JPH01135058A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高密度実装に適した半導体装置に関するもの
である。

〔従来の技術〕

単一の半導体装置において、２以上の半導体ペレットを
搭載した技術について記載されている例としては、特願
昭５２−１５４４８７号がある。

かかる出願においては、半導体ペレットの面付は実装に
際して、互いに対向面となるようにして１対の半導体ペ
レットを装着した技術が示されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、前記技術は、１対の半導体ペレットを互いの
対向面となる位置に装着しているため、実装高さが２倍
程度になってしまうという問題点があった。

また、装着形態から実装個数も２個の半導体ペレットが
限界であり、これ以上の高密度実装は困難であった。

本発明は、上記問題点に着目してなされたものであり、
その目的は単一のパッケージにおける高密度実装技術を
提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、パッケージに封止されるタブの同一面上に複
数の半導体ペレットを装着したものである。

〔作用〕

上記した手段によれば、単一のパッケージで封止される
半導体ペレットの個数を増加できるため、半導体装置の
実装密度を高めることができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である半導体装置を示す断面
図、第２図は本実施例に用いられるリードフレームを示
す平面図、第３図ａ）〜ｄ）はそれぞれ前記リードフレ
ームのタブの変形例を示す部分平面図である。

本実施例の半導体装置１は、いわゆる樹脂封止方式によ
るＤＩＬＰ　（デュアル・イン・ライン・プラスチック
パッケージ）形の半導体装置であり、エポキシ系の樹脂
によりパッケージ本体２が構成されている。パッケージ
本体２の内部には、４個の半導体ベレッ）３ａ〜３ｄが
封止されているが、第１図では断面位置の関係でそのう
ちの２個のみが示されている。

各半導体ベレッ）３ａ〜３ｄは、４２アロイ等の導電性
金属からなるタブ４上に銀（Ａｇ）を混入した樹脂ペー
スト５によって取付けられており、該タブ４に対しては
、パッケージ本体２の外部よりインナーリード６が延設
されており、該インナーリード６の先端近傍の所定位置
と前記半導体ペレット３ａ〜３ｄのパッド７とは金（Ａ
ｕ）等からなる導電性のワイヤ８で結線された状態とな
っている。

このような半導体装置１の製造手順をさらに具体的に説
明すると下記の通りである。

まず、４２アロイ等の板状の導電性金属がプレスあるい
はエツチング等により加工されて第２図に示されるよう
なリードフレーム１０が形成される。このリードフレー
ム１０は、枠部１０ａ、１０ｂに囲まれた範囲を１単位
として、例えばこれが横方向に数個連結された状態で形
成される。

前記枠部１０ａ、ＩＧｂの中央には、第２図の左右の枠
部１０ｂより連結されたタブ吊りリード１１によって支
持されたタブ４が設けられている。

本実施例において、該タブ４はその周囲に４箇所のペレ
ット装着部１２を有している。第２図において、該タブ
４の中央には四角形状のホール１３が形成されているが
、これは樹脂封止時における熱ストレスを吸収させると
ともに、タブ４の上下面の樹脂の剥離を防止するための
ものである。

また、第２図の上下の枠部１０ａからはリード１４が各
ペレット装着部１２に対して延設されており、該リード
１４はその途中部分で互いにタイバー１５により連結さ
れ、このタイバー１５と左右の枠部１０ｂとで囲まれた
部分がパッケージ本体２を構成する樹脂中に封止される
範囲となる。

前記リード１４において、タイバー１５の内側はインナ
ーリード６を構成しており、該インナーリード６の先端
はタブ４の各ペレット装着部１２に対して非接触でかつ
近傍となる位置まで入り込んで延設されている。第２図
に図示したインナーリード６の先端形状は一例であり、
他の形状に加工したものであっても全く差支えない。

前記形状で加工されたタブ４の各ペレ７）装着部１２に
は、それぞれ回路形成面を上面にした状態で半導体ペレ
ッ）３ａ〜３ｄが樹脂ペースト５によって装着されてい
る。この半導体ペレット３ａ〜３ｄは例えば、シリコン
（Ｓｉ）の単結晶で構成される円柱状のインゴットを幅
方向にスライスし、このスライス面に拡散工程等を通じ
て所定の回路領域を形成し、これを四角形状に分割する
ことにより得られるものである。

該半導体ペレッ）３ａ〜３ｄの上面には駆動電源の供給
、信号の人出力を行うアルミニウム（Ａβ）等からなる
パッド７が形成されており、該パッド７と前記インナー
リード６とは金（Ａｕ）等のワイヤ８で結線されている
。このワイヤ８の結線を簡単に説明すると下記の通りで
ある。

まずワイヤ８の一端を加熱して溶融ボール状に形成し、
該溶融ボール部分を半導体ペレットのパッド７に圧着す
ることで第１ボンデイングを行う。

次に、前記ワイヤ８をループを描くように十分な長さを
確保して、その他端部分をインナーＩＪ　−ドロのリー
ド面上に圧着して第２ボンデイングを行った後、余線部
分を切断して完了するものである。

かかるワイヤ８の結線により、半導体ペレット３ａ〜３
ｄは外部よりリード１４を通じて電源の供給および信号
の人出力が実現されている。なお、本実施例では、各ペ
レット装着部１２に装着される半導体ペレッ）３ａ〜３
ｄがメモリ素子等のように、入出力を共通化できる場合
、単一のインナーリード６に対して、異なる半導体ペレ
ット３ａ〜３ｄのパッド７からのワイヤ８をボンディン
グすることも可能である。また、電源もしくはアースに
付いてはタブ４自体を共通ラインとして用いてもよい。

前記ワイヤ８の結線が完了した後、リードフレーム１０
はモールドプレス装置の金型内に移されて、高温状態の
該金型に高圧注入される溶融樹脂によりパッケージ本体
２が形成される。

前記パッケージ本体２によってインナーリード６、タブ
４、半導体ペレッ）３ａ〜３ｄおよびワイヤ８が封止さ
れた後に、各リード１４を連結していたタイバー１５お
よび枠部１０ａ、１０ｂがそれぞれ切断除去されて、パ
ッケージ本体２の外部に独立状態となった各リード１４
がＬ字状に折曲されて第１図の半導体装置１が得られる
。

なお、タブ４の形状としては、前記説明中の第２図に示
した形状のものに限られず、たとえば第３図（ａ）〜（
社）に示した形状のものであってもよい。

すなわち、同図（ａ）は、４個の半導体ペレット３ａ〜
３ｄをタブ４の最小面積で装着したものであり、各半導
体ペレッ）３ａ〜３ｄ毎のパッド間を直接ワイヤボンデ
ィングすることも可能であり、リード１４を経由した際
に問題となるノイズの発生を回避できる。

同図（ｂ）は、（ａ）のタブ４の四角部を切除した形状
のものであり、このように四角部を切除することにより
、モールド時の熱的ストレスを緩和することが可能とな
る。

同図（Ｃ）は、半導体ベレッ）３ａ、３ｂを２個搭載し
た場合のタブ形状の一例である。

さらに、同図（６）はタブ吊りリード１１が４角方向か
ら延設された構造であり、たとえば４方向にリードが突
出形成されるフラットパッケージ方式の半導体装置に有
効である。

なお、いうまでもないが、同図（ａ）〜〔のはいずれも
タブ形状のみを抽出して示したものであり、インナーリ
ード６等は図示を省略しである。

このように、本実施例によれば以下の効果を得ることが
できる。

（１）、タブ４の同一面上に複数の半導体ペレット３ａ
〜３ｄを装着したことにより、単一のパッケージ本体２
で高密度実装の可能な半導体装置１を提供できる。

（２）、前記（１）により、人出力信号あるいは電源等
を共通化できるため、単一のパッケージ本体２で単一の
半導体ペレットを封止した場合に比べて低コスト化を実
現できる。

（３）、前記（１）により、半導体ペレット３ａ〜３ｄ
同士の信号の人出力を行う場合、パッケージ本体２外の
り−ド１４を経由せずにパッケージ本体２の内部のみで
結線が可能となるため、リード１４のインダクタンスに
よるノイズの影響を防止でき、信頼性の高い作動を実現
できる。

（４）、タブ面の空き部分に表裏面を貫通するホール１
３を開設することにより、加熱によるタブ４の熱的スト
レスを吸収することができる。

〔５）、タブ面の空き部分に表裏面を貫通するホール１
３を開設することにより、両面の樹脂の結合強度を高め
ることができ、タブ４又はインナーリード６と樹脂界面
の剥離を防止できる。

（６）、タブ４の四角部を切除することにより、加熱に
よるタブ４の熱的ストレスを吸収することができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、実施例では４個の半導体ベレット３ａ〜３ｄ
もしくは２個の半導体ペレッ）３ａ、３ｂをタブ４の同
一面上に装着した場合について説明したが、３個あるい
は５個以上の半導体ペレットを装着したものであっても
よい。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、いわゆる樹脂封止方式によるＤ
ＩＬＰ形の半導体装置に適用した場合について説明した
が、これに限定されるものではなく、フラットパッケー
ジ、Ｊリードパッケージ等地のパッケージ構造を有する
半導体装置においても適用可能である。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、パッケージに封止されるタブの同一面上に複
数の半導体ペレットを装着することにより、単一のパッ
ケージで封止される半導体ペレットの個数を増加できる
ため、半導体装置の実装密度を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である半導体装置を示す断面
図、 第２図は前記実施例に用いられるリードフレームを示す
平面図、 第３図（ａ）〜（６）はそれぞれ前記実施例におけるリ
ードフレームのタブ形状の変形例を示す部分平面図であ
る。 １・・・半導体装置、２・・・パッケージ本体、３ａ〜
３ｄ・・・半導体ペレット、４・・・タブ、５・・・樹
脂ペースト、６・・・インナーリード、７・・・パッド
、８・・・ワイヤ、１０・・・リードフレーム、１０ａ
、１０ｂ・・・枠部、１１・・・タブ吊りリード、１２
・・・ベレット装着部、１３・・・ホール、１４・・・
リード、１５・・・タイバー。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、外部と隔成されたパッケージの内部において、単一
   の板状部材の加工によって形成されたタブと、該タブの
   周囲に延設されその外端がパッケージの外部に延設され
   たリードとを有しており、前記タブの同一面上において
   前記リードと電気的に導通される少なくとも２以上の半
   導体ペレットが装着されていることを特徴とする半導体
   装置。 ２、前記タブにおいて、半導体ペレットが装着されてい
   ない部分にタブの表裏面を貫通するホールが開設されて
   いることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導
   体装置。 ３、前記リードと半導体ペレットとの電気的導通が、リ
   ードの特定箇所と半導体ペレットのパッドとを導電線で
   結線することにより行われていることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の半導体装置。