JPH05267534A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH05267534A JPH05267534A JP5866092A JP5866092A JPH05267534A JP H05267534 A JPH05267534 A JP H05267534A JP 5866092 A JP5866092 A JP 5866092A JP 5866092 A JP5866092 A JP 5866092A JP H05267534 A JPH05267534 A JP H05267534A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- island
- lead frame
- internal
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ピン数、内部リードのパターン，アイランドサ
イズが異なっても、比較的安価にしかも短期間で製作可
能なリードフレームを得る。 【構成】外部リード４は一定ピッチで連続して形成さ
れ、一方アイランド３と内部リード２は、ポリイミドフ
ィルム１上に銅箔パターンとして形成され、外部リード
４と内部リード２を導電性接着剤５で接続する。
イズが異なっても、比較的安価にしかも短期間で製作可
能なリードフレームを得る。 【構成】外部リード４は一定ピッチで連続して形成さ
れ、一方アイランド３と内部リード２は、ポリイミドフ
ィルム１上に銅箔パターンとして形成され、外部リード
４と内部リード２を導電性接着剤５で接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に用いられる
リードフレームに関し、特にピン数及び内部リードのパ
ターン変更にフレキシブルに対応できるリードフレーム
の構造に関する。
リードフレームに関し、特にピン数及び内部リードのパ
ターン変更にフレキシブルに対応できるリードフレーム
の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームは図２に示すよう
に、金属板をスタンピングすることによって、アイラン
ド３Ａと内部リード２Ａとこの内部リード２Ａと一体的
に形成されタイバー６Ａにより連結された外部リード４
Ａとから主に構成されていた。リードフレーム１０Ａ
は、半導体チップを固定し、チップの電極を外部回路ま
で導く接続性や実装性の機能を有するものである。
に、金属板をスタンピングすることによって、アイラン
ド３Ａと内部リード２Ａとこの内部リード２Ａと一体的
に形成されタイバー６Ａにより連結された外部リード４
Ａとから主に構成されていた。リードフレーム１０Ａ
は、半導体チップを固定し、チップの電極を外部回路ま
で導く接続性や実装性の機能を有するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリードフレ
ームでは、内部リードのレイアウトが異なる場合や、半
導体チップを搭載するアイランドのサイズが異なる場
合、あるいは外部リードのピン数が異なる場合には、各
々の要求に対応した多くの種類のリードフレームを準備
しなければならない。多量生産のリードフレームは通常
パンチング金型によるスタンピングにより製作される
が、この金型は高価であり、リードフレームの種類に応
じた数の金型を用意しなければならないため、リードフ
レームのコストが高くなり不経済である。また金型製作
期間が比較的長いため、リードフレームの開発期間が長
くなるという問題点もあった。
ームでは、内部リードのレイアウトが異なる場合や、半
導体チップを搭載するアイランドのサイズが異なる場
合、あるいは外部リードのピン数が異なる場合には、各
々の要求に対応した多くの種類のリードフレームを準備
しなければならない。多量生産のリードフレームは通常
パンチング金型によるスタンピングにより製作される
が、この金型は高価であり、リードフレームの種類に応
じた数の金型を用意しなければならないため、リードフ
レームのコストが高くなり不経済である。また金型製作
期間が比較的長いため、リードフレームの開発期間が長
くなるという問題点もあった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
は、アイランドと、このアイランドの周囲に設けられた
内部リードと、この内部リードに接続しタイバーにより
連結された外部リードとを有するリードフレームにおい
て、前記アイランドと前記内部リードとは絶縁性フィル
ム上に設けられた銅箔より形成され、かつ内部リードの
一端は導電性接着剤により前記外部リードに接続されて
いるものである。
は、アイランドと、このアイランドの周囲に設けられた
内部リードと、この内部リードに接続しタイバーにより
連結された外部リードとを有するリードフレームにおい
て、前記アイランドと前記内部リードとは絶縁性フィル
ム上に設けられた銅箔より形成され、かつ内部リードの
一端は導電性接着剤により前記外部リードに接続されて
いるものである。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例のリードフ
レームの平面図及びＡ−Ａ線断面図である。外部リード
４は、枠部及びタイバー６で連結されて一定の等ピッチ
で連続的に配置される。この外部リード４は、銅合金あ
るいは４２Ｎｉ−Ｆｅ（４２アロイ）等で従来のリード
フレームと同様スタンピングにより製作される。一方、
半導体チップ７を固定するアイランド３と内部リード２
は、絶縁性のポリイミドフィルム１上に銅箔のパターン
として形成され、必要に応じ、銀メッキ等の表面処理が
施される。内部リード２等のパターニングは、通常のプ
リント基板にて用いられているホトエッチング技術にて
行なわれる。アイランド３や内部リード２のパターンの
変更は、ホトマスクの変更により容易にかつ安価に行う
ことができる。
る。図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例のリードフ
レームの平面図及びＡ−Ａ線断面図である。外部リード
４は、枠部及びタイバー６で連結されて一定の等ピッチ
で連続的に配置される。この外部リード４は、銅合金あ
るいは４２Ｎｉ−Ｆｅ（４２アロイ）等で従来のリード
フレームと同様スタンピングにより製作される。一方、
半導体チップ７を固定するアイランド３と内部リード２
は、絶縁性のポリイミドフィルム１上に銅箔のパターン
として形成され、必要に応じ、銀メッキ等の表面処理が
施される。内部リード２等のパターニングは、通常のプ
リント基板にて用いられているホトエッチング技術にて
行なわれる。アイランド３や内部リード２のパターンの
変更は、ホトマスクの変更により容易にかつ安価に行う
ことができる。
【０００６】外部リード４と内部リード２及びアイラン
ド３は、上記のように別個に製作され、その後、導電性
接着剤５を用いて定められた位置で接続され一体化され
る。導電性接着剤としては、銀粉末−ポリイミド樹脂系
または銀粉末−エポキシ樹脂系の接着剤を用いて、熱硬
化させることによって接着させる。半導体装置の組立
は、アイランド３に半導体チップ７を固定したのち、金
線のボンディング，樹脂８による封止工程により行なわ
れる。
ド３は、上記のように別個に製作され、その後、導電性
接着剤５を用いて定められた位置で接続され一体化され
る。導電性接着剤としては、銀粉末−ポリイミド樹脂系
または銀粉末−エポキシ樹脂系の接着剤を用いて、熱硬
化させることによって接着させる。半導体装置の組立
は、アイランド３に半導体チップ７を固定したのち、金
線のボンディング，樹脂８による封止工程により行なわ
れる。
【０００７】尚、上記実施例においては絶縁性フィルム
としてポリイミドフィルムを用いた場合について説明し
たが、これに限定されるものではなく、エポキシ樹脂系
フィルム等耐熱性及び絶縁性のあるフィルムを用いるこ
とができる。
としてポリイミドフィルムを用いた場合について説明し
たが、これに限定されるものではなく、エポキシ樹脂系
フィルム等耐熱性及び絶縁性のあるフィルムを用いるこ
とができる。
【０００８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、アイラン
ド及び内部リードを外部リードと別個に形成し、その後
一体化するという構造でリードフレームを構成すること
により、内部リードのパターンの変更、アイランドサイ
ズの変更、あるいは外部リードのピン数の変更は、内部
リードを形成する絶縁性フィルム上の銅箔パターンの変
更及び絶縁性フィルムの横方向のサイズの変更のみで対
応が可能となるため、外部リードはピッチの変更さえな
ければ常に同一のものを使用できる。したがって、変更
のたびに高価なパンチング金型を製作する必要がなく経
済的であり、またリードフレームの開発期間の短縮化が
可能となる効果がある。
ド及び内部リードを外部リードと別個に形成し、その後
一体化するという構造でリードフレームを構成すること
により、内部リードのパターンの変更、アイランドサイ
ズの変更、あるいは外部リードのピン数の変更は、内部
リードを形成する絶縁性フィルム上の銅箔パターンの変
更及び絶縁性フィルムの横方向のサイズの変更のみで対
応が可能となるため、外部リードはピッチの変更さえな
ければ常に同一のものを使用できる。したがって、変更
のたびに高価なパンチング金型を製作する必要がなく経
済的であり、またリードフレームの開発期間の短縮化が
可能となる効果がある。
【図１】本発明の一実施例の平面図及び断面図。
【図２】従来のリードフレームの一例の平面図。
１ ポリイミドフィルム ２，２Ａ 内部リード ３，３Ａ アイランド ４，４Ａ 外部リード ５ 導電性接着剤 ６，６Ａ タイバー ７ 半導体チップ ８ 樹脂 １０，１０Ａ リードフレーム
Claims (1)
- 【請求項１】 アイランドと、このアイランドの周囲に
設けられた内部リードと、この内部リードに接続しタイ
バーにより連結された外部リードとを有するリードフレ
ームにおいて、前記アイランドと前記内部リードとは絶
縁性フィルム上に設けられた銅箔より形成され、かつ内
部リードの一端は導電性接着剤により前記外部リードに
接続されていることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5866092A JPH05267534A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5866092A JPH05267534A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267534A true JPH05267534A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13090750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5866092A Pending JPH05267534A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267534A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61183936A (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-16 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPH03191560A (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-21 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1992
- 1992-03-17 JP JP5866092A patent/JPH05267534A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61183936A (ja) * | 1985-02-08 | 1986-08-16 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPH03191560A (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-21 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980127 |