームが共用する外枠部5における隣り合う辺から一つずつ延びる、2本の吊りリード3b、3cで、第1の領域Aと、第1の領域Aから一方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第2の領域Bと、第1の領域Aから一方向とは異なる方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第3の領域Cを有し、第1の領域Aと第2の領域Bと第3の領域Cとを合わせた領域が非点対称形状に形成され、五つの端子部2における上方の二つの端子部のうちの左側の端子部2における側方及び先端の辺と近接した位置で対向する部位を有し、且つ、縦横3方向の辺が外枠部5と近接した位置で対向する部位を有して配置された、非線対称なパッド部1を保持するとともに、外枠部5内において非線対称に配置された夫々の端子部2を夫々1本の吊りリード4で保持する、リードフレームは、幅0.100mmと0.120mmのものについて、いずれも反りや撓みが確認された。
これに対し、実施例1の製品単位を構成するリードフレームが共用する外枠部5における互いに対向する辺5a、5bに接続する2本の吊りリードで、第1の領域Aと、第1の領域Aから一方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第2の領域Bと、第1の領域Aから一方向とは異なる方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第3の領域Cを有し、第1の領域Aと第2の領域Bと第3の領域Cとを合わせた領域が非点対称形状に形成され、五つの端子部2における上方の二つの端子部のうちの左側の端子部2における側方及び先端の辺と近接した位置で対向する部位を有し、且つ、縦横3方向の辺が外枠部5と近接した位置で対向する部位を有して配置された、非線対称形状のパッド部1を保持するとともに、外枠部5内において非線対称に配置された夫々の端子部2を夫々1本の吊りリード4で保持する、リードフレームは、幅0.100mmと0.120mmのものについて、いずれも反りや撓みは確認されなかった。
また、比較例2の製品単位を構成するリードフレームが共用する外枠部5における隣り合う辺から一つずつ延びる、2本の吊りリード3b、3cで、第1の領域Aと、第1の領域Aから一方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第2の領域Bと、第1の領域Aから一方向とは異なる方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第3の領域Cを有し、第1の領域Aと第2の領域Bと第3の領域Cとを合わせた領域が非点対称形状に形成され、五つの端子部2における上方の二つの端子部のうちの左側の端子部2における側方及び先端の辺と近接した位置で対向する部位を有し、且つ、縦横3方向の辺が外枠部5と近接した位置で対向する部位を有して配置された、非線対称形状のパッド部1を保持するとともに、外枠部5内において非線対称に配置された夫々の端子部2を夫々1本の吊りリード4で保持する、リードフレームは、幅0.130mmのものについては、反りや撓みが確認されなかったが、幅0.110mmのものについては、反りや撓みが確認された。
これに対し、実施例1の製品単位を構成するリードフレームが共用する外枠部5における互いに対向する辺5a、5bに接続する2本の吊りリードで、第1の領域Aと、第1の領域Aから一方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第2の領域Bと、第1の領域Aから一方向とは異なる方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第3の領域Cを有し、第1の領域Aと第2の領域Bと第3の領域Cとを合わせた領域が非点対称形状に形成され、五つの端子部2における上方の二つの端子部のうちの左側の端子部2における側方及び先端の辺と近接した位置で対向する部位を有し、且つ、縦横3方向の辺が外枠部5と近接した位置で対向する部位を有して配置された、非線対称形状のパッド部1を保持するとともに、外枠部5内において非線対称に配置された夫々の端子部2を夫々1本の吊りリード4で保持する、リードフレームは、幅0.110mmと0.130mmのものについて、いずれも反りや撓みは確認されなかった。
また、比較例2の製品単位を構成するリードフレームが共用する外枠部5における隣り合う辺から一つずつ延びる、2本の吊りリード3b、3cで、第1の領域Aと、第1の領域Aから一方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第2の領域Bと、第1の領域Aから一方向とは異なる方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第3の領域Cを有し、第1の領域Aと第2の領域Bと第3の領域Cとを合わせた領域が非点対称形状に形成され、五つの端子部2における上方の二つの端子部のうちの左側の端子部2における側方及び先端の辺と近接した位置で対向する部位を有し、且つ、縦横3方向の辺が外枠部5と近接した位置で対向する部位を有して配置された、非線対称形状のパッド部1を保持するとともに、外枠部5内において非線対称に配置された夫々の端子部2を夫々1本の吊りリード4で保持する、リードフレームは、幅0.120mmのものについては、反りや撓みが確認されなかったが、幅0.100mmのものについては、反りや撓みが確認された。
これに対し、実施例1の製品単位を構成するリードフレームが共用する外枠部5における互いに対向する辺5a、5bに接続する2本の吊りリードで、第1の領域Aと、第1の領域Aから一方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第2の領域Bと、第1の領域Aから一方向とは異なる方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第3の領域Cを有し、第1の領域Aと第2の領域Bと第3の領域Cとを合わせた領域が非点対称形状に形成され、五つの端子部2における上方の二つの端子部のうちの左側の端子部2における側方及び先端の辺と近接した位置で対向する部位を有し、且つ、縦横3方向の辺が外枠部5と近接した位置で対向する部位を有して配置された、非線対称形状のパッド部1を保持するとともに、外枠部5内において非線対称に配置された夫々の端子部2を夫々1本の吊りリード4で保持する、リードフレームは、幅0.100mmと0.120mmのものについて、いずれも反りや撓みは確認されなかった。
表4 コネクションバーの幅に対する変形量の比較結果
比較例1のように3本吊りの吊りリードを設けたリードフレームのほうが、強度が勝るように思われたが、実際にはフレーム内のストレスを分散できず、フレーム内の変形をより多く生じた。
また、比較例2の2本吊りの吊りリードを設けたリードフレームは、コネクションバーの幅が細くなるにつれて、製品単位を構成するリードフレームが外枠部を共用する多列型リードフレームにおけるブロックの撓みや反りが生じた。
これに対し、実施例1の直線状の2本吊り形状のリードフレームは、コネクションバーの幅を、比較例2のリードフレームにおいて製品単位を構成するリードフレームが外枠部を共用する多列型リードフレームにおけるブロックの撓みや反りを生じた場合と同様の細さにしても、製品単位を構成するリードフレームが外枠部を共用する多列型リードフレームにおけるブロックの撓みや反りは生じなかった。
これにより、非線対称形状のパッド部を、製品単位を構成するリードフレームが共用する外枠部に保持する吊りリードが、夫々の一端が外枠部における互いに対向する辺に接続され、夫々の他端が、第1の領域Aと、第1の領域Aから一方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第2の領域Bと、第1の領域Aから一方向とは異なる方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第3の領域Cを有し、第1の領域Aと第2の領域Bと第3の領域Cとを合わせた領域が非点対称形状に形成され、少なくとも一つの端子部における側方及び先端の辺と近接した位置で対向する部位を有し、且つ、縦横3方向の辺が外枠部と近接した位置で対向する部位を有して配置された、非線対称形状のパッド部に接続する、2本の吊りリードからなる本発明のリードフレームは、効率よくフレーム内のストレスを均等に分散させて、反りや変形を抑えることができることが実証できた。
また、実施例1の他の例の製品単位を構成するリードフレームが外枠部を共用するリードフレームとして、平行な直線上に設けられた、2本の吊りリード3a、3bで、第1の領域Aと、第1の領域Aから一方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第2の領域Bと、第1の領域Aから一方向とは異なる方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第3の領域Cを有し、第1の領域Aと第2の領域Bと第3の領域Cとを合わせた領域が非点対称形状に形成され、少なくとも一つの端子部2における側方及び先端の辺と近接した位置で対向する部位を有し、且つ、縦横3方向の辺が外枠部5と近接した位置で対向する部位を有して配置された、非線対称なパッド部1を保持するとともに、外枠部5内において非線対称に配置された夫々の端子部2を夫々1本の吊りリード4で保持する、リードフレームを製造して、多列型リードフレームの反りや撓み具合を検証した。その結果、製品単位を構成するリードフレームが外枠部を共用する多列型リードフレームにおけるブロックの撓みや反りや撓み具合は、外枠部5における互いに対向する辺に対し1つの直線上(直線状)に設けられた、2本の吊りリード3a、3bで、第1の領域Aと、第1の領域Aから一方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第2の領域Bと、第1の領域Aから一方向とは異なる方向に延び、且つ、第1の領域Aに比べて大きな面積を有する第3の領域Cを有し、第1の領域Aと第2の領域Bと第3の領域Cとを合わせた領域が非点対称形状に形成され、少なくとも一つの端子部2における側方及び先端の辺と近接した位置で対向する部位を有し、且つ、縦横3方向の辺が外枠部5と近接した位置で対向する部位を有して配置された、非線対称形状のパッド部1を保持するとともに、外枠部5内において非線対称に配置された夫々の端子部2を夫々1本の吊りリード4で保持する、リードフレームと同程度であり、製品単位を構成するリードフレームが外枠部を共用する多列型リードフレームにおけるブロックの撓みや反りが生じ難いことが認められた。
2 端子部
3、3a、3b、3c、4 吊りリード
5 外枠部
5a、5b、5c 外枠部の辺
51 非線対称形状の領域(パッド部)
51a 本体部
51b 延伸部
52 外枠部
53、54、55、56、57、59、60、61、62、64 吊りリード
58、63 他の領域
65 半導体パッケージ
A 第1の領域
B 第2の領域
C 第3の領域
Claims (3)
- 多列型リードフレームにおける外枠部を共用した製品単位を構成するリードフレームであって、製品単位ごとのリードフレームを区画し、製品単位を構成するリードフレームが共用する矩形状の前記外枠部内に、第1の領域と、前記第1の領域から一方向に延び、且つ、前記第1の領域と略同じ面積又は該第1の領域に比べて大きな面積を有する第2の領域と、前記第1の領域から前記一方向とは異なる方向に延び、且つ、前記第1の領域と略同じ面積又は該第1の領域に比べて大きな面積を有する第3の領域を有し、前記第1の領域と前記第2の領域と前記第3の領域とを合わせた領域が非点対称形状に形成された、非線対称形状のパッド部と、非線対称に配置された少なくとも一つの端子部を有し、前記非線対称形状のパッド部が、少なくとも一つの前記端子部における側方及び先端の辺と近接した位置で対向する部位を有し、且つ、前記非線対称形状のパッド部における縦横3方向の辺が前記外枠部と近接した位置で対向する部位を有して配置され、該非線対称形状のパッド部と非線対称に配置された端子部が、夫々、前記外枠部と近接した位置で対向する辺の所定部位を、夫々の吊りリードにより接続されて、前記外枠部に保持されたリードフレームにおいて、
前記非線対称形状のパッド部を前記外枠部に保持する吊りリードは、夫々の一端が前記外枠部における互いに対向する辺に接続され、夫々の他端が前記非線対称形状のパッド部に接続する、2本の吊りリードからなることを特徴とするリードフレーム。 - 前記非線対称形状のパッド部を前記外枠部に保持する前記2本の吊りリードは、互いに平行に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のリードフレーム。
- 前記非線対称形状のパッド部を前記外枠部に保持する前記2本の吊りリードは、前記非線対称形状のパッド部における、該非線対称形状のパッド部の重心から等距離となる位置に接続されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のリードフレーム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015010391A JP6573356B2 (ja) | 2015-01-22 | 2015-01-22 | リードフレーム |
TW105100471A TWI667761B (zh) | 2015-01-22 | 2016-01-08 | Lead frame |
CN201610036915.7A CN105826291B (zh) | 2015-01-22 | 2016-01-20 | 引线框 |
US15/002,640 US9583422B2 (en) | 2015-01-22 | 2016-01-21 | Lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015010391A JP6573356B2 (ja) | 2015-01-22 | 2015-01-22 | リードフレーム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016134592A JP2016134592A (ja) | 2016-07-25 |
JP6573356B2 true JP6573356B2 (ja) | 2019-09-11 |
Family
ID=56433779
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015010391A Active JP6573356B2 (ja) | 2015-01-22 | 2015-01-22 | リードフレーム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9583422B2 (ja) |
JP (1) | JP6573356B2 (ja) |
CN (1) | CN105826291B (ja) |
TW (1) | TWI667761B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6398563B2 (ja) | 2014-05-29 | 2018-10-03 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP1537979S (ja) * | 2015-04-20 | 2015-11-16 | ||
JP1537981S (ja) * | 2015-04-20 | 2015-11-16 | ||
JP1537980S (ja) * | 2015-04-20 | 2015-11-16 | ||
CN116153898B (zh) * | 2023-04-23 | 2023-07-21 | 宁波中车时代传感技术有限公司 | 一种用于封装的引线框架结构及传感器封装结构 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5615056A (en) * | 1979-07-18 | 1981-02-13 | Nec Corp | Semiconductor device |
JPS5887837A (ja) * | 1981-11-20 | 1983-05-25 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH06834Y2 (ja) * | 1986-10-21 | 1994-01-05 | ソニー株式会社 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
JPH01106456A (ja) * | 1987-10-19 | 1989-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路装置 |
JPH04188859A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-07 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレーム |
JP3535328B2 (ja) * | 1996-11-13 | 2004-06-07 | 株式会社ルネサステクノロジ | リードフレームとこれを用いた半導体装置 |
JP3165078B2 (ja) * | 1997-07-24 | 2001-05-14 | 協和化成株式会社 | 表面実装部品の製造方法 |
JP2001326295A (ja) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Rohm Co Ltd | 半導体装置および半導体装置製造用フレーム |
JP2004266109A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカード用回路基板及びicモジュールとその製造方法 |
JP4846498B2 (ja) * | 2006-09-22 | 2011-12-28 | 株式会社東芝 | 光半導体装置及び光半導体装置の製造方法 |
JP5368982B2 (ja) * | 2007-06-14 | 2013-12-18 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
JP5010716B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2012-08-29 | 株式会社東芝 | Ledパッケージ |
JP5383611B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-01-08 | 株式会社東芝 | Ledパッケージ |
JP2012113919A (ja) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Toshiba Corp | 照明装置 |
JP2012114286A (ja) * | 2010-11-25 | 2012-06-14 | Toshiba Corp | Ledパッケージ |
JP2012234955A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Toshiba Corp | Ledパッケージ及びその製造方法 |
JP6107136B2 (ja) | 2012-12-29 | 2017-04-05 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置 |
TW201434134A (zh) * | 2013-02-27 | 2014-09-01 | Everlight Electronics Co Ltd | 發光裝置、背光模組及照明模組 |
JP5985452B2 (ja) * | 2013-09-12 | 2016-09-06 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
-
2015
- 2015-01-22 JP JP2015010391A patent/JP6573356B2/ja active Active
-
2016
- 2016-01-08 TW TW105100471A patent/TWI667761B/zh active
- 2016-01-20 CN CN201610036915.7A patent/CN105826291B/zh active Active
- 2016-01-21 US US15/002,640 patent/US9583422B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201633484A (zh) | 2016-09-16 |
CN105826291A (zh) | 2016-08-03 |
TWI667761B (zh) | 2019-08-01 |
US20160218051A1 (en) | 2016-07-28 |
CN105826291B (zh) | 2020-10-20 |
JP2016134592A (ja) | 2016-07-25 |
US9583422B2 (en) | 2017-02-28 |
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A977 | Report on retrieval |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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