JP2003110145A - 発光ダイオード用の翼形表面実装パッケージ - Google Patents

発光ダイオード用の翼形表面実装パッケージ

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面実装ＬＥＤパッケージのマザーボードへ
のはんだ付けの信頼性を向上させること。 【解決手段】 表面実装ＬＥＤの底部金属接触が、ＬＥ
Ｄを覆う接着剤より幅広く拡張される。この拡張により
マザーボードへはんだ付けするためのエリアを増やすこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光ダイオード
（ＬＥＤ）に係り、特に表面実装ＬＥＤパッケージに関
する。
【０００２】
【従来の技術】図１及び２に示され、台湾特許出願第０
８９１０９９９９号及び同時係属米国特許出願第０９／
５９６，９０７号に開示された従来の表面実装ＬＥＤパ
ッケージは、マザーボードに接触するように露出された
底部金属のみを有する。この金属接触プレート１１、１
２は、図２に示すように、その上面が接着剤１５で覆わ
れている。金属プレート１１、１２は、図１の上面図に
おける垂直端に沿って窪み１４を有する。また、図２に
示すように、金属接触プレート１１、１２の水平底面に
沿って窪み１７を有する。これら窪みは、接着剤をシー
リングし、該構造を引っ掛け、保持するためのものであ
る。ＬＥＤ１０は、第一の金属接触プレート１１上にマ
ウントされる。ＬＥＤ１０の上部電極は、ワイヤ１３に
よって、第二の金属接触プレート１２へワイヤ・ボンデ
ィングされる。
【０００３】図１のＡ−Ａ’断面に沿った図２の断面に
示すように、接着剤１５は、このパッケージの底面にお
ける窪み１７と、このパッケージの垂直側に沿った窪み
１４とを満たし、この構造を固める。この構造は、はん
だ付け用の窪みによって占められていない金属接触プレ
ート１１、１２の底面のみを露出する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このはんだ付けのため
の限定されたエリアは接触の信頼性を低減する。
【０００５】本発明の目的は、表面実装ＬＥＤパッケー
ジのマザーボードへのはんだ付けの信頼性を向上させる
ことである。本発明の別の目的は、表面実装ＬＥＤパッ
ケージのマザーボードへのはんだ付けエリアを増やすこ
とである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、ＬＥＤを覆
う接着剤の境界を越えて金属接触を拡張することによっ
て実現される。この拡張は、マザーボードにはんだ付け
されるためのより大きな接触エリアを提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】図３は、本発明の基本構成を示
す。下部電極を有するＬＥＤ２０は、第一端子として機
能する接触金属プレート２１上にマウントされる。ＬＥ
Ｄ２０の上部電極は、第二の接触金属プレート２２にワ
イヤ・ボンディングされる。接触金属プレート２１、２
２は、窪み２７を有する。ＬＥＤ２０及び金属成分の上
面の一部は、接着剤２５で覆われ、シーリングされる。
ここで、金属プレート２１、２２の拡張部分Ｂは覆われ
ないまま残される。シーリング中、接着剤は、更に、窪
み２７を満たし、このシーリングされた構造を固める。
拡張部分Ｂは、シーリングされたエリアの外へ延び、図
４に示すように、マザーボードへの接触させるためのは
んだ付けエリア２６をより大きくする。したがって、マ
ザーボードへの接触のはんだ性が向上する。
【０００８】図５は、本発明の第２の実施形態を示す。
この構造は、接着剤２５が金属プレート２１、２２の底
面から深さＣのところでシーリングすること以外は図４
と同様である。したがって、この構造は、接着剤２５に
よってより完全にシーリングされる。シーリングされた
エリアを越えた拡張部分は、依然としてマザーボードへ
はんだ付けされることが可能である。
【０００９】図６は、本発明の第３の実施形態を示す。
この構造は、金属接触プレート２１１、２２１の上面が
平らであること以外は図３と同様である。このような構
造の底部窪み２７１は、ケミカル・エッチング又は機械
エッチングによって加工され得る。
【００１０】図７は、本発明の第４の実施形態を示す。
この構造は、金属接触プレート３１、３２の底部におけ
る窪み３７が正方形の形状であること以外は図６と同様
である。この正方形の窪み３７１は、この構造をさらに
固めるためのより多くの接着剤３５を保持する。
【００１１】図８は、本発明の第５の実施形態を示す。
この構造は、金属プレート３１１、３２１の底部におけ
る窪み３７１が多角形形状であること以外は図６と同様
である。この多角形窪み３７１は、この構造をさらに固
めるためのより多くの接着剤３５を保持する。
【００１２】図９は、本発明の第６の実施形態を示す。
この構造は、金属プレート３１１、３２１の底部におけ
る窪み３７１がＬＥＤ２０上の接着エリア３５の幅より
も幅広く形成されること以外は図８と同様である。窪み
３７１エリアの外の超過幅Ｄは、マザーボード上のはん
だ付けスポット間の距離を伸ばし、はんだ付け間の短絡
の可能性を回避する。
【００１３】図１０は、本発明の第７の実施形態を示
す。この構造は、２つの貫通穴３８１が金属プレート３
２１、３１１の上面から底部窪み２７（図示せず）へ挿
入されること以外は図３と同様である。この貫通穴は、
接着剤２５が貫通穴３８１内を流れ、この構造をさらに
固めることを可能にする。
【００１４】図１１は、本発明の第８の実施形態を示
す。この構造は、金属プレート３１１、３２１の上面３
８２が粗くされていること以外は図１０と同様である。
この粗面は、この王像への接着剤のグリップを増やし、
この構造をさらに固める。
【００１５】図１２は、本発明の第９の実施形態を示
す。この構造は、金属プレート２１、２２の上面上の接
着剤３５がＬＥＤ２０を露出するためのカップ３９を形
成すること以外は図３と同様である。このカップ面は、
ＬＥＤ２０から発せられた光を集光するのに役立つ。
【００１６】図１３は、本発明の第１０の実施形態を示
す。この構造は、ＬＥＤ２０１が２つの上部電極を有す
ること以外は図８と同様である。ＬＥＤ２０１は、金属
プレート３１、３２上にまたがり、それぞれワイヤ１３
１及び１３２によってこれらプレートにワイヤ・ボンデ
ィングされる。
【００１７】図１４は、本発明の第１１の実施形態を示
す。この構造は、ＬＥＤ２０２が２つの下部電極を有す
ること以外は図８と同様である。このＬＥＤは、金属プ
レート３１、３２上にまたがり、ボンディングされる。
【００１８】図１５は、本発明の第１２の実施形態を示
す。この実施形態において、シーリング接着剤３５１
（図３〜６の接着剤２５、図７〜９及び１２〜１４の接
着剤３５に対応する）は蛍光物質、装飾物質、又は他の
修正物質を含む。ＬＥＤが励起されると、この追加され
た物質はＬＥＤから発せられた光を修正又はフィルタリ
ングすることができるため、このパッケージから発せら
れた光の色を変えることができる。この蛍光物質は、青
又は紫外線ＬＥＤが励起されたときに、このパッケージ
から無色光を発するのに用いられ得る。
【００１９】以上、本発明の好ましい実施形態について
説明したが、当業者には明らかなように、本発明の意図
を逸脱することなくこれら実施形態に様々な修正を加え
ることも可能である。このような修正は、すべて本発明
の範囲内である。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、表面実装ＬＥＤパッケ
ージのマザーボードへのはんだ付けの信頼性を向上させ
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のＬＥＤパッケージの上面図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】本発明の翼形接点を示す図である。
【図４】はんだで覆われた拡張された接点を示す図であ
る。
【図５】接点底面を覆う接着剤を示す図である。
【図６】接点底面より上を覆う接着剤を示す図である。
【図７】正方形の窪みを有する底部接点を示す図であ
る。
【図８】多角形の窪みを有する底部接点を示す図であ
る。
【図９】接点の底面より下を覆う接着剤を示す図であ
る。
【図１０】接着剤を流通させ、固めるための接触金属に
空けられた穴を示す図である。
【図１１】接着エリアを増やすための接触金属の粗面を
示す図である。
【図１２】ＬＥＤからの光を集光するカップ状金属を示
す図である。
【図１３】２つの上部電極を有するＬＥＤを実装するパ
ッケージを示す図である。
【図１４】２つの下部電極を有するＬＥＤを実装するパ
ッケージを示す図である。
【図１５】ＬＥＤから発せられた光の色を変えるために
蛍光物質又は他の修正物質を含むシーリング接着剤を有
するパッケージを示す図である。
【符号の説明】
１１、１２、２１、２２、２１１、２２１、３１、３
２、３１１、３２１ 金属接触プレート １４、１７、２７、２７１、３７、３７１ 窪み １０、２０、２０１、２０２ ＬＥＤ １３、１３１、１３２ ワイヤ １５、２５、３５、３５１ 接着剤 ２６ はんだ付けエリア ３８１ 貫通穴

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面実装発光ダイオード（ＬＥＤ）パッ
    ケージであって、 第一の電極及び第二の電極を有する発光ダイオードと、 前記ＬＥＤと共にマウントされ、前記第一の電極に接続
    された、第一の底部窪みを有する第一の金属接触プレー
    トと、 第二の底部窪みを有し、前記第二の電極に接続された第
    二の金属接触プレートと、 前記ＬＥＤ、前記第一の金属接触プレートの前記第一の
    底部窪み及び上面の一部、並びに、前記第二の金属接触
    プレートの前記第二の底部窪み及び上面の一部、を覆う
    接着剤と、 前記第一の及び第二の金属接触プレートの前記接着剤の
    境界の外側への拡張部分であって、マザーボードへの接
    触及びはんだ付けエリアを提供する部分と、を有するこ
    とを特徴とする表面実装ＬＥＤパッケージ。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の表面実装ＬＥＤパッケー
    ジであって、 前記接着剤は、前記第一の及び第二の接触金属プレート
    の底面より下を覆うことを特徴とする表面実装ＬＥＤパ
    ッケージ。
  3. 【請求項３】 請求項１記載の表面実装ＬＥＤパッケー
    ジであって、 前記ＬＥＤの上部電極は、前記第二の金属接触プレート
    にワイヤ・ボンディングされることを特徴とする表面実
    装ＬＥＤパッケージ。
  4. 【請求項４】 請求項１記載の表面実装ＬＥＤパッケー
    ジであって、 前記第一の金属接触プレートの上面及び前記第二の金属
    接触プレートの上面は平らであることを特徴とする表面
    実装ＬＥＤパッケージ。
  5. 【請求項５】 請求項１記載の表面実装ＬＥＤパッケー
    ジであって、 前記第一の窪み及び第二の底部窪みは台形形状であるこ
    とを特徴とする表面実装ＬＥＤパッケージ。
  6. 【請求項６】 請求項１記載の表面実装ＬＥＤパッケー
    ジであって、 前記第一の及び第二の底部窪みは長方形形状であること
    を特徴とする表面実装ＬＥＤパッケージ。
  7. 【請求項７】 請求項１記載の表面実装ＬＥＤパッケー
    ジであって、 前記第一の及び第二の底部窪みは多角形形状であること
    を特徴とする表面実装ＬＥＤパッケージ。
  8. 【請求項８】 請求項７記載の表面実装ＬＥＤパッケー
    ジであって、 前記第一の及び第二の底部窪みを覆う接着剤部分は、前
    記第一の及び第二の金属接触プレートの上面を覆う接着
    剤部分より幅広いことを特徴とする表面実装ＬＥＤパッ
    ケージ。
  9. 【請求項９】 請求項１記載の表面実装ＬＥＤパッケー
    ジであって、 前記第一の金属接触プレート及び第二の金属プレート
    は、前記接着剤を堆積するための貫通穴をそれぞれ有す
    ることを特徴とする表面実装ＬＥＤパッケージ。
  10. 【請求項１０】 請求項１記載の表面実装ＬＥＤパッケ
    ージであって、 前記第一の及び第二の金属接触プレートの上面は接着剤
    のグリップを増やすために粗くされることを特徴とする
    表面実装ＬＥＤパッケージ。
  11. 【請求項１１】 請求項１記載の表面実装ＬＥＤパッケ
    ージであって、 前記第一の及び第二の金属接触プレート上面上の接着剤
    は、ＬＥＤを露出し、ＬＥＤから発せられた光を集光す
    るためにカップ形に形作られることを特徴とする表面実
    装ＬＥＤパッケージ。
  12. 【請求項１２】 請求項１記載の表面実装ＬＥＤパッケ
    ージであって、 前記ＬＥＤの第一の及び第二の電極は、ＬＥＤの上面上
    に位置し、前記第一の及び第二の金属接触プレートにそ
    れぞれワイヤ・ボンディングされることを特徴とする表
    面実装ＬＥＤパッケージ。
  13. 【請求項１３】 請求項１記載の表面実装ＬＥＤパッケ
    ージであって、 前記第一の及び第二の電極は、前記ＬＥＤの底面に位置
    し、前記第一の及び第二の金属接触プレート上をまたぐ
    ことを特徴とする表面実装ＬＥＤパッケージ。
  14. 【請求項１４】 請求項１記載の表面実装ＬＥＤパッケ
    ージであって、 前記接着剤は、蛍光物質、装飾物質、又は他の修正物質
    を有することを特徴とする表面実装ＬＥＤパッケージ。
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