JPH05226534A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH05226534A JPH05226534A JP29536791A JP29536791A JPH05226534A JP H05226534 A JPH05226534 A JP H05226534A JP 29536791 A JP29536791 A JP 29536791A JP 29536791 A JP29536791 A JP 29536791A JP H05226534 A JPH05226534 A JP H05226534A
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- Japan
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- resin
- semiconductor
- semiconductor device
- resin sealing
- lead frame
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Abstract
(57)【要約】
【目的】多品種の樹脂封止型半導体装置の製造を設計、
製造工数、設備投資を増大させることなく可能とする。 【構成】樹脂封止外形寸法が異なる半導体装置を同一
幅、同一長さ、同一ピッチである半導体装置用リードフ
レームを使用する。 【効果】同一半導体装置にて製造が可能となり、共用化
が図られる。その為設備貫通用の節減、多品種小量品種
の対応が可能となる。
製造工数、設備投資を増大させることなく可能とする。 【構成】樹脂封止外形寸法が異なる半導体装置を同一
幅、同一長さ、同一ピッチである半導体装置用リードフ
レームを使用する。 【効果】同一半導体装置にて製造が可能となり、共用化
が図られる。その為設備貫通用の節減、多品種小量品種
の対応が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置の
製造方法に係わり、特に汎用性のある半導体装置の製造
方法に関する。
製造方法に係わり、特に汎用性のある半導体装置の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止型半導体装置において
は、たとえばＱＦＰ（Ｑｕａｄ−Ｆｌａｔ−Ｐａｃｋａ
ｇｅ）での製造方法は、図面を参照し説明すると、図２
の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示すように、樹脂封止型半
導体装置の樹脂封止外形寸法と合せ半導体装置用リード
フレームを設計制作し樹脂封止型半導体装置を製造して
いる。
は、たとえばＱＦＰ（Ｑｕａｄ−Ｆｌａｔ−Ｐａｃｋａ
ｇｅ）での製造方法は、図面を参照し説明すると、図２
の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示すように、樹脂封止型半
導体装置の樹脂封止外形寸法と合せ半導体装置用リード
フレームを設計制作し樹脂封止型半導体装置を製造して
いる。
【０００３】すなわち、樹脂封止部１の外形寸法が１４
×１４ｍｍの図２（Ａ）のリードフレーム（Ｌ／Ｆ）で
は送り方向に対する幅５，ピッチ６，長さ７であり、樹
脂封止部１０の外形寸法が１０×１４ｍｍの図２（Ｂ）
のリードフレーム（Ｌ／Ｆ）では送り方向に対する幅１
５，ピッチ１６，長さ１７であり、樹脂封止部２０の外
形寸法が１０×１０ｍｍの図２（Ｃ）のリードフレーム
（Ｌ／Ｆ）では、送り方向に対する幅２５，ピッチ２
６，長さ２７であり、幅５，１５，２５はそれぞれ異な
る寸法であり、ピッチ６，１６，２６もそれぞれ異なる
寸法であり、長さ７，１７，２７もそれぞれ異なる寸法
である。
×１４ｍｍの図２（Ａ）のリードフレーム（Ｌ／Ｆ）で
は送り方向に対する幅５，ピッチ６，長さ７であり、樹
脂封止部１０の外形寸法が１０×１４ｍｍの図２（Ｂ）
のリードフレーム（Ｌ／Ｆ）では送り方向に対する幅１
５，ピッチ１６，長さ１７であり、樹脂封止部２０の外
形寸法が１０×１０ｍｍの図２（Ｃ）のリードフレーム
（Ｌ／Ｆ）では、送り方向に対する幅２５，ピッチ２
６，長さ２７であり、幅５，１５，２５はそれぞれ異な
る寸法であり、ピッチ６，１６，２６もそれぞれ異なる
寸法であり、長さ７，１７，２７もそれぞれ異なる寸法
である。
【０００４】この場合、各Ｌ／Ｆの送り方向に対する
幅、及びピッチ、長さが異なる為、半導体組立装置たと
えばダイボンダー装置、ワイヤーボンディング装置、樹
脂封止型金型、外部導出リード切断、曲げ金型のすべて
の半導体組立製造装置が各樹脂封止外形寸法に合わせ独
立した半導体装置組立製造ラインとなっている。
幅、及びピッチ、長さが異なる為、半導体組立装置たと
えばダイボンダー装置、ワイヤーボンディング装置、樹
脂封止型金型、外部導出リード切断、曲げ金型のすべて
の半導体組立製造装置が各樹脂封止外形寸法に合わせ独
立した半導体装置組立製造ラインとなっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の半導体
装置の製造方法は、半導体装置の樹脂封止外形寸法に合
わせ半導体装置用リードフレームを設計製作し、それに
合わせた半導体組立製造装置を設計製作し半導体装置を
製造している。その為設計製作項数の増大、設備投資金
額の増大等にような問題点があった。
装置の製造方法は、半導体装置の樹脂封止外形寸法に合
わせ半導体装置用リードフレームを設計製作し、それに
合わせた半導体組立製造装置を設計製作し半導体装置を
製造している。その為設計製作項数の増大、設備投資金
額の増大等にような問題点があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止型半導
体装置の製造方法は、樹脂封止外形寸法が異なる半導体
装置を同一幅、同一長さ、同一ピッチである半導体装置
用リードフレームを使用し同一半導体組立製造装置にて
製造する。
体装置の製造方法は、樹脂封止外形寸法が異なる半導体
装置を同一幅、同一長さ、同一ピッチである半導体装置
用リードフレームを使用し同一半導体組立製造装置にて
製造する。
【０００７】また、前記半導体装置用リードフレームに
て半導体組立製造装置での送り方向側先端部に樹脂外形
寸法認識用の丸穴もしくは角穴の貫通孔を２箇所以上設
けている。
て半導体組立製造装置での送り方向側先端部に樹脂外形
寸法認識用の丸穴もしくは角穴の貫通孔を２箇所以上設
けている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法
に関する一実施例の半導体装置が樹脂封止された半導体
装置用リードフレームの状態の半製品である。樹脂封止
部１の外形寸法が１４×１４ｍｍの図１（Ａ）の場合
も、樹脂封止部１０の外形寸法が１０×１４ｍｍの図１
（Ｂ）の場合も、樹脂封止部２０の外形寸法が１０×１
０ｍｍの図１（Ｃ）の場合も、同一幅３５，同一ピッチ
３６，同一長さ３７のリードフレーム（Ｌ／Ｆ）を用い
ている。又、リードフレームの送り方向の先端に樹脂封
止外形寸法認識用丸穴４を２個形成している。
る。図１は、本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法
に関する一実施例の半導体装置が樹脂封止された半導体
装置用リードフレームの状態の半製品である。樹脂封止
部１の外形寸法が１４×１４ｍｍの図１（Ａ）の場合
も、樹脂封止部１０の外形寸法が１０×１４ｍｍの図１
（Ｂ）の場合も、樹脂封止部２０の外形寸法が１０×１
０ｍｍの図１（Ｃ）の場合も、同一幅３５，同一ピッチ
３６，同一長さ３７のリードフレーム（Ｌ／Ｆ）を用い
ている。又、リードフレームの送り方向の先端に樹脂封
止外形寸法認識用丸穴４を２個形成している。
【０００９】図３は、半導体装置が樹脂封止された半導
体装置用リードフレーム半製品が半導体組立製造装置へ
挿入される状態の投影図である。
体装置用リードフレーム半製品が半導体組立製造装置へ
挿入される状態の投影図である。
【００１０】図４は半導体装置の外部導出リードを切
断、曲げする為の半導体組立製造装置である。
断、曲げする為の半導体組立製造装置である。
【００１１】異なる樹脂外形寸法の半導体装置をリード
フレームに統一することにより、図３，図４の同一の製
造装置を用いることができる。
フレームに統一することにより、図３，図４の同一の製
造装置を用いることができる。
【００１２】図３のように樹脂封止済半導体装置用リー
ドフレーム半製品３を半導体組立製造装置４０へレール
９にのせて挿入させる際、半導体装置用リードフレーム
の先端部に２ｍｍ程度の樹脂封止外形寸法認識用の一対
の丸穴貫通口４を設けることにより、樹脂封止外形寸法
認識用センサー８によって、樹脂封止外形寸法を識別さ
せる。それをもとに、半導体組立製造装置４０に各樹脂
封止外形寸法に合せた外部導出リード切断金型４１のう
ち大きさの異なるＡ，Ｂ，Ｃのいずれかを動作させるこ
とにより半導体組立製造装置の共用化が図れる。
ドフレーム半製品３を半導体組立製造装置４０へレール
９にのせて挿入させる際、半導体装置用リードフレーム
の先端部に２ｍｍ程度の樹脂封止外形寸法認識用の一対
の丸穴貫通口４を設けることにより、樹脂封止外形寸法
認識用センサー８によって、樹脂封止外形寸法を識別さ
せる。それをもとに、半導体組立製造装置４０に各樹脂
封止外形寸法に合せた外部導出リード切断金型４１のう
ち大きさの異なるＡ，Ｂ，Ｃのいずれかを動作させるこ
とにより半導体組立製造装置の共用化が図れる。
【００１３】次に本発明の第２の実施例について説明す
る。図５は本発明の樹脂封止型半導体装置製造方法に関
する実施例の半導体装置が樹脂封止された半導体装置用
リードフレーム状態の半製品である。
る。図５は本発明の樹脂封止型半導体装置製造方法に関
する実施例の半導体装置が樹脂封止された半導体装置用
リードフレーム状態の半製品である。
【００１４】半導体組立製造装置での送り方向側先端部
に樹脂外形寸法認識用の一辺が２ｍｍ程度の四角形貫通
穴１４を設けることにより第１の実施例と同様の効果が
得ることが出来る。
に樹脂外形寸法認識用の一辺が２ｍｍ程度の四角形貫通
穴１４を設けることにより第１の実施例と同様の効果が
得ることが出来る。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、樹脂封止
部外形寸法が異なる半導体装置を同一幅、同一ピッチ、
同一長さである半導体装置用リードフレームに統一さ
せ、半導体組立製造装置での送り方向側先端部に２ｍｍ
φ程度の樹脂封止部外形寸法認識用貫通穴を設けること
により半導体組立製造装置の共用化が図られ、設備投資
費用の節減、多品種、小量品種の対応がタイムリーに流
せることが可能となる。又これにより安価な半導体装置
を市場に供給することも出来る。
部外形寸法が異なる半導体装置を同一幅、同一ピッチ、
同一長さである半導体装置用リードフレームに統一さ
せ、半導体組立製造装置での送り方向側先端部に２ｍｍ
φ程度の樹脂封止部外形寸法認識用貫通穴を設けること
により半導体組立製造装置の共用化が図られ、設備投資
費用の節減、多品種、小量品種の対応がタイムリーに流
せることが可能となる。又これにより安価な半導体装置
を市場に供給することも出来る。
【図１】本発明の第１の実施例の半導体装置が樹脂封止
された半導体装置用リードフレーム状態の半製品を示す
平面図である。
された半導体装置用リードフレーム状態の半製品を示す
平面図である。
【図２】従来技術の半導体装置が樹脂封止された半導体
装置用リードフレーム状態の半製品の平面図である。
装置用リードフレーム状態の半製品の平面図である。
【図３】本発明に関する半導体装置が樹脂封止された半
導体装置用リードフレーム半製品が半導体組立製造装置
へ挿入される状態の投影図である。
導体装置用リードフレーム半製品が半導体組立製造装置
へ挿入される状態の投影図である。
【図４】半導体装置の外部導出リードを切断、曲げをす
る為の半導体組立製造装置の側面図である。
る為の半導体組立製造装置の側面図である。
【図５】本発明の第２の実施例の平面図である。
１，１０，２０ 樹脂封止部 ２ 外部導出リード ３ 樹脂封止済半導体装置用リードフレーム半製品 ４ 樹脂封止外形寸法認識用丸穴 １４ リードフレーム幅 ５，１５，２５，３５ リードフレーム幅 ６，１４，２６，３６ ピッチ ７，１７，２７，３７ リードフレーム長さ ８ 樹脂封止外形寸法認識用センサー ９ レール ４０ 半導体組立製造装置 ４１ 樹脂封止外形寸法認識用角穴
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子搭載部と該半導体素子搭載部
の近傍まで延びてくる複数のリード部とを有する各パタ
ーンが連結されてなる半導体装置用リードフレームを使
用し、該半導体素子部に固着される半導体素子と半導体
搭載部の近傍まで延びてくるリード部とをワイヤーボン
ディングし、該半導体素子を含む主要部分を上下モール
ド金型による樹脂封止してなる樹脂封止型半導体装置の
製造方法において、樹脂封止部外形寸法が異なる半導体
装置を同一ピッチ，同一幅，同一長さの半導体装置用リ
ードフレームに統一し、同一組立製造装置にて製造する
ことを特徴とする樹脂封止半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記半導体装置用リードフレームにおい
て、半導体組立製造装置での送り方向側先端部に樹脂封
止寸法認識用の貫通穴を２箇所以上設けることを特徴と
する請求項１記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29536791A JPH05226534A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29536791A JPH05226534A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226534A true JPH05226534A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=17819711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29536791A Withdrawn JPH05226534A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226534A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6670697B2 (en) | 2000-10-20 | 2003-12-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device module frame and group thereof |
-
1991
- 1991-11-12 JP JP29536791A patent/JPH05226534A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6670697B2 (en) | 2000-10-20 | 2003-12-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device module frame and group thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |