JPH065756A - 樹脂封止型半導体装置および製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 半導体チップを金属支持板に載置し、内部接
続子、リ−ド片を装着し、エポキシ樹脂等で封止する半導
体装置を共通のリ−ドフレ−ムで製造する場合、材料を
節約でき、加工を容易とする構造および製造方法を得る
ことを目的とする。 【構成】 樹脂封止部の外側で、第１のリ−ド片と第２
のリ−ド片間、又は第１のリ−ド片と第３のリ−ド片間
を連結するか、あるいは、第１、第２、第３のリ−ド片
間を連結しないで導出するかを半導体チップの構成に応
じて選択することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
および製造方法、特に、組立て構造に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来から、整流ダイオ−ドなどの半導体
チップを金属支持板に載置し、内部接続子、リ−ド片を
装着し、エポキシ樹脂等で封止する樹脂封止型半導体装
置が広く用いられている。

【０００３】それらの製造手段として、金属支持板、リ
−ド片等は、リ−ドフレ−ムをプレス加工により加工形
成し、半導体チップを金属支持板の載置部に組立てた
後、成形金型によるトランスファモ−ルド法等で樹脂封
止を行い、次いで、リ−ドフレ−ムの不要部分を切除す
ると共に、複数個の半導体装置に分割形成している。

【０００４】又、半導体装置内部の半導体チップによる
回路構成は、１ア−ム回路構成のもの、２ア−ム回路構
成のものなどがある。１ア−ム回路構成のものは、２つ
のリ−ド片間に１又は、複数個の半導体チップが接続さ
れ、単相半波整流、直流阻止、サ−ジ防護素子等の２端子
型機能素子として用いられる。又、２ア−ム回路構成の
ものは、３つのリ−ド片間に１又は複数個の半導体チッ
プが２組接続され、センタ−タップ、ダブラ−等の３端
子型機能素子として用いられる。

【０００５】図１は、従来の２端子型樹脂封止型半導体
装置を例示する構造図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は回
路構成図である。又、図２は、従来の３端子型樹脂封止
型半導体装置を例示する構造図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は回路構成図である。１は半導体チップ５を載置
し、固着する金属支持板、２は金属支持板に設けた第１
のリ−ド片、３は第２のリ−ド片、４は第３のリ−ド
片、６は線又は片の内部接続子、７は樹脂封止部であ
る。

【０００６】図１の従来装置は、（ｂ）図のように１ア
−ム回路構成で、第２のリ−ド片３と第３のリ−ド片４
により、例えば、単相半波回路を構成する。又、図２の
従来装置は、（ｂ）図のように２ア−ム回路構成で、第
１のリ−ド片２をカソ−ドコモンとする、例えば、セン
タ−タップ整流回路を構成する。

【０００７】図１と図２の従来装置を、共通のリ−ドフ
レ−ムにより製造する場合、図１（ａ）において、金属
支持板１と第２のリ−ド片３を接続する内部接続子６を
設けると共に、第１のリ−ド片２を切除する必要があっ
た。なお、図示を省略したが、リ−ドフレ−ムには、タ
イバ−やサイドレ−ルが設けられており、これらも、個
別装置に分割する際、切除する必要がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】１ア−ム回路構成およ
び２ア−ム回路構成による半導体チップを内蔵する樹脂
封止型半導体装置を共通のリ−ドフレ−ムにより製造す
る際、１ア−ム回路構成による場合、金属支持板とリ−
ド片を内部接続止子により接続すること、および金属支
持板からのリ−ド片を切除すること、の加工面および材
料面の不経済性等が問題点である。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも、
半導体チップ、金属支持板、及び第１、第２、第３のリ
−ド片から成り、第１のリ−ド片は、金属支持板から導
出し、かつ、第２のリ−ド片と第３のリ−ド片の中央部
に配置するようにした樹脂封止型半導体装置の製造方法
において、樹脂封止部の外側で、第１のリ−ド片と第２
のリ−ド片間、又は第１のリ−ド片と第３のリ−ド片間
を連結するか、あるいは、第１、第２、第３のリ−ド片
間を連結しないで導出するかを半導体チップの構成に応
じて選択することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の
製造方法。

【００１０】および第１、第２、第３のリ−ド片を連結
するタイバ−を形成し、半導体チップによる１ア−ム回
路構成とするときは、第１のリ−ド片と第２のリ−ド片
間、又は第１のリ−ド片と第３のリ−ド片間のタイバ−
を切除し、又、半導体チップによる２ア−ム回路構成と
するときは、リ−ド片間のいずれのタイバ−も切除する
ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。

【００１１】および、第１のリ−ド片と第２のリ−ド片
間、又は第１のリ−ド片と第３のリ−ド片間のいずれか
を連結し、第１のリ−ド片と連結しない方のリ−ド片に
は、半導体チップとの内部接続子を設け、又、第１のリ
−ド片と連結する方のリ−ド片には、内部接続子を設け
ないことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。これらに
より、製造容易で、経済的な樹脂封止型半導体装置およ
び製造方法を得る。

【００１２】

【実施例】図３および図４は、本発明の実施例により得
られた構造図であり、図３は、１ア−ム構成のもので、
（ａ）は平面図、（ｂ）は回路構成図である。又、図４
は、２ア−ム構成のもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は
回路構成図である。符号は、図１および図２と同一符号
は同等部分をあらわす。（以下の図においても同様とす
る。）

【００１３】図５は、図３の本発明構造の製造方法を示
す製造工程図である。図５（ａ）のごとく、金属支持板
１、第１のリ−ド片２、第２のリ−ド片３、第３のリ−
ド片４は、タイバ−８とサイドレ−ル９により連結され
たリ−ドフレ−ムを形成している。又、金属支持板１の
それぞれには、半導体チップ５を半田付けし、さらに、
内部接続子６により、半導体チップ５と第３のリ−ド片
４を接続する。又、モ−ルド金型を用いて、樹脂封止部
７を形成する。

【００１４】次いで、図５（ｂ）の次工程において、タ
イバ−８、サイドレ−ル９および第１のリ−ド片２の不
要部分を切除し、タイバ−８の一部８ａによって、第１
のリ−ド片２と第２のリ−ド片３を連結する。これによ
り、３−８ａ−２−１−５−６−４の経路により、１ア
−ム構成となる。

【００１５】図４の本発明構造を、共通のリ−ドフレ−
ムで製造する場合には、図５（ａ）の製造工程図におい
て、半導体チップ５の２組を図４のように載置し、内部
接続子６をそれぞれに、接続し、タイバ−８およびサイ
ドレ−ル９を切除して構成する。これにより、３−６−
５−１−２と４−６−５−１−２の経路により、２ア−
ム構成となる。

【００１６】１ア−ム構成において、内部接続子６を半
導体チップと第２のリ−ド片３間に接続する場合は、図
５（ｂ）の第１のリ−ド片２と第３のリ−ド片４間のタ
−バ−８の一部を残し、８ａを切除することにより構成
する。

【００１７】このように、本発明の製造方法は、第１の
リ−ド片と第２のリ−ド片間、又は第１のリ−ド片と第
３のリ−ド片間を連結するか、あるいは、第１、第２、第
３のリ−ド片間を連結しないで導出するかを半導体チッ
プの回路構成に応じて選択でき、加工面および材料面で
有利となる。又、それらにより、構成が簡単な樹脂封止
型半導体装置を得る。

【００１８】本発明の実施例において、前記せるよう
に、半導体チップの１ア−ム回路構成と２ア−ム回路構
成は、種々の２端子機能素子に利用でき、又、各部の変
形、付加、変換等の変更を、本発明の要旨の範囲でなし
得るものである。

【００１９】

【発明の効果】以上説明のとおり、樹脂封止部の外側で
のリ−ド片の連結の選択により、半導体チップの回路構
成が簡単で、加工面および材料面に有利な樹脂封止型半
導体装置および製造方法を実現するので、電源機器をは
じめ、産業上の利用効果大なるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の２端子型樹脂封止型半導体装置の構造図
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は回路構成図である。

【図２】従来の３端子型樹脂封止型半導体装置の構造図
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は回路構成図である。

【図３】本発明の実施例による構造図（１ア−ム回路構
成）で、（ａ）は平面図、（ｂ）は回路構成図である。

【図４】本発明の実施例による構造図（２ア−ム回路構
成）で、（ａ）は平面図、（ｂ）は回路構成図である。

【図５】本発明の実施例による製造工程図で、（ａ）
は、切断前平面図、（ｂ）は切断後平面図である。

【符号の説明】

１ 金属支持板 ２ 第１のリ−ド片 ３ 第２のリ−ド片 ４ 第３のリ−ド片 ５ 半導体チップ ６ 内部接続子 ７ 樹脂封止部 ８ タイバ− ８ａ タイバ−の一部 ９ サイドレ−ル

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも、半導体チップ、金属支持
   板、及び第１、第２、第３のリ−ド片から成り、第１の
   リ−ド片は、金属支持板から導出し、かつ、第２のリ−ド
   片と第３のリ−ド片の中央部に配置するようにした樹脂
   封止型半導体装置の製造方法において、樹脂封止部の外
   側で、第１のリ−ド片と第２のリ−ド片間、又は第１の
   リ−ド片と第３のリ−ド片間を連結するか、あるいは、
   第１、第２、第３のリ−ド片間を連結しないで導出する
   かを半導体チップの構成に応じて選択することを特徴と
   する樹脂封止型半導体装置の製造方法。
2. 【請求項２】 第１、第２、第３のリ−ド片を連結する
   タイバ−を形成し、半導体チップによる１ア−ム回路構
   成とするときは、第１のリ−ド片と第２のリ−ド片間、
   又は第１のリ−ド片と第３のリ−ド片間のタイバ−を切
   除し、又、半導体チップによる２ア−ム回路構成とする
   ときは、リ−ド片間のいずれのタイバ−も切除すること
   を特徴とする請求項１の樹脂封止型半導体装置の製造方
   法。
3. 【請求項３】 少なくとも、半導体チップ、金属支持
   板、及び第１、第２、第３のリ−ド片から成り、第１の
   リ−ド片は、金属支持板から導出し、かつ、第２のリ−ド
   片と第３のリ−ド片の中央部に配置するようにした樹脂
   封止型半導体装置において、第１のリ−ド片と第２のリ
   −ド片間、又は第１のリ−ド片と第３のリ−ド片間のい
   ずれかを連結し、第１のリ−ド片と連結しない方のリ−
   ド片には、半導体チップとの内部接続子を設け、又、第
   １のリ−ド片と連結する方のリ−ド片には、内部接続子
   を設けないことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。