JP2006222454A - 半導体発光装置および表面実装型パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】主面の実装領域に光半導体素子22を載置するとともに導電性接着剤24により光半導体素子22と電気的に接続された金属片11と、金属ワイヤ26により光半導体素子22と電気的に接続された金属片12でなるリードフレーム13と、透光性樹脂により形成され、光半導体素子22を覆うように配設された透光性部材16と、遮光性樹脂により形成され、リードフレーム13のインナーリード部を支持する底部と透光性部材16を支持する側部とを有する遮光性樹脂成型体14とを備えた光半導体パッケージ1において、金属片12について、光半導体素子22を搭載する実装領域に対応する裏面領域を遮光性樹脂成型体14の底部を貫通して外部に露出させて第1の放熱領域とする。
【選択図】図1
Description
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が配置される基台と、
前記半導体発光素子の一対の電極と接続される一対のリードフレームと、
少なくとも前記半導体発光素子、前記基台の一部、および前記リードフレームの一部を覆い一体に固定する透光性の封止樹脂と、を備え、
前記リードフレームは、表示面側から見て封止樹脂から外側に張り出した形状をしており、
前記基台の最下面は、前記リードフレームの最下面と略同じ面に位置し、
前記基台は、前記半導体発光素子が配置される面から前記封止樹脂内部を通り、前記半導体発光素子が配置される面と異なる面となる最下面が前記透光性の封止樹脂から露出していることを特徴とする半導体発光装置が提供される。
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が配置される基台と、
前記基台が配置されるパッケージと、
前記半導体発光素子の一対の電極と接続される一対のリードフレームと、を備え、
前記リードフレームは、表示面側から見てパッケージから外側に張り出した形状をしており、
前記基台の最下面は、前記リードフレームの最下面と略同じ面に位置し、
前記基台は、前記半導体発光素子が配置される面から前記パッケージ内部を通り、前記半導体発光素子が配置される面と異なる面となる最下面が前記パッケージから露出していることを特徴とする半導体発光装置が提供される。
半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が基台に配置され、前記半導体発光素子の一の電極と接続される前記基台を有する第1のリードフレームと、
前記半導体発光素子の他の電極と接続される第2のリードフレームと、
少なくとも前記基台及び前記第1のリードフレームの一部、第2のリードフレームの一部を覆い一体に固定するパッケージと、を備え、
前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームは、表示面側から見てパッケージから外側に張り出した形状をしており、
前記基台の最下面は、前記基台の最下面を除く前記第1のリードフレームの最下面と略同じ面に位置し、
前記基台は、前記半導体発光素子が配置される面から前記パッケージ内部を通り、前記半導体発光素子が配置される面と異なる面となる最下面が前記パッケージから露出していることを特徴とする半導体発光装置が提供される。
半導体発光素子が配置されるための基台と、
前記基台が配置されるパッケージと、
前記半導体発光素子の一対の電極と接続される一対のリードフレームと、を備え、
前記リードフレームは、表示面側から見て外側に張り出した形状を成しており、
前記基台の最下面は、前記リードフレームの最下面と略同じ面に位置し、
前記基台は、前記半導体発光素子が配置される面から前記パッケージ内部を通り、前記半導体発光素子が配置される面と異なる面となる最下面が前記パッケージから露出していることを特徴とする表面実装型パッケージが提供される。
半導体発光素子が基台に配置され、前記半導体発光素子の一の電極と接続される前記基台を有する第1のリードフレームと、
前記半導体発光素子の他の電極と接続される第2のリードフレームと、
少なくとも前記基台及び前記第1のリードフレームの一部、第2のリードフレームの一部を覆い一体に固定するパッケージと、を備え、
前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームは、表示面側から見て外側に張り出した形状をしており、
前記基台の最下面は、前記基台の最下面を除く前記第1のリードフレームの最下面と略同じ面に位置し、
前記基台は、前記半導体発光素子が配置される面から前記パッケージ内部を通り、前記半導体発光素子が配置される面と異なる面となる最下面が前記パッケージから露出していることを特徴とする表面実装型パッケージが提供される。
まず、本発明にかかる光半導体パッケージの第1の実施の形態について図1を参照しながら説明する。同図に示すように、本実施形態の特徴は、光半導体素子により発生した熱を水平方向と底面方向に放出するリードフレーム13と、このリードフレーム13を保持するとともに透光性部材16を支持する遮光性樹脂成型体14とを備える点にある。
次に、本発明にかかる光半導体パッケージの第2の実施の形態について図2を参照しながら説明する。
11,12,31,32 金属片
13,34 リードフレーム
14,36 遮光性樹脂成型体(第1の樹脂成型体)
16 透光性樹脂成型体(第2の樹脂成型体)
22 光半導体素子(LED)
24 導電性接着剤
26,27 金属ワイヤ
S1,S2 傾斜面
Claims (17)
- 半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が配置される基台と、
前記半導体発光素子の一対の電極と接続される一対のリードフレームと、
少なくとも前記半導体発光素子、前記基台の一部、および前記リードフレームの一部を覆い一体に固定する透光性の封止樹脂と、を備え、
前記リードフレームは、表示面側から見て封止樹脂から外側に張り出した形状をしており、
前記基台の最下面は、前記リードフレームの最下面と略同じ面に位置し、
前記基台は、前記半導体発光素子が配置される面から前記封止樹脂内部を通り、前記半導体発光素子が配置される面と異なる面となる最下面が前記透光性の封止樹脂から露出していることを特徴とする半導体発光装置。 - 前記基台の一部は、封止樹脂から露出する基台延伸部を有することを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が配置される基台と、
前記基台が配置されるパッケージと、
前記半導体発光素子の一対の電極と接続される一対のリードフレームと、を備え、
前記リードフレームは、表示面側から見てパッケージから外側に張り出した形状をしており、
前記基台の最下面は、前記リードフレームの最下面と略同じ面に位置し、
前記基台は、前記半導体発光素子が配置される面から前記パッケージ内部を通り、前記半導体発光素子が配置される面と異なる面となる最下面が前記パッケージから露出していることを特徴とする半導体発光装置。 - 半導体発光素子と、
前記半導体発光素子が基台に配置され、前記半導体発光素子の一の電極と接続される前記基台を有する第1のリードフレームと、
前記半導体発光素子の他の電極と接続される第2のリードフレームと、
少なくとも前記基台及び前記第1のリードフレームの一部、第2のリードフレームの一部を覆い一体に固定するパッケージと、を備え、
前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームは、表示面側から見てパッケージから外側に張り出した形状をしており、
前記基台の最下面は、前記基台の最下面を除く前記第1のリードフレームの最下面と略同じ面に位置し、
前記基台は、前記半導体発光素子が配置される面から前記パッケージ内部を通り、前記半導体発光素子が配置される面と異なる面となる最下面が前記パッケージから露出していることを特徴とする半導体発光装置。 - 前記基台の一部は、パッケージから露出する基台延伸部を有することを特徴とする請求項3または4に記載の半導体発光装置。
- 前記パッケージは、表示面側に側壁を備えていることを特徴とする請求項3または4に記載の半導体発光装置。
- 前記半導体発光装置は、前記パッケージの表示面側の側壁と基台とで囲まれた部分に封止樹脂を備えていることを特徴とする請求項3または4に記載の半導体発光装置。
- 前記基台の厚みは、前記リードフレームの厚みよりも厚いことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記発光素子チップの一対の電極は、それぞれワイヤーを介して一対のリードフレームと接続されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記基台は、周囲に側壁を備えることを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記基台は、開口方向に拡がっていることを特徴とする請求項1乃至10のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記基台の底面の厚みは、前記基台の側壁の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項1乃至11のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記半導体発光素子は、熱伝導性材料を介して前記基台に配置されることを特徴とする請求項1乃至12のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記一対のリードフレームの一方は、前記基台から連続していることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 前記封止樹脂は、断面の表示面側が湾曲形状を有していることを特徴とする請求項1乃至14のいずれかに記載の半導体発光装置。
- 半導体発光素子が配置されるための基台と、
前記基台が配置されるパッケージと、
前記半導体発光素子の一対の電極と接続される一対のリードフレームと、を備え、
前記リードフレームは、表示面側から見て外側に張り出した形状を成しており、
前記基台の最下面は、前記リードフレームの最下面と略同じ面に位置し、
前記基台は、前記半導体発光素子が配置される面から前記パッケージ内部を通り、前記半導体発光素子が配置される面と異なる面となる最下面が前記パッケージから露出していることを特徴とする表面実装型パッケージ。 - 半導体発光素子が基台に配置され、前記半導体発光素子の一の電極と接続される前記基台を有する第1のリードフレームと、
前記半導体発光素子の他の電極と接続される第2のリードフレームと、
少なくとも前記基台及び前記第1のリードフレームの一部、第2のリードフレームの一部を覆い一体に固定するパッケージと、を備え、
前記第1のリードフレーム及び前記第2のリードフレームは、表示面側から見て外側に張り出した形状をしており、
前記基台の最下面は、前記基台の最下面を除く前記第1のリードフレームの最下面と略同じ面に位置し、
前記基台は、前記半導体発光素子が配置される面から前記パッケージ内部を通り、前記半導体発光素子が配置される面と異なる面となる最下面が前記パッケージから露出していることを特徴とする表面実装型パッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006127496A JP2006222454A (ja) | 2006-05-01 | 2006-05-01 | 半導体発光装置および表面実装型パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36937499A Division JP3964590B2 (ja) | 1999-12-27 | 1999-12-27 | 光半導体パッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006222454A true JP2006222454A (ja) | 2006-08-24 |
Family
ID=36984504
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006127496A Withdrawn JP2006222454A (ja) | 2006-05-01 | 2006-05-01 | 半導体発光装置および表面実装型パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006222454A (ja) |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070601 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070730 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070831 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071026 |
|
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