JPH04368163A - Ｉｃ用リードフレーム - Google Patents
Ｉｃ用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH04368163A JPH04368163A JP14432991A JP14432991A JPH04368163A JP H04368163 A JPH04368163 A JP H04368163A JP 14432991 A JP14432991 A JP 14432991A JP 14432991 A JP14432991 A JP 14432991A JP H04368163 A JPH04368163 A JP H04368163A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- package
- lead frame
- thickness
- wings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ用リードフレーム
に関し、特にパッケージ厚が薄く上パッケージ，下パッ
ケージのパッケージ厚比が自由に設計不可能なパッケー
ジ用リードフレームに関する。
に関し、特にパッケージ厚が薄く上パッケージ，下パッ
ケージのパッケージ厚比が自由に設計不可能なパッケー
ジ用リードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームは図２に示す様に
ペレットを固定する為のアイランド１及び外部接続用の
インナー・アウターリード４から構成されている。
ペレットを固定する為のアイランド１及び外部接続用の
インナー・アウターリード４から構成されている。
【０００３】次にパッケージ厚の要素について説明する
。図３に示す様に、厚さ寸法はリードフレーム厚（アイ
ランド厚）Ａ、接着剤厚Ｂ、ペレット厚Ｃ、ワイヤール
ープ寸法Ｆを配慮したペレット上樹脂厚Ｅ、アイランド
下樹脂厚Ｄによって構成されている。ペレット上樹脂厚
はボンディングワイヤー５によって形成されたループ高
Ｆ＋αが必要であり、現状１６０μｍ＋１４０μｍ＝３
００μｍ程度は最低限必要な寸法である。一方、アイラ
ンド下樹脂厚は樹脂の流動性の関係で１９０μｍが最低
限の寸法である。
。図３に示す様に、厚さ寸法はリードフレーム厚（アイ
ランド厚）Ａ、接着剤厚Ｂ、ペレット厚Ｃ、ワイヤール
ープ寸法Ｆを配慮したペレット上樹脂厚Ｅ、アイランド
下樹脂厚Ｄによって構成されている。ペレット上樹脂厚
はボンディングワイヤー５によって形成されたループ高
Ｆ＋αが必要であり、現状１６０μｍ＋１４０μｍ＝３
００μｍ程度は最低限必要な寸法である。一方、アイラ
ンド下樹脂厚は樹脂の流動性の関係で１９０μｍが最低
限の寸法である。
【０００４】ゆえに、パッケージ厚として最低限をねら
った場合、 （上型パッケージ容積）〉（下型パッケージ容積）と、
ならざるを得ない。
った場合、 （上型パッケージ容積）〉（下型パッケージ容積）と、
ならざるを得ない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図２は薄型パッケージ
における封止途中でのアイランド１の挙動を観察すると
、 （下型の樹脂充填容積）〈（上型の樹脂充填容積）とな
り、下型の樹脂２は上型の樹脂３より速く充填され、そ
の結果、アイランド１を上方向へ押し上げる力が働きア
イランド１の初期位置で封止をする事が出来ないという
問題が有った。
における封止途中でのアイランド１の挙動を観察すると
、 （下型の樹脂充填容積）〈（上型の樹脂充填容積）とな
り、下型の樹脂２は上型の樹脂３より速く充填され、そ
の結果、アイランド１を上方向へ押し上げる力が働きア
イランド１の初期位置で封止をする事が出来ないという
問題が有った。
【０００６】又、この様な場合パッケージ厚が約１．３
ｍｍ以上有れば下型パッケージ厚を厚くする事により、
上、下パッケージ厚のバランスを取る事が可能であるが
、上記寸法以下になると、上、下パッケージ厚バランス
で対処する事が寸法制約上不可能である。
ｍｍ以上有れば下型パッケージ厚を厚くする事により、
上、下パッケージ厚のバランスを取る事が可能であるが
、上記寸法以下になると、上、下パッケージ厚バランス
で対処する事が寸法制約上不可能である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
は、図１に示す様に、アイランド１の複数箇所にパッケ
ージ容積の大きい側に向けてウィング６を出す事により
アイランドの位置を保つ機能を備えている。
は、図１に示す様に、アイランド１の複数箇所にパッケ
ージ容積の大きい側に向けてウィング６を出す事により
アイランドの位置を保つ機能を備えている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。図１は本発明の一実施例の透視図である。
。図１は本発明の一実施例の透視図である。
【０００９】本発明のリードフレームは、図１に示すよ
うに、アイランド１とインナー・アウターリード４とか
ら成り、アイランド表面に垂直なウィング６をアイラン
ド両側面に各々１つずつ備えている。なお、このウィン
グは、矩形部材をアイランド側面に貼り付ける、あるい
はアイランドと一体に成形後、折り曲げて形成する等の
方法で設ければよい。
うに、アイランド１とインナー・アウターリード４とか
ら成り、アイランド表面に垂直なウィング６をアイラン
ド両側面に各々１つずつ備えている。なお、このウィン
グは、矩形部材をアイランド側面に貼り付ける、あるい
はアイランドと一体に成形後、折り曲げて形成する等の
方法で設ければよい。
【００１０】リードフレームの樹脂封止の際、アイラン
ド１の端部２箇所に付けられたウィング６の先端はアイ
ランドと一緒に押し上げられる（ウィングの高さは、型
締時、上型底部に接触する程度に設計する）。アイラン
ドが押し上げられようとすると、ウィング先端が封止金
型に接触し、アイランドの位置をキープできる。
ド１の端部２箇所に付けられたウィング６の先端はアイ
ランドと一緒に押し上げられる（ウィングの高さは、型
締時、上型底部に接触する程度に設計する）。アイラン
ドが押し上げられようとすると、ウィング先端が封止金
型に接触し、アイランドの位置をキープできる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は薄型パッケ
ージに関して、上、下パッケージ容積比のアンバランス
によって発生するアイランド変形をリードフレームのア
イランドに付けたウィングによって防止するという効果
を有する。
ージに関して、上、下パッケージ容積比のアンバランス
によって発生するアイランド変形をリードフレームのア
イランドに付けたウィングによって防止するという効果
を有する。
【図１】本発明の一実施例の透視図。
【図２】従来技術による薄型パッケージ封止状態図。
【図３】ＩＣのパッケージ断面図。
１ アイランド
２ パッケージ容積小側における樹脂３
パッケージ容積大側における樹脂４ インナーリ
ード及び外部リード５ ボンディングワイヤー ６ ウィング Ａ アイランド厚（リードフレーム厚）Ｂ
接着剤厚 Ｃ ペレット厚 Ｄ アイランド下樹脂厚 Ｅ ペレット上樹脂厚
パッケージ容積大側における樹脂４ インナーリ
ード及び外部リード５ ボンディングワイヤー ６ ウィング Ａ アイランド厚（リードフレーム厚）Ｂ
接着剤厚 Ｃ ペレット厚 Ｄ アイランド下樹脂厚 Ｅ ペレット上樹脂厚
Claims (1)
- 【請求項１】 ペレットを固定するアイランドと、外
部接続用のインナー・アウターリードとを備えたリード
フレームにおいて、前記アイランドの端部からアイラン
ド面と直角方向に分岐枝（以後ウィングと呼ぶ）を備え
た事を特徴とするＩＣ用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14432991A JPH04368163A (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | Ｉｃ用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14432991A JPH04368163A (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | Ｉｃ用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04368163A true JPH04368163A (ja) | 1992-12-21 |
Family
ID=15359579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14432991A Pending JPH04368163A (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | Ｉｃ用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04368163A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63249358A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH0195544A (ja) * | 1987-10-07 | 1989-04-13 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム |
| JPH02294060A (ja) * | 1989-05-08 | 1990-12-05 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1991
- 1991-06-17 JP JP14432991A patent/JPH04368163A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63249358A (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-17 | Hitachi Ltd | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPH0195544A (ja) * | 1987-10-07 | 1989-04-13 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム |
| JPH02294060A (ja) * | 1989-05-08 | 1990-12-05 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970325 |