JPH04164357A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents

半導体装置用リードフレーム

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JPH04164357A
JPH04164357A JP29158590A JP29158590A JPH04164357A JP H04164357 A JPH04164357 A JP H04164357A JP 29158590 A JP29158590 A JP 29158590A JP 29158590 A JP29158590 A JP 29158590A JP H04164357 A JPH04164357 A JP H04164357A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holes
lead frame
semiconductor device
outer frame
area
Prior art date
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Pending
Application number
JP29158590A
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English (en)
Inventor
Tomotsune Sugiyama
杉山　智恒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置用リードフレームに関し、特にそれ
の外枠部に組立工程中の送り、あるいは位置認識のため
の穴、切欠き隙間等の構造を有しない事を特徴とするリ
ードフレームに関する。
〔従来の技術〕
従来技術の半導体装置用リードフレームは、第２図に示
すように外枠部に角穴１．丸穴２．切欠き３を有してい
る。この半導体装置用リードフレームは次に示す手順て
１つの半導体ＩＣとして完成される。パッケージの中心
線上にある丸穴で位置決めをし半導体素子を半導体素子
搭載台部に固着し半導体素子の電極とインナーリードを
金属細線て接続する。又、それらの工程での１パツケー
ジ毎の送りは１角穴が用いられる。次に樹脂封入工程、
タイバー切断工程、外装めっき工程、捺印工程、リード
切断工程を通過し１つのＩＣとして完成されるが、それ
らの位置決めには丸穴、送りには角穴がそれぞれ使用さ
れる。又、切欠きはリードフレームの製造時における選
別組立工程に投入する前の選別に使用される。
〔発明が解決しようとする課題〕
この従来の半導体装置用リードフレームは、その外枠部
に丸穴、角穴、切欠きの構造を有するため、（ａ）リー
ドフレーム全体の面積が大きくなり価格が上昇する、（
ｂ）リードフレーム全体の面積が大きくなり価格が上昇
する、と言う２つの問題点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置用リードフレームは、その外枠部に
丸穴、角穴、切欠きの構造を有していないことを特徴と
する。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ＞、（ｂ）は本発明の一実施例の平面図及び
コーナ一部の詳細図である。第１図（ａ）。
（ｂ）と従来技術を示す第２図（ａ）、（ｂ）を比較す
ると、第１図（ａ＞、（ｂ）には外枠部４に組立工程中
の送りあるいは位置認識のための角穴、丸穴、切欠きが
無く外枠部４の面積が大幅に削減される。このことによ
り半導体装置用リードフレームの製造部品の点数が少な
くなり価格が下落する。又、リードフレーム全体の面積
が大きくなり、素材自体の価格が下落する。組立−工程
中の送りあるいは位置認識の穴としては、従来それらの
目的としては使用していなかったコーナ一部の穴、パタ
ーン間スリット、アウターリード部の非金属部分を代替
穴５として用いる。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明は、半導体装置用リードフレ
ームの外枠部から角穴、丸穴、切欠きの構造を無くすこ
とによりリードフレーム製造部品の点数を減少させ、価
格が下落する又、外枠部の面積を少なく筆ることにより
リードフレーム全体の面積が少なくなり価格が下落する
。等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図（’ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例の平面図及
びコーナ一部の拡大平面図、第２図（ａ）。 （ｂ）は従来例の平面図及びコーナ一部の拡大平面図で
ある。 １・・・外枠部の角穴、２・・・外枠部の丸穴、３・・
・外枠部の切欠き、４・・・外枠部、５・・・代替穴、
６・・・アウターリード、７・・・インナーリード。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体装置用リードフレームにおいて、その外枠部に
    丸穴、角穴、切欠きの構造を有しないことを特徴とする
    半導体装置用リードフレーム。
JP29158590A 1990-10-29 1990-10-29 半導体装置用リードフレーム Pending JPH04164357A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5466968A (en) * 1993-11-02 1995-11-14 Rohm Co. Ltd. Leadframe for making semiconductor devices
KR100257912B1 (ko) * 1995-12-20 2000-06-01 가네꼬 히사시 수지 밀봉형 반도체 장치

Citations (2)

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JPS55146951A (en) * 1979-05-02 1980-11-15 Hitachi Ltd Lead frame
JPS6365660A (ja) * 1986-09-05 1988-03-24 Nec Corp 半導体集積回路装置

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