JP5471244B2 - 照明装置 - Google Patents
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Description
例えば図5、6に示す照明装置50では、LEDチップ53をマウントするリードの露出面積を稼ぐことで放熱性を高めている。この照明装置50では、LEDチップ53をその表面側にマウントする第1のリード54と該LEDチップ53からのワイヤW2をボンディングするボンディング領域をその表面に備える第2のリード55,56とが用いられる。そして、各リード54,55,56はパッケージ樹脂57で囲繞されて一体化されており、第1のリード54と第2のリード55,56の対向面間にはパッケージ樹脂57の材料により絶縁領域58が形成されている。
照明装置50は全体に細長形状である。この場合、発光面の中心は第1のリード54上にあり、当該中心へLEDチップ53がマウントされる。
なお、本件発明の関連する技術を開示する文献として特許文献1及び特許文献2を参照されたい。
なお、上記のようにLEDチップ53を第1のリード54へマウントした場合、LEDチップ53から第2のリード55のボンディング領域までの距離が比較的長くなり、その結果、ボンディングワイヤW2が長くなる。
かかる形態の発光装置であっても、その発光面には、第1のリードのマウント領域と第2のリードのボンディング領域がそれぞれ確保されなければならない。各領域の面積は発光面の大きさの如何に拘わらず所定面積以上が必要である。
これに対して、LEDチップを発光面の中央に配置しようとすると、第1のリードからLEDチップがはみ出してしまうおそれがある。これは、第1のリードと第2のリードとの間には所定厚さの絶縁領域の介在が必要であり、既述のように第2のリードの端縁が発光面の中央部近傍まで出張ってくると、第1のリードのマウント領域を発光面の中央に存在させることが困難になるからである。
なお、絶縁領域は第1のリードと第2のリードとの間の絶縁を確保することはもとより、第1のリードと第2のリードとを十分な機械的強度で結合する役目を有するので、所定の厚さが必要である。
LEDチップをマウントするマウント領域をその表面に有するとともにその裏面を露出させる第1のリードと、
前記LEDチップからのワイヤをボンディングするボンディング領域をその表面に有するとともに、その裏面を露出させる第2のリードと、
前記第1のリードと前記第2のリードを囲繞するとともに前記第1のリードと前記第2のリードの間に絶縁領域を形成するパッケージ樹脂部と、を備え、
前記第1のリードにおける前記第2のリード対向部は薄肉部とされて、この薄肉部の表面側に前記LEDチップがマウントされ、該薄肉部の裏面側に前記パッケージ樹脂部の樹脂材料が回り込む、ことを特徴とする照明装置。
かかる薄肉部へLEDチップをマウントすると、LEDチップと第2のリードとの間隔が近づいているのでボンディングワイヤが短いものとなる。
上記第1の局面に規定の発光装置において、前記第1のリードの薄肉部は発光面の中央に位置する。
このように規定される第2の局面の発光装置によれば、例えば正方形でかつ小型の発光面を有する発光装置においてもその中央部分に存在する第1のリードの薄肉部の表面側へLEDチップがマウントされるので、発光面の発光バランスが良好に保たれる。第2のリードの端縁が中央部分に出張っており、第1のリードの薄肉部の端縁との間に充分な距離を得難い場合にも、薄肉部の裏面へパッケージ樹脂を回り込ませているので、第1のリードと第2のリードとの結合強度は充分に確保される。
図1は実施の形態の発光装置1を示し、(I)は平面図、(II)はA−A線断面図、(III)はB−B線断面図である。
この発光装置1はLEDチップ3及びパッケージ部10を備えている。
LEDチップ3にはGaN系の発光ダイオードを採用した。GaN系の発光ダイオードはチップの一面にn電極とp電極が形成されるので、図1(1)に示すように、2本のボンディングワイヤW1、W2が懸架される。
なお、図1の例ではLEDチップ3の中心が発光面の中心と完全に一致するものではない。しかし、両者の中心がほぼ一致しておれば、発光装置の使用上、何ら問題はない。
第1のリード11はその端縁、即ち第2のリード21、22との対向部に薄肉部13が形成される。この薄肉部13の上面は第1のリードの基体部14と実質的に面一であり、表面に露出する。LEDチップ3はこの薄肉部13にその一部又は全部がかかるようにしてマウントされる。これは、薄肉部13が発光装置1の発光面の中央を占めているためである。即ち、第1のリード11においてLEDチップ3がマウントされるマウント領域の一部又は全部が薄肉部13の上面に存在する。
この例では、第1のリード11において基体部14の両端には薄肉部13が形成されていない。換言すれば、第1のリード11の第2のリード対向端の中央部分から薄肉部13が第2のリード21側へ延出されているといえる。中央部分を選択的に延出させたのは、両端部へパッケージ樹脂部31の材料を回り込ませて第1のリード11と第2のリードとの結合強度を確保するためである。
LEDチップ3の熱は第1のリード11に伝わり、更にこの裏面から他の部材へ伝わり、排熱される。
第1のリード11は二股に分かれてパッケージ樹脂部31から外へ突出している。パッケージ樹脂部31から突出した部分が端子16、17となる。
端子16、17を二股にしたのは、端子16、17の間にパッケージ樹脂部31を型成形するときのゲート40を設けるためである(図4参照)。
パッケージ樹脂部31において発光装置1の周面(反射面33)に該当する部分はゲート40を設けるには肉厚が不十分であり、絶縁領域35にゲートを設けるとゲート40から注入された材料が各リード11、21,24へ直接干渉するので好ましくない。
よって、第1のリード11において端子側で二股に分かれた部分の中央にゲート40を設けることが好ましい。そのため、第1のリード11には2つの端子16、17が形成されることとなった。その結果、発光装置1における端子配置のバランス上、相手側のリード(第2のリード21、22)にも2つの端子を設けることが好ましい。
この例では、1つのLEDチップ3を第1のリード11へマウントする構成であるので、第2のリード21として図1(I)において上側に位置する部分へボンディングワイヤW2が引き渡されている。勿論、他のLEDチップが第1のリード11へマウントされたときには、当該他のLEDチップからのボンディングワイヤは図1(I)において下側に位置する第2のリード22へ引き渡される。上下の第2のリード21、22は、図1(I)において横方向中心線に対して対照形状である。
第1のリード11に1つのLEDチップのみがマウントされる場合は、下側の第2のリード22は電気回路として機能していない。しかしながら、第1のリード11の端子16,17が二股にわかれているので、装置における端子のバランス上の観点から、たとえダミーの端子となっても、第2のリード22を設けることが好ましい。
勿論、第1のリード11にマウントされた1つのLEDチップ3から下側の第2のリード22へワイヤをかけ渡すことができる。
図中符号23、24は端子を示す。
この薄肉部25も、第1のリード11の薄肉部13と同様に、その裏面を傾斜面とすることができる。端子23、24側へ近付くにつれて薄肉部25の厚さが減少するように傾斜面を形成すると、パッケージ樹脂部31の材料が薄肉部25に対してアンダーカットに作用し、第1のリード11と第2のリード21との結合強度が向上する。同様の観点から薄肉部25の裏面を凹凸形状としてもよい。
この例では、第2のリード21の薄肉部25の上面がボンディング領域となる。
LEDチップ3の熱は専ら第1のリード11へ伝わり、ワイヤW2を介して第2のリード21へ伝わる熱量は比較的小さい。従って、第2のリード21においては薄肉部25を幅広にとって、パッケージ樹脂31の回り込み量を多くとり、第1のリード11と第2のリード21との結合強度を安定化させることが好ましい。
パッケージ樹脂31において第1のリード11と第2のリード21及び22との間に存在する部分は絶縁領域35となる。
パッケージ樹脂31としてはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂若しくはナイロン樹脂等の汎用的な高分子材料を用いることができる。第1のリード11、第2のリード21及び22をインサートとして型成形により付形される。
また、LEDチップ3の熱は薄肉部13から基体部14へ直接伝達するので、良好な排熱効率も維持される。
3 LEDチップ
10 パッケージ部
11 第1のリード
13 薄肉部
21、22 第2のリード
31 パッケージ樹脂部
35 絶縁領域
Claims (5)
- LEDチップをマウントするマウント領域をその表面に有するとともにその裏面を露出させる第1のリードと、
前記LEDチップからのワイヤをボンディングするボンディング領域をその表面に有するとともに、その裏面を露出させる第2のリードと、
前記第1のリードと前記第2のリードを囲繞するとともに前記第1のリードと前記第2のリードの間に絶縁領域を形成するパッケージ樹脂部と、を備え、
前記第1のリードにおける前記第2のリード対向部は薄肉部とされて、この薄肉部の表面側に前記LEDチップがマウントされ、該薄肉部の裏面側に前記パッケージ樹脂部の樹脂材料が回り込み、
前記第1のリードの薄肉部は発光面の中央に位置し、
前記第2のリードにおける前記第1のリード対向部は薄肉部とされて、この薄肉部の裏面側に前記パッケージ樹脂部の樹脂材料が回り込み、
前記第2のリードの薄肉部における前記第1のリードに対向する方向の幅は、
前記第1のリードの薄肉部における前記第2のリードに対向する方向の幅に比べて幅広である、照明装置。 - 前記第1のリードの薄肉部の裏面には、前記第2のリードから離れるにつれて該薄肉部の厚さが減少するような傾斜面が形成されている、請求項1に記載の照明装置。
- 前記第1のリードの薄肉部の裏面は凹凸形状である、請求項1または請求項2に記載の照明装置。
- 前記第2のリードの薄肉部の裏面には、前記第1のリードから離れるにつれて該薄肉部の厚さが減少するような傾斜面が形成されている、請求項1〜3のいずれか一項に記載の照明装置。
- 前記第2のリードの薄肉部の裏面は凹凸形状である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の照明装置。
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