KR102109651B1 - 발광 장치용 패키지 및 그것을 구비하는 발광 장치, 및 그 발광 장치를 구비하는 조명 장치 - Google Patents

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니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 발광 장치용 패키지는, 상면에서 보아, 길이 방향과, 상기 길이 방향에 직교하는 짧은 방향을 갖고, 상기 길이 방향으로 배열된 제1 및 제2 리드 프레임과, 상기 제1 및 제2 리드 프레임과 일체로 성형된 수지 성형체를 구비하며, 상기 제1 리드 프레임은, 본체부와, 상기 본체부로부터 상기 제2 리드 프레임측으로 협폭으로 되어 연신되는 연신부를 갖고, 상기 제1 리드 프레임의 하면에는 오목부가 형성되어 있으며, 상기 오목부를 매립하는 수지 성형체에 의해, 상기 연신부의 하면의 노출 영역의 적어도 일부가 상기 본체부의 하면의 노출 영역과 분리되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

발광 장치용 패키지 및 그것을 구비하는 발광 장치, 및 그 발광 장치를 구비하는 조명 장치{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, LIGHT EMITTING DEVICE USING THAT PACKAGE, AND ILLUMINATION DEVICE USING THE LIGHT EMITTING DEVICES}
본 발명은 발광 장치용 패키지(이하, 간단히 「패키지」라고 약칭하는 경우가 있음) 및 발광 장치, 및 조명 장치에 관한 것이다.
예를 들어 일본 특허 공개 제2011-249807호 공보의 도 25에는, 발광 소자가 기재되어 있다.
구체적으로는, 리세스(오목부)를 갖는 동체와, 리세스의 저면에 전기적으로 격리하여 배치된 제1 및 제2 리드 전극과, 리세스의 저면의 제1 및 제2 리드 전극에 각각 배치된 제1 및 제2 발광 다이오드를 포함하며, 제1 리드 전극의 일단부가 제2 리드 전극의 방향으로 연장 배치되고, 제2 리드 전극의 일단부가 제1 리드 전극의 방향으로 연장 배치되어 있는 발광 소자가 기재되어 있다.
그러나, 제1 및 제2 리드 전극의 하면의 노출 영역이 이지러진 형상이면, 도전성 페이스트에 의한 실장성(2차 실장)이 나빠져 버린다.
따라서, 본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 복수의 발광 소자를 탑재하기에 적합하고, 도전성 페이스트에 의한 실장성이 우수한 발광 장치용 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 발광 장치용 패키지는, 상면에서 보아, 길이 방향과, 상기 길이 방향에 직교하는 짧은 방향을 갖고, 상기 길이 방향으로 배열된 제1 및 제2 리드 프레임과, 상기 제1 및 제2 리드 프레임과 일체로 성형된 수지 성형체를 구비하는 발광 장치용 패키지이며, 상기 제1 리드 프레임은, 본체부와, 상기 본체부로부터 상기 제2 리드 프레임측으로 협폭으로 되어 연신되는 연신부를 갖고, 상기 제1 리드 프레임의 하면에는 오목부가 형성되어 있으며, 상기 오목부를 매립하는 수지 성형체에 의해, 상기 연신부의 하면의 노출 영역의 적어도 일부가 상기 본체부의 하면의 노출 영역과 분리되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 리드 프레임에 접속하는 와이어를 비교적 짧게 형성 가능하고, 또한 도전성 페이스트에 의한 실장성이 우수한 발광 장치용 패키지를 얻을 수 있다.
본 발명의 상기 및 기타 목적 및 그 특징들은 이하 첨부 도면을 참조하여 서술되는 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1a는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 장치의 개략 평면도이다. 도 1b는, 도 1a의 A-A 단면에 있어서의 개략 단면도이다. 도 1c는, 도 1a의 개략 저면도이다.
도 2a는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 장치의 개략 평면도이다. 도 2b는, 도 2a의 B-B 단면에 있어서의 개략 단면도이다. 도 2c는, 도 2a의 개략 저면도이다.
도 3a는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 발광 장치의 개략 평면도이다. 도 3b는, 도 3a의 C-C 단면에 있어서의 개략 단면도이다. 도 3c는, 도 3a의 개략 저면도이다.
도 4a는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 조명 장치에 있어서의 발광 장치의 배치 형태의 일례를 도시한 개략 상면도이다.
도 4b는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 조명 장치에 있어서의 발광 장치의 배치 형태의 일례를 도시한 개략 상면도이다.
이하, 발명의 실시 형태에 대하여 적절히 도면을 참조하여 설명한다. 단, 이하에 설명하는 발광 장치용 패키지 및 발광 장치, 및 조명 장치는, 본 발명의 기술 사상을 구체화하기 위한 것이며, 특정적인 기재가 없는 한, 본 발명을 이하의 것으로 한정하지 않는다. 또한, 일 실시 형태, 실시예에 있어서 설명하는 내용은, 다른 실시 형태, 실시예에도 적용 가능하다. 또한, 각 도면에 도시하는 부재의 크기나 위치 관계 등은, 설명을 명확하게 하기 위하여, 과장되어 있는 경우가 있다.
<실시 형태 1>
도 1a 및 도 1c는 각각, 실시 형태 1에 따른 발광 장치의 개략 상면도 및 개략 하면도이며, 도 1b는, 도 1a에 있어서의 A-A 단면을 도시한 개략 단면도이다. 도 1a 내지 도 1c에 도시한 바와 같이, 실시 형태 1에 따른 발광 장치(200)는 주로, 발광 장치용 패키지(100)에, 발광 소자(30)가 탑재되고, 밀봉 부재(50)에 의해 밀봉되어 구성되어 있다. 본 예의 밀봉 부재(50)는 형광체(60)를 함유하고 있지만, 생략할 수도 있다.
도 1a 내지 도 1c에 도시한 바와 같이, 패키지(100)는 상면에서 보아 일 방향으로 긴 형상을 갖고 있다. 즉, 패키지(100)는 상면에서 보아, 길이 방향과, 상기 길이 방향에 직교하는 짧은 방향을 갖는다. 보다 엄밀하게 정의하면, 길이 방향은, 상면에서 보아, 리드 프레임의 패키지 길이 방향으로 연장되는 단부면, 즉 짧은 방향에 면하는 단부면에 평행한 방향이다. 도 1a 내지 도 1c 중에서는, 패키지의 길이 방향이 x 방향, 짧은 방향이 y 방향이며, 상하 방향이 z 방향이다. 또한, x 방향을 가로 방향, y 방향을 세로 방향, z 방향을 두께(높이) 방향으로 한다. 또한, 이러한 방향의 정의는, 이하에 나타낸 다른 실시 형태에 따른 발광 장치용 패키지 및 발광 장치에 대해서도 적용된다.
도 1a 내지 도 1c에 도시한 바와 같이, 패키지(100)는 2개의 리드 프레임(11, 12)과, 이 2개의 리드 프레임과 일체로 성형된 수지 성형체(20)를 구비하고 있다. 또한, 보다 상세하게는, 패키지(100)는 2개의 리드 프레임(11, 12) 사이에 다른 또 하나의 리드 프레임(13)을 구비하고 있고, 수지 성형체(20)는 이들 3개의 리드 프레임(11, 12, 13)과 일체로 성형되어 있다. 2개의 리드 프레임(11, 12)은, 패키지(100)의 길이 방향 x로 배열되어 있다. 리드 프레임(11, 12, 13)은 각각, 패키지(100)와 마찬가지로, 패키지의 길이 방향 x로 긴 형상을 갖고 있다. 리드 프레임(11, 12, 13)은, 판상이며, 절곡 가공은 실질적으로 되어 있지 않다. 2개의 리드 프레임(11, 12), 보다 상세하게는 3개의 리드 프레임(11, 12, 13)은, 서로를 이격하는 이격 영역이 수지 성형체(20)로 매립되어, 이 이격 영역을 전기적 절연 영역으로 하고, 수지 성형체(20)에 일체적으로 보유 지지되어 있다. 3개의 리드 프레임(11, 12, 13)의 하면은, 그 적어도 일부가 수지 성형체(20)로부터 노출되어 있으며, 수지 성형체(20)와 함께 패키지(100)의 하면을 구성하고 있다. 이것에 의해, 도전성 페이스트에 의한 실장성이 우수하고, 또한 방열성이 우수한 패키지로 할 수 있다. 또한, 발광 소자가 적재되는 것은, 패키지(100)의 상면측이다. 이하, 패키지(100)에 있어서, 우측의 리드 프레임을 제1 리드 프레임(11), 좌측의 리드 프레임을 제2 리드 프레임(12), 그 사이의 리드 프레임을 제3 리드 프레임(13)이라고 한다.
수지 성형체(20)는 상면에서 보아 패키지의 길이 방향 x로 긴 직사각 형상을 갖고 있다. 또한, 수지 성형체(20)는 2개의 리드 프레임(11, 12)(보다 상세하게는 3개의 리드 프레임(11, 12, 13))의 단부면(현수 리드부(104)를 제외함)을 피복하고 있다. 또한, 수지 성형체(20)는 2개의 리드 프레임(11, 12)(보다 상세하게는 3개의 리드 프레임(11, 12, 13))의 상면의 일부(특히 주연부)를 피복하고 있다. 또한, 수지 성형체(20)는 2개의 리드 프레임(11, 12)(보다 상세하게는 3개의 리드 프레임(11, 12, 13))과 함께, 발광 소자를 수용하는 오목부를 형성하고 있다. 구체적으로는, 오목부의 저면은, 리드 프레임(11, 12, 13)의 상면과, 수지 성형체(20)의 표면에 의해 구성되어 있다. 오목부의 측벽면(오목부 측벽(23)의 내면)은 수지 성형체(20)의 표면에 의해 구성되어 있다. 오목부의 측벽면은, 수직이어도 되지만, 발광 소자로부터 출사되는 광을 효율적으로 취출하기 위하여, 오목부 저면에 근접함에 따라 개구가 협폭으로 되도록 경사져 있는 것이 바람직하다. 또한, 여기서는, 오목부를 갖는 패키지에 대하여 예시하고 있지만, 오목부, 즉 오목부 측벽(23)은 생략할 수도 있으며, 예를 들어 평판 형상의 패키지로 할 수도 있다(이하에 나타낸 다른 실시 형태에 있어서도 마찬가지임).
그리고, 제1 리드 프레임(11)은 본체부(101)와, 이 본체부(101)로부터 제2 리드 프레임(12)측으로 협폭으로 되어 연신되는 연신부(102)를 갖고 있다. 제1 리드 프레임(11)의 하면, 본 예에서는 연신부(102)의 하면에는, 오목부(103)가 형성되어 있다. 또한, 그 오목부(103)는 수지 성형체(20)로 매립되어 있다. 이것에 의해, 연신부(102)의 하면의 노출 영역(107)의 적어도 일부는, 오목부(103)를 매립하는 수지 성형체(20)에 의해, 본체부(101)의 하면의 노출 영역(105)과 분리되어 있다.
여기서, 본체부(101)는 발광 소자가 적재되는 상면 영역을 포함하는, 리드 프레임의 주요부로 간주할 수 있다. 연신부(102)는 하면의 노출 영역의 적합한 형상을 얻기 위하여, 대략 일정한 폭(짧은 방향 y의 폭)으로 연신되어 있는 것이 바람직하지만, 변화되어 있어도 된다. 본체부(101)와 연신부(102)의 경계는, 예를 들어 폭의 변화점을 통과하는 짧은 방향 y에 평행한 직선으로 생각할 수 있다. 또한, 오목부(103)의 깊이는, 수지의 충전이나 리드 프레임의 강도의 관점에서, 예를 들어 0.1㎜ 이상, 리드 프레임의 최대 두께의 절반 이하 정도로 하면 된다.
이상과 같이 구성된 패키지(100)는 제1 리드 프레임(11)의 본체부의 하면의 노출 영역(105)과 연신부의 하면의 노출 영역(107)의 적어도 일부가 서로 이격된 섬 형상으로 형성되어, 리드 프레임의 하면의 노출 영역의 대칭성이나 면적의 균등성을 높일 수 있다. 이것에 의해, 패키지(100)를 도전성 페이스트에 의해 실장 부재에 실장했을 때, 도전성 페이스트의 편중을 억제할 수 있어, 패키지(100)가 경사지게 실장되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 패키지(100)의 셀프 얼라인먼트성을 높일 수 있다.
또한, 제1 리드 프레임(11)의 연신부(102)가 제2 리드 프레임(12)측으로 연신되어 있으므로, 이 연신부(102)의 상면에, 발광 소자(30)나 보호 소자(70)용 와이어(40)를 접속하거나, 보호 소자(70)를 설치하거나 할 수 있어, 와이어(40)를 비교적 짧게 형성할 수 있다. 이것에 의해, 와이어(40)에 의한 광 흡수를 경감할 수 있어, 광의 취출 효율을 높일 수 있다.
또한, 2개의 리드 프레임(11, 12)은, 최대 폭(짧은 방향 y의 최대 폭; 예를 들어 리드 프레임의 본체부의 폭)이 상이해도 되지만, 그 최대 폭이 대략 동일한 것이 바람직하다. 또한, 2개의 리드 프레임(11, 12)은, 상면에서 보아 서로 비스듬한 관계로 배치되어 있어도 되지만, 대략 평행하도록 배치되어 있는 것이 바람직하다. 나아가, 2개의 리드 프레임(11, 12)은, 상면에서 보아 길이 방향 x에 평행한 중심축이 짧은 방향 y로 서로 변위한 관계로 배치되어 있어도 되지만, 상면에서 보아 길이 방향 x에 평행한 중심축이 대략 일치하도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.
이하, 발광 장치용 패키지(100) 및 발광 장치(200)의 바람직한 형태에 대하여 설명한다.
도 1a 내지 도 1c에 도시한 바와 같이, 연신부(102)의 하면의 노출 영역(107)의 대략 전부가, 오목부(103)를 매립하는 수지 성형체(20)에 의해, 본체부(101)의 하면의 노출 영역(105)과 분리되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 형태는, 오목부(103)가 도시한 바와 같이 연신부(102)의 하면에 있어서 본체부(101)에 밀접하게 형성되거나, 본체부(101)의 하면에 있어서 연신부(102)에 밀접하게 형성되거나, 본체부(101)와 연신부(102)의 경계 상에 형성되거나, 중 어느 하나에 따라 실현될 수 있다. 이와 같이, 오목부(103)가 본체부(101)와 연신부(102)의 경계의 근방에 형성됨으로써, 본체부(101)의 하면의 노출 영역(105)과, 연신부(102)의 하면의 노출 영역(107)을 명확하게 분리할 수 있다. 이것에 의해, 본체부(101) 및 연신부(102)의 하면의 노출 영역(105, 107)을 적절하게 정형하여, 리드 프레임의 하면의 노출 영역의 대칭성이나 면적의 균등성을 보다 높일 수 있다. 또한, 패키지의 셀프 얼라인먼트성을 보다 높일 수 있다.
도 1a 내지 도 1c에 도시한 바와 같이, 패키지(100)는 제1 리드 프레임(11)만이 연신부(102)를 갖고 있다. 패키지(100)는 짧은 방향 y에 있어서, 제1 리드 프레임의 연신부(102)에 대향하도록 배치된 제3 리드 프레임(13)을 구비하고 있다. 제3 리드 프레임(13)의 하면의 적어도 일부는, 수지 성형체(20)로부터 노출되어 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 제3 리드 프레임의 하면의 노출 영역(109)이 제1 리드 프레임의 연신부의 하면의 노출 영역(107)에 대향하도록 형성되므로, 리드 프레임의 하면의 노출 영역의 대칭성이나 면적의 균등성의 향상을 도모할 수 있다.
도 1a 내지 도 1c에 도시한 바와 같이, 제1 리드 프레임의 연신부의 하면의 노출 영역(107)은 대략 직사각형으로 형성되어 있다. 이것에 의해, 리드 프레임의 하면의 노출 영역의 대칭성이나 면적의 균등성을 높이기 쉽다. 또한, 패키지(100)의 셀프 얼라인먼트성을 높이기 쉽다. 또한, 제3 리드 프레임(13)의 하면의 노출 영역(109)도 또한, 대략 직사각형으로 형성되어 있다. 이것에 의해, 제1 리드 프레임의 연신부의 하면의 노출 영역(107)과의 균정을 도모하고, 리드 프레임의 하면의 노출 영역의 대칭성이나 면적의 균등성의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 패키지의 셀프 얼라인먼트성의 향상을 도모할 수 있다. 나아가 도시한 바와 같이, 제3 리드 프레임(13)의 하면의 노출 영역(109)이 제1 리드 프레임의 연신부의 하면의 노출 영역(107)과 대략 동일한 형상으로 형성되어 있으면, 더욱 좋다. 또한, 제1 리드 프레임의 본체부의 하면의 노출 영역(105)이나, 제2 리드 프레임(12)의(본체부로도 간주할 수 있는 부위의) 하면의 노출 영역(106)도 또한, 대략 직사각형으로 형성되어 있다. 이것에 의해, 리드 프레임의 하면의 노출 영역의 대칭성이나 면적의 균등성, 패키지의 셀프 얼라인먼트성의 더 이상의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 패키지(100)의 하면측에 있어서, 리드 프레임의 하면의 노출 영역은, 전체적인 패턴으로서 보면, 패키지의 중심축에 대하여 짧은 방향 y(세로 방향)로 대략 선대칭으로 형성되어 있다. 이것에 의해, 리드 프레임의 하면의 노출 영역의 대칭성이나 면적의 균등성을 한층 더 높일 수 있다. 또한, 패키지의 셀프 얼라인먼트성을 한층 더 높일 수 있다. 나아가, 패키지(100)의 하면측에 있어서, 리드 프레임의 하면의 노출 영역은, 전체적인 패턴으로서 보면, 패키지의 중심축에 대하여 길이 방향 x(가로 방향)로 대략 선대칭으로 형성되어 있다. 이것에 의해, 리드 프레임의 하면의 노출 영역의 대칭성이나 면적의 균등성을 한층 더 높일 수 있다. 또한, 패키지(100)의 셀프 얼라인먼트성을 한층 더 높일 수 있다. 또한, 리드 프레임의 하면의 각 노출 영역은, 리드 프레임의 모따기 가공 등에 의해, 코너부가 둥그스름해지거나, 절결되거나 해도 된다.
도 1a 내지 도 1c에 도시한 바와 같이, 제1 리드 프레임의 연신부(102)는 당해 패키지(100)의 대략 중앙에 위치하고 있다. 이와 같이, 연신부(102)가 패키지(100)의 대략 중앙에 위치하고 있음으로써, 2개의 리드 프레임(11, 12) 각각에 발광 소자를 적재하기 쉬워, 배광 특성을 제어하기 쉽다. 또한, 패키지(100)에서는, 짧은 방향 y에 있어서 연신부(102)에 대향하도록 제3 리드 프레임(13)이 배치되어 있다. 따라서, 발광 소자(30)를 제1 및 제2 리드 프레임(11, 12) 각각에 적재하더라도, 제3 리드 프레임에 접속하는 와이어(40)를 비교적 짧게 형성할 수 있으므로, 와이어(40)에 의한 광 흡수를 경감할 수 있어, 광의 취출 효율을 높이기 쉽다. 또한, 보호 소자(70)를 구비하는 발광 장치의 경우에, 보호 소자(70)가 제1 리드 프레임의 연신부(102)의 상면에 설치됨으로써, 발광 소자(30)와 보호 소자(70)의 간격을 크게 하기 쉬우므로, 보호 소자(70)에 의한 광 흡수를 경감하여, 광의 취출 효율을 높이기 쉽다. 또한, 보호 소자(70)와 제2 리드 프레임(12)을 접속하는 와이어(40)를 비교적 짧게 형성할 수 있기 때문에, 와이어(40)에 의한 광 흡수를 경감하여, 광의 취출 효율을 더욱 높이기 쉽다.
도 1a 내지 도 1c에 도시한 바와 같이, 발광 장치(200)는 발광 장치용 패키지(100)와, 제1 및 제2 리드 프레임(11, 12)의 상면에 각각 적재된 발광 소자(30, 30)를 구비하고 있다. 이와 같이, 발광 소자(30)가 제1 및 제2 리드 프레임(11, 12) 각각에 적재됨으로써, 2개의 발광 소자(30)의 간격을 비교적 크게 취할 수 있어, 바람직한 배광 특성을 얻을 수 있다.
도 1a 내지 도 1c에 도시한 바와 같이, 발광 장치(200)에 있어서, 제3 리드 프레임(13)의 상면은, 제1 리드 프레임(11)에 적재되어 있는 발광 소자(30)와 와이어(40)에 의해 접속되고, 또한 제2 리드 프레임(12)에 적재되어 있는 발광 소자(30)와 와이어(40)에 의해 접속되어 있다. 이와 같이, 제3 리드 프레임(13)은 제1 및 제2 리드 프레임(11, 12) 각각에 적재되는 발광 소자(30)를 와이어(40)에 의해 직렬 접속하는 데 적절하게 이용할 수 있어, 와이어(40)를 비교적 짧게 형성할 수 있다.
도 1a 내지 도 1c에 도시한 바와 같이, 발광 장치(200)는 제1 리드 프레임의 연신부(102)의 상면에 적재된 보호 소자(70)를 구비하고 있다. 이 보호 소자(70)는 제2 리드 프레임(12)의 상면과 와이어(40)에 의해 접속되어 있다. 이와 같이, 제1 리드 프레임의 연신부(102)는 보호 소자(70)를 적재하는 데 적절히 이용할 수 있다. 보호 소자(70)가 제1 리드 프레임의 연신부(102)의 상면에 설치됨으로써, 발광 소자(30)와 보호 소자(70)의 간격을 크게 하기 쉬우므로, 보호 소자(70)에 의한 광 흡수를 경감하여, 광의 취출 효율을 높이기 쉽다. 또한, 보호 소자(70)와 제2 리드 프레임(12)을 접속하는 와이어(40)를 비교적 짧게 형성할 수 있기 때문에, 와이어(40)에 의한 광 흡수를 경감하여, 광의 취출 효율을 더욱 높이기 쉽다.
<실시 형태 2>
도 2a 및 도 2c는 각각, 실시 형태 2에 따른 발광 장치의 개략 상면도 및 개략 하면도이며, 도 2b는, 도 2a에 있어서의 B-B 단면을 도시한 개략 단면도이다. 도 2a 내지 도 2c에 도시한 바와 같이, 실시 형태 2에 따른 발광 장치(220)는 주로, 발광 장치용 패키지(120)에, 발광 소자(30)가 탑재되고, 밀봉 부재(50)에 의해 밀봉되어 구성되어 있다. 본 예의 밀봉 부재(50)는 형광체(60)를 함유하고 있지만, 생략할 수도 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 패키지(120)는 5개의 리드 프레임(11, 12, 13, 14, 15)과, 이 5개의 리드 프레임과 일체로 성형된 수지 성형체(20)를 구비하고 있다. 5개의 리드 프레임(11, 12, 13, 14, 15)은, 패키지(120)의 길이 방향 x로 배열되어 있다. 5개의 리드 프레임(11, 12, 13, 14, 15)은 각각, 패키지(120)와 마찬가지로, 패키지의 길이 방향 x로 긴 형상을 갖고 있다. 리드 프레임(11, 12, 13, 14, 15)은, 판상이며, 절곡 가공은 실질적으로 되어 있지 않다. 5개의 리드 프레임(11, 12, 13, 14, 15)은, 서로를 이격하는 이격 영역을 수지 성형체(20)에 매립되어, 이 이격 영역을 전기적 절연 영역으로 하고, 수지 성형체(20)에 일체적으로 보유 지지되어 있다. 5개의 리드 프레임(11, 12, 13, 14, 15)의 하면은, 그 적어도 일부가 수지 성형체(20)로부터 노출되어 있으며, 수지 성형체(20)와 함께 패키지(120)의 하면을 구성하고 있다. 이것에 의해, 도전성 페이스트에 의한 실장성이 우수하고, 또한 방열성이 우수한 패키지로 할 수 있다. 또한, 발광 소자가 적재되는 것은, 패키지(120)의 상면측이다. 이하, 패키지(120)에 있어서, 중앙의 리드 프레임을 제1 리드 프레임(11), 가장 좌측의 리드 프레임을 제2 리드 프레임(12), 제1 리드 프레임(11)과 제2 리드 프레임(12) 사이에 있는 리드 프레임을 제3 리드 프레임(13), 가장 우측의 리드 프레임을 제4 리드 프레임(14), 제1 리드 프레임(11)과 제4 리드 프레임(14) 사이에 있는 리드 프레임을 제5 리드 프레임(15)이라고 한다.
수지 성형체(20)는 상면에서 보아 패키지의 길이 방향 x로 긴 직사각 형상을 갖고 있다. 또한, 수지 성형체(20)는 5개의 리드 프레임(11, 12, 13, 14, 15)의 단부면(현수 리드부(104)를 제외함)을 피복하고 있다. 또한, 수지 성형체(20)는 5개의 리드 프레임(11, 12, 13, 14, 15)의 상면의 일부(특히 주연부)를 피복하고 있다. 또한, 수지 성형체(20)는 5개의 리드 프레임(11, 12, 13, 14, 15)과 함께, 발광 소자를 수용하는 오목부를 형성하고 있다. 구체적으로는, 오목부의 저면은, 리드 프레임(11, 12, 13, 14, 15)의 상면과, 수지 성형체(20)의 표면에 의해 구성되어 있다. 오목부의 측벽면(오목부 측벽(23)의 내면)은 수지 성형체(20)의 표면에 의해 구성되어 있다. 오목부의 측벽면은, 수직이어도 되지만, 발광 소자로부터 출사되는 광을 효율적으로 취출하기 위하여, 오목부 저면에 근접함에 따라 개구가 협폭으로 되도록 경사져 있는 것이 바람직하다.
그리고, 제1 리드 프레임(11)은 본체부(101)와, 이 본체부(101)로부터 제2 리드 프레임(12)측으로 협폭으로 되어 연신되는 제1 연신부(102)를 갖고 있다. 또한, 제1 리드 프레임(11)은 본체부(101)로부터 제4 리드 프레임(14)측으로 협폭으로 되어 연신되는 제2 연신부(102)를 갖고 있다. 제1 리드 프레임(11)의 하면에, 본 예에서는 제1 및 제2 연신부(102)의 하면에 각각, 오목부(103)가 형성되어 있다. 또한, 그 오목부(103)는 수지 성형체(20)로 매립되어 있다. 이것에 의해, 제1 및 제2 연신부(102)의 하면의 노출 영역(107)의 적어도 일부는 각각, 오목부(103)를 매립하는 수지 성형체(20)에 의해, 본체부(101)의 하면의 노출 영역(105)과 분리되어 있다.
이상과 같이 구성된 패키지(120)는 제1 리드 프레임(11)의 본체부의 하면의 노출 영역(105)과 제1 및 제2 연신부의 하면의 노출 영역(107)의 적어도 일부가 각각 서로 이격된 섬 형상으로 형성되어, 리드 프레임의 하면의 노출 영역의 대칭성이나 면적의 균등성을 높일 수 있다. 이것에 의해, 패키지(120)를 도전성 페이스트에 의해 실장 부재에 실장할 때, 도전성 페이스트의 편중을 억제할 수 있어, 패키지(120)가 경사지게 실장되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 패키지(120)의 셀프 얼라인먼트성을 높일 수 있다.
또한, 제1 리드 프레임(11)의 제1 및 제2 연신부(102)가 제2 및 제4 리드 프레임(12, 14)측으로 각각 연신되어 있으므로, 이 각 연신부(102)의 상면에, 발광 소자(30)나 보호 소자(70)용 와이어(40)를 접속하거나, 보호 소자(70)를 설치하거나 할 수 있어, 와이어(40)를 비교적 짧게 형성할 수 있다. 이것에 의해, 와이어(40)에 의한 광 흡수를 경감할 수 있어, 광의 취출 효율을 높일 수 있다.
또한, 제1, 제2 및 제4 리드 프레임(11, 12, 14)은, 최대 폭(짧은 방향 y의 최대 폭; 예를 들어 리드 프레임의 본체부의 폭)이 상이해도 되지만, 그 최대 폭이 대략 동일한 것이 바람직하다. 또한, 제1, 제2 및 제4 리드 프레임(11, 12, 14)은, 상면에서 보아 서로 비스듬한 관계로 배치되어 있어도 되지만, 대략 평행하도록 배치되어 있는 것이 바람직하다. 나아가, 제1, 제2 및 제4 리드 프레임(11, 12, 14)은, 상면에서 보아 길이 방향 x에 평행한 중심축이 짧은 방향으로 서로 변위한 관계로 배치되어 있어도 되지만, 상면에서 보아 길이 방향 x에 평행한 중심축이 대략 일치하도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.
이하, 발광 장치용 패키지(120) 및 발광 장치(220)의 바람직한 형태에 대하여 설명한다.
도 2에 도시한 바와 같이, 패키지(120)는 제1 리드 프레임(11)만이 연신부(102)를 갖고 있다. 또한, 패키지(120)에 있어서, 제3 및 제5 리드 프레임은 각각, 짧은 방향 y에 있어서, 제1 리드 프레임의 제1 및 제2 연신부(102)에 대향하도록 배치되어 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 제3 및 제5 리드 프레임의 하면의 노출 영역(109)이 각각, 제1 리드 프레임의 제1 및 제2 연신부의 하면의 노출 영역(107)에 대향하도록 형성되므로, 리드 프레임의 하면의 노출 영역의 대칭성이나 면적의 균등성의 향상을 도모할 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 패키지(120)에 있어서, 제1 리드 프레임의 제1 및 제2 연신부의 하면의 노출 영역(107)은 대략 직사각형으로 형성되어 있다. 또한, 제3 및 제5 리드 프레임(13, 15)의 하면의 노출 영역(109)도 또한, 대략 직사각형으로 형성되어 있다. 또한, 제1 리드 프레임의 본체부의 하면의 노출 영역(105)이나, 제2 및 제4 리드 프레임(12, 14)의(본체부로 간주할 수 있는 부위의) 하면의 노출 영역(106)도 또한, 대략 직사각형으로 형성되어 있다. 또한, 패키지(120)의 하면측에 있어서, 리드 프레임의 하면의 노출 영역은, 전체적인 패턴으로서 보면, 패키지의 중심축에 대하여 짧은 방향 y(세로 방향)로도 길이 방향 x(가로 방향)로도 대략 선대칭으로 형성되어 있다. 이와 같은 구성에 의해, 실시 형태 1과 마찬가지로, 리드 프레임의 하면의 노출 영역의 대칭성이나 면적의 균등성을 높이기 쉬워, 패키지(120)의 셀프 얼라인먼트성을 높이기 쉽다. 또한, 리드 프레임의 하면의 각 노출 영역은, 리드 프레임의 모따기 가공 등에 의해, 코너부가 둥그스름해지거나, 절결되거나 해도 된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 발광 장치(220)에 있어서, 제3 리드 프레임(13)의 상면은, 제1 리드 프레임(11)에 적재되어 있는 발광 소자(30)와 와이어(40)에 의해 접속되고, 또한 제2 리드 프레임(12)에 적재되어 있는 발광 소자(30)와 와이어(40)에 의해 접속되어 있다. 제5 리드 프레임(15)의 상면은, 제1 리드 프레임(11)에 적재되어 있는 발광 소자(30)와 와이어(40)에 의해 접속되고, 제4 리드 프레임(14)에 적재되어 있는 발광 소자(30)와 와이어(40)에 의해 접속되어 있다. 이것에 의해, 3개의 발광 소자(30)는 직렬 접속되어 있다. 이와 같이, 제3 및 제5 리드 프레임(13, 15)은, 제1, 제2 및 제4 리드 프레임(11, 12, 14) 각각에 적재되는 발광 소자(30)를 와이어(40)에 의해 직렬 접속하는 데 적절하게 이용할 수 있어, 와이어(40)를 비교적 짧게 형성할 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 발광 장치(220)에 있어서, 제1 리드 프레임의 제1 연신부(102)의 상면에는, 보호 소자(70)가 적재되어 있고, 제2 리드 프레임(12)과 와이어(40)에 의해 접속되어 있다. 이것에 의해, 보호 소자(70)와 리드 프레임을 접속하는 와이어(40)를 비교적 짧게 형성할 수 있으므로, 와이어(40)에 의한 광 흡수를 경감하여, 광의 취출 효율을 더욱 높이기 쉽다. 또한, 제1 리드 프레임의 제2 연신부(102)의 상면과 제4 리드 프레임의 상면은, 와이어(40)에 의해 접속되어 있다. 이것에 의해, 발광 소자(30)에 대하여 보호 소자(70)를 병렬로 접속할 수 있다. 또한, 패키지(120)에 있어서, 제1 리드 프레임의 제2 연신부(102)와, 제4 리드 프레임(14)이 연결되고, 제1 리드 프레임(11)과, 제4 리드 프레임(14)이 일체로 설치되어도 된다.
<실시 형태 3>
도 3a 및 도 3c는 각각, 실시 형태 3에 따른 발광 장치의 개략 상면도 및 개략 하면도이며, 도 3b는, 도 3a에 있어서의 C-C 단면을 도시한 개략 단면도이다. 도 3a 내지 도 3c에 도시한 바와 같이, 실시 형태 3에 따른 발광 장치(230)는 주로, 발광 장치용 패키지(130)에, 발광 소자(30)가 탑재되고, 밀봉 부재(50)에 의해 밀봉되어 구성되어 있다. 본 예의 밀봉 부재(50)는 형광체(60)를 함유하고 있지만, 생략할 수도 있다.
도 3a 내지 도 3c에 도시한 바와 같이, 패키지(130)는 2개의 리드 프레임(11, 12)과, 이 2개의 리드 프레임과 일체로 성형된 수지 성형체(20)를 구비하고 있다. 2개의 리드 프레임(11, 12)은, 패키지(130)의 길이 방향 x로 배열되어 있다. 리드 프레임(11, 12)은 각각, 패키지(130)와 마찬가지로, 패키지의 길이 방향 x로 긴 형상을 갖고 있다. 리드 프레임(11, 12)은, 판상이며, 절곡 가공은 실질적으로 되어 있지 않다. 2개의 리드 프레임(11, 12)은, 서로를 이격하는 이격 영역을 수지 성형체(20)에 매립되어, 이 이격 영역을 전기적 절연 영역으로 하고, 수지 성형체(20)에 일체적으로 보유 지지되어 있다. 2개의 리드 프레임(11, 12)의 하면은, 그 적어도 일부가 수지 성형체(20)로부터 노출되어 있고, 수지 성형체(20)와 함께 패키지(130)의 하면을 구성하고 있다. 이것에 의해, 도전성 페이스트에 의한 실장성이 우수하고, 또한 방열성이 우수한 패키지로 할 수 있다. 또한, 발광 소자가 적재되는 것은, 패키지(130)의 상면측이다. 이하, 패키지(130)에 있어서, 우측의 리드 프레임을 제1 리드 프레임(11), 좌측의 리드 프레임을 제2 리드 프레임(12)이라고 한다.
수지 성형체(20)는 상면에서 보아 패키지의 길이 방향 x로 긴 직사각 형상을 갖고 있다. 또한, 수지 성형체(20)는 2개의 리드 프레임(11, 12)의 단부면(현수 리드부(104)를 제외함)을 피복하고 있다. 또한, 수지 성형체(20)는 2개의 리드 프레임(11, 12)의 상면의 일부(특히 주연부)를 피복하고 있다. 또한, 수지 성형체(20)는 2개의 리드 프레임(11, 12)과 함께, 발광 소자를 수용하는 오목부를 형성하고 있다. 구체적으로는, 오목부의 저면은, 리드 프레임(11, 12)의 상면과, 수지 성형체(20)의 표면에 의해 구성되어 있다. 오목부의 측벽면(오목부 측벽(23)의 내면)은 수지 성형체(20)의 표면에 의해 구성되어 있다. 오목부의 측벽면은, 수직이어도 되지만, 발광 소자로부터 출사되는 광을 효율적으로 취출하기 위하여, 오목부 저면에 근접함에 따라 개구가 협폭으로 되도록 경사져 있는 것이 바람직하다.
그리고, 제1 리드 프레임(11)은 본체부(101)와, 이 본체부(101)로부터 제2 리드 프레임(12)측으로 협폭으로 되어 연신되는 연신부(102)를 갖고 있다. 연신부(102)의 하면에는 오목부(103)가 형성되어 있다. 또한, 그 오목부(103)는 수지 성형체(20)로 매립되어 있다. 이것에 의해, 연신부(102)의 하면의 노출 영역(107)의 적어도 일부는, 오목부(103)를 매립하는 수지 성형체(20)에 의해, 본체부(101)의 하면의 노출 영역(105)과 분리되어 있다.
이상과 같이 구성된 패키지(130)는 제1 리드 프레임(11)의 본체부(101)의 하면의 노출 영역(105)과 연신부(102)의 하면의 노출 영역(107)의 적어도 일부가 서로 이격된 섬 형상으로 형성되어, 리드 프레임의 하면의 노출 영역의 대칭성이나 면적의 균등성을 높일 수 있다. 이것에 의해, 패키지(130)를 도전성 페이스트에 의해 실장 부재에 실장할 때, 도전성 페이스트의 편중을 억제할 수 있어, 패키지(130)가 경사지게 실장되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 패키지(130)의 셀프 얼라인먼트성을 높일 수 있다.
또한, 제1 리드 프레임(11)의 연신부(102)가 제2 리드 프레임(12)측에 연신되어 있으므로, 이 연신부(102)의 상면에, 발광 소자(30)나 보호 소자(70)용 와이어(40)를 접속하거나, 보호 소자(70)를 설치하거나 할 수 있어, 와이어(40)를 비교적 짧게 형성할 수 있다. 이것에 의해, 와이어(40)에 의한 광 흡수를 경감할 수 있어, 광의 취출 효율을 높일 수 있다.
또한, 2개의 리드 프레임(11, 12)은, 최대 폭(짧은 방향 y의 최대 폭; 예를 들어 리드 프레임의 본체부의 폭)이 상이해도 되지만, 그 최대 폭이 대략 동일한 것이 바람직하다. 또한, 2개의 리드 프레임(11, 12)은, 상면에서 보아 서로 비스듬한 관계로 배치되어 있어도 되지만, 대략 평행하도록 배치되어 있는 것이 바람직하다. 나아가, 2개의 리드 프레임(11, 12)은, 상면에서 보아 길이 방향 x에 평행한 중심축이 짧은 방향으로 서로 변위한 관계로 배치되어 있어도 되지만, 상면에서 보아 길이 방향 x에 평행한 중심축이 대략 일치하도록 배치되어 있는 것이 바람직하다.
이하, 발광 장치용 패키지(130) 및 발광 장치(230)의 바람직한 형태에 대하여 설명한다.
도 3에 도시한 바와 같이, 패키지(130)에 있어서, 제2 리드 프레임(12)은 본체부(101)와, 본체부(101)로부터 제1 리드 프레임(11)측으로 협폭으로 되어 연신되는 연신부(102)를 갖고 있다. 제2 리드 프레임(12)의 하면에는 오목부(103)가 형성되어 있다. 또한, 그 오목부(103)는 수지 성형체(20)로 매립되어 있다. 이것에 의해, 제2 리드 프레임(12)의 연신부(102)의 하면의 노출 영역(107)의 적어도 일부는, 제2 리드 프레임(12)의 오목부(103)를 매립하는 수지 성형체(20)에 의해, 제2 리드 프레임(12)의 본체부(101)의 하면의 노출 영역(105)과 분리되어 있다. 그리고, 제1 및 제2 리드 프레임(11, 12)의 연신부(102)가 짧은 방향 y에 있어서 서로 대향하도록 배치되어 있다.
이와 같은 구성에 의하면, 제1 리드 프레임(11) 외에, 제2 리드 프레임(12)의 본체부의 하면의 노출 영역(105)과 연신부의 하면의 노출 영역(107)의 적어도 일부도 또한 서로 이격된 섬 형상으로 형성되어, 리드 프레임의 하면의 노출 영역의 대칭성이나 면적의 균등성을 높이기 쉽다. 이것에 의해, 패키지(130)를 도전성 페이스트에 의해 실장 부재에 실장할 때, 도전성 페이스트의 편중을 억제할 수 있어, 패키지(130)가 경사지게 실장되는 것을 억제하기 쉽다. 또한, 패키지(130)의 셀프 얼라인먼트성을 높이기 쉽다. 또한, 제1 리드 프레임(11)의 연신부(102)의 하면의 노출 영역(107)과, 제2 리드 프레임(12)의 연신부(102)의 하면의 노출 영역(107)이 서로 대향하도록 형성되므로, 리드 프레임의 하면의 노출 영역의 대칭성이나 면적의 균등성의 향상을 도모할 수 있다. 또한 도시한 바와 같이, 제1 리드 프레임(11)의 연신부의 하면의 노출 영역(107)이 제2 리드 프레임(12)의 연신부의 하면의 노출 영역(107)과 대략 동일한 형상으로 형성되어 있으면, 더욱 좋다.
도 3에 도시한 바와 같이, 패키지(130)에 있어서, 제1 및 제2 리드 프레임(11, 12)의 연신부의 하면의 노출 영역(107)은 대략 직사각형으로 형성되어 있다. 또한, 제1 및 제2 리드 프레임(11, 12)의 본체부의 하면의 노출 영역(105)도 또한, 대략 직사각형으로 형성되어 있다. 또한, 패키지(130)의 하면측에 있어서, 리드 프레임의 하면의 노출 영역은, 전체적인 패턴으로서 보면, 패키지의 중심축에 대하여 짧은 방향 y(세로 방향)로도 길이 방향 x(가로 방향)로도 대략 선대칭으로 형성되어 있다. 이와 같은 구성에 의해, 실시 형태 1과 마찬가지로, 리드 프레임의 하면의 노출 영역의 대칭성이나 면적의 균등성을 높이기 쉬워, 패키지(130)의 셀프 얼라인먼트성을 높이기 쉽다. 또한, 리드 프레임의 하면의 각 노출 영역은, 리드 프레임의 모따기 가공 등에 의해, 코너부가 둥그스름해지거나, 절결되거나 해도 된다.
또한, 발광 장치(230)에 있어서, 제1 리드 프레임(11)의 연신부(102)는 제2 리드 프레임(12)에 적재되어 있는 발광 소자(30)와 와이어(40)에 의해 접속되고, 제2 리드 프레임(12)의 연신부(102)는 제1 리드 프레임(11)에 적재되어 있는 발광 소자(30)와 와이어(40)에 의해 접속되어 있다. 이와 같이, 제1 및 제2 리드 프레임(11, 12)의 연신부(102)는 제1 및 제2 리드 프레임(11, 12) 각각에 적재되는 발광 소자(30)를 와이어(40)에 의해 병렬 접속하는 데 적절하게 이용할 수 있어, 와이어(40)를 비교적 짧게 형성할 수 있다.
또한, 발광 장치(230)에 있어서, 제1 리드 프레임의 연신부(102)의 상면에는, 보호 소자(70)가 적재되어 있다. 이 보호 소자(70)는 제2 리드 프레임(12)의 연신부(102)의 상면과 와이어(40)에 의해 접속되어 있다. 이와 같이, 제1 및 제2 리드 프레임의 연신부(102)는 보호 소자(70)를 적재하는 데 적절하게 이용할 수 있다. 이것에 의해, 발광 소자(30)와 보호 소자(70)의 간격을 크게 하기 쉬우므로, 보호 소자(70)에 의한 광 흡수를 경감하여, 광의 취출 효율을 높이기 쉽다. 또한, 보호 소자(70)와 리드 프레임(여기서는 제2 리드 프레임(12))을 접속하는 와이어(40)를 비교적 짧게 형성할 수 있기 때문에, 와이어(40)에 의한 광 흡수를 경감하여, 광의 취출 효율을 더욱 높이기 쉽다.
도 3에 도시한 바와 같이, 패키지(130)의 상면측에 있어서, 수지 성형체(20)는 제1 리드 프레임(11)의 본체부(101)의 적어도 일부와, 제1 리드 프레임(11)의 연신부(102)의 상면의 제2 리드 프레임(12)측의 적어도 일부를 노출시키고, 짧은 방향 y로 연신되어 설치된 중간벽부(25)를 갖는다. 따라서, 연신부(102)의 상면의 기능을 유지하면서, 제1 리드 프레임(11)의 본체부(101)와, 제2 리드 프레임(11)의 본체부(101)를, 중간벽부(25)로 구획할 수 있다. 이것에 의해, 중간벽부(25)에 의해 발광 소자(30)로부터 출사되는 광을 상방으로 반사시키므로, 중간벽부(25)를 물고 적재되는 발광 소자(30)나 보호 소자(70) 및 각각에 접속되는 와이어(40) 등에 의한 광 흡수를 경감하여, 광의 취출 효율을 높일 수 있다. 또한, 중간벽부(25)는 수지 성형체(20)의 오목부 측벽(23)에 연속하여 형성되어 있다. 이것에 의해, 중간벽부(25)는 제1 리드 프레임(11) 등, 리드 프레임의 상면을 가압하도록 작용하여, 리드 프레임(11)의 수지 성형체(20)로부터의 박리를 억제할 수 있다. 또한, 중간벽부(25)는 제1 리드 프레임(11)측 및 제2 리드 프레임(12)측 중 적어도 한쪽에 설치할 수 있다.
도 3에 도시한 바와 같이, 중간벽부(25)는 제1 리드 프레임(11)의 연신부(102) 상에 설치되어 있는 것이 바람직하다. 연신부(102)는 패키지의 중앙측이나 2개의 리드 프레임의 이격 영역의 근처에 형성되기 때문에, 중간벽부(25)에 의해, 예를 들어 오목부 내 등 패키지의 소자 적재 영역을 균등하게 구획하기 쉽고, 그것에 의해, 바람직한 배광 특성이 얻어진다. 또한, 중간벽부(25)가 연신부(102)를 가압하도록 작용함으로써, 리드 프레임의 수지 성형체(20)로부터의 박리를 효과적으로 억제할 수 있다.
도 3에 도시한 예에서는, 중간벽부(25)는 제1 및 제2 리드 프레임(11, 12)의 연신부(102) 상에 걸쳐져 설치된, 제1 벽부와, 제2 벽부를 포함하고 있다. 그리고, 제1 및 제2 리드 프레임(11, 12)의 연신부(102)의 상면이 각각, 제1 벽부와 제2 벽부에 의해, 3개의 노출 영역으로 구획되어 있다. 또한, 오목부 내가 길이 방향 x로 좌측 영역, 중앙 영역, 우측 영역을 포함하는 3개의 영역으로 구획되어 있다. 따라서, 제1 및 제2 리드 프레임(11, 12)의 연신부(102)의 연신 선단부가 좌측 영역과 우측 영역에 각각 노출되어 있다. 그리고, 그 각 연신부(102)의 연신 선단부에, 발광 소자(30)와 접속하는 와이어(40)가 접속되어 있다. 이것에 의해, 와이어(40)가 중간벽부(25) 상에 걸쳐지는 것을 회피하면서, 비교적 짧은 와이어(40)로 발광 소자(30)를 병렬 접속할 수 있다. 또한, 오목부 내의 중앙 영역에는, 보호 소자(70)가 설치되어 있다. 이와 같이, 중간벽부(25), 즉 제1 벽부 및 제2 벽부가 보호 소자(70)를 물도록 설치됨으로써, 보호 소자(70)나 그에 접속되는 와이어(40)에 의한 광 흡수를 경감하여, 광의 취출 효율을 높일 수 있다. 중간벽부(25)는 그 위에 와이어(40)가 걸쳐지는 경우에는, 그 높이가 오목부의 깊이보다 작은 것이 바람직하지만, 그 위에 와이어(40)가 걸쳐지는 것을 회피할 수 있는 경우에는, 수지 성형체(20)의 상면(오목부 측벽(23)의 상면)과 대략 동일한 높이인 것이 바람직하다.
또한, 다른 실시 형태의 발광 장치용 패키지에 있어서도, 중간벽부(25)를 적용할 수 있다. 예를 들어, 실시 형태 1의 패키지(100)에서는, 패키지의 대략 중앙에 중간벽부(25)가 설치되어도 된다. 또한 예를 들어, 실시 형태 2의 패키지(120)에서는, 제3 리드 프레임(13)의 대략 중앙(제1 리드 프레임의 제1 연신부(102)의 대략 중앙이기도 함) 및/또는 제5 리드 프레임(15)의 대략 중앙(제1 리드 프레임의 제2 연신부(102)의 대략 중앙이기도 함)에 중간벽부(25)가 설치되어도 된다. 또한, 중간벽부(25)는 보호 소자(70)나 그에 접속하는 와이어(40)를 매립해도 된다.
<실시 형태 4>
도 4a 및 도 4b는, 실시 형태 4에 따른 조명 장치에 있어서의 발광 장치의 배치 형태의 일례를 도시한 개략 상면도이다. 도 4a 내지 도 4b에 도시한 조명 장치는, 복수의 발광 장치와, 각각의 발광 장치가 실장되는 실장 부재를 구비하고 있다. 또한, 발광 장치는, 도전성 페이스트를 사용하여 실장 부재에 실장된다.
도 4a에 도시한 예의 조명 장치(300)는 복수의 발광 장치(201 내지 203)가 실장 부재(80) 상에 일차원적으로 병치된 것이다. 보다 상세하게는, 조명 장치(300)에서는, 발광 장치(201, 202, 203)가 패키지의 길이 방향으로 3개 대략 등간격으로 배열되어 있다. 또한, 도 4b에 도시한 예의 조명 장치(320)는 복수의 발광 장치(201 내지 208)가 실장 부재(80) 상에 이차원적으로 병치된 것이다. 보다 상세하게는, 조명 장치(320)에서는, 발광 장치(201 내지 208)가 패키지의 길이 방향으로 2개, 짧은 방향으로 4개, 대략 등간격으로 배열되어 있다. 이들 조명 장치(300, 320)에 사용되는 발광 장치(201 내지 208)에는, 임의의(예를 들어 공지된) 발광 장치를 적용할 수 있지만, 본 발명의 발광 장치(예를 들어 실시 형태 1 내지 3의 발광 장치(200, 220, 230))가 적용되는 것이 바람직하다. 또한, 여기서 도시한, 1개의 조명 장치에 있어서의 발광 장치의 탑재 개수 및 1개의 발광 장치에 있어서의 발광 소자의 탑재 개수는, 일례에 지나지 않는다.
도 4a 및 도 4b에 도시한 바와 같이, 패키지의 길이 방향에 있어서, 제1 발광 장치(201)에 있어서의 제2 발광 장치(202)에 가장 가까이 배치되어 있는 제1 발광 소자(30-2)와, 제2 발광 장치(202)에 있어서의 제1 발광 장치(201)에 가장 가까이 배치되어 있는 제2 발광 소자(30-3)의 간격 d1은, 제1 발광 장치(201)에 있어서의, 제1 발광 소자(30-2)와, 제1 발광 소자(30-2)의 옆에 배치되어 있는 제3 발광 소자(30-1)의 간격 p1과 대략 동등하다. 이것에 의해, 인접하는 발광 장치 간에 있어서의 휘도 분포의 균일화를 도모할 수 있다. 또한, 도 4b에 도시한 예에서는, 또한 패키지의 짧은 방향에 있어서도, 제1 발광 장치(201)에 있어서의 제1 발광 소자(30-2)(제3 발광 소자(30-1)이어도 됨)와, 제3 발광 장치(203)에 있어서의 제5 발광 소자(30-5)(제6 발광 소자(30-6)이어도 됨)의 간격 s1은, 간격 d1과 대략 동등하게 되어 있다. 또한, 그 옆 및 더 그 옆의 발광 장치에 관한 간격 s2, 간격 s3에 대해서도 마찬가지이다.
나아가, 도 4a 및 도 4b에 도시한 바와 같이, 패키지의 길이 방향에 있어서, 제1 발광 장치(201)가 구비하는 발광 소자(30-1, 30-2) 간의 간격 p1은, 제2 발광 장치(202)가 구비하는 발광 소자(30-3, 30-4) 간의 간격 p2와 대략 동등하다. 이것에 의해, 복수의 발광 소자가 다른 발광 장치(패키지)에 각각 적재되어 있으면서, 그들 발광 장치에 포함되는 발광 소자가 대략 등간격으로 배치되어 있는 것으로 간주할 수 있다. 따라서, 조명 장치의 휘도 분포의 더 이상의 균일화를 도모할 수 있다.
이와 같이, 다른 발광 장치에 적재된 발광 소자를, 실장 부재 상에 있어서 대략 등간격으로 간주할 수 있도록 배치하기 위해서는, 1개의 발광 장치에 탑재되는 발광 소자끼리의 간격을 비교적 크게 잡아 두는 것이 바람직하다. 단, 발광 소자끼리의 간격이 커지면, 발광 소자나 보호 소자에 접속되는 와이어가 길게 형성되기 쉬워진다. 그러나, 본 발명의 발광 장치(패키지)는 발광 소자나 보호 소자에 접속되는 와이어를 비교적 짧게 형성할 수 있으므로, 이러한 조명 장치에 적절하게 사용할 수 있다. 또한, 도전성 페이스트의 편중의 억제나, 높은 셀프 얼라인먼트성에 의해, 패키지의 회전이나 경사짐을 억제하고, 바람직한 자세로 실장 부재에 실장할 수 있으며, 그로 인해, 발광 장치 나아가서는 발광 소자의 배치 정밀도가 우수하여, 고정밀도의 배광 특성이 얻어지기 쉽다.
이하, 본 발명의 발광 장치용 패키지, 발광 장치 및 조명 장치의 각 구성 요소에 대하여 설명한다.
(리드 프레임(11, 12, 13, 14, 15))
리드 프레임은, 발광 소자나 보호 소자에 접속되어 도전 가능한 금속 부재를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 구리, 알루미늄, 금, 은, 텅스텐, 철, 니켈, 코발트, 몰리브덴, 또는 이들의 합금, 인청동, 철 함유 구리 등의 금속판에, 프레스나 에칭, 압연 등 각종 가공을 실시한 것을 들 수 있다. 또한, 그 표층에, 은, 알루미늄, 로듐, 금, 구리, 또는 이들의 합금 등의 도금이나 광 반사 막이 형성되어 있어도 되고, 그 중에서도 광 반사성이 가장 우수한 은이 바람직하다. 리드 프레임의 두께는, 임의로 선택할 수 있지만, 예를 들어 0.1㎜ 이상 1㎜ 이하이고, 바람직하게는 0.2㎜ 이상 0.4㎜ 이하이다. 또한, 리드 프레임의 상면이나 하면의 주연에 있어서의 수지 성형체와 접촉하는 부위에는, 예를 들어 도 1a 내지 도 3c에 도시한 바와 같이, 홈이나 오목부가 형성됨으로써, 도전성 페이스트 중에 포함되는 플럭스나 외기 중의 수분이 리드 프레임의 하면측으로부터 침입하는 것을 억제하거나, 수지 성형체와의 밀착성을 높이거나 할 수 있다.
(수지 성형체(20))
수지 성형체의 모재는, 폴리비스말레이미드트리아진 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 실리콘 변성 수지, 실리콘 변성 수지, 폴리이미드 수지, 폴리우레탄 수지 등의 열경화성 수지, 지방족 폴리아미드 수지, 반방향족 폴리아미드 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리시클로헥산테레프탈레이트, 액정 중합체, 폴리카르보네이트 수지, 신디오택틱폴리스티렌, 폴리페닐렌에테르, 폴리페닐렌술피드, 폴리에테르술폰 수지, 폴리에테르케톤 수지, 폴리아릴레이트 수지 등의 열가소성 수지를 들 수 있다. 또한, 이들 모재 중에, 충전제 또는 착색 안료로서, 유리, 실리카, 산화티타늄, 산화마그네슘, 탄산마그네슘, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 수산화칼슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 월라스토나이트, 운모, 산화아연, 티타늄산바륨, 티타늄산칼륨, 붕산알루미늄, 산화알루미늄, 산화아연, 탄화규소, 산화안티몬, 주석산아연, 붕산아연, 산화철, 산화크롬, 산화망간, 카본 블랙 등의 입자 또는 섬유를 혼입시킬 수 있다.
(발광 소자(30))
발광 소자는, 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED) 소자나 반도체 레이저(Laser Diode: LD) 소자 등의 반도체 발광 소자를 사용할 수 있다. 발광 소자는, 다양한 반도체로 구성되는 소자 구조에 정부 한 쌍의 전극이 설치되어 있는 것이면 된다. 특히, 형광체를 효율적으로 여기 가능한 질화물 반도체(InxAlyGa1 -x- yN, 0≤x, 0≤y, x+y≤1)의 발광 소자가 바람직하다. 이 밖에, 녹색 내지 적색 발광의 갈륨 비소계, 갈륨 인계 반도체의 발광 소자이어도 된다. 정부 한 쌍의 전극이 동일한 면측에 설치되어 있는 발광 소자의 경우, 각 전극을 와이어로 리드 프레임과 접속하여 페이스 업 실장된다. 정부 한 쌍의 전극이 서로 반대의 면에 각각 설치되어 있는 대향 전극 구조의 발광 소자의 경우, 하면 전극이 도전성 접착제로 리드 프레임에 접착되고, 상면 전극이 와이어로 리드 프레임과 접속된다. 후술하는 보호 소자의 실장 형태도 마찬가지이다. 또한, 발광 소자의 실장면측에, 은이나 알루미늄 등의 금속층이나 유전체 반사막이 형성됨으로써, 광의 취출 효율을 높일 수 있다. 1개의 발광 장치용 패키지에 탑재되는 발광 소자의 개수는 1개이어도 되고 복수이어도 되며, 그 크기나 형상, 발광 파장도 임의로 선택하면 된다. 복수의 발광 소자는, 리드 프레임이나 와이어에 의해 직렬 또는 병렬로 접속할 수 있다. 또한, 1개의 발광 장치용 패키지에, 예를 들어 청색 발광과 적색 발광의 2개, 청색 발광과 녹색 발광의 2개, 청색·녹색·적색 발광의 3개 등의 조합의 발광 소자가 탑재되어도 된다.
(와이어(40))
와이어는, 발광 소자의 전극 또는 보호 소자의 전극과, 리드 프레임을 접속하는 도선이다. 구체적으로는, 금, 구리, 은, 백금, 알루미늄 또는 이들의 합금의 금속선을 사용할 수 있다. 특히, 밀봉 부재로부터의 응력에 의한 파단이 발생하기 어렵고, 열저항 등이 우수한 금선이 바람직하다. 또한, 광 반사성을 높이기 위하여, 적어도 표면이 은으로 구성되어 있는 것이어도 된다.
(밀봉 부재(50))
밀봉 부재는, 발광 소자나 보호 소자, 와이어 등을 밀봉하여, 먼지나 수분, 외력 등으로부터 보호하는 부재이다. 밀봉 부재의 모재는, 전기적 절연성을 갖고, 발광 소자로부터 출사되는 광을 투과 가능(바람직하게는 투과율 70％ 이상)하면 된다. 구체적으로는, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리카르보네이트 수지, 아크릴 수지, TPX 수지, 폴리노르보르넨 수지, 이들의 변성 수지, 또는 이들 수지를 1종 이상 포함하는 하이브리드 수지를 들 수 있다. 유리이어도 된다. 그 중에서도, 실리콘 수지는, 내열성이나 내광성이 우수하고, 고화 후의 체적 수축이 적기 때문에, 바람직하다. 또한, 밀봉 부재는, 그 모재 중에, 충전제나 형광체 등, 다양한 기능을 갖는 입자가 첨가되어도 된다. 충전제는, 확산제나 착색제 등을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 실리카, 산화티타늄, 산화마그네슘, 탄산마그네슘, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 수산화칼슘, 규산칼슘, 산화아연, 티타늄산바륨, 산화알루미늄, 산화철, 산화크롬, 산화망간, 유리, 카본 블랙 등을 들 수 있다. 충전제의 입자의 형상은, 파쇄 형상이어도 되고 구상이어도 된다. 또한, 중공 또는 다공질의 것이어도 된다.
(형광체(60))
형광체는, 발광 소자로부터 출사되는 1차 광의 적어도 일부를 흡수하여, 1차 광과는 다른 파장의 2차 광을 출사한다. 형광체는, 예를 들어 유로퓸, 세륨 등의 란타노이드계 원소로 주로 부활되는 질화물계 형광체·산질화물계 형광체, 보다 구체적으로는, 유로퓸으로 부활된 α 또는 β 사이알론형 형광체, 각종 알칼리 토금속 질화 실리케이트 형광체, 유로퓸 등의 란타노이드계 원소, 망간 등의 전이 금속계 원소에 의해 주로 부활되는 알칼리 토금속 할로겐 아파타이트 형광체, 알칼리 토류의 할로실리케이트 형광체, 알칼리 토금속 실리케이트 형광체, 알칼리 토금속 붕산 할로겐 형광체, 알칼리 토금속 알루민산염 형광체, 알칼리 토금속 규산염, 알칼리 토금속 황화물, 알칼리 토금속 티오갈레이트, 알칼리 토금속 질화규소, 게르만산염, 세륨 등의 란타노이드계 원소로 주로 부활되는 희토류 알루민산염, 희토류 규산염 또는 유로퓸 등의 란타노이드계 원소로 주로 부활되는 유기물 및 유기 착체 등을 들 수 있다. 또한, 상기 이외에도 마찬가지의 성능, 효과를 갖는 형광체를 사용할 수 있다. 이것에 의해, 가시 파장의 1차 광 및 2차 광의 혼색 광(예를 들어 백색계)을 출사하는 발광 장치나, 자외광의 1차 광에 여기되어 가시 파장의 2차 광을 출사하는 발광 장치로 할 수 있다. 또한, 형광체는, 패키지의 오목부 저면측에 침강되어 있어도 되고, 오목부 내에 있어서 분산되어 있어도 된다.
(보호 소자(70))
보호 소자는, 정전기나 고전압 서지로부터 발광 소자를 보호하기 위한 소자이다. 구체적으로는, 제너 다이오드를 들 수 있다. 보호 소자는, 광 흡수를 억제하기 위하여, 백색 수지 등의 광 반사 부재에 의해 피복되어 있어도 된다.
(실장 부재(80))
실장 부재는, 발광 장치(발광 장치용 패키지)가 실장되는 부재이다. 구체적으로는, 실장 부재는, 각종 배선 기판을 들 수 있다. 배선 기판의 모재는, 산화알루미늄, 질화알루미늄 등의 세라믹스, 구리, 알루미늄 등의 금속, 유리 에폭시, BT 레진, 폴리이미드 등의 수지(섬유 강화 수지를 포함함)를 들 수 있다. 배선의 재료로서는, 구리, 철, 니켈, 텅스텐, 크롬, 알루미늄, 은, 금, 티타늄 또는 그들의 합금을 들 수 있다. 실장 부재의 배선은, 발광 장치를 도전성 페이스트에 의해 실장 가능한 장치 실장부(「랜드」 등으로 칭해짐)를 갖는다. 이 장치 실장부는, 도전성 페이스트의 편중을 억제하거나, 발광 장치의 셀프 얼라인먼트성을 높이거나 하기 위하여, 발광 장치의 리드 프레임의 하면의 노출 영역과 대략 동일한 형상(패턴)을 갖는 것이 바람직하다.
(도전성 페이스트)
도전성 페이스트는, 발광 장치를 실장 부재에 실장하는 페이스트 상태의 부재이다. 구체적으로는, 주석-비스무트계, 주석-구리계, 주석-은계, 금-주석계 등의 땜납이나, 은, 금, 팔라듐 등의 금속 페이스트 등을 사용할 수 있다.
[실시예]
이하, 본 발명에 따른 실시예에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이하에 나타낸 실시예로만 한정되지 않는 것은 물론이다.
<실시예 1>
실시예 1의 발광 장치는, 도 1a 내지 도 1c에 도시한 예의 발광 장치(200)의 구조를 갖는 톱 뷰식의 SMD형 LED이다.
패키지(100)는 크기가 가로 7.0㎜, 세로 2.0㎜, 두께 0.6㎜의 직육면체 형상이며, 정극·부극을 구성하는 제1 및 제2 리드 프레임(11, 12)과 그 사이에 있는 제3 리드 프레임(13)에, 수지 성형체(20)가 일체로 성형되어 구성되어 있다. 또한, 이 패키지(100)는 복수 조의 리드 프레임(11, 12, 13)이 현수 리드(개편화(個片化) 후에 현수 리드부(104)로 됨)를 개재하여 종횡으로 연결되어 이루어지는 가공 금속판을, 금형 내에 설치하고, 유동성을 갖는 상태의 수지 성형체(20)의 구성 재료를 주입하여 고화, 이형시킨 후, 각 패키지로 분리(개편화)함으로써 제작된다.
3개의 리드 프레임(11, 12, 13)은 각각, 표면에 은의 도금이 실시된 최대 두께 0.3㎜의 구리 합금의 판상 소편이다. 제1 리드 프레임(11)은 주로, 가로(길이) 2.0㎜, 세로(폭) 1.5㎜(현수 리드부(104)는 제외함)의 상면에서 보아 직사각형의 본체부(101)와, 이 본체부(101)로부터 제2 리드 프레임(12)측으로 연신되는 가로(길이) 2.0㎜, 세로(폭) 0.6㎜(현수 리드부(104)는 제외함)의 상면에서 보아 직사각형의 연신부(102)에 의해 구성되어 있다. 이 연신부(102)는 본체부(101)의 짧은 방향의 일단부에 근접하여 형성되어 있고, 제1 리드 프레임(11)은 상면에서 보아 L자 형상으로 되어 있다. 제2 리드 프레임(12)은 가로(길이) 2.0㎜, 세로(폭) 1.5㎜(현수 리드부(104)는 제외함)의 상면에서 보아 직사각형으로 형성되어 있다. 제3 리드 프레임(13)은 짧은 방향에 있어서 제1 리드 프레임의 연신부(102)에 대향하도록 배치되어 있고, 가로(길이) 1.8㎜, 세로(폭) 0.6㎜(현수 리드부(104)는 제외함)의 상면에서 보아 직사각형으로 형성되어 있다. 제1 리드 프레임의 연신부(102)와 제2 리드 프레임(12) 사이의 이격 영역의 폭(길이 방향)은 0.5㎜이다. 또한, 제1 리드 프레임의 본체부(101)와 제3 리드 프레임(13) 사이의 이격 영역의 폭(길이 방향)은 0.5㎜이다. 또한, 제1 리드 프레임의 연신부(102)와 제3 리드 프레임(13) 사이의 이격 영역의 폭(짧은 방향)은 0.4㎜이다. 또한, 이들 이격 영역은, 프레스에 의한 펀칭으로 형성된다. 제1 리드 프레임의 연신부(102)의 하면에는, 본체부(101)에 밀접하는 가로(길이) 0.5㎜, 세로(폭) 0.6㎜, 깊이 0.15㎜의 오목부(13)가 형성되어 있다. 이 오목부(13)는 수지 성형체(20)에 의해 매립되어 있다. 이것에 의해, 연신부의 하면의 노출 영역(107)의 대략 전부는, 오목부(13)를 매립하는 수지 성형체(20)에 의해, 제1 리드 프레임의 본체부의 하면의 노출 영역(105)과 분리되어 있다. 또한, 제1 및 제2 리드 프레임(11, 12)의 하면의 주연의 일부 및 제3 리드 프레임(13)의 하면의 주연의 전부는, 폭 0.12㎜, 깊이 0.09㎜의 오목부가 형성되어 있고, 이 오목부도 또한 수지 성형체(20)에 의해 매립되어 있다. 이들 오목부는, 에칭에 의해 형성된다. 3개의 리드 프레임의 하면의 노출 영역은, 수지 성형체(20)의 하면과 실질적으로 동일한 면이며, 패키지(100)의 하면을 구성하고 있다. 또한, 3개의 리드 프레임의 하면의 각 노출 영역은, 대략 직사각형(4코너는 둥그스름해져 있음)이다. 또한, 제1 및 제2 리드 프레임(11, 12)은 각각, 패키지(100)의 길이 방향에 면하는 단부면에 있어서, 그 일부(현수 리드부(104) 중 하나이기도 함)가 노출되어 있다. 이 노출부에는, 캐스터레이션으로서 기능하는 오목부가 하면에 연속하여 형성되어 있다.
수지 성형체(20)는 상면에서 본 외형이 가로 7.0㎜, 세로 2.0㎜의 직사각형이며, 최대 두께 0.45㎜이고, 산화티타늄을 함유하는 에폭시 수지제의 성형체이다. 수지 성형체(20)의 상면측의 대략 중앙에는, 가로 1.4㎜, 세로 6.4㎜, 깊이 0.35㎜의 상면에서 보아 직사각형(4코너는 둥그스름해져 있음)의 오목부가 형성되어 있다. 오목부의 측벽면의 경사 각도는, 오목부 저면으로부터 5 내지 30°이다. 또한, 3개의 리드 프레임(11, 12, 13)의 상면에 있어서의, 오목부 저면과 측벽면의 경계에 상당하는 부위의 일부에, 폭 0.12㎜, 깊이 0.09㎜의 오목부가 형성되어 있고, 이 오목부도 또한 수지 성형체(20)에 의해 매립되어 있다.
패키지(100)의 오목부 저면을 구성하는 제1 및 제2 리드 프레임(11, 12)의 상면에는 각각, 발광 소자(30)가 1개씩, 실리콘 수지인 절연성 접착제로 접착되어 있다. 이 발광 소자(30)는 사파이어 기판 상에, 질화물 반도체의 n형층, 활성층, p형층이 순차 적층된, 청색(중심 파장 약 460㎚) 발광 가능한, 세로 650㎛, 가로 650㎛, 두께 150㎛의 LED 소자이다. 2개의 발광 소자(30)의 중심 간 거리는 4.0㎜이다. 또한, 각 발광 소자(30)는 p, n 전극 중 한쪽이 그 소자가 적재되어 있는 리드 프레임에 와이어(40)로 접속되고, p, n 전극 중 다른 한쪽이 제3 리드 프레임(13)의 상면에 와이어(40)로 접속되어 있다. 이것에 의해, 2개의 발광 소자(30)는 직렬 접속되어 있다. 와이어(40)는 선 직경 25㎛의 금선이다.
또한, 제1 리드 프레임의 연신부(102)의 상면에는, 세로 150㎛, 가로 150㎛, 두께 85㎛의 대향 전극 구조의 제너 다이오드인 보호 소자(70)가 은 페이스트인 도전성 접착제로 접착되어 있다. 또한, 보호 소자(70)는 그 상면 전극이 와이어(40)로 제2 리드 프레임(12)의 상면에 접속되어 있다.
상기 2개의 발광 소자(30)와 보호 소자(70)가 수용된 패키지(100)의 오목부에는, 밀봉 부재(50)가 충전되어, 각 소자를 피복하고 있다. 밀봉 부재(50)는 실리콘 수지를 모재로 하고, 그 중에 세륨으로 부활된 이트륨·알루미늄·가닛(YAG: Ce)의 형광체(60)와, 실리카의 충전제를 함유하고 있다. 밀봉 부재(50)의 상면은, 수지 성형체의 오목부 측벽(23)의 상면과 대략 동일한 면이며, 거의 평탄면으로 되어 있다. 이 밀봉 부재(50)는 유동성을 갖는 상태에 있어서, 디스펜서를 사용하여 패키지(100)의 오목부 내에 충전되고, 가열 등에 의해 고화시킴으로써 형성된다. 또한, 형광체(60)는 오목부 저면측에 침강되어 있다.
이상과 같이 구성된 실시예 1의 패키지 및 발광 장치는, 실시 형태 1의 패키지(100) 및 발광 장치(200)와 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있다.
본 발명에 따른 발광 장치용 패키지는, SMD형 LED의 패키지로서 적절하게 이용할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 패키지를 사용한 발광 장치는, 액정 디스플레이의 백라이트 광원, 각종 조명 기구, 대형 디스플레이, 광고나 행선지 안내 등의 각종 표시 장치, 나아가, 디지털 비디오 카메라, 팩시밀리, 복사기, 스캐너 등에 있어서의 화상 판독 장치, 프로젝터 장치 등에 이용할 수 있다.
이제까지 여러 가지 적합한 실시예들을 제시하고 설명하였으나, 기술 분야에 숙련된 자라면, 본 발명은 그러한 특정 실시예들로만 제한되는 것이 아니라, 이하 청구 범위에 한정되는 본 발명의 범주에 드는 모든 변형 및 변경들에도 적합하다는 것을 명백히 알 수 있을 것이다. 본 출원은　2012년 12월 29일자 일본 특허 출원 제2012-289198에 기초한 것이며, 그 내용은 참조로서 본 명세서에 도입되어 있다.
100, 120, 130: 발광 장치용 패키지
11, 12, 13, 14, 15: 리드 프레임
101: 본체부
102: 연신부
103: 오목부
104: 현수 리드부
105, 106, 107, 109: 리드 프레임의 하면의 노출 영역
20: 수지 성형체
23: 오목부 측벽
25: 중간벽부
30: 발광 소자
40: 와이어
50: 밀봉 부재
60: 형광체
70: 보호 소자
80: 실장 부재
200, 220, 230: 발광 장치
300, 320: 조명 장치

Claims (13)

  1. 상면(上面)에서 보아, 길이 방향과, 상기 길이 방향에 직교하는 짧은 방향을 갖는 발광 장치용 패키지이며,
    상기 길이 방향으로 배열된 제1 및 제2 리드 프레임과,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임과 일체로 성형된 수지 성형체를 구비하며,
    상기 제1 리드 프레임은, 본체부와, 상기 본체부로부터 상기 제2 리드 프레임측으로 협폭으로 되어 연신되는 연신부를 갖고,
    상기 제1 리드 프레임의 하면(下面)에는 오목부가 형성되어 있으며,
    상기 오목부를 매립하는 수지 성형체에 의해, 상기 연신부의 하면의 노출 영역의 적어도 일부가 상기 본체부의 하면의 노출 영역과 분리되어 있으며,
    상기 발광 장치용 패키지는, 상기 짧은 방향에 있어서 상기 연신부에 대향하도록 배치된 제3 리드 프레임을 구비하고,
    상기 제3 리드 프레임의 하면의 적어도 일부는, 상기 수지 성형체로부터 노출되어 있는, 발광 장치용 패키지.
  2. 상면(上面)에서 보아, 길이 방향과, 상기 길이 방향에 직교하는 짧은 방향을 갖는 발광 장치용 패키지이며,
    상기 길이 방향으로 배열된 제1 및 제2 리드 프레임과,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임과 일체로 성형된 수지 성형체를 구비하며,
    상기 제1 리드 프레임은, 본체부와, 상기 본체부로부터 상기 제2 리드 프레임측으로 협폭으로 되어 연신되는 연신부를 갖고,
    상기 제1 리드 프레임의 하면(下面)에는 오목부가 형성되어 있으며,
    상기 오목부를 매립하는 수지 성형체에 의해, 상기 연신부의 하면의 노출 영역의 적어도 일부가 상기 본체부의 하면의 노출 영역과 분리되어 있으며,
    상기 제2 리드 프레임은, 본체부와, 상기 본체부로부터 상기 제1 리드 프레임측으로 협폭으로 되어 연신되는 연신부를 갖고,
    상기 제2 리드 프레임의 하면에는 오목부가 형성되어 있으며,
    상기 제2 리드 프레임의 상기 오목부를 매립하는 수지 성형체에 의해, 상기 제2 리드 프레임의 상기 연신부의 하면의 노출 영역의 적어도 일부가, 상기 제2 리드 프레임의 상기 본체부의 하면의 노출 영역과 분리되고 있고,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임의 상기 연신부가 상기 짧은 방향에 있어서 서로 대향하도록 배치되어 있는, 발광 장치용 패키지.
  3. 상면(上面)에서 보아, 길이 방향과, 상기 길이 방향에 직교하는 짧은 방향을 갖는 발광 장치용 패키지이며,
    상기 길이 방향으로 배열된 제1 및 제2 리드 프레임과,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임과 일체로 성형된 수지 성형체를 구비하며,
    상기 제1 리드 프레임은, 본체부와, 상기 본체부로부터 상기 제2 리드 프레임측으로 협폭으로 되어 연신되는 연신부를 갖고,
    상기 제1 리드 프레임의 하면(下面)에는 오목부가 형성되어 있으며,
    상기 오목부를 매립하는 수지 성형체에 의해, 상기 연신부의 하면의 노출 영역의 적어도 일부가 상기 본체부의 하면의 노출 영역과 분리되어 있으며,
    상기 발광 장치용 패키지의 상면측에 있어서, 상기 수지 성형체는, 상기 제1 리드 프레임의 상기 본체부의 상면의 적어도 일부와, 상기 제1 리드 프레임의 상기 연신부의 상면의 상기 제2 리드 프레임측의 적어도 일부를 노출시키고, 상기 짧은 방향으로 연신되어 설치된 중간벽부를 가지며,
    상기 중간벽부는, 상기 제1 리드 프레임의 상기 연신부 상에 설치되어 있으며,
    상기 제2 리드 프레임은, 본체부와, 상기 본체부로부터 상기 제1 리드 프레임측으로 협폭으로 되어 연신되는 연신부를 갖고,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임의 상기 연신부가 상기 짧은 방향에 있어서 서로 대향하도록 배치되어 있으며,
    상기 중간벽부는, 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 상기 연신부 상에 걸쳐져 설치된, 제1 벽부와, 제2 벽부를 포함하고,
    상기 제1 벽부와 상기 제2 벽부에 의해, 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 상기 연신부의 상면이 각각, 3개의 노출 영역으로 구획되어 있는, 발광 장치용 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 연신부의 하면의 노출 영역의 전부가, 상기 오목부를 매립하는 수지 성형체에 의해, 상기 본체부의 하면의 노출 영역과 분리되어 있는, 발광 장치용 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연신부의 하면의 노출 영역은 직사각형인, 발광 장치용 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 연신부는 상기 발광 장치용 패키지의 중앙에 위치하고 있는, 발광 장치용 패키지.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 발광 장치용 패키지의 상면측에 있어서, 상기 수지 성형체는, 상기 제1 리드 프레임의 상기 본체부의 상면의 적어도 일부와, 상기 제1 리드 프레임의 상기 연신부의 상면의 상기 제2 리드 프레임측의 적어도 일부를 노출시키고, 상기 짧은 방향으로 연신되어 설치된 중간벽부를 갖는, 발광 장치용 패키지.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 중간벽부는 상기 제1 리드 프레임의 상기 연신부 상에 설치되어 있는, 발광 장치용 패키지.
  9. 상면(上面)에서 보아, 길이 방향과, 상기 길이 방향에 직교하는 짧은 방향을 갖는 발광 장치용 패키지이며,
    상기 길이 방향으로 배열된 제1 및 제2 리드 프레임과,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임과 일체로 성형된 수지 성형체를 구비하며,
    상기 제1 리드 프레임은, 본체부와, 상기 본체부로부터 상기 제2 리드 프레임측으로 협폭으로 되어 연신되는 연신부를 갖고,
    상기 제1 리드 프레임의 하면(下面)에는 오목부가 형성되어 있으며,
    상기 오목부를 매립하는 수지 성형체에 의해, 상기 연신부의 하면의 노출 영역의 적어도 일부가 상기 본체부의 하면의 노출 영역과 분리되어 있으며,
    상기 제2 리드 프레임은, 본체부와, 상기 본체부로부터 상기 제1 리드 프레임측으로 협폭으로 되어 연신되는 연신부를 갖고,
    상기 제2 리드 프레임의 하면에는 오목부가 형성되어 있으며,
    상기 제2 리드 프레임의 상기 오목부를 매립하는 수지 성형체에 의해, 상기 제2 리드 프레임의 상기 연신부의 하면의 노출 영역의 적어도 일부가, 상기 제2 리드 프레임의 상기 본체부의 하면의 노출 영역과 분리되고 있고,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임의 상기 연신부가 상기 짧은 방향에 있어서 서로 대향하도록 배치되어 있으며,
    상기 발광 장치용 패키지의 상면측에 있어서, 상기 수지 성형체는, 상기 제1 리드 프레임의 상기 본체부의 상면의 적어도 일부와, 상기 제1 리드 프레임의 상기 연신부의 상면의 상기 제2 리드 프레임측의 적어도 일부를 노출시키고, 상기 짧은 방향으로 연신되어 설치된 중간벽부를 갖고,
    상기 중간벽부는, 상기 제1 리드 프레임의 상기 연신부 상에 설치되어 있으며,
    상기 중간벽부는, 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 상기 연신부 상에 걸쳐져 설치된, 제1 벽부와, 제2 벽부를 포함하고,
    상기 제1 벽부와 상기 제2 벽부에 의해, 상기 제1 및 제2 리드 프레임의 상기 연신부의 상면이 각각, 3개의 노출 영역으로 구획되어 있는, 발광 장치용 패키지.
  10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 발광 장치용 패키지와,
    상기 제1 및 제2 리드 프레임의 상면에 각각 적재된 발광 소자를 구비하는, 발광 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 발광 장치는, 상기 제1 리드 프레임의 상기 연신부의 상면에 적재된 보호 소자를 구비하는, 발광 장치.
  12. 제10항에 기재된 발광 장치인 제1 및 제2 발광 장치가 상기 길이 방향으로 배열되고,
    상기 제1 발광 장치에 있어서 상기 제2 발광 장치에 가장 가까이 배치되어 있는 제1 발광 소자와, 상기 제2 발광 장치에 있어서 상기 제1 발광 장치에 가장 가까이 배치되어 있는 제2 발광 소자의 간격은,
    상기 제1 발광 장치에 있어서, 상기 제1 발광 소자와, 상기 제1 발광 소자의 옆에 배치되어 있는 제3 발광 소자의 간격과 동등한, 조명 장치.
  13. 제12항에 있어서
    상기 제1 발광 장치가 구비하는 발광 소자끼리의 간격은, 상기 제2 발광 장치가 구비하는 발광 소자끼리의 간격과 동등한, 조명 장치.
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