JPH04188859A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- JPH04188859A JPH04188859A JP31890090A JP31890090A JPH04188859A JP H04188859 A JPH04188859 A JP H04188859A JP 31890090 A JP31890090 A JP 31890090A JP 31890090 A JP31890090 A JP 31890090A JP H04188859 A JPH04188859 A JP H04188859A
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- Japan
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- frame
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 6
- 239000000725 suspension Substances 0.000 abstract description 11
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 241000277269 Oncorhynchus masou Species 0.000 description 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野〕
この発明はリードフレームに間するものである。
［ｖｅ来の技術］
第３図は、従来の半導体装置に用いられるリードフレー
ムを示す平面図であり、図において、（１）はわく部、
（２）はリード、 （３）は吊りリード、 （４）はア
イランドである。
ムを示す平面図であり、図において、（１）はわく部、
（２）はリード、 （３）は吊りリード、 （４）はア
イランドである。
次にリードフレームを用いた半導体装置の組立て方法に
ついて説明する。半導体ペレットを接着剤あるいはろう
材を用いて、アイランド（４）上に固定した後、半導体
ペレットとリード（２）を熱圧着するいは超音波熱圧着
により、ワイヤーで＃１綬し、次に半導体ペレット ア
イランド（４）、リード（２）を樹脂封止する。
ついて説明する。半導体ペレットを接着剤あるいはろう
材を用いて、アイランド（４）上に固定した後、半導体
ペレットとリード（２）を熱圧着するいは超音波熱圧着
により、ワイヤーで＃１綬し、次に半導体ペレット ア
イランド（４）、リード（２）を樹脂封止する。
半導体ペレットを、ろう材を用いてアイランドに固定す
る時、および、熱圧着あるいは、超音波熱圧着でワイヤ
ーを接続する時には、アイランド（４）およびその近ぼ
うが局部加熱される。この時発生する熱応力により、リ
ードフレームが変形することを防ぐため、吊りリード（
３）に屈曲部が設けられている。
る時、および、熱圧着あるいは、超音波熱圧着でワイヤ
ーを接続する時には、アイランド（４）およびその近ぼ
うが局部加熱される。この時発生する熱応力により、リ
ードフレームが変形することを防ぐため、吊りリード（
３）に屈曲部が設けられている。
［発明が解決しようとする３１１１
従来のリードフレームは以上のように構成されているの
で、吊りリードに屈曲部を設けた場合、この屈曲部のた
め、周辺のリードを吊りリードに接近させることができ
ず、高密度のリード配置が国璽であるなどの間履点があ
った。
で、吊りリードに屈曲部を設けた場合、この屈曲部のた
め、周辺のリードを吊りリードに接近させることができ
ず、高密度のリード配置が国璽であるなどの間履点があ
った。
この発明は上記のような間原点を解消するためになされ
たもので、アイランド外部の吊りリード屈曲部をなくし
、リードを高密度配置できるようにしたリードフレーム
を得ることを目的とする。
たもので、アイランド外部の吊りリード屈曲部をなくし
、リードを高密度配置できるようにしたリードフレーム
を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係るリードフレームは、応力緩和を目的とす
る吊りリードの屈曲部を、アイランドに設けた切りかき
内部に配置したものである。
る吊りリードの屈曲部を、アイランドに設けた切りかき
内部に配置したものである。
［作用］
この発明におけるリードフレームは、吊りリードをアイ
ランドの内部に設けた切り大部内部と接続することによ
り、高密度のリード配置が容易となる。
ランドの内部に設けた切り大部内部と接続することによ
り、高密度のリード配置が容易となる。
【実施例］
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、 （１）はわく部、 （２）はリード、（
３）は吊りリード、 （４）はアイランドである。
図において、 （１）はわく部、 （２）はリード、（
３）は吊りリード、 （４）はアイランドである。
ここで、アイランド（４）には、吊りリード（３）と接
続される側には、所定の切り欠き部が設けられ、この切
り欠き部の内部で、応力緩和が可能に屈曲部を有する吊
りリード（３）と接続できるように構成されている。
続される側には、所定の切り欠き部が設けられ、この切
り欠き部の内部で、応力緩和が可能に屈曲部を有する吊
りリード（３）と接続できるように構成されている。
次に動作について説明する。アイランド（４）上に半導
体ペレットを接着材あるいはろう材で固定する時、アイ
ランド（４）内部の吊りリード（３）には、接着材、あ
るいはろう材は付着させない。半導体装置組み立て中、
アイランド（４）部が局部加熱された時発生する熱応力
は、吊りリード（３）屈曲部の変形により緩和され、わ
く部（１）は変形しない。
体ペレットを接着材あるいはろう材で固定する時、アイ
ランド（４）内部の吊りリード（３）には、接着材、あ
るいはろう材は付着させない。半導体装置組み立て中、
アイランド（４）部が局部加熱された時発生する熱応力
は、吊りリード（３）屈曲部の変形により緩和され、わ
く部（１）は変形しない。
また、アイランド（４）外部の吊りリード（３）には屈
曲部がないため、 リード（２）を吊りリード（３）に
近づけて配置することができ、高密度のリードパターン
が実現できる。
曲部がないため、 リード（２）を吊りリード（３）に
近づけて配置することができ、高密度のリードパターン
が実現できる。
なお、上記実施例ではアイランド内部での吊りリード屈
曲部は一カ所であるが、複数の屈曲部を設けてもよい。
曲部は一カ所であるが、複数の屈曲部を設けてもよい。
また、第２図のように分岐を設けても上記実施例と同様
の効果を奏する。
の効果を奏する。
以上のようにこの発明によれば、吊りリードの屈曲部を
アイランド内部に設けたので、リードフレームの局部加
熱による応力を緩和し、リードフレームの変形を防止で
きるとともに、リードを高密度に配置することができる
効果がある。
アイランド内部に設けたので、リードフレームの局部加
熱による応力を緩和し、リードフレームの変形を防止で
きるとともに、リードを高密度に配置することができる
効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるリードフレームの平
面図、第２図はこの発明の他の実施例を示すリードフレ
ームの平面図、ｉ１！３図は従来のリードフレームの平
面図である。 図において、 （１）はわく部、 （２）はリード、（
３）は吊りリード、（４）はアイランドである。 なお、図中、同一符号は同一、叉は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 謡 第１図 ２、リード ３ 、吊すリート ４ｊ アづランド 第２図 第３図
面図、第２図はこの発明の他の実施例を示すリードフレ
ームの平面図、ｉ１！３図は従来のリードフレームの平
面図である。 図において、 （１）はわく部、 （２）はリード、（
３）は吊りリード、（４）はアイランドである。 なお、図中、同一符号は同一、叉は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 謡 第１図 ２、リード ３ 、吊すリート ４ｊ アづランド 第２図 第３図
Claims (1)
- わく部に半導体ペレットを搭載するアイランドと複数個
のリードとが接続固定されたリードフレームにおいて、
アイランドを複数個の吊りリードでわく部に固定し、上
記吊りリードの少なくとも一つが屈曲部を上記アイラン
ドの内部と接続するように構成したことを特徴とするリ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31890090A JPH04188859A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31890090A JPH04188859A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04188859A true JPH04188859A (ja) | 1992-07-07 |
Family
ID=18104228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31890090A Pending JPH04188859A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04188859A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19600393A1 (de) * | 1995-02-02 | 1996-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | Leiterrahmen und Halbleitervorrichtung |
| KR100270756B1 (ko) * | 1997-06-19 | 2000-11-01 | 다니구찌 이찌로오 | 반도체장치 |
| US7589399B2 (en) | 2005-08-26 | 2009-09-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, lead frame used in the semiconductor device and electronic equipment using the semiconductor device |
| JP2016134592A (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-25 | Ｓｈマテリアル株式会社 | リードフレーム |
-
1990
- 1990-11-22 JP JP31890090A patent/JPH04188859A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19600393A1 (de) * | 1995-02-02 | 1996-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | Leiterrahmen und Halbleitervorrichtung |
| US5793100A (en) * | 1995-02-02 | 1998-08-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Lead frame for semiconductor device |
| DE19600393B4 (de) * | 1995-02-02 | 2007-08-23 | Mitsubishi Denki K.K. | Leiterrahmen |
| KR100270756B1 (ko) * | 1997-06-19 | 2000-11-01 | 다니구찌 이찌로오 | 반도체장치 |
| US6483189B1 (en) | 1997-06-19 | 2002-11-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| US7589399B2 (en) | 2005-08-26 | 2009-09-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, lead frame used in the semiconductor device and electronic equipment using the semiconductor device |
| JP2016134592A (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-25 | Ｓｈマテリアル株式会社 | リードフレーム |
| CN105826291A (zh) * | 2015-01-22 | 2016-08-03 | 友立材料株式会社 | 引线框 |
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