JP2005191240A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体装置のリードは、樹脂封止体の主面と前記主面とは反対側の裏面との間に位置する第1の面と、前記第1の面の反対側に位置し、かつ前記樹脂封止体の裏面から露出する第2の面と、半導体チップ側に位置する第1の先端面と、前記第1の先端面の反対側に位置し、かつ前記樹脂封止体の側面から露出する第2の先端面と、前記第2の面から前記第1の面側に窪み、かつ前記第2の先端面に連なる凹部とを有し、
前記第2の面及び前記凹部の内壁面は、前記リードの第2の先端面よりも半田濡れ性が高いメッキ層で覆われている。
【選択図】 図5
Description
前記半導体チップの複数の電極に夫々電気的に接続された複数のリードと、
前記半導体チップ、複数のリードを封止する樹脂封止体とを有し、
前記複数のリードは、前記樹脂封止体の主面と、前記主面とは反対側の裏面との間に位置する第1の面と、前記第1の面の反対側に位置し、前記樹脂封止体の裏面から露出する第2の面と、前記半導体チップ側に位置する第1の先端面と、前記第1の先端面の反対側に位置し、前記樹脂封止体の側面から突出する第2の先端面と、前記第2の面から前記第1の面側に窪み、前記第2の先端面に連通する凹部とを有し、
前記第2の面及び前記凹部の壁面は、前記リードの第2の先端面よりも半田濡れ性が高いメッキ層で覆われている。
本発明によれば、半導体装置の実装信頼性向上を図ることができる。
本発明によれば、半導体装置の小型化を図ることができる。
本実施形態1では、外部接続用端子部として樹脂封止体の裏面にリードを露出させるノンリード型半導体装置の一種であるQFN型半導体装置に本発明を適用した例について説明する。
図1は、半導体装置の外観構造を示す模式的平面図(上面図)、
図2は、半導体装置の外観構造を示す模式的底面図(下面図)、
図3は、図2の一部を拡大した模式的底面図(下面図)、
図4は、半導体装置の内部構造を示す図((a)は樹脂封止体の上部を除去した状態の模式的平面図,(b)は(a)のa−a線に沿う模式的断面図)、
図5は、図4(b)の一部を拡大した模式的断面図、
図6は、半導体装置の外観構造の一部を示す模式的側面図、
図7は、図5のリードの裏面側を示す模式的斜視図、
図8は、半導体装置の製造に使用されるリードフレームの一部を示す模式的平面図(上面図)、
図9は、図8の一部を拡大した模式的平面図、
図10は、図9のb−b線に沿う模式的断面図、
図11は、図9の反対側の裏面を示す模式的底面図(下面図)である。
図13は、図12に続く樹脂封止工程を示す図((a)は成形金型にリードフレームを位置決めした状態を示す模式的断面図,(b)は樹脂封止した状態を示す模式的断面図)、
図14は、図13(a)の一部を拡大した模式的断面図、
図15は、図13に続くメッキ工程を示す模式的断面図、
図16は、図15に続く切断工程を示す模式的断面図、
図17は、半導体装置を実装した状態を示す模式的断面図、
図18は、図17の一部を拡大した模式的断面図である。
また、リードフレームLFの位置決めは、リードフレームLFの各製品形成領域16毎に設けられた各々のキャビティ21の内部において、半導体チップ2、リード5、チップ支持体7、吊りリード7a、ボンディングワイヤ8等が位置する状態で行われる。
また、リードフレームLFの位置決めは、キャビティ21と上型20aの合わせ面に亘ってリード5が位置し、リード5の非封止部分が上型20aの合わせ面と下型20bの合わせ面との間に位置する状態で行われる。
また、リードフレームLFの位置決めは、リード5の非封止部分、及びこのリード5の非封止部分と対応するシート22の部分を上型20aの合わせ面と下型20bの合わせ面とで上下方向から締め付ける(押さえる)ことによって行われる。
また、リードフレームLFの位置決めは、リード5がシート22に食い込むように、上型20aと下型20bとの締め付け力(クランプ力,挟み力)によってシート22を潰した状態で行われる。
本実施形態2では、リードに抜け防止手段を設けた半導体装置に本発明を適用した例について説明する。
図20は、図19のリードの模式的底面図(下面図)である。
本実施形態3では、リードに設けられる凹部の形状を変えた第1の変形例について説明する。
図22は、図21のリードの模式的底面図(下面図)である。
本実施形態4では、リードに設けられる凹部の形状を変えた第2の変形例について説明する。
図24は、図23のリードの模式的底面図(下面図)である。
本実施形態5では、リードに設けられる凹部の形状を変えた第3の変形例について説明する。
図26は、図25のリードの模式的底面図(下面図)である。
本実施形態6では、樹脂封止体の裏面からチップ支持体を露出させた半導体装置に本発明を適用した例について説明する。
図28は、図27のc−c線に沿う要部模式的断面図である。
本実施形態7では、フェィスダウン構造のQFN型半導体装置に本発明を適用した例について説明する。
前述の実施形態1では、個別方式のトランスファモールディング法を用いて半導体装置を製造する例について説明したが、本実施形態8では、一括方式の戸欄ファモールディング法で半導体装置を製造する例について説明する。
図31は、図30(b)の一部を拡大した模式的断面図、
図32は、本実施形態8の半導体装置の製造に使用されるリードフレームの模式的平面図、
図33は、図32の一部を拡大して裏面側を示す模式的底面図、
図34は、本実施形態8の半導体装置の製造工程を示す図((a)はワイヤボンディング工程を示す模式的断面図,(b)は樹脂封止工程を示す模式的断面図)、
図35は、図34に続く半導体装置の製造工程を示す図((a)はメッキ工程を示す模式的断面図,(b)は切断工程を示す模式的断面図)、
図36は、図35(b)に示す樹脂封止工程において形成された樹脂封止体を示す模式的平面図である。
(実施形態9)
本実施形態9では、チップ支持体7が樹脂封止体9の主面9xに露出するQON(Quad Out-line Non-leaded Package)型半導体装置に本発明を適用した例について説明する。
Claims (26)
- 互いに反対側に位置する主面及び裏面と、前記主面に配置された複数の電極とを有する半導体チップと、
前記半導体チップの複数の電極に夫々電気的に接続された複数のリードと、
前記半導体チップ、前記複数のリードを封止する樹脂封止体とを有し、
前記複数のリードは、前記樹脂封止体の主面と、前記主面とは反対側の裏面との間に位置する第1の面と、
前記第1の面の反対側に位置し、かつ前記樹脂封止体の裏面から露出する第2の面と、
前記半導体チップ側に位置する第1の先端面と、
前記第1の先端面の反対側に位置し、かつ前記樹脂封止体の側面から露出する第2の先端面と、
前記第2の面から前記第1の面側に窪み、かつ前記第2の先端面に連なる凹部とを有し、
前記第2の面及び前記凹部の内壁面は、前記リードの前記第2の先端面よりも半田濡れ性が高いメッキ層で覆われていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記凹部は、前記リードの第2の先端面で終端し、前記第2の先端面から露出していることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記メッキ層は、前記リードの第2の先端面で終端し、前記第2の先端面から露出していることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記凹部は、前記リードの幅方向において互いに反対側に位置する前記リードの2つの側面から離間して設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第2の先端面は、切断面であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記第1及び第2の面は、前記第2の先端面に連なり、
前記第2の先端面は、前記樹脂封止体の側面から突出していることを特徴とする半導体装置。 - 請求項6に記載の半導体装置において、
前記凹部は、前記樹脂封止体の外側に設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
前記凹部は、前記樹脂封止体の側面の外側と内側に亘って設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
更に、前記半導体チップの複数の電極と前記複数のリードの第1の面とを夫々電気的に接続する複数のボンディングワイヤを有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項9に記載の半導体装置において、
更に、前記リードよりも厚さが薄いチップ支持体を有し、
前記半導体チップは、その裏面が前記チップ支持体の第1の面に接着され、
前記チップ支持体の第1の面と反対側の第2の面は、前記樹脂封止体の樹脂で覆われていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
更に、チップ支持体を有し、
前記チップ支持体は、前記半導体チップが接着された第1の面と、前記第1の面の反対側に位置し、かつ前記樹脂封止体の裏面から露出する第2の面と、前記第2の面から前記第1の面側に窪み、かつ前記樹脂封止体の裏面から露出する凹部とを有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1に記載の半導体装置において、
半導体チップの複数の電極は、前記複数のリードの第1の面に突起状電極を介在して夫々電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。 - 互いに反対側に位置する主面及び裏面と、前記主面に配置された複数の電極とを有する半導体チップと、
前記半導体チップの複数の電極に夫々電気的に接続された複数のリードと、
前記半導体チップ、前記複数のリードを封止する樹脂封止体とを有し、
前記複数のリードは、前記樹脂封止体の主面と前記主面とは反対側に裏面との間に位置する第1の面と、
前記第1の面の反対側に位置し、かつ前記樹脂封止体の裏面から露出する第2の面と、
前記第2の面から前記第1の面側に窪む凹部とを有し、
前記第2の面及び前記凹部の内壁面は、前記リードの第2の先端面よりも半田濡れ性が高いメッキ層で覆われていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項13に記載の半導体装置において、
前記凹部は、複数設けられていることを特徴とする半導体装置。 - 互いに反対側に位置する主面及び裏面と、前記主面に配置された複数の電極とを有する半導体チップと、
前記半導体チップの複数の電極に夫々電気的に接続された複数のリードと、
前記半導体チップ、複数のリードを封止する樹脂封止体とを有し、
前記複数のリードは、前記樹脂封止体の主面と前記樹脂封止体の主面とは反対側の裏面との間に位置する第1の面と、
前記第1の面の反対側に位置し、かつ前記樹脂封止体の裏面から露出する第2の面と、
前記半導体チップ側に位置する第1の先端面と、
前記第1の先端面の反対側に位置し、かつ前記樹脂封止体の側面から露出する第2の先端面と、
前記第2の面から前記第1の面側に窪む複数の凹部とを有し、
前記複数の凹部の中の少なくとも1つは、前記リードの第2の先端面に連なっており、
前記第2の面、及び前記複数の凹部の各々の内壁面は、前記リードの前記第2の先端面よりも半田濡れ性が高いメッキ層で覆われていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項15に記載の半導体装置において、
前記第1及び第2の面は、前記第2の先端面に連なり、
前記第2の先端面は、前記樹脂封止体の側面から突出し、
前記複数の凹部は、前記樹脂封止体の側面の外側と内側に亘って点在していることを特徴とする半導体装置。 - 樹脂封止体で封止された半導体チップ及びリードを有し、前記リードは、前記樹脂封止体の内外に亘って延在し、かつ前記樹脂封止体の側面から突出する第1の面と、前記第1の面の反対側に位置し、かつ前記樹脂封止体の裏面から露出して前記樹脂封止体の側面の外側に延びる第2の面と、前記第2の面から第1の面側に窪む凹部とを有するリードフレームを準備する工程と、
前記リードの第2の面及び前記凹部の内壁壁面に、前記リードの第2の先端面よりも半田濡れ性が高いメッキ層を形成する工程と、
切断後の切断面から前記凹部が露出するように前記リードを切断する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項17に記載の半導体装置の製造方法において、
前記凹部は、前記リードの幅方向において互いに反対側に位置する前記リードの2つの側面から離間して設けられていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 互いに反対側に位置する第1及び第2の面と、前記第2の面から前記第1の面側に窪む凹部とを備えたリードを有するリードフレームを準備する工程と、
前記リードの一部を封止し、かつ前記リードの第2の面が裏面から露出する樹脂封止体を形成する工程と、
前記リードの第2の面及び前記凹部の内壁面に、前記リードの第2の先端面よりも半田濡れ性が高いメッキ層を形成する工程と、
切断後の切断面から前記凹部が露出するように前記リードを切断する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項19に記載の半導体装置の製造方法において、
前記凹部は、前記リードの幅方向において互いに反対側に位置する前記リードの2つの側面から離間して設けられていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項19に記載の半導体装置の製造方法において、
前記リードフレームは、チップ支持体を更に有し、
前記樹脂封止体形成工程の前に、前記チップ支持体に半導体チップを接着する工程と、前記半導体チップの電極と前記リードとをボンディングワイヤで電気的に接続する工程とを更に有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 互いに反対側に位置する第1及び第2の面と、前記第2の面から前記第1の面側に窪む凹部とを備えたリードを有するリードフレームを準備する工程と、
前記リードの一部を封止し、かつ前記リードの第2の面が裏面から露出する樹脂封止体を形成する工程と、
前記凹部の内壁面を含む前記リードの第2の面に、前記リードの第2の先端面よりも半田濡れ性が高いメッキ層を形成する工程と、
前記リードを切断する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項22に記載の半導体装置の製造方法において、
前記凹部は、複数設けられていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項22に記載の半導体装置の製造方法において、
前記凹部は、前記リードの幅方向において互いに反対側に位置する前記リードの2つの側面から離間して設けられていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 互いに反対側に位置する第1及び第2の面と、前記第2の面から前記第1の面側に窪む複数の凹部とを備えたリードを有するリードフレームを準備する工程と、
前記リードの一部を封止し、かつ前記リードの第2の面が裏面から露出する樹脂封止体を形成する工程と、
前記リードの第2の面及び前記複数の凹部の各々の内壁面に、前記リードの第2の先端面よりも半田濡れ性が高いメッキ層を形成する工程と、
前記複数の凹部の中の少なくとも1つが切断後の切断面から露出するように前記リードを切断する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項25に記載の半導体装置の製造方法において、
前記複数の凹部は、前記リードの幅方向において互いに反対側に位置する前記リードの2つの側面から離間して設けられていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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