JPS5887837A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5887837A
JPS5887837A JP56185354A JP18535481A JPS5887837A JP S5887837 A JPS5887837 A JP S5887837A JP 56185354 A JP56185354 A JP 56185354A JP 18535481 A JP18535481 A JP 18535481A JP S5887837 A JPS5887837 A JP S5887837A
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JP
Japan
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lead
pellet
tab
leads
semiconductor device
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JP56185354A
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English (en)
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Kazuyoshi Iga
伊賀　一善
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Hitachi Iruma Electronic Co Ltd
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Hitachi Ltd
Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd
Hitachi Iruma Electronic Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置におけるリードフレーム構造に関す
る。
樹脂封止型半導体ＩＣ（又はＬＳＩ）等においては、そ
の組立時に金属よりなるタブと金属よりなる複数のリー
ドとを一体に形成したリードフレームを使用し、タブ上
に半導体ペレット（チップ）を接続するとともに、半導
体ベレットの上Ｓ電極と各リードとを金ワイヤで接続（
ボンティング）シ、半導体ペレット、タブ、リードの一
部を包含するように樹脂体で封止する構造が採用されて
いる。
かかる半導体装置において、一部の端子、例えばパワー
ＩＣの場合出力段で大電流が流れるために、在来の金ワ
イヤでは細くてかつ距離が長いことからインピーダンス
が高くなって無視できなくなることが問題となっている
。
この８馳の対策として、金ワイヤの径を太くすること、
あるいは２本のワイヤを使うことが考えられるが前者で
は金を多く使用するため材料費が高くなり、後者ではチ
ッソのポンディングパッド面積が大きくなる等の欠点が
あったっ 本発明は上記した問題す解決するためになされたもので
あり、その目的とするところは、リード７１／−ム構造
を変えることでワイヤのインピーダンスを低減して特性
を向上できる半導体装置を提供することにある。
以下実施例にそって本発明を詳述する。
第１図は従来のリードフレーム構造の場合のワイヤボン
ディングの態様を示し、１はタブ、２はリード、３は半
導体ペレット、４は金ワイヤであって、ワイヤの長さは
ベレッ）４１１１のポンディングパッドとリード側のボ
ンディングポストとの間の距離！、とペレット上面とり
一ド伯Ｉとの高さの差ｈ１　との関係（＞ｒ）で決まる
・ 本発明では第２図に示すように、リード２の内端をベレ
ット３に接近させるとともに、その上面の高さがペレッ
ト上面と一致するようにリードを曲げて、このリード内
端部をポストとしてベレットのボンディングバンドとの
間でワイヤボンディングを行なう。この場合、リードの
ワイヤポストとベレットのワイヤボンディングパノドと
の距離！、は極く接近しく−Ｌ＜＜−ｅ、）、ボンディ
ング面の高さの差り、＝０であるから、ワイヤの長さは
殆んど沼、に等しく、従来の場合に比して大幅に低減で
きる。この場合のリードは第３図に斜線パッチングで示
すように特ｌのジー１２人、例えば出力段のり−ド２人
のみに適用される。なお、特定のリードは必しもタブの
上に重なるとは限らず、同図２Ａ’のようにその内端を
できるだけタブ１に接近させるようｋ　Ｌでもよい。こ
のようにワイヤの長さを低減することし−より、インピ
ーダンスを低減するとともにワイヤ材である金の節減が
でき、前記発明の目的が達成できる。
上記実施例ではリードの一部を折り曲げることによって
リードの内端上面の高さをベレｙ）面に一致させたが、
第４図に示すようにタブｌを支えるタブリード１ａを折
り曲げることによってタブ面をリード２より低い位置に
保持することができる。この場合特定のり一ド２人のみ
でなく他の全てのリード２Ｂの位置がタブ１より高く（
ペレット上面と一致）なることになる。
リードとタブは一つの金属板から打ち抜かれて一体のリ
ードフレームとして形成されるが、第５図はリードの内
端がタブの上方に重なるようにするためにタブの一部に
切り込み部５を形成し、その部分だけ特定のり一ド２人
を長くしたものである。
第６図はタブ１を支持するり一部２Ｃを下向きに曲げて
タブ面を低くするとともに他のり−ド２Ａ、２Ｂを下向
きに曲げることによって左右のリードとタブリードとの
距離を調整した例である。
本発明はリードフレームを有する半導体装置の全ての場
合に応用しうるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のリードフレームを使用した半導体装置の
ボンディング時の形態を＞ｉ＼す正面断（２）図である
。第２図は本発明による半導体装置のボンディング時の
一形態を示す正面断面図、第３図は第２図に対応する平
面図、第４図、第５図は本発明による半導体装置のボン
デインク時の他の形態を示す斜面図、第６図は同じく他
の形態を示す正面図である。 １・・・タブ、２・・・リード、３・・・半導体ペレッ
ト、４・・・金ワイヤ、５・・・タブの切り込み部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、金属よりなるタブと金属よりなる複数のリードとを
    一体に形成したリードフレームと、タブ上に接続した半
    導体ペレットとを有する半導体装置において、特定のリ
    ードの内端をペレツトに接近させかつその高さかタブ上
    に接続した半導体ペレット上面の高さと一致するように
    構成したことを特徴とする半導体装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載の半導ノ装置において、
    タブを支持するリードの一部を曲げてタブをリードより
    低く形成する。 ３、特許請求の範囲第１項記載の半導体装置において、
    特定のリードをタブ側へ延長しその部分だけタブに切り
    込みを設ける。
JP56185354A 1981-11-20 1981-11-20 半導体装置 Pending JPS5887837A (ja)

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JPS5887837A true JPS5887837A (ja) 1983-05-25

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ID=16169315

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JP56185354A Pending JPS5887837A (ja) 1981-11-20 1981-11-20 半導体装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0298636U (ja) * 1989-05-10 1990-08-06
JP2016134592A (ja) * 2015-01-22 2016-07-25 Ｓｈマテリアル株式会社 リードフレーム

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0298636U (ja) * 1989-05-10 1990-08-06
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