CN103367615A - 发光装置用封装成形体及使用了它的发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够有效地抑制助焊剂侵入到封装成形体的凹部内、且来自发光元件的热量的散热性优异的封装成形体，以及使用该封装成形体的发光装置。封装成形体(10)具备:具有用于收纳发光元件(40)的凹部(12)的树脂成形体(11)；在树脂成形体(11)的下部所配置的引脚(20、30)，引脚(20、30)的一侧的面(21、31)的一部分从树脂成形体(11)的凹部(12)的底面(121)露出，在另一侧的面(22、32)具有:从树脂成形体(11)的背面(14)露出的露出部、和由内部所填充的树脂使内面整体被覆盖的引脚凹部，形成有从一侧的面跨越到另一侧的面的切口或贯通孔，另一侧的面的切口或贯通孔的在凹部的中央侧的第一端部，位于所述引脚凹部内且由所述树脂覆盖。

Description

发光装置用封装成形体及使用了它的发光装置
技术领域
本发明涉及发光装置用的封装成形体和使用了它的发光装置。
背景技术
在使用了框架插入型树脂封装的发光装置中，从发光元件发生的热易于蓄积在树脂封装内，因此需要提高散热性。另外，在引脚从封装背面露出的框架插入型树脂封装中，引脚容易从树脂成形体上剥离。因此，要求提高树脂成形体和引脚的密接性。
作为提高了散热性的树脂封装，已知有通过使引脚在树脂成形体的背面露出，从而经由引脚而使封装的内部所载置的发光元件的发热能够高效率地向装配基板释放(例如专利文献1)
作为用于提高树脂成形体和引脚的密接性的结构，已知有在金属板上设置沿着垂直侧的凹陷(侧部的切口)和沿着水平底面的凹陷(底部凹陷)，且由树脂成形体覆盖这些凹陷，由此将树脂成形体保持在引脚上(例如专利文献2)。
使用了这些树脂封装的发光装置，通过使用焊膏而被装配到装配基板上。
【先行技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】特开2008-251937号公报
【专利文献2】特开2003-110145号公报
【专利文献3】特开2006-222454号公报
【专利文献4】特开2010-199253号公报
【专利文献5】国际公开公报WO2008/081794号公报
在装配发光装置时，焊膏所含的焊料和助焊剂经回流而熔融。所谓助焊剂，就是为了焊料的润湿性提高等而一般在焊料中混合的助熔剂成分。该助焊剂具有容易在狭窄的间隙中蔓延的性质。因此，若在封装的装配面有引脚和树脂成形体的边界露出，则助熔剂从该边界侵入、并沿着引脚和树脂成形体的边界面蔓延的可能性存在。假如，助焊剂到达至树脂封装的凹部内，则助焊剂吸收来自发光元件的光，因此发光装置的发光强度降低之虞存在。
专利文献1的封装，从树脂封装的装配面(背面)至树脂成形体的凹部之间所存在的“引脚和树脂成形体的边界面(助焊剂的侵入路径)”的长度短。因此，在发光装置的装配时，助焊剂到达凹部的可能性高。
在专利文献2的封装中，在引脚从封装露出的第一方式(例如专利文献2的图3、图6)中，树脂成形体和侧面切口的边界在封装的装配面(背面)露出。而且，从树脂封装的背面至引脚表面的助焊剂的侵入路径的长度短。因此，与引用文献1同样，在发光装置的装配时，助焊剂到达凹部的可能性高。
另外，在专利文献2的封装中，在引脚由封装覆盖的第二方式(例如专利文献2的图5)中，散热性低。
发明内容
因此，本发明其目的在于，提供一种能够有效抑制助焊剂向制封装成形体的凹部内侵入、且散热性优异的封装成形体和使用了它的发光装置。
本发明的封装成形体，具备如下：具有用于收纳发光元件的凹部的树脂成形体；在所述树脂成形体的下部所配置的引脚，其特征在于，
所述引脚的一侧的面的一部分从所述树脂成形体的所述凹部的底面露出，在另一侧的面具有：从所述树脂成形体的背面露出的露出部、和由内部所填充的树脂使内部整体被覆盖的引脚凹部，
形成有从所述一侧的面跨越到所述另一侧的面的切口或贯通孔，
所述一侧的面的所述切口或贯通孔的所述凹部的中央侧的第一端部，位于所述引脚凹部内，且被所述树脂覆盖。
本发明的封装成形体，通过使另一侧的面的切口或贯通孔(切口等)的发光元件侧的第一端部位于引脚凹部内且被树脂覆盖，能够抑制助焊剂从切口等的第一端部侵入。另外，本发明的封装成形体，因为引脚的另一侧的面从树脂成形体的背面露出，所以能够将自引脚的一侧的面所载置的发光元件的热量高效率地释放到外部。
另外，本发明的发光装置，包含如下：
本发明的封装成形体；
发光元件，其在所述封装成形体的树脂成形体所设置的凹部被收纳，且被载置于从所述凹部的底面露出的引脚的一侧的面；
包封树脂，其包封所述发光元件和所述树脂成形体的所述凹部。
本发明的发光装置，因为使用散热性优异且助焊剂难以侵入的封装成形体，所以能够得到耐热性优异且发光强度高的发光装置。
根据本发明的封装成形体和发光装置，能够有效地抑制助焊剂向凹部内的侵入，并且能够高效率地释放来自发光元件的热量。
附图说明
图1是实施方式1的发光装置，图1(a)是顶视图，图1(b)是沿图1(a)的I-I线的剖面图。
图2是实施方式1的封装成形体，图2(a)是顶视图，图2(b)和(c)是底视图。
图3(a)是沿图2的A-A线的剖面图，图3(b)是沿着图2的B-B线的剖面图。
图4(a)是沿着图2(a)的C-C线的剖面图，图4(b)是沿着图2(a)的D-D线的剖面图。
图5(a)和(b)是实施方式1的封装成形体的局部放大顶视图。
图6是实施方式1的封装成形体的局部放大顶视图。
图7是实施方式1的封装成形体的顶视图。
图8(a)和(b)是实施方式1的封装成形体所使用的引脚的概略底视图。
图9(a)和(b)是用于说明实施方式1的发光装置的制造方法的概略剖面图。
【符号说明】
10    封装成形体
11    树脂成形体
12    凹部
121   底面
13    侧壁
14    树脂成形体的背面
20    第一引脚
21    第一引脚的表面(一侧的面)
22    第一引脚的背面(另一侧的面)
221   第一引脚的背面的露出部
211、212  表面凹槽(V字凹槽)
24    引脚凹部
25a   切口部
25b   贯通孔
251a   第一端部(表面侧)
251b   第一端部(背面侧)
252a   第二端部(表面侧)
252b   第二端部(背面侧)
27    树脂
30    第二引脚
31    第二引脚的表面(一侧的面)
32    第二引脚的背面(另一侧的面)
321   第二引脚的背面的露出部
34    引脚凹部
35a   切口部
351a   第一端部(表面侧)
351b   第一端部(背面侧)
352a   第二端部(表面侧)
352b   第二端部(背面侧)
37    树脂
40    发光元件
50    发光装置
52    包封树脂
具体实施方式
<实施方式1>
如图1所示，本实施方式的发光装置50，包含如下：含有至少一个引脚(图1中有两个引脚20、30)和树脂成形体11的封装成形体10；发光元件40；包封树脂52。
发光元件40被收纳在设于封装成形体10的树脂成形体11上的凹部12中，且被载置于从凹部12的底面121露出的引脚(图1中为第一引脚20)的表面21上。发光元件具备一对电极，且经由键合线BW使一方的电极与第一引脚20电连接、而另一方的电极与第二引脚30电连接。
包封树脂52包封收容有发光元件40的树脂成形体11的凹部12、且保护发光元件40不受外部环境侵害。
如图2～4所示，本实施方式的封装成形体10，具有沿着一个方向(Ld方向)呈细长的形状，且包含树脂成形体11、和在树脂成形体11的下部所配置的至少一个引脚(本实施方式中有两个引脚20、30)。
就树脂成形体11而言，在上表面具有用于收纳发光元件的凹部12，且凹部12被侧壁13包围。
在本实施方式中，引脚由第一引脚20和第二引脚30构成。
第一引脚20的一侧的面(表面21)，其一部分从树脂成形体的凹部12的底面121露出。另外，第一引脚20的另一侧的面(背面22)，具有从树脂成形体11的背面14露出的露出部221、和引脚凹部24。在引脚凹部24中填充有树脂27，引脚凹部24的内面整体被树脂27覆盖。
第一引脚20的背面22从树脂成形体11的背面14露出，因此由发光元件40发生的热量，从第一引脚20的表面21向背面22传导，能够从背面22向外部(例如向装配发光装置的装配基板)高效率地散热。
与第一引脚20同样，第二引脚30的一侧的面(表面31)，其一部分从树脂成形体11的凹部12的底面121露出，另一侧的面(背面32)具有引脚凹部34。引脚凹部34的内面被树脂37覆盖。
第一和第二引脚20、30彼此分离，其间由树脂成形体11填满。
另外，如图1、3等所示，在本实施方式中，第一和第二引脚20、30是平板状。第一和第二引脚20、30实质上未被弯曲加工。即，第一和第二引脚20、30的一侧的面(表面21、31)，在不考虑有意图地形成的凹槽(例如后述的表面凹槽)下，大致是平坦的。再有，第一和第二引脚20、30的另一侧的面(背面22、32)，在不考虑有意图地形成的凹部(例如引脚凹部24、34)下，大致是平坦的。例如，在第一引脚20的表面21的载置发光元件40的部分，与在第一引脚20的表面21的位于引脚凹部24的正上方的部分大致处于相同面上。根据这样的构成，能够将封装成形体10以薄型形成。再有，能够将经由第一和第二引脚20、30的来自发光元件40的散热路径缩短，将发光元件40所产生的热量高效率地散热。
在本实施方式中，在第一引脚20上，沿着在Ld方向上延伸的对置的两边，形成有从表面21跨越到背面22的切口25a。如图2所示，在本实施方式中，切口25a大致为矩形的形状，在Ld方向的两边的双方形成。这样的切口25a，在对于树脂成形体11进行模具成型时有利。例如，树脂成形体11用的熔融树脂，能够从引脚凹部24的位置注入(后述)，但这时熔融树脂从引脚凹部24朝向切口25a，沿着第一引脚20的背面22横向流动。另外，通过切口25a而流入第一引脚20的表面21侧的熔融树脂的一部分，沿着表面21横向流动。如此，通过切口25a，熔融树脂容易沿着第一引脚20的表面21、背面22流动，因此能够得到在第一引脚20和树脂成形体11之间没有缺陷(间隙)或缺陷很少的封装成形体10。
切口25a以至少有一部分位于树脂成形体11的侧壁13之下的方式形成。由此，能够由树脂成形体11的一部分填充切口25a。
切口25a在经切口25a而提高第一引脚20和树脂成形体11的结合力上有效。若第一引脚20上设有切口25a，则能够增长第一引脚20的外周的长度。而且，通过将树脂成形体11的一部分填充到切口25a中，能够使第一引脚20的侧面28(图4)和树脂成形体11的接触面积增加。由此，利用切口25a，第一引脚20和树脂成形体的结合力增高。
背面22的切口25a的端部之中，位于凹部12的中央侧(发光元件40侧)的端部，换言之，就是在纵长方向Ld中与发光元件40最接近的端部(第一端部251b)，位于引脚凹部24内，由树脂27覆盖。由此，切口25a的(背面22侧的)第一端部251b没有从树脂成形体11的背面14露出，因此对于发光装置进行回流时，能够抑制助焊剂从第一端部251b和树脂成形体11的边界侵入。
还有，助焊剂从第一引脚20的背面22的引脚凹部24和树脂27的边界241侵入的可能性存在。然而，助焊剂为了从边界241侵入至凹部12，需要通过“助焊剂的侵入路径”(图3(b))，即，从引脚凹部24和树脂27的边界241，通过引脚凹部24和树脂27的边界面，再通过切口25a和树脂成形体11的边界面，直到第一引脚20的表面21侧的切口25a和树脂成形体11的边界251a。也就是说，通过使切口25a的背面22侧的第一端部251b位于引脚凹部24内并由树脂27覆盖，相比以往来说，能够增长助焊剂的侵入路径。由此，能够防止或抑制助焊剂侵入到凹部12内。
在引脚凹部24所填充的树脂27，优选为从树脂成形体11的背面14连续而成的。作为一例，可以使在引脚凹部24所填充的树脂27与树脂成形体11形成为一体。例如，也可以使树脂27形成为树脂成形体11的一部分，也可以将树脂27与树脂成形体11连结。即，树脂成形体11与第一引脚20的表面21、侧面28和背面22结合。由此，能够提高第一引脚20和树脂成形体11的结合力。
作为另一例，也能够使树脂27沿着第一引脚20的宽度方向(Wd方向)延长(图4(b))。具体来说，就是使引脚凹部24遍及第一引脚20的Wd方向的整体而设，由树脂27覆盖引脚24的内面。由图4(b)还表明，就第一引脚20而言，除去从凹部12的底面121露出的部分，由树脂27和树脂成形体11包围。因此，能够进一步提高第一引脚20和树脂成形体11的结合力。
还有，通过使发光元件40位于切口25a和第一引脚20的第一边缘部26(与第二引脚30对置的边缘部)之间，能够以在发光元件40的载置位位的正下方不配置树脂27的方式进行设计。换言之，在发光元件40的载置位置的正下方，能够使第一引脚20的背面22从树脂成形体11的背面14露出，因此，能够使发光元件40所发生的热量从第一引脚20的背面22高效率地释放。
与第一引脚20同样，第二引脚30也沿着在Ld方向上延伸对置的两边，形成有从表面31跨越到背面32的切口35a。切口35a其形成方式为，至少有一部分位于树脂成形体11的侧壁13之下，由树脂成形体11的一部分没有间隙地填充切口35a。由此，第二引脚30和树脂成形体11的结合力提高。
另外，与第一引脚20同样，在背面22的切口35a之中，位于凹部12的中央侧(发光元件40侧)的端部(第一端部351b)也可以位于引脚凹部34内、且由树脂37覆盖。由此，切口35a的第一端部351b没有从树脂成形体11的背面14露出，因此，对于发光装置进行回流时，能够抑制助焊剂从第一端部351b和树脂成形体11的边界侵入。
还有，因为第二引脚30上没有载置发光元件40，所以认为，助焊剂侵入树脂成形体11的凹部12所造成的不良影响少。因此，在第二引脚30中，也可以不设引脚凹部34和树脂37，使切口35a的(背面32侧的)第一端部351b从树脂成形体11的背面14露出。
另外，在第二引脚30的背面32上设置引脚凹部34和树脂37时，能够在树脂成形体11的凹部12的整个正下方设置(图2(b)、图3(b))。即，在树脂成形体11的凹部12的正下方，也可以不使第二引脚30的背面32从树脂成形体11的背面14露出。这是由于，因为在第二引脚30上没有载置发光元件40，所以不需要从第二引脚30的背面32向外部散热。还有，为了与外部端子通电，也可以使第二引脚30的背面32露出。
与第一引脚20同样，也可以使引脚凹部34所填充的树脂37与树脂成形体11一体成形。例如，也可以使树脂37形成为树脂成形体11的一部分，将树脂37与树脂成形体11连结。由此，能够提高第二引脚30和树脂成形体11的结合力。
此外，也能够使树脂37沿着第一引脚30的宽度方向(Wd方向)延长。具体来说，就是使引脚凹部24遍及第二引脚30的Wd方向的整体而设，且其中填充树脂27。与由图4(b)所示的第一引脚20同样，就第二引脚30而言，除去从凹部12的底面121露出的部分，由树脂37和树脂成形体11包围。因此，能够进一步提高第二引脚30和树脂成形体11的结合力。
如图3(b)和图5(a)所示，在第一引脚20的表面21侧，也可以切口25a的第一端部251a在树脂成形体11的凹部12的底面121露出，切口25a的第二端部252a(与第一端部251a对置的端部)由侧壁13覆盖。即，如图5(a)，填充到切口25a之中的树脂成形体11的一部分(部分25e)，从凹部12的底面121露出。就部分25e而言，在发光装置50的制造时，与后述的包封树脂52(图7(b))接合。在此，包封树脂52与第一引脚20相比，对于树脂成形体11的粘接力高。因此，通过包封树脂52和部分25e接合，包封树脂52和封装成形体10的结合力能够提高。
助焊剂难以到达切口25a的(表面21侧的)第一端部251a时，以及第一端部251a和发光元件40的距离远离时(助焊剂带来的不良影响被评估得低的情况下)，如图5(a)，优选使切口25a的部分从树脂成形体11的凹部12露出。
还有，第一引脚20因为在形成有切口25a的位置宽度变窄，所以强度局部性地降低。因此，优选通过以树脂成形体11的侧壁13覆盖切口25a的第二端部252a，从而加强第一引脚20的狭窄部分。
另一方面，如图5(b)所示，也可以由树脂成形体11的侧壁13覆盖切口25a全体。在第一引脚20的表面21侧，因为切口25a的(表面21侧的)第一端部251a被树脂成形体11覆盖，所以能够按从第一端部251a至树脂成形体11的凹部12的长度使助焊剂的侵入路径增长。因此，能够抑制助焊剂侵入树脂成形体11的凹部12内。另外，还具有第一引脚20的狭窄部分整体由树脂成形体11的侧壁13加强的效果。
助焊剂容易到达切口25a的表面21侧的第一端部251a时，以及表面21侧的第一端部251a和发光元件40的距离近时(助焊剂带来的不良影响被评估得高的情况下)，如图5(b)所示，优选以树脂成形体11的侧壁13覆盖切口25a的整体。
关于第二引脚30的切口35a，出于与第一引脚20同样的理由，也有可以使切口35a的(表面31侧的)第一端部351a露出的一种情况、和不使之露出的一种情况。
例如，助焊剂难以到达切口35a的第一端部351a时，以及第一端部351a和发光元件40的距离远离时(助焊剂带来的不良影响被评估得低的情况下)，优选使切口35a的一部分从树脂成形体11的凹部12露出。
另一方面，助焊剂容易到达切口35a的第一端部351a时，以及第一端部351a和发光元件40的距离近时(助焊剂带来的不良影响被评估得高的情况下)，优选以树脂成形体11的侧壁13覆盖切口35a的整体。
在本实施方式中，使切口25a、35a的形状大致为矩形，但其能够成为多角形、部分圆形(例如半圆等)等任意的形状。另外，在本实施方式中，切口25a、35a形成于在Ld方向上延伸的两边的双方，但也能够只在任意一边形成。
作为变形例，如图6，能够设置贯通孔25b而取代图2～5的第一引脚20的切口25a。在形成有贯通孔25b的第一引脚20中，与切口25a相比，因为难以发生局部的强度降低，所以适合于想要维持第一引脚20的强度的情况。另一方面，在第一引脚20的宽度(Wd方向的尺寸)狭窄而难以在适当位置形成贯通孔25b时等、贯通孔25b的形成有困难这一理由存在的情况下，则优选设置切口25a的方法。
与切口25a同样，第一引脚20的背面的贯通孔25的端部之中，位于凹部12的中央侧(发光元件40侧)的端部(第一端部251b)，位于引脚凹部24内，且由树脂覆盖。由此，贯通孔25的(背面22侧的)第一端部251b没有从树脂成形体11的背面14露出，因此在对于发光装置进行回流时，能够抑制助焊剂从第一端部251b和树脂成形体11的边界侵入。
另外，通过使贯通孔25的背面22侧的第一端部251b位于引脚凹部24内并由树脂覆盖，与以往相比，能够增长助焊剂的侵入路径，因此能够抑制助焊剂侵入到凹部12内。
另外，出于与切口25a、35a同样的理由，存在可以使贯通孔25的背面22的第一端部251b露出一方的情况、和不使之露出一方的情况。
例如，助焊剂难以到达贯通孔25的表面21侧的第一端部251a时，以及表面21侧的第一端部251a和发光元件40的距离远离时(助焊剂带来的不良影响被评估得低的情况下)，优选使贯通孔25的一部分从树脂成形体11的凹部12露出。
另一方面，助焊剂容易到达贯通孔25的表面21侧的第一端部251a时，以及第一端部251a和发光元件40的距离近时(助焊剂带来的不良影响被评估得高的情况下)，优选以树脂成形体11的侧壁13覆盖贯通孔25的整体。
在本实施方式中，使贯通孔25的形状为椭圆形，但也能够使之为正圆形、多角形(三角形、矩形等)等任意的形状。
还有，虽未图示，但关于第二引脚30，也能够设置与贯通孔25b同样的贯通孔来取代切口35a。
从第一引脚20的散热性的观点出发，优选第一引脚20的背面22从树脂成形体的背面22露出的露出面积宽阔的方法。另一方面，从防止助焊剂从切口25a侵入的观点出发，优选至少切口25a的(背面22侧的)第一端部251b不从树脂成形体11的背面22露出的方法。
因此，如图7所示，优选从第一引脚20的第一边缘部26至引脚凹部24的凹部12的中央侧(发光元件40侧)的边缘部241的距离y，相对于从第一引脚20的第一边缘部26至切口25a的第一端部251b的距离Z为50～80％。这一比率低于50％时，因为在发光元件40的正下方设有引脚凹部24和树脂27，所以散热性降低之虞存在。另外，这一比率超过80％时，因为由树脂27仅覆盖了切口25a的第一端部251b的最邻近区域，所以防止助焊剂从第一端部251b侵入的效果降低之虞存在。
另外，从散热性和防止助焊剂的观点出发，能够使图7所示的各部分的尺寸处于如下范围。
从引脚凹部24的边缘部241至切口25a的第一端部251b的长度x1，优选为0.1mm～1.4mm。若比长度x1＜0.1mm小，则不能充分增长助焊剂的侵入路径，助焊剂容易从第一端部251b侵入。若比长度x1＞1.4mm大，则散热性降低。
引脚凹部24的纵长方向Ld的长度x2优选为0.4～1.6mm。若长度x2＜0.4mm，则第一引脚20和树脂成形体11的密接性变弱之虞存在。若长度x2＞1.6mm，则散热性降低。
此外，从第一引脚20的强度的观点出发，能够使图4和图7所示的各部分的尺寸处于如下范围。
在形成有引脚凹部24的位置的第一引脚20的板厚24t，相对于第一引脚20的板厚20t优选为25％～60％(图4)。这一比率低于25％时，在形成有引脚凹部24的位置的第一引脚20的强度变弱，成为第一引脚20翘曲的原因。若使用发生翘曲的第一引脚20形成封装成形体10，则在树脂成形体11上容易发生裂纹。若这一比率超过60％，则能够填充到引脚凹部24的树脂27的厚度变薄，裂纹容易侵入树脂27。
切口25a的纵长方向Ld的尺寸(切口25a的宽度25w)优选为0.3～0.9mm。若宽度25w＜0.3mm，则第一引脚20和树脂成形体11的密接性变弱之虞存在。若宽度25w＞0.9mm，则在形成有切口25a的狭窄部分，第一引脚20的强度局部性地变弱，成为第一引脚20翘曲的原因。若使用发生翘曲的第一引脚20形成封装成形体10，则在树脂成形体11上容易发生裂纹(图7)。
根据图7所示的长度x1、x2和切口25a的宽度25w的关系，决定切口25a和引脚凹部24的位置关系。
例如，如果宽度25w≥(长度x2-长度x1)，则切口25a的第二端部252b位于引脚凹部24的外侧(图8(a))。
若以满足这一条件的方式决定各尺寸，则基于切口25a的窄幅部分的一部分就能够达到板厚20t的状态。即，强度低的狭窄部分，通过引脚凹部24能够缓和进一步强度降低。因此，适合于想要维持第一引脚20的强度的情况。
另一方面，如果宽度25w＜(长度x2-长度x1)，则切口25a的第二端部252b位于引脚凹部24的内，且由所述树脂覆盖(图8(b))。
若以满足这一条件的方式决定各尺寸，则能够由树脂27覆盖切口25a的第二端部252b。因此，能够抑制助焊剂从第二端部252b侵入。
还有，就上述各尺寸而言，是对于第一引脚20的切口25a进行阐述，但对于第一引脚20的切口35a的尺寸和切口35a与引脚凹部24的位置关系，也能够同样地决定。此外，在各引脚设置贯通孔25a，以之取代第一和第二引脚20、30的切口25a、35a时，对于贯通孔25b的各尺寸和贯通孔25b与引脚凹部24的位置关系，也能够同样的决定。
若再参照图2(c)和图3，则在第一引脚20的背面22侧，覆盖切口部25a的第一端部251b的树脂27，能够在封装成形体10的背面14侧，设置与引脚凹部对应的凹陷141。如以下说明的，该凹陷141被认为在消除发光装置的装配不良上有效。
若通过回流焊将使用了该封装成形体10的发光装置装配在装配基板上，则熔融的焊料对于树脂成形体11的润湿性低，因此，熔融焊料在第一引脚20的露出部21上自然汇集。但是有时，熔融的焊料会留在树脂成形体11之上，形成焊球。若由于焊球导致发光装置以隆起的状态被装配在装配基板上，则发光装置的装配不良。
这样的焊球SB容易在树脂成形体11的周围有凹凸的位置形成，在本实施方式的封装成形体10中，有在切口25a的邻域发生的倾向(图2(c))。因此，通过将覆盖切口25a的第一端部251b的树脂27在凹陷141设置，在回流时焊球SB被吸引到该凹陷141中，并且由于焊球SB在凹陷中扩展，由此能够抑制发光装置从装配基板上隆起。
出于与第一引脚20同样的理由，在第二引脚30中，覆盖切口35a的第一端部351b的树脂37，也能够在封装成形体10的背面14侧设置与引脚凹部相对应的凹陷142。
还有，在制造时，能够配置熔融树脂用的浇口，向引脚凹部24注入用于形成树脂成形体1和树脂27的熔融树脂。在这样的浇口中，在树脂固化后会产生毛刺141a。毛刺141a成为发光装置的装配不良的原因，因此需要去除，但是，在树脂27上设置凹陷141而使毛刺141a的高度比凹陷141的深度低时，能够省略毛刺141a的除去。
在第一和第二引脚20、30的表面21、31上，能够设置表面凹槽211、212。表面凹槽211、212由树脂成形体11的侧壁13覆盖。另外沿宽度方向Wd伸长的表面凹槽211，形成在切口25a的第一端部251a和第二端部252a之间。就表面凹槽211、212而言，将在第一和第二引脚20、30的表面21、31流动的助焊剂积蓄，可以期待抑制助焊剂扩散的效果、和使表面21、31和树脂成形体11的接触面积增宽而使第一和第二引脚20、30与树脂成形体11的接合强度提高的效果。
以下，说明发光装置50的制造方法。
<1.封装成形体10的制造>
通过冲压金属板，形成具备多个所相对配置的第一引脚20和第二引脚30之对的引线框架。切口25a、25b能够在冲压时同时形成。第一引脚20和第二引脚30经由联结杆(タイバ一)与引线框架连结。其后，在第一和第二引脚20、30的背面22、32侧的规定位置，通过湿刻蚀或模压加工形成引脚凹部24、34。通过在与各引脚对相对应的位置具有树脂成形体11用的空隙的金属模具90，夹持引线框架LF(图9(a))。然后，从配置在引脚凹部24的熔融树脂用浇口，向金属模具90的空隙，注入树脂成形体11用的树脂材料。若树脂材料在固化后打开金属模具90，则能够得到被固定在引线框架的状态的封装成形体10。
<2.发光元件40的装配>
图1所示的发光元件40，一对电极均设于上表面。在这样的发光元件40中，通过模片键合将发光元件40装配在封装成形体10的第一引脚20上。分别以键合线BW，将发光元件40的一方的电极和第一引脚20、另一方的电极和第二引脚30进行电连接。
还有，也能够使用第一电极设于上表面、第二电极设于下表面的发光元件。这种情况下，使用导电膏将下表面固定在第一引脚20上，由此能够使第二电极和第一引脚20电连接。另外，设于上表面的第一电极，使用键合线BW与第二引脚30电连接。
<3.包封树脂52的填充>
在封装成形体10的凹部12中，灌注液体状态的包封树脂，其后使之固化。使包封树脂52为两层时，首先，在凹部12中灌注第一包封树脂(底层填料)后使之固化，其次，在凹部12中灌注第二包封树脂(上层填料)后使之固化。
<4.发光装置50的单片化>
通过划片切断引线框架的模盘(タイバ一)，分离成各个发光装置50.
以下，说明适于发光装置50的各结构构件的材料。
(第一引脚20、第二引脚电极30)
第一引脚20、第二引脚电极30，若从加工性和强度的观点出发，能够使用由铝、铁、镍、铜等任意一种以上构成的导电性材料。第一引脚20、第二引脚电极30优选用金、银及其合金等进行镀覆。
(树脂成形体11)
树脂成形体11的成形材料中，除了能够使用例如环氧树脂、硅树脂等的热固化性树脂以外，还能够使用液晶聚合物、聚邻苯二甲酰胺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的热塑性树脂。另外，也能够在成形材料中混合氧化钛等白色颜料等，提高树脂成形体11的凹部12内的光的反射率。
(键合线BW)
作为键合线BW，例如能够使用由金、银、铜、白金、铝等金属及其合金构成的金属制的线。
(包封树脂52)
作为包封树脂的材料，能够使用硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂或含有其一种以上的树脂。包封树脂52能够仅由一层形成，但也能够由多层(例如底层和上层填料和外层涂料这两层)构成。
另外，在包封树脂52中，也可以使氧化钛、二氧化硅、二氧化钛、二氧化锆、氧化铝、氮化铝等光散射粒子分散。
此外，在包封树脂52中，也可以使将自发光元件40的发光的波长进行转换的材料(荧光体等)的粒子加以分散。例如在发出白色光的发光装置50中，能够组合发出蓝色光的发光元件40、和吸收蓝色光而发出黄色光的荧光体粒子(例如YAG粒子)。
(焊料)
本实施方式中的所谓焊料，能够使用Sn-Ag-Cu、Sn-Zi-Bi、Sn-Cu、Pb-Sn、Au-Sn、Au-Ag等。
本发明的封装成形体11，通过使第一引脚20的背面22的切口25a的发光元件40的第一端部251b位于引脚凹部24内并由树脂27覆盖，在使用封装成形体11制造、装配发光装置50时，能够抑制助焊剂从切口25a的第一端部251b侵入，
另外，本发明的封装成形体11，因为第一引脚20的背面22从树脂成形体11的背面14露出，所以使用封装成形体11来制造发光装置50时，能够将载置于第一引脚20的表面21的发光元件40所产生的热量高效率地释放到外部。

Claims (11)

1.一种封装成形体，具备：具有用于收纳发光元件的凹部的树脂成形体；在所述树脂成形体的下部所配置的引脚，其特征在于，
所述引脚的一侧的面的一部分从所述树脂成形体的所述凹部的底面露出，在另一侧的面具有：从所述树脂成形体的背面露出的露出部、和由内部所填充的树脂使内部整体被覆盖的引脚凹部，
形成有从所述一侧的面跨越到所述另一侧的面的切口或贯通孔，
所述另一侧的面的所述切口或贯通孔的在所述凹部的中央侧的第一端部，位于所述引脚凹部内，且被所述树脂覆盖。
2.根据权利要求1所述的封装成形体，其特征在于，
在所述引脚凹部所填充的所述树脂，从所述树脂成形体的背面连续而成。
3.根据权利要求1或2所述的封装成形体，其特征在于，
在所述引脚的所述另一侧的面，所述切口或贯通孔的与所述第一端部对置的第二端部，位于所述引脚凹部的外侧。
4.根据权利要求1或2所述的封装成形体，其特征在于，
在所述引脚的所述另一侧的面，所述切口或贯通孔的与所述第一端部对置的第二端部，位于所述引脚凹部内，且由所述树脂覆盖。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的封装成形体，其特征在于，
在所述引脚的所述一侧的面，所述切口或贯通孔的所述第一端部在所述凹部的底面露出，并且，与该第一端部对置的所述切口或贯通孔的第二端部，由所述树脂成形体的构成所述凹部的侧壁覆盖。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的封装成形体，其特征在于，
在所述引脚的所述一侧的面，所述切口或贯通孔由所述树脂成形体的构成所述凹部的侧壁覆盖。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的封装成形体，其特征在于，
所述引脚包含：在所述树脂成形体的所述凹部的底面彼此间隔开地露出的第一引脚和第二引脚，
至少在第一引脚上形成有所述切口或贯通孔，
在所述第一引脚的一侧的面，在与所述第二引脚对置的所述第一引脚的第一边缘部和所述切口或贯通孔的所述第一端部之间，具有载置所述发光元件的区域，在另一侧的面具有：从所述树脂成形体的背面露出的露出部、和由内部所填充的树脂使内面整体被覆盖的引脚凹部，
在所述引脚的所述另一侧的面，从所述第一引脚的所述第一边缘部至所述引脚凹部的所述发光元件侧的边缘部的距离y，相对于从所述第一引脚的所述第一边缘部至所述切口或贯通孔的第一端部的距离z，为50％～80％。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的封装成形体，其特征在于，
所述封装成形体具有沿一个方向伸长的形状，
所述切口或贯通孔是沿着在所述一个方向上延伸的边所形成的切口。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的封装成形体，其特征在于，
在所述引脚的所述一侧的面具有表面凹槽，该表面凹槽在所述切口或贯通孔的第一端部和与所述第一端部对置的第二端部之间形成、且由所述树脂成形体的构成所述凹部的侧壁覆盖。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的封装成形体，其特征在于，
在所述引脚凹部所填充的所述树脂，在所述封装成形体的背面侧，按照与引脚凹部对应的方式凹陷。
11.一种发光装置，其包含如下：
权利要求1～10中任一项所述的封装成形体；
发光元件，其在所述封装成形体的树脂成形体所设置的凹部被收纳，且被载置于从所述凹部的底面露出的引脚的一侧的面；和
包封树脂，其包封所述发光元件和所述树脂成形体的所述凹部。
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