JP6827495B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、準備工程において準備されるリードフレーム1と、複数の半導体チップ6とを示す平面図である。リードフレーム1は、銅などの金属からなる。リードフレーム1は、行列状に配列された複数のダイパッド2と、各ダイパッド2の周囲(四方)に配置された複数のリード3と、各ダイパッド2の四方に配置された複数のリード3を取り囲むタイバー4と、を含む。図1には、各ダイパッド2上に半導体チップ6が配置されている状態が示されている。
図3は、樹脂封止工程が行なわれた状態を示す断面図である。樹脂封止工程においては、半導体チップ6がボンディングされた状態で、リードフレーム1及び半導体チップ6を樹脂材9により封止する。図2および図3に示すように、樹脂封止工程の前に、リードフレーム1の溝部5側に保護フィルム8(例えばポリイミド樹脂テープ)を貼り付けて、保護フィルム8を貼り付けた上で樹脂封止を行なうとよい。
図5に示すように、レーザ光照射工程においては、溝部5内の樹脂材9にレーザ光L2を照射して溝部5内の樹脂材9(9b)を除去する。レーザ光L2としては、パルスレーザとして、レーザ光発振装置にYAGレーザやYVO4レーザ又はこれらから発せられたレーザ光を第2高調波発生(SHG:Second Harmonic Generation)材料により波長変換するグリーンレーザを利用可能である。また、走査光学系により走査することにより、レーザ光L2の照射領域を変化させることができる。
図6に示すように、溝部5内の樹脂材9(9b)を除去した後に、リードフレーム1にメッキ処理を行なう。リードフレーム1のダイパッド2、リードフレーム1のタイバー4の表面、および溝部5の表面にメッキ層10が形成される。ここで、メッキ層10の材料としては、実装に用いられるはんだ材料に応じて、はんだ濡れ性が良好な材料を選定することができる。例えば、Sn(錫)系のはんだを用いる場合には、錫(Sn)、錫−銅合金(Sn−Cu)、錫−銀合金(Sn−Ag)、錫−ビスマス(Sn−Bi)などを用いることができ、リードフレーム1側の下地にNiを用いた積層体のメッキ層10とすることもできる。
図7に示すように、メッキ処理が行なわれたリードフレーム1を溝部5に沿って切断する。この切断工程では、幅W2を有するブレード12を用いてリードフレーム1および樹脂材9の全厚さ部分を切断する。幅W2は、溝部5の溝幅W1(図1,図2)よりも小さい値である。
冒頭で述べたとおり、特許文献1に開示された半導体装置の製造方法では、リードの表面をメッキ膜によって被覆した後に、樹脂封止が行なわれる。封止に用いられている樹脂材のうち、メッキ膜に接している部分にレーザ光を照射して樹脂材を部分的に除去することにより、リードの表面を被覆しているメッキ膜を外部に露出させている。当該製造方法では、メッキ膜に接している樹脂材をレーザ光照射にて除去する際にメッキ膜に損傷などが発生しやすく、メッキ膜としての機能、ひいては半導体装置としての品質が低下する可能性がある。なお特許文献1に記載の発明では、請求項7及び8等の記載から、リードフレームにレーザ光照射を行う前にリードフレームの表面がメッキ膜により被覆されていることが必須であることは明らかであり、メッキ膜が被覆されない状態でレーザ照射を行なうような改変は特許文献1からは得られない。
図10(A)〜図10(E)は、比較例1における半導体装置の製造方法を示している。図10(A)〜図10(C)は、実施の形態における図2〜図4にそれぞれ対応している。
図12(A)〜図12(F)は、比較例2における半導体装置の製造方法を示している。図12(A)〜図12(C)は、比較例1における図10(A)〜図10(C)とそれぞれ同一である。
Claims (8)
- 溝部が形成されたリードフレームに半導体チップがボンディングされた状態で、前記リードフレーム及び前記半導体チップを樹脂材により封止する樹脂封止工程を含み、前記溝部は、前記リードフレームにおける前記半導体チップが搭載される側とは反対側の表面に形成されたものであり、さらに、
前記リードフレームにおける前記半導体チップが搭載される側とは反対側から前記溝部内の前記樹脂材にレーザ光を照射して前記溝部内の前記樹脂材を除去するレーザ光照射工程と、
前記溝部内の前記樹脂材を除去した後に前記リードフレームにメッキ処理を行なうメッキ工程と、
前記メッキ処理が行なわれた前記リードフレームを前記溝部に沿って切断する切断工程と、を含む、半導体装置の製造方法。 - 前記樹脂封止工程と前記レーザ光照射工程との間に、又は、前記レーザ光照射工程と前記メッキ工程との間に、前記樹脂材における前記リードフレームの前記溝部とは反対側の表面にレーザマーキングを行なう工程をさらに含む、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記メッキ工程においては、前記リードフレームに洗浄処理を行なってから前記メッキ処理を行なう、
請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記溝部が前記リードフレームをエッチングすることにより形成されている、
請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記樹脂封止工程の前に、前記リードフレームの前記溝部側に保護フィルムを貼り付ける工程と、
前記レーザ光照射工程の前に、前記保護フィルムを前記リードフレームから剥がす工程と、をさらに含む、請求項1から4のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記切断工程では、ブレード又はレーザ光を用いて前記リードフレームを切断する、
請求項1から5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記リードフレームの前記溝部の反対側が前記樹脂材により封止されている、請求項1から6のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記切断工程では、前記半導体チップを封止している前記樹脂材及び前記リードフレームの厚さ方向全体を切断する、請求項1から7のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
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