KR100335480B1 - 칩 패드가 방열 통로로 사용되는 리드프레임 및 이를 포함하는반도체 패키지 - Google Patents

칩 패드가 방열 통로로 사용되는 리드프레임 및 이를 포함하는반도체 패키지 Download PDF

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Abstract

반도체 패키지에서 습기침투를 효과적으로 억제하고, 몰딩공정에서 플레시의 발생을 방지하며, 칩 패드에 가해지는 열에 의한 스트레스를 줄일 수 있는 리드프레임 및 이를 포함하는 반도체 패키지에 관해 개시한다. 이를 위하여 본 발명에서는 칩 패드에 적어도 2개 이상의 스웨징 처리부가 있고, 칩 패드의 제1면과 제2면에 'V'자형 혹은 'U'자형 홈이 사각형 형상으로 구성된 가늘고 길게 파인 홈(groove)을 가지며, 칩 패드에서 칩이 탑재되는 부분의 가장자리에 구성된 슬롯과, 슬롯의 일단에 날개부를 구비하는 특징의 칩 패드를 갖는 리드프레임 및 반도체 패키지를 제공한다.

Description

칩 패드가 방열 통로로 사용되는 리드프레임 및 이를 포함하는 반도체 패키지{Leadframe using chip pad as heat spreading path and semiconductor package thereof}
본 발명은 리드프레임(leadframe) 및 이를 포함하는 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 칩에서 발생하는 열을 리드프레임의 칩 패드로 방출시키는 칩 패드를 구비하는 리드프레임 및 이를 포함하는 반도체 패키지에 관한 것이다.
반도체 소자는 정보나 신호의 처리뿐만 아니라, 전기회로나, 전자회로 등의 전류나 전력의 제어에도 이용된다. 이와 같은 전류나 전력의 제어목적으로 사용되는 반도체 소자는 정보나 신호처리용 소자와 비교해서 보다 큰 전류나 전압을 취급하기 때문에, 이를 일반적인 반도체 소자와 구별해서 파워소자(power device)라고 부른다.
이러한 파워소자가 내장된 반도체 패키지는 내부에 대전류가 흐르고, 고전압에서 동작하기 때문에 열이 많이 발생하게 된다. 따라서 반도체 패키지 내부의 칩(Chip)에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위하여 다이 탑재 패드(Chip mounting pad) 즉 칩 패드 밑에 열방열판(heat spreader)이나 슬러그(slug)를 삽입하거나 부착하게 된다. 그러나 최근에는 반도체 패키지를 만드는 원가의 부담을줄이기 위해 칩 패드의 밑면(backside)을 반도체 패키지 밖으로 직접 노출시키는 방법이 시도되고 있다.
칩 패드를 직접 반도체 패키지 외부로 노출시키는 기술에 대한 선행특허가 이미 미합중국 특허 제5,594,234호(Date: Jun.14,1997, Title: Downset exposed die mount pad leadframe and package) 및 제5,440,169호(Date: Aug.8, 1995, Title: Resin packaged semiconductor device with flow prevention dimples)로 미국의 텍사스 인스루먼트사(Texas Instruments Corp.)와 일본의 미쓰비시(Mitsubishi)사에 의해 특허 등록된 바 있다.
도 1은 텍사스 인스루먼트사(TI Corp)에 의해 특허 등록된 반도체 패키지의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 리드프레임의 칩 패드(31)에 칩(39)을 접착하고, 이를 에폭시 몰드 컴파운드(EMC: Epoxy Mold Compound)인 봉합제(40)를 이용하여 반도체 패키지의 형태로 성형하였을 때의 단면도이다. 도면에서 참조부호 36은 리드를 가리키며, 31a는 칩 패드의 밑면을 가리키며, 34/35는 칩 패드(31)의 가장자리를 습기침투 경로를 길게 하기 위하여 날개 모양으로 구부려서 위로 올린 날개부를 각각 가리킨다.
그러나 상기 날개부를 갖는 반도체 패키지는 봉합제로 성형을 진행하는 공정에서 반도체 패키지의 밑면에 플레시(Flash)가 발생한다. 즉, 칩 패드 하부에서 노출되는 부분과, 봉합제(EMC)로 덮히는 경계부에서 봉합제가 정상적으로 성형되지 않고 노출된 칩 패드 밑면으로 흘러나온다. 따라서 반도체 패키지의 뒷면이 정상적인 사각형으로 노출되지 않고. 흘러나온 봉합제에 의하여 지저분한 형상으로 노출이 된다. 이러한 문제는 흘러나온 봉합제에 의해 열방출 통로가 되는 칩 패드의 밑면이 덮여짐으로써 열방출 효과를 떨어뜨리게 된다. 상기 문제를 해결하기 위해서는, 성형이 완료된 반도체 패키지에 대하여 디플레시(Deflash) 공정을 추가로 진행하여야만 한다. 디플레시 공정이란, 봉합제의 흘러나온 부분을 녹여서 제거할 수 있는 용액에 반도체 패키지를 일정시간 동안 담근 후, 세정하는 공정을 말한다. 또한, 칩 패드 표면이 외부로 직접 노출됨으로 인해 열에 의한 스트레스(thermal Stress)에 취약하다.
도 2는 일본의 미쓰비시사에 의해 특허 등록된 반도체 패키지의 단면도이고, 도 3은 도 2의 밑면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 칩 패드(2a, 2b)의 이면에 딤플(Dimple, 25)을 형성하여 봉합제로 성형시에 플레시의 발생을 억제하였다. 또한, 습기 침투의 경로를 멀게 하기 위해 칩 패드의 가장자리를 봉합제로 완전히 감싸서 보완하였다. 그러나 칩 패드의 밑면이 움푹 들어간 형태이며, 반도체 패키지의 밑면과 동일한 평면으로 노출시키지 못함으로써 열방출 특성이 떨어질 수 있다. 도면에서 참조부호 3은 칩 패드(2a)와 칩(1)을 접착시키는 에폭시(epoxy)를 가리키며, 참조부호 4는 금선(gold wire)을, 참조부호 5는 내부리드를, 참조부호 6은 봉합제(EMC)를, 참조부호 7은 외부리드를 각각 가리킨다.
그러나 상기 딤플을 갖는 반도체 패키지는 딤플이 없는 부분에서 발생하는 플레시를 막을 수 없으며, 칩 패드가 반도체 패키지 외부로 노출됨으로 인하여 열에 의한 스트레스에 취약하며, 열방출 특성이 떨어진다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 칩 패드를 열방출 통로로 사용하면서, 습기가 반도체 패키지 내부로 침투하는 것을 효과적으로 방지하고, 봉합제로 반도체 패키지를 성형하는 과정에서 반도체 패키지 밑면에서 플레시의 발생을 강제적으로 방지하며, 칩 패드에서 발생하는 열에 의한 스트레스를 억제할 수 있는 반도체 패키지를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 반도체 패키지에 사용되는 리드프레임을 제공하는데 있다.
도 1은 기존의 칩 패드(chip pad)의 밑면이 외부로 노출되는 반도체 패키지의 단면도이다.
도 2는 기존의 칩 패드 밑면이 외부로 노출되는 반도체 패키지의 또 다른 단면도이다.
도 3은 도 2의 반도체 패키지의 밑면도이다.
도 4는 본 발명에 의한 리드프레임을 구비하는 반도체 패키지의 평면도이다.
도 5는 도 4에서 X-X' 방향을 절개한 단면도이다.
도 6은 도 4에서 Y-Y' 방향을 절개한 단면도이다.
도 7은 도 5의 A부분을 확대한 부분확대도이다.
도 8은 도 6에서 B부분을 확대한 부분확대도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100: 칩 패드, 102: 리드,
104: 봉합제(EMC), 106: 칩(chip),
108: 제1면의 가늘고 길게 파인 홈, 110: 슬롯,
112: 제2면의 가늘고 길게 파인 홈, 114: 타이바(Tie bar),
116: 스웨징 처리부, 118: 에폭시,
120: 플레시(Flash), 122: 날개부.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 칩이 탑재되는 제1면과, 상기 제1면의 반대면인 제2면의 일부가 반도체 패키지 외부로 노출되는 형태의 칩 패드(chip pad)를 구비하는 리드프레임과, 상기 칩 패드의 제1면에 탑재되어 칩 패드와 에폭시에 의해 부착(attaching)된 칩(chip)과, 상기 칩에 구성된 본드패드와 대응하는 상기 리드프레임의 인너리드를 연결하는 금선(gold wire)과, 상기 리드프레임 칩 패드의 제1면 및 그 상부와, 인너리드의 전체를 감싸면서 칩 패드의 제2면의 일부를 노출시키는 형태로 구성된 봉합제(EMC)와, 상기 리드프레임의 인너리드와 서로 대응되게 연결되어 상기 봉합제 외부로 노출된 아우터 리드(outer lead)를 구비하는 반도체 패키지에 있어서, 상기 리드프레임의 칩 패드 가장자리에 구성된 적어도 2개 이상의 스웨징(swagging) 처리부와, 상기 리드프레임의 칩 패드 제2면에서 봉합제에 덮여지지 않고 노출되는 영역의 갖아자리에 구성된 가늘고 길게 파인 홈(groove)과, 상기 리드프레임의 칩패드 제1면에 구성된 다른 가늘고 길게 파인 홈(groove)과, 상기 리드프레임의 칩 패드에는 적어도 한 개 이상의 슬롯(slot)을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 스웨징 처리부는 상기 칩 패드의 제2면에 구성된 것이 적합하다.
상기 칩 패드 제2면의 가늘고 길게 파인 홈은 'V'자형 혹은 'U'자형으로서 상기 봉합제에 의해 덮히지 않고 반도체 패키지 외부로 노출된 칩 패드 영역에서 사각형 형상으로 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 리드프레임의 칩 패드는 제1면에도 다른 가늘고 길게 파인 'V'자형 또는 'U'자형의 홈을 더 구비하는 것이 바람직하며, 이러한 제1면의 다른 가늘고 길게 파인 홈은 상기 칩이 부착되는 영역의 외곽을 따라서 구성되며 사각형 형상인 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 칩 패드의 슬롯은 칩이 부착되는 영역의 외곽에 복수개로 구성되고, 복수개의 슬롯끼리 서로 연결되지 않은 구조로서 칩 패드의 일부가 구부려져 위로 올라간 형상의 날개부가 구성된 것이 적합하며, 이러한 날개부는 칩 패드의 상하를 관통하는 슬롯에서 칩이 부착되는 영역과 가까운 곳에 구성된 것이 적합하다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 칩이 탑재되는 제1면과, 상기 제1면의 반대편인 제2면의 일부가 반도체 패키지 외부로 노출되는 형태의칩 패드와, 상기 칩 패드의 외곽에 구성되어 일부는 에폭시 몰드 컴파운드(EMC)에 의해 반도체 패키지 내부로 들어가고 일부로 외부로 노출되는 복수개의 리드를 포함하여 구성된 리드프레임에 있어서, 상기 칩 패드는 제2면의 가장자리에 적어도 2개 이상의 스웨징(swagging) 처리부가 구성되고, 상기 노출되는 칩 패드 제2면의 가장자리를 따라서 가늘고 길게 파인 홈(groove)이 구성되고, 상기 칩 패드에는 적어도 한 개 이상의 슬롯이 구성된 것을 특징으로 하는 리드프레임을 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 스웨징 처리부는 상기 칩 패드의 제2면에 구성된 것이 적합하다.
상기 칩 패드 제2면의 가늘고 길게 파인 홈은 'V'자형 또는 'U'자형으로서, 사각형 형상으로 구성된 것이 바람직하다. 또한, 상기 칩 패드는 제1면에 다른 가늘고 길게 파인 'V'자형 또는 'U'자형의 홈을 더 구비하는 것이 적합하며, 사각형형상으로 구성된 것이 적합하다.
또한 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 칩 패드의 슬롯은 칩이 부착되는 영역의 외곽에 복수개 구성되고, 복수개의 슬롯끼리 서로 연결되지 않은 구조로서 칩 패드의 일부가 구부려져 위로 올라간 형상의 날개부가 구성된 것이 적합하며, 이러한 날개부는 칩 패드 상하를 관통하는 슬롯에서 칩이 부착되는 영역과 가까운 곳에 구성된 것이 적합하다.
본 발명에 따르면, 리드프레임의 칩 패드를 열방출 통로로 사용하면서, ① 습기가 반도체 패키지 내부로 침투하는 것을 효과적으로 방지하고, ② 봉합제로 성형하는 몰딩공정에서 반도체 패키지 밑면에서 플레시의 발생을 강제적으로 방지하며, ③ 칩 패드에서 발생하는 열에 의한 스트레스를 억제할 수 있는 반도체 패키지를 구현할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 특징은 리드프레임의 칩 패드에 있기 때문에 상기 리드프레임을 포함하는 반도체 패키지를 설명하면서 리드프레임도 함께 설명하기로 한다.
본발명에서 칩 패드의 슬릿은 칩 패드를 관통하는 형상이고, 가늘고 길게 파인 홈은 칩패드를 관통하지 않는 형상을 말한다.
도 4는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 평면도이다.
도 4를 참조하면, 일반적으로 칩 패드가 열방출 통로로 사용되는 반도체 패키지의 구성은, ① 칩 패드(chip pad, 100)를 구비하는 리드프레임과, ②상기 칩 패드(100)의 전면인 제1면에 탑재되어 에폭시(epoxy)에 의해 부착(attaching)된 칩(chip, 106)과, ③ 상기 칩(106)에 구성된 본드패드와 대응하는 상기 리드프레임의 인너리드(inner lead)를 연결하는 금선(gold wire, 미도시)과, ④ 상기 칩 패드의 제1면 및 그 상부와, 인너리드 전체를 감싸면서 칩 패드 제2면의 일부를 노출시키는 형태로 구성된 봉합제(EMC, 104)와, ⑤ 상기 리드프레임의 인너리드와 서로 대응되게 연결되어 상기 봉합제 외부로 노출된 아우터 리드(outer lead, 102)로 이루어진다. 이때, 인너리드는 리드에서 봉합제(104)에 의해 감싸지는 부분이고, 아우터 리드는 감싸지지 않는 부분을 지칭한다. 도면에서 참조부호 114는 타이바(Tie bar)로서 칩 패드(100)를 리드프레임 본체에 연결하는 역할을 한다.
여기서, 본 발명에 의한 반도체 패키지는 칩 패드(100)의 밑면인 제2면이 외부로 노출되어 칩에서 발생하는 열에 대한 열방출 통로로 사용되면서, 리드프레임의 칩 패드에 다음과 같은 특징을 갖는다.
먼저, 칩 패드 가장자리에 적어도 2개 이상의 스웨징(swagging) 처리부(116)를 갖는다. 도면에서 가로 방향으로 칩 패드의 상단과 하단에 2군데의 스웨징 처리부(116)가 구성되어 있으며, 본 발명에서는 스웨징 처리는 칩 패드(100)의 제2면에서 수행된다. 여기서 스웨징 처리란, 칩 패드(100) 제2면의 가장자리를 스탬핑 펀치(stamping punch)로 납작하게 만든 것이다. 그러므로 칩 패드(100) 가장자리의 모양이 직각 형태에서 더욱 복잡한 형태로 변형되는데, 이는 뒤에 나오는 확대도를 통하여 자세히 기술된다. 따라서 외부로부터 습기 침투경로가 스웨징 처리를 하지 않았을 때보다 더욱 복잡해서, 습기침투와 관련한 반도체 패키지의 신뢰성이 개선된다. 또한 이러한 스웨징 처리부(116)는 봉합제(EMC, 104)가 더욱 견고하게 리드프레임과 달라붙게 만들며, 칩 패드(100)의 가장자리부에서 열에 의한 스트레스(stress)를 완화시켜주는 역할을 한다. 본 발명에서는 칩 패드(100) 가장자리의 두 개면에 대하여 스웨징 처리를 하였으나, 이는 네 개면에 대하여 스웨징 처리를 할 수도 있다. 일반적으로 칩 패드(100)에서 열에 의한 스트레스는 칩 패드(100)의 가장자리로 몰려서 집중된다.
다음으로, 상기 리드프레임의 칩 패드(100)에는 가늘고 길게 파인 홈(groove)이 형성되어 있다. 상기 가늘고 길게 파인 홈은 제1 면에 구성(108)할 수도 있고, 제2면에도 구성(112)할 수 있다. 본 실시예에서는 제1면 및 제2면에 모두 구성하였다. 상기 가늘고 길게 파인 홈은 'U'자형 혹은 'V'자 형상으로, 전체적으로 연결된 구조가 평면에서 보아 사각형 형상으로 구성된 것이 적당하다. 또한 1개가 아닌 2개 이상으로 구성하여서 습기침투의 방지 및 봉합제의 접착정도를 더욱 개선할 수도 있다.
종래에는 외부의 습기를 막을 수 있는 수단이 없거나, 딤플(Dimple)을 통하여 습기의 침투를 방지하였다. 그러나 본 발명에서는 칩이 탑재된 영역을 중심으로 칩 패드(100)의 제1면에서 사각형 형상으로 연결된 가늘고 길게 파인 홈(108)으로 습기침투를 방지한다. 따라서, 모든 방향에 대하여 가늘고 길게 파인 홈(108, 112)을 이용하여 습기 침투 경로를 차단한다. 그러므로 기존의 기술과 대비하여 습기가 침투하기 쉬운 열악한 환경에서 반도체 패키지가 사용되더라도, 반도체 패키지 내부의 칩이 습기침투에 의해 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 또한 상기 가늘고 길게 형성된 홈(108, 112)은 봉합제(104)를 더욱 견고하게 칩 패드(100)와 달라붙게 한다.
마지막으로 칩 패드(100)에는 적어도 한 개 이상의 슬롯(slot, 110)이 구성되어 있는데, 상기 슬롯(110)은 칩 패드(100)의 가장자리에서 서로 연결되지 않은 형상으로 구성되어 있다. 일반적으로 칩 패드(100)에 슬롯(110)이 구성된 경우가 슬롯이 구성되지 않은 경우보다 칩 패드(100)가 받는 열에 의한 스트레스를 더욱 완화시킨다. 이러한 슬롯(110)의 형상은 본 발명에서는 '??'자형이지만, 다른 모양으로 구성하여도 무방하다. 그리고 슬롯(110)에는 칩 패드(100)의 일부를 구부려 위쪽으로 들어올린 날개부가 있는데, 이는 칩이 탑재되는 부분과 가까운 쪽에 있다. 이에 대해서는 도5의 단면도를 참고하여 다시 설명하기로 한다.
도 5는 도 4에서 X-X' 방향을 절개한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 상기 슬릿(110)은 칩 패드(110)를 완전히 관통하는 구멍형태로 구성된 것을 확인할 수 있으며, 슬릿(110)에서 칩이 있는 부분과 가까운 부분에서 칩 패드(110)의 일부가 구부려져 위로 올라간 날개부(122)가 형성된 것을 보여준다. 또한 칩 패드(100)의 제2면에는 'V'자형의 가늘고 길게 파인 홈(groove, 112)이 형성되어 있고, 제1면에는 'U'자형의 가늘고 길게 파인 홈(108)이 형성된 것을 확인할 수 있다. 따라서 날개부(122)에서도 습기가 침투하는 경로를 더욱 좋은 방향으로 개선하며, 최종적으로 칩 패드(100) 제1면의 'U'자형의 가늘고 길게 파인 홈(108)에서 습기침투를 견고하게 억제한다. 그러므로 본 발명에 의한 반도체 패키지는 습기침투가 용이한 열악한 환경에서도 칩에 습기가 침투되어 반도체 패키지의 성능이 떨어지는 것을 종래기술보다 확실하게 방지할 수 있다. 도면에서 참조부호 102는 리드중 인너리드(inner lead)를 가리키며, 118은 칩(106)과 칩 패드(100)를 부착하는 에폭시(epoxy)를 가리키며, 100'는 슬롯(110)에 의해 분리된 모양으로 보이는 칩 패드를 각각 나타낸다.
도 6은 도 4에서 Y-Y' 방향을 절개한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 스웨징 처리부(116')의 형상은 칩 패드(100)의 제2면에서 칩 패드(100)의 가장자리를 스탬핑 펀치(stamping punch)로 눌러서 그 형태를 변형시킨 것이다. 이때, 스웨징되는 깊이는 리드프레임 두께가 0.254㎜인 경우에 0.175㎜ 이상 되도록 하는 것이 적합하다. 따라서 칩 패드(100)의 가장자리는 스탬핑 펀치로 누르는 힘에 의해 직각의 형태에서 끝부분이 약간 늘어난 형태로 변형된다. 여기서 참조부호 116'은 실제 스웨징 처리된 부분을 가리키며, 116(도 4)은 스웨징 처리가 된 부분을 반대쪽에서 바라본 부분을 지칭하다. 또한, 상기 칩 패드(100) 제2면 및 제1면의 가늘고 길게 파인 홈(112, 108)의 규격은 폭(width)이 0.2㎜, 파인 깊이(depth)가 0.05㎜이 되도록 한다.
도 7은 도 5의 A부분을 확대한 부분확대도이다.
도 7을 참조하면, 상기 슬롯(110)에 있는 날개부의 올라간 정도(W)는 0.1∼0.3㎜ 정도로 조정하여 와이어 본딩시에 장애가 되지 않도록 한다. 그리고 칩 패드(100) 제2면에 구성된 'V'자형의 가늘고 길게 파인 홈(112)은 봉합제(104)로 성형을 진행하는 몰딩공정(molding process)에서 플레시(flash)가 발생하는 것을 방호하는 역할을 한다. 이에 대하여는 도 8에서 다시 설명하기로 한다.
도 8은 도 6에서 B부분을 확대한 부분확대도이다.
도 8을 참조하면, 상기 칩 패드(100)에 있는 가늘고 길게 파인 홈(112, 108)은 스탬핑 펀치로 이 부분을 눌러서 형성한다. 따라서 그 눌려진 부분의 가장자리(C)는 펀치의 누르는 힘에 의해 변형되어 약간 튀어나오게 된다. 몰딩공정에서 봉합제(EMC, 104)는 도면의 D부분까지만 형성되고 'V'자형 홈(112)이 있는 부분으로는 흐르지 말아야 한다. 그러나 몰딩공정의 특성상 플레시(120)의 발생은 필연적인 것이며, 이렇게 플레시(120) 발생하여 'V'자형 홈(112)이 있는 부분보다 더 멀리 흐르게 되면, 플레시가 있는 부분이 후속공정에서 도금이 되지 않고 칩패드(100)에서 열방출 효과가 떨어진다. 따라서 이러한 문제를 방지하기 위하여 종래기술에서는 반드시 디플레시 공정(Deflash process)을 추가로 진행하였다. 물론종래 기술에서는 딤플을 이용하여 이를 억제하였지만 딤플이 없는 부분에서는 플레시가 발생할 수 있는 가능성이 있었다. 그러나 본 발명에서는 칩 패드 제2면에 있는 'V'자형 홈(112)이 플레시가 흐르는 것을 강제로 저지하는 방호물의 역할을 한다. 따라서 플레시(120)가 발생하더라도 도면에서 보는 것처럼 'V'자형 홈(112)이 있는 부분 이상으로 흐를 수가 없다. 결국, 스웨징 처리부(116')에서 'V'자형 홈(112)까지의 거리를 조정하면 플레시가 발생하는 거리를 제어할 수 있다.
본 명세서에서 말하는 스웨징 처리부(116')는 가장 넓은 의미로 사용하고 있으며 칩 패드의 제2면에만 구성된 것을 한정하는 것이 아니다. 본 발명은 그 필수의 특징사항을 이탈하지 않고 다른 방식으로 실시할 수 있다. 예를 들면, 상기 바람직한 실시예에 있어서는 스웨징 처리부가 제2면에 구성되었지만, 이는 제1면에 구성하여도 무방하다. 또한 슬롯의 모양도 여러 가지도 변형할 수 있으며, 가늘고 길게 형성된 홈 역시 아래의 실시예에서는 칩 패드의 제1 및 제2면에 각각 1개씩 구성하였으나, 이는 2개 혹은 그 이상으로 구성하여도 가능하다. 또한, 4개의 타이바(Tie bar)를 갖는 리드프레임을 2개의 타이바를 갖는 리드프레임으로 치환할 수도 있으며, 타이바의 모양 및 반도체 패키지의 외부 형상도 얼마든지 변형이 가능하다. 따라서, 아래의 바람직한 실시예에서 기재한 내용은 예시적인 것이며 한정하는 의미가 아니다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.
따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 리드프레임의 칩 패드를 열방출 통로로 사용하면서, 다음과 같은 특유의 효과를 얻을 수 있다.
첫째 칩 패드 제1면에 구성된 가늘고 길게 파인 홈, 슬릿의 날개부 및 칩 패드 가장자리의 스웨징 처리부에 의해 습기가 반도체 패키지 내부로 침투하는 것을 효과적으로 방지한다. 따라서 반도체 패키지의 습기침투와 관련된 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
둘째, 칩 패드 제2면에 구성된 가늘고 길게 파인 'V'자형 홈에 의해, 몰딩공정에서 반도체 패키지 밑면에서 플레시의 발생을 강제적으로 방지할 수 있다. 따라서 디플레시 공정을 생략하는 것이 가능하여 전체적인 공정을 단순화시킬 수 있다.
셋째, 칩 패드에 구성된 슬롯 및 스웨징 처리부에 의해 칩 패드가 받게 되는 열에 의한 스트레스를 효과적으로 분산할 수 있는 반도체 패키지를 구현할 수 있다.

Claims (19)

  1. 칩이 탑재되는 제1면과, 상기 제1면의 반대면인 제2면의 일부가 반도체 패키지 외부로 노출되는 형태의 칩 패드(chip pad)를 구비하는 리드프레임;
    상기 칩 패드의 제1면에 탑재되어 칩 패드와 에폭시에 의해 부착(attaching)된 칩(chip);
    상기 칩에 구성된 본드패드와 대응하는 상기 리드프레임의 인너리드를 연결하는 금선(gold wire);
    상기 리드프레임 칩 패드의 제1면 및 그 상부와, 인너리드의 전체를 감싸면서 칩 패드의 제2면의 일부를 노출시키는 형태로 구성된 봉합제(EMC); 및
    상기 리드프레임의 인너리드와 서로 대응되게 연결되어 상기 봉합제 외부로 노출된 아우터 리드(outer lead)를 구비하는 반도체 패키지에 있어서,
    상기 리드프레임의 칩 패드 가장자리에 구성된 적어도 2개 이상의 스웨징(swagging) 처리부;
    상기 리드프레임의 칩 패드 제2면에서 상기 봉합제로 덮히지 않고 노출되는 영역의 가장자리에 구성된 가늘고 길게 파인 홈(groove);
    상기 리드프레임의 칩 패드 제1면에 구성된 다른 가늘고 길게 파인 홈; 및
    상기 리드프레임의 칩 패드에는 적어도 한 개 이상의 슬롯(slot)을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스웨징 처리부는 상기 칩 패드의 제2면에 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 칩 패드 제2면의 가늘고 길게 파인 홈은 'V'자형 혹은 'U'자형인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 칩 패드의 제2면에 가늘고 길게 파인 홈은 반도체 패키지 외부로 노출된 칩 패드의 가장자리 영역에서 사각형 형상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1면의 다른 가늘고 길게 파인 홈은 'V'자형 또는 'U'자형인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1면의 다른 가늘고 길게 파인 홈은 상기 칩이 부착되는 영역의 외곽을 따라서 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1면의 다른 가늘고 길게 파인 홈은 사각형의 형상으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 리드프레임 칩 패드의 슬롯은 칩이 부착되는 영역의 외곽에 복수개로 구성되고, 복수개의 슬롯끼리 서로 연결되지 않은 구조인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 리드프레임 칩 패드의 슬롯에는 칩 패드의 일부가 구부려져 위로 올라간 형상의 날개부가 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 날개부는 칩 패드 상하를 관통하는 슬롯에서 칩이 부착되는 영역과 가까운 곳에 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  11. 칩이 탑재되는 제1면과, 상기 제1면의 반대편인 제2면의 일부가 반도체 패키지 외부로 노출되는 형태의 칩 패드와,
    상기 칩 패드의 외곽에 구성되어 일부는 에폭시 몰드 컴파운드(EMC)에 의해 반도체 패키지 내부로 들어가고 일부로 외부로 노출되는 복수개의 리드를 구비하는 리드프레임에 있어서,
    상기 칩 패드는 제2면의 가장자리에 적어도 2개 이상의 스웨징(swagging) 처리부가 구성되고,
    상기 노출되는 칩 패드 제2면의 가장자리를 따라서 가늘고 길게 파인 홈(groove)이 구성되고,
    상기 칩 패드에는 적어도 한 개 이상의 슬롯이 구성된 것을 특징으로 하는리드프레임.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 스웨징 처리부는 상기 칩 패드의 제2면에 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 칩 패드 제2면의 가늘고 길게 파인 홈은 'V'자형 또는 'U'자형인 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 칩 패드 2면의 가늘고 길게 파인 홈은 사각형 형상으로 구성된 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 칩 패드는 제1면에 다른 가늘고 길게 파인 'V'자형 또는 'U'자형의 홈을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 칩 패드 제1면에 구성된 다른 가늘고 길게 파인 홈은 사각형 형상인 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 칩 패드의 슬롯은 칩이 부착되는 영역의 외곽에 복수개 구성되고, 서로 연결되지 않은 구조인 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 칩 패드의 슬롯은 칩 패드의 일부가 구부려져 위로 올라간 형상의 날개부가 구성된 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 날개부는 칩 패드에서 칩이 부착되는 영역과 가까운 곳에 구성된 것을 특징으로 하는 리드프레임.
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