JPH02294060A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH02294060A JPH02294060A JP1115420A JP11542089A JPH02294060A JP H02294060 A JPH02294060 A JP H02294060A JP 1115420 A JP1115420 A JP 1115420A JP 11542089 A JP11542089 A JP 11542089A JP H02294060 A JPH02294060 A JP H02294060A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- lead frame
- resin
- semiconductor device
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置に関し、特にリードフレ
ームの構造の改良に関する。
ームの構造の改良に関する。
従来、この種の樹脂封止型半導体装置は、半導体チップ
をマウントする部分のリードフレームが平坦で半導体チ
ップとほぼ同じ大きさであり、第３図（ａ）の如く、こ
のマウント部を支える部分が平坦な構造か第３図（ｂ）
のように半導体チップ表面と同程度の高さまで曲げた構
造・となっており、このリードフレームに半導体チップ
がマウントされ全体を樹脂封止した構造となっていた。
をマウントする部分のリードフレームが平坦で半導体チ
ップとほぼ同じ大きさであり、第３図（ａ）の如く、こ
のマウント部を支える部分が平坦な構造か第３図（ｂ）
のように半導体チップ表面と同程度の高さまで曲げた構
造・となっており、このリードフレームに半導体チップ
がマウントされ全体を樹脂封止した構造となっていた。
従って、上述した従来の樹脂封止型半導体装置は、半導
体チップ及び、半導体チップをマウントするマウント部
とマウント部を支える部分とからなるリードフレーム以
外は、半導体チップやリードフレームに比べ温度変化に
より変形しゃすい封止樹脂でできている．このため、温
度変化がおきると熱膨張係数の違いにより封止樹脂より
半導体チップに大きなストレスがかかる。この結果、半
導体チップの表面にある半導体素子がストレスにより物
理的に破壊されるという欠点がある．〔課題を解決する
ための手段〕 本発明の樹脂封止型半導体装置は、リードフレームを半
導体チップをとり囲むように折り曲げ半導体チップ表面
より高くした構造を有している。
体チップ及び、半導体チップをマウントするマウント部
とマウント部を支える部分とからなるリードフレーム以
外は、半導体チップやリードフレームに比べ温度変化に
より変形しゃすい封止樹脂でできている．このため、温
度変化がおきると熱膨張係数の違いにより封止樹脂より
半導体チップに大きなストレスがかかる。この結果、半
導体チップの表面にある半導体素子がストレスにより物
理的に破壊されるという欠点がある．〔課題を解決する
ための手段〕 本発明の樹脂封止型半導体装置は、リードフレームを半
導体チップをとり囲むように折り曲げ半導体チップ表面
より高くした構造を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の実施例ｌの概要図である。本実施例で
は、リードフレームの半導体チップ４をマウントする部
分ｌの周辺部を折り曲げ３、半導体チップ４をマウント
し全体を樹脂で封止している．ポンディングワイヤ５は
リードフレーム折曲げ部３を越えてボンディングされる
ため折り曲げの高さが制限されるが、半導体チップ４の
表面よりは高い。
は、リードフレームの半導体チップ４をマウントする部
分ｌの周辺部を折り曲げ３、半導体チップ４をマウント
し全体を樹脂で封止している．ポンディングワイヤ５は
リードフレーム折曲げ部３を越えてボンディングされる
ため折り曲げの高さが制限されるが、半導体チップ４の
表面よりは高い。
本実施例によれば、半導体チップ４上の封止樹脂は、リ
ードフレームの折曲げ部３に囲まれているため、温度が
変化しても変形が妨げられ半導体チップに加わるストレ
スが減少する． 第２図は本発明の実施例２の概要図である．本実施例は
リードフレームの半導体チップ４がマウントされる。部
分ｌの周辺部を折り曲げ３、半導体チップ４をマウント
し全体を樹脂で封止している。
ードフレームの折曲げ部３に囲まれているため、温度が
変化しても変形が妨げられ半導体チップに加わるストレ
スが減少する． 第２図は本発明の実施例２の概要図である．本実施例は
リードフレームの半導体チップ４がマウントされる。部
分ｌの周辺部を折り曲げ３、半導体チップ４をマウント
し全体を樹脂で封止している。
本実施例によれば、折り曲げ部をくし状にしてポンディ
ングワイヤをすき間に通す構造としているため折り曲げ
部の高さを十分高くでき、封止樹脂の温度による変形を
妨げる効果を実施例１に比べ向上できるという利点があ
る。
ングワイヤをすき間に通す構造としているため折り曲げ
部の高さを十分高くでき、封止樹脂の温度による変形を
妨げる効果を実施例１に比べ向上できるという利点があ
る。
以上説明したように本発明は、リードフレームを半導体
チップを取り囲むように折り曲げ半導体チップ表面より
高くすることにより、半導体チップ上の樹脂が温度によ
り変形するのを妨げ半導体チップに加わるストレスを減
少させる効果がある。
チップを取り囲むように折り曲げ半導体チップ表面より
高くすることにより、半導体チップ上の樹脂が温度によ
り変形するのを妨げ半導体チップに加わるストレスを減
少させる効果がある。
第１図は本発明の実施例１を示す概要図、第２図は本発
明の実施例２を示す概要図、第３図（ａ），（ｂ）は従
来の樹脂封止型半導体装置の概要図である。 １・・・・・・リードフレームマウント部、２・・・・
・・リードフレームマウント部支え部、３・・・・・・
リードフレーム折曲げ部、４・・・・・・半導体チップ
、５・・・・・・ポンディングワイヤ、６・・・・・・
外部リード。
明の実施例２を示す概要図、第３図（ａ），（ｂ）は従
来の樹脂封止型半導体装置の概要図である。 １・・・・・・リードフレームマウント部、２・・・・
・・リードフレームマウント部支え部、３・・・・・・
リードフレーム折曲げ部、４・・・・・・半導体チップ
、５・・・・・・ポンディングワイヤ、６・・・・・・
外部リード。
Claims (1)
- リードフレーム及びリードフレームにマウントされた
半導体チップを樹脂封止する樹脂封止型半導体装置にお
いて、マウントされた半導体チップをとり囲むようにリ
ードフレームを折り曲げ半導体チップ表面より高くした
構造を有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1115420A JPH02294060A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1115420A JPH02294060A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02294060A true JPH02294060A (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=14662132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1115420A Pending JPH02294060A (ja) | 1989-05-08 | 1989-05-08 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02294060A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04368163A (ja) * | 1991-06-17 | 1992-12-21 | Nec Kyushu Ltd | Ｉｃ用リードフレーム |
| US7821116B2 (en) | 2007-02-05 | 2010-10-26 | Fairchild Semiconductor Corporation | Semiconductor die package including leadframe with die attach pad with folded edge |
| JP2015041684A (ja) * | 2013-08-21 | 2015-03-02 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置及びリードフレーム |
-
1989
- 1989-05-08 JP JP1115420A patent/JPH02294060A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04368163A (ja) * | 1991-06-17 | 1992-12-21 | Nec Kyushu Ltd | Ｉｃ用リードフレーム |
| US7821116B2 (en) | 2007-02-05 | 2010-10-26 | Fairchild Semiconductor Corporation | Semiconductor die package including leadframe with die attach pad with folded edge |
| JP2015041684A (ja) * | 2013-08-21 | 2015-03-02 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置及びリードフレーム |
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