JP4724965B2 - フレキシブル配線基板 - Google Patents

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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、銅箔からなる回路パターンの表裏面がカバーフィルムの印刷によって覆われている超薄型のフレキシブル配線基板に関し、詳しくは、回路パターンの隣接するランド部間を回路パターンの一部を用いて補強することによって、ランド部間のカバーフィルムの破断を防止するようにしたものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、フレキシブル配線基板の超薄型化を目的として、銅箔からなる回路パターンの表裏面を数μのカバーフィルムで印刷し覆うようにしたフィルム状の配線基板が提案されている。
【0003】
図8及び図9にこの種、フレキシブル配線基板の一例を示し、図8はフレキシブル配線基板の一部分の平面図、図9はフレキシブル配線基板の分離状態の斜視図である。
【0004】
符号30,31が銅箔からできている2つの分離されている回路パターンであり、両回路パターン30,31にはそれぞれ隣接するようにしてランドパターン部30a,31aが形成されている。この回路パターン30,31はその表裏両面から厚みが数μmのポリイミド等からなるカバーフィルム32,33が印刷によって被膜され、いわゆる回路パターン30,31がカバーフィルム32,33によって挟み付けられるように重合されている。この際、一方のカバーフィルム33にはランドパターン部30a,31aに対応する位置に窓孔33a,34aが形成され、これら窓孔33a,34aからランドパターン部30a,31aが露出する部分(図8の斜線部分)が半田付け等で電気的に接続されるランド部35,36となる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述したフレキシブル配線基板は、ランド部35,36を他の基板の導電部に重ね合わせ、ランド部35,36と導電部とを半田付けやホットメルト等により直接接続する方法がある。しかし、このようなフレキシブル配線基板は回路パターン30,31以外のカバーフィルム32,33の部分は、厚みが薄く強度的に弱いものであるため、例えば一度半田付けされたランド部35,36が修理等によって剥がされるときに、熱による影響も加わって特にランド部35,36の間のカバーフィルム32,33の部分aが裂け易く損傷するといった問題があった。
【0006】
本発明は、上述したような課題を解消するためになされたもので、特にランド部間におけるカバーフィルム部分の強度を向上し、フィルムの裂け等の損傷を防止するようにしたフレキシブル配線基板を得ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するため本発明によるフレキシブル配線基板は、銅箔からなる2つの回路パターンと、2つの回路パターンの一面の全体を覆うように印刷によって設けられる第1のカバーフィルムと、2つの回路パターンの他面の全体を覆うように印刷によって設けられる第2のカバーフィルムと、を備え、第1のカバーフィルムに、2つの回路パターンからそれぞれ分極されて隣接するランド部が露出される2つの窓孔を形成し、隣接するランド部の間に、当該ランド部からランド延長部を延出し、クランク形状あるいはジグザグ形状の隙間を隔てて接近させた補強部を設けるようにした。
【0008】
上述したフレキシブル配線基板によれば、ランド部間の強度の弱いカバーフィルムだけの部分が補強部により補強されるようにしたので、一度半田付けされたランド部が修理等により剥がされる場合であっても、補強部によってカバーフィルムが裂けるようなこともない。さらに詳細には、補強部は隣接するランド部から延出され、例えばクランク状の曲線形状にされていることで、たとえ、カバーフィルムの端部に僅かな亀裂が生じたとしても、補強部により亀裂を裂け止めることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるフレキシブル配線基板の実施の形態を図面を参照して説明する。
【0010】
図1はフレキシブル配線基板のランド部分の平面図、図2はフレキシブル配線基板のランド部分の分離状態の斜視図である。
【0011】
符号1,2が厚みが8μm前後の銅箔からできている2つに分極されている回路パターンであり、両回路パターン1,2にはそれぞれ隣接するようにしてランドパターン部3,4が形成されている。両ランドパターン部3,4からは相互に凹凸形状に延出するようにしてランド延出部3a,4aが接近され、この接近された隙間5の形状がクランク状にされている。このランド延出部3a,4aが補強部の機能をする。
【0012】
上述した回路パターン1,2と共にランドパターン部3,4はその両面から例えば5μm前後のポリイミド等からなるカバーフィルム6,7が印刷によって被膜され、いわゆる回路パターン1,2と共にランドパターン部3,4がカバーフィルム6,7によって挟み付けられるように重合されている。ここで、一方の第1のカバーフィルム7にはランドパターン部3,4に対応する位置に窓孔7a,8aが形成され、これら窓孔7a,8aからランドパターン部3,4が露出する部分(図1の斜線部分)が半田付けされて別の端子部と電気的に接続されるランド部9,10となる。従って、第2のカバーフィルム6側では回路パターン1,2及びランドパターン部3,4は全て覆われ、第1のカバーフィルム7側にあってはランド部9,10が露出する以外は全て覆われるようになる。
【0013】
以上のように構成したフレキシブル配線基板は、そのランド部9,10を図3に示すように例えば機器側の基板11のパターン配線されている導電部12,13の端子部14,15に図4に示すように位置合わせされ、ランド部9,10と端子部14,15とを半田16,17により接続される。図4は本発明のフレキシブル配線基板と基板11とが半田接続された様子の斜視図を示す。
【0014】
ここで、上述したフレキシブル配線基板は、回路パターン1,2とカバーフィルム6,7を含めたトータルの厚みが18μm前後と極めて薄いものであり、一度基板11の端子部14,15に半田付けされたランド部9,10が修理等によって剥がされた場合、従来では隣接するランド部間の強度的に弱いカバーフィルムが裂けて損傷することがあったが、本発明では隣接するランド部9,10間のカバーフィルム部分がランド延出部3a,4aによって補強されていることで強度が保証され裂けるようなことがない。
【0015】
たとえ、図4に示すようにランド延出部3a,4aの隙間5の部分からカバーフィルム5aに亀裂が生じたような場合であっても、この亀裂はランド延出部4aに達した時点で裂け止まりこれ以上カバーフィルムが裂けることもなく、フレキシブル配線基板の損傷を防止することができる。
【0016】
図6にフレキシブル配線基板の別の実施の形態を示し、図1に示した実施の形態と同一構成部分には同じ符号を付して説明する。
【0017】
この場合のフレキシブル配線基板は、2極の回路パターン1,2が微弱信号を扱う場合にランド部9,10間の隙間を狭くすることが好ましくないときの改善例である。
【0018】
これによれば、回路パターン1,2とランド部9,10との間に、回路パターン1,2と同一の厚みのグランドパターン18を介在して離間し、ランド部9,10とグランドパターン18とをクランク状の隙間19a,19bを隔てて接近させるようにしたものである。
【0019】
このように構成したことによって、回路パターン1,2が微弱信号の影響を受けることもなく、しかも、ランド部9,10間の強度をグランドパターン18により補強することができるようになる。
【0020】
また、上述した実施の形態では2極のランド部9,10間の補強について説明したが、図7に示すように多数のランド部20が設けられているような場合にも、各ランド部20,20間を図1で示したようにランド延出部3a,4aをクランク状の隙間5を隔てて接近するようにしてカバーフィルムの部分を補強することも可能である。
【0021】
本発明は、上述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
【0022】
図1及び図7の実施の形態では、ランド部間のランド延出部3a,4aをクランク状の隙間5を隔てて接近させるようにしたが、その他、図示しないがジグザグ状等、曲線形状の隙間を隔てて接近させるようにしてもよい。
【0023】
また、図6の実施の形態のようにランド部9,10とグランドパターン18とをクランク状の隙間19a,19bを介して接近させる以外、ジグザグ状等の曲線形状の隙間を隔てて接近させるようにしてもよい。
【0024】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によるフレキシブル配線基板は、隣接し合うランド部間のカバーフィルムだけが存在する部分を、当該ランド部の一部を相互に延出しクランク形状あるいはジグザグ形状にして接近させた補強部を設けたことによって、一度半田付けされたランド部が修理等により剥がされる場合であっても、補強部によってカバーフィルムが裂けるようなこともなく、しかも、カバーフィルムの端部に僅かな亀裂が生じたとしても、補強部により亀裂を裂け止めることができ、信頼性の高い超薄型なフレキシブル配線基板となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本例によるフレキシブル配線基板の平面図である。
【図2】同じくフレキシブル配線基板の分離状態の斜視図である。
【図3】フレキシブル配線基板と機器側の基板とのランド部の半田接続前の平面図である。
【図4】フレキシブル配線基板と機器側の基板とのランド部の半田接続状態の平面図である。
【図5】同じくフレキシブル配線基板と機器側の基板とのランド部の半田接続状態の斜視図である。
【図6】フレキシブル配線基板の別の例の平面図である。
【図7】フレキシブル配線基板のさらに別の例の平面図である。
【図8】従来のフレキシブル配線基板の平面図である。
【図9】同じくフレキシブル配線基板の分離状態の斜視図である。
【符号の説明】
1,2…回路パターン、3,4…ランドパターン部、3a,4a…ランド延出部(補強部)、5…クランク状の隙間、6,7…カバーフィルム、7a,8a…カバーフィルムの窓部、9,10…ランド部、16,17…半田、18…グランドパターン、19a,19b…クランク状の隙間、20…ランド部

Claims (2)

  1. 銅箔からなる2つの回路パターンと、
    上記2つの回路パターンの一面の全体を覆うように印刷によって設けられる第1のカバーフィルムと、
    上記2つの回路パターンの他面の全体を覆うように印刷によって設けられる第2のカバーフィルムと、を備え、
    上記第1のカバーフィルムに、上記2つの回路パターンからそれぞれ分極されて隣接するランド部が露出される2つの窓孔を形成し、
    上記隣接するランド部の間に、当該ランド部からランド延長部を延出し、クランク形状あるいはジグザグ形状の隙間を隔てて接近させた補強部を設けるようにした
    フレキシブル配線基板。
  2. 請求項1記載のフレキシブル配線基板において、
    上記補強部が、隣接し合う上記ランド部間に配置され、当該ランド部とクランク形状あるいはジグザグ形状にして接近させるようにしたグランドパターンである
    フレキシブル配線基板。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5864739B2 (ja) * 2012-06-15 2016-02-17 シャープ株式会社 フィルム配線基板および発光装置
US9391242B2 (en) 2012-06-15 2016-07-12 Sharp Kabushiki Kaisha Light-emitting device
CN104488097B (zh) * 2012-07-19 2017-08-01 夏普株式会社 列发光装置及其制造方法
JP6079159B2 (ja) * 2012-11-16 2017-02-15 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6107136B2 (ja) 2012-12-29 2017-04-05 日亜化学工業株式会社 発光装置用パッケージ及びそれを備える発光装置、並びにその発光装置を備える照明装置
JP6610703B2 (ja) * 2013-06-28 2019-11-27 日亜化学工業株式会社 発光装置用パッケージ
JP6484396B2 (ja) 2013-06-28 2019-03-13 日亜化学工業株式会社 発光装置用パッケージ及びそれを用いた発光装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5558071U (ja) * 1978-10-12 1980-04-19
JPS63213301A (ja) * 1987-02-28 1988-09-06 イビデン株式会社 印刷抵抗体付プリント配線板
JPH0715106A (ja) * 1993-06-29 1995-01-17 Toshiba Corp プリント基板
JPH09162505A (ja) * 1995-12-05 1997-06-20 Olympus Optical Co Ltd フレキシブルプリント基板
JP2001154352A (ja) * 1999-11-24 2001-06-08 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルム

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4232046A (en) * 1978-10-16 1980-11-04 Kansas State University Research Foundation Liquid starch-urea ruminant feed and method of preparing same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5558071U (ja) * 1978-10-12 1980-04-19
JPS63213301A (ja) * 1987-02-28 1988-09-06 イビデン株式会社 印刷抵抗体付プリント配線板
JPH0715106A (ja) * 1993-06-29 1995-01-17 Toshiba Corp プリント基板
JPH09162505A (ja) * 1995-12-05 1997-06-20 Olympus Optical Co Ltd フレキシブルプリント基板
JP2001154352A (ja) * 1999-11-24 2001-06-08 Nippon Kayaku Co Ltd 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルム

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