KR101186649B1 - 사이드뷰 발광다이오드 패키지 - Google Patents

사이드뷰 발광다이오드 패키지 Download PDF

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Abstract

우수한 방열 특성과 함께 솔더링에 의한 표면 장착 특성이 우수한 사이드뷰 발광다이오드 패키지를 제공하는 것이다. 이 사이드뷰 발광다이오드 패키지는, 발광다이오드 칩이 수용되는 캐비티가 형성된 전면과, 상기 전면 반대편의 배면과, 솔더링되는 기판과 마주하는 저면을 포함하는 패키지 몸체와; 상기 패키지 몸체 내에 위치하며 상기 캐비티 내 상기 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결되는 제1 내부리드 및 제2 내부리드와; 상기 제1 내부리드 및 상기 제2 내부리드와 각각 연결된 채 상기 패키지 몸체의 저면 좌우 양측을 통해 외부로 연장된 제1 외부리드 및 제2 외부리드와; 상기 제1 외부리드와 상기 제2 외부리드 사이에 배치된 제3 외부리드를 포함하며, 상기 제3 외부리드는 상기 패키지 몸체의 저면에 놓인 제1 솔더링부와 상기 패키지 몸체의 배면에 놓인 제2 솔더링부를 포함한다.

Description

사이드뷰 발광다이오드 패키지{SIDE VIEW LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}
본 발명은 사이드뷰 발광다이오드 패키지에 관한 것으로서, 특히, 고전류 사양에 적합한 사이드뷰 발광다이오드 패키지에 관한 것이다.
일반적으로, 발광다이오드 패키지는 크게 탑형 발광다이오드 패키지와 사이드뷰 발광다이오드 패키지로 분류되고 있다. 사이드뷰 발광다이오드 패키지는 도광판의 측면으로 광을 입사하는 디스플레이 장치의 백라이트용 광원으로 많이 이용되고 있다. 근래 들어, 사이드뷰 발광다이오드 패키지는 기존 디스플레이 장치의 백라이트 용도 외에도 용도나 활용 폭이 더 넓어지고 있다.
통상, 사이드뷰 발광다이오드 패키지는 패키지 몸체의 전면(前面)에 발광다이오드 칩의 실장을 위한 캐비티를 포함한다. 리드프레임들은 패키지 몸체의 내부로부터 패키지 몸체의 저면을 통해 패키지 몸체의 외부로 연장되며, 캐비티 내에서 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결된다. 패키지 몸체 내에 있는 리드프레임을 내부리드라 하고 패키지 몸체 외부에 있는 리드프레임을 외부리드라 하고 있다. 외부리드들은 패키지 본체의 저면 아래에서 절곡되어 예를 들면 솔더링(soldering) 방식에 의해 기판의 솔더 패턴들과 솔더링 연결되며, 이에 의해, 발광다이오드 패키지는 기판 상에 장착됨과 동시에 기판 상의 솔더 패턴들과 전기적으로 연결된다.
종래의 사이드뷰 발광다이오드 패키지는 패키지 몸체의 저면 좌우 양측으로 외부 리드들을 포함하며, 그와 같은 외부 리드들이 전기 단자로서의 역할과 방열부로서의 역할을 모두 한다. 그러므로, 발광다이오드 칩으로부터 발생한 열의 주 방출 경로가 패키지 몸체의 저면 좌우 양측으로 제한된다. 또한, 종래의 사이드뷰 발광다이오드 패키지 제품으로 약 20mA의 낮은 전류에서 동작되는 것이 주로 생산되어 왔다. 보다 높은 동작 전류에서 동작하며 고광도를 갖는 사이드뷰 발광다이오드 패키지에 대한 요구가 늘어나면서, 고전류 동작에 적합한 방열성이 뛰어난 사이드뷰 발광다이오드 패키지에 대한 개발 필요성이 더욱 대두되고 있다. 또한, 종래의 사이드뷰 발광다이오드 패키지는, 한쪽이 기울어지는 틸트 현상에 의해, 예를 들면 백라이트 유닛에 적용시 빛샘 현상을 야기할 우려가 컸다.
이에 따라, 패키지 몸체의 저면 좌우 양측의 외부 리드들에 더하여, 그 외부 리드들 사이에 방열용 외부 리드를 더 추가한 사이드뷰 발광다이오드 패키지가 제안되었다. 그러나, 제안된 사이드뷰 발광다이오드 패키지의 경우, 방열용 외부 리드가 패키지 몸체의 저면에 국한하여 위치하므로, 솔더와 접촉하는 면적이 작아 필렛 형성이 불리하며, 방열용 외부 리드에 의한 방열 성능도 제한될 수밖에 없었다.
또한, 사이드뷰 발광다이오드 패키지는, 방열 특성의 개선과 함께, 기판에 대한 표면 장착시 틸트의 최소화와 신뢰서 있는 수평 장착이 요구된다.
따라서, 본 발명이 해결하려는 과제는, 우수한 방열 특성과 함께, 솔더링에 의한 표면 장착 특성이 우수한 사이드뷰 발광다이오드 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 일측면에 따른 사이드뷰 발광다이오드 패키지는, 발광다이오드 칩이 수용되는 캐비티가 형성된 전면과, 상기 전면 반대편의 배면과, 솔더링되는 기판과 마주하는 저면을 포함하는 패키지 몸체와; 상기 패키지 몸체 내에 위치하며 상기 캐비티 내 상기 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결되는 제1 내부리드 및 제2 내부리드와; 상기 제1 내부리드 및 상기 제2 내부리드와 각각 연결되고 상기 패키지 몸체의 저면 좌우 양측을 통해 외부로 연장된 제1 외부리드 및 제2 외부리드와; 상기 제1 외부리드와 상기 제2 외부리드 사이에 배치된 제3 외부리드를 포함하며, 상기 제3 외부리드는 상기 패키지 몸체의 저면에 놓인 제1 솔더링부와 상기 패키지 몸체의 배면에 놓인 제2 솔더링부를 포함한다. 상기 사이드뷰 발광다이오드 패키지를 기판에 솔더링할 때, 상기 제3 외부리드의 제1 솔더링부와 기판 사이에 제공된 솔더가 제2 솔더링부의 표면을 타고 흘러 올라감으로써 더욱 양호한 필렛을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 패키지 몸체의 저면에는 상기 제1 솔더링부가 수용되는 저면 홈이 형성되고, 상기 패키지 몸체의 배면에는 상기 제2 솔더링부가 수용되는 배면 홈이 형성된다. 상기 제1 솔더링부의 솔더링 표면은 상기 저면 홈 주변의 면과 동일 평면을 이룬다.
일 실시예에 따라, 상기 제3 외부리드는 상기 패키지 몸체의 저면 전단과 상기 패키지 몸체의 저면 후단 사이에 위치하는 제1 절곡부와, 상기 패키지 몸체의 저면 후단에 위치하는 제2 절곡부를 포함하며, 상기 제1 솔더링부는 상기 제1 절곡부와 상기 제2 절곡부 사이에 위치하고, 상기 제2 솔더링부는 상기 제2 절곡부의 뒤쪽에 위치한다.
일 실시예에 따라, 상기 제3 외부리드는 상기 제1 내부리드와 상기 제2 내부리드 중 하나로부터 연장될 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 외부리드 및 상기 제2 외부리드 각각은, 상기 패키지 몸체의 저면을 통해 외부로 나와 상기 패키지 몸체의 저면과 상기 패키지 몸체의 측면을 덮도록 절곡된다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 외부리드, 상기 제2 외부리드 및 상기 제3 외부리드의 솔더링 표면들은 상기 패키지 몸체의 저면에서 동일 평면상에 존재한다.
본 발명의 다른 측면에 따른 사이드뷰 발광다이오드 패키지는, 발광다이오드 칩이 수용되는 캐비티가 형성된 전면과, 장착되는 기판과 마주하는 저면을 포함하는 패키지 몸체와; 상기 패키지 몸체 내에 위치하며 상기 캐비티를 통해 노출되는 제1 내부리드 및 제2 내부리드와; 상기 제1 내부리드 및 상기 제2 내부리드와 각각 연결되고 상기 패키지 몸체의 저면 좌우 양측을 통해 외부로 연장된 제1 외부리드 및 제2 외부리드와; 상기 제1 외부리드와 상기 제2 외부리드 사이에 배치된 제3 외부리드를 포함하며, 상기 제1 외부리드와 상기 제2 외부리드는 상기 패키지 몸체의 저면 및 측면을 덮도록 구성되고, 상기 제3 외부리드는 상기 패키지 몸체의 저면과 상기 패키지 몸체의 배면을 덮도록 구성된다.
일 실시예에 따라, 상기 제3 외부리드는, 상기 제1 내부리드와 상기 제2 내부리드 중 하나로부터 상기 패키지 몸체의 저면을 통해 외부로 연장되되, 상기 패키지 몸체의 저면 전단 모서리와 상기 패키지 몸체의 저면 후단 모서리 사이에서의 절곡에 의해 상기 패키지 몸체의 저면과 마주하게 배치되는 제1 솔더링부와, 상기 패키지 몸체의 저면 후단 모서리에서의 절곡에 의해 상기 패키지 몸체의 배면과 평행하게 배치되는 제2 솔더링부를 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 패키지 몸체의 저면에는 상기 제1 솔더링부를 수용하는 저면 홈이 형성되고, 상기 패키지 몸체의 배면에는 상기 저면 홈과 연결된 채 상기 제2 솔더링부를 수용하는 배면 홈이 형성된다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 솔더링부는 상기 저면 홈 주변의 면과 동일 평면을 이루는 솔더링 표면을 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 제1 외부리드와 상기 제2 외부리드는 상기 제1 솔더링부의 상기 솔더링 표면과 동일 평면상에 있는 솔더링 표면들을 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 패키지 몸체의 저면은 계단 구조에 의해 형성된 융기단과 함몰단을 포함한다.
상세한 설명과 특허청구범위에서 용어 '저면'은, 사이드뷰 발광다이오드 패키지를 기판에 표면 장착할 할 때, 기판과 마주하게 되면 면으로 정의되고, 전면, 배면, 상면, 그리고, 측면은 위와 같이 정의된 저면을 기준으로 하여 전방, 후방, 상방 및 측방의 면으로 정의된다.
본 발명에 따르면, 방열 리드로서의 역할을 하는 소정 폭의 제3 외부리드가 제1 외부리드와 제2 외부리드 사이에서 패키지 몸체의 저면을 통해 길게 연장되어 패키지 몸체의 저면과 패키지 몸체의 배면을 모두 덮도록 절곡된 구조를 가지며, 이에 의해, 사이드뷰 발광다이오드 패키지의 방열 성능을 향상시킬 수 있고, 기존 사이드뷰 발광다이오드 패키지에 비해 높은 동작 전류와 고출력으로 동작되는 사이드뷰 발광다이도 패키지를 구현할 수 있다. 또한, 제3 외부리드가 패키지 몸체 저면에 놓이는 제1 솔더링부와 패키지 몸체의 배면에 놓이는 제2 솔더링부를 포함함으로써, 제2 솔더링부의 솔더링 표면을 타고 형성된 솔더에 의해 필렛을 유리하게 형성할 수 있다. 더 나아가, 제3 외부리드의 구조와 패키지 몸체 저면의 양측으로 연장된 제1 및 제2 외부리드의 구조에 의해, 패키지 몸체의 배면, 양 측면, 그리고 저면이 리드프레임들에 의해 균형되게 덮인 구조를 형성할 수 있고, 이에 의해, 필렛을 더 안정되게 형성할 수 있고, 또한, 사이드뷰 발광다이오드 패키지의 보다 안정된 수평 장착 및 유지를 기할 수 있다. 사이드뷰 발광다이오드 패키지의 안정된 수평 장착에 의해 기존의 사이드뷰 발광다이오드 이용시, 사이드뷰 발광다이오드 패키지가 기울어짐으로써 야기되던 빛샘 현상을 막을 수 있다.
특히, 사출성형에 의해 형성되는 패키지 몸체를 포함하는 사이드뷰 발광다이오드 패키지의 경우, 사출서형 후 패키지 몸체를 금형으로부터 용이하게 빼내기 위해 양 측면, 상면 및 저면의 폭이 점진적으로 좁아지는 대략 사다리꼴 형상을 갖는데, 이러한 형상에도 불구하고, 패키지 몸체에 형성된 넓고 평평한 융기단과 제1, 제2, 제3 외부 리드의 안정적인 구조에 의해, 기판에 수평으로 안정되게 실장 가능한 사이드뷰 발광다이오드 패키지의 구현이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사이드뷰 발광다이오드 패키지를 도시한 정면도.
도 2는 도 1에 도시된 사이드뷰 발광다이오드 패키지를 도시한 배면도.
도 3a 및 도 3b는 도 1 및 도 2에 도시된 사이드뷰 발광다이오드 패키지를 도시한 좌측면도 및 우측면도.
도 4는 도 1 내지 도 3b에 도시된 사이드뷰 발광다이오드 패키지를 도시한 평면도.
도 5는 도 1 내지 도 4에 도시된 사이드뷰 발광다이오드 패키지를 도시한 저면도.
도 6은 도 1 내지 도 5에 보인 사이드뷰 발광다이오드 패키지를 패키지 몸체의 전면과 저면이 잘 보이도록 도시한 사시도.
도 7은 도 1 내지 도 6에 도시된 사이드뷰 발광다이오드 패키지를 패키지 몸체의 저면과 배면이 잘 보이도록 도시한 사시도.
도 8은 도 1 내지 도 7에 도시된 사이드뷰 발광다이오드 패키지를 기판에 표면 장착 후 중간 부분을 종방향으로 절단하여 도시한 단면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 발명의 실시예는 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 사이드뷰 발광다이오드 패키지(1)는, 패키지 몸체(10)와, 상기 패키지 몸체(10)에 내장되는 발광다이오드 칩(40)을 포함한다. 또한, 상기 사이드뷰 발광다이오드 패키지(1), 상기 발광다이오드 칩(40)에 전류를 인가하기 위해, 제1 내부리드(22) 및 이와 일체로 연결된 제1 외부리드(24) 그리고 제2 내부리드(32) 및 이와 일체로 연결된 제2 외부리드(34)를 포함한다. 또한, 상기 사이드뷰 발광다이오드 패키지(1)는 방열 용도의 제3 외부리드(26)를 더 포함한다.
상기 패키지 몸체(10)는, 전술한 내부 리드들(22, 32)과 외부리드들(24, 34, 26)을 포함하는 리드프레임들을 지지하도록 플라스틱 수지를 사출 성형하여 형성된다. 이러한 패키지 몸체(10)는 전면(11), 배면(12), 저면(13), 상면(14) 그리고, 양 측면(15, 16)을 포함한다.
상기 전면(11)에는 상기 발광다이오드 칩(40)이 수용되는 캐비티(111)가 형성된다. 더 구체적으로, 상기 발광다이오드 칩(40)은 상기 캐비티(111) 내 바닥면 또는 그 바닥면에 수평으로 배치된 제1 내부리드(22) 상에 실장된다. 상기 제2 내부리드(32)는 상기 캐비티(111) 내에서 상기 제1 내부리드(22)와 대향된 채 이격되어 있다. 상기 발광다이오드 칩(40)은 본딩 와이어에 의해 상기 제1 내부리드(22) 및 상기 제2 내부리드(32)에 전기적으로 연결된다. 발광다이오드 칩(40)의 구조에 따라 본딩 와이어의 개수가 달라질 수 있고, 예컨대, 플립칩 구조의 발광다이오드 칩을 이용하는 경우, 본딩 와이어를 생략하는 것도 가능하다.
상기 패키지 몸체(10)에는 상기 전면(11)과 반대되는 위치에 배면(12)이 제공된다. 도시하지 않았지만, 상기 캐비티(111) 내에는 실리콘 또는 에폭시 등을 포함하는 투광성 수지로 이루어진 봉지재가 발광다이오드 칩(40) 등을 보호하기 위해 형성될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 패키지 몸체(10)는, 수지를 사출 성형하여 제작된 것으로서, 사출 성형시 금형으로부터 용이한 이탈을 위해 평면, 저면, 양 측면의 폭이 후방을 향해 점진적으로 좁아지는 대략 사다리꼴 형상을 갖는다. 이러한 사다리꼴 형상은 사이드뷰 발광다이오드 패키지(1)를 기판에 수평되게 실장하는데 있어서 불리한 것으로 알려져 있지만, 본 실시예의 사이드뷰 발광다이오드 패키지(1)는 이하 자세히 설명되는 외부 리드들의 구조 및/또는 배치 그리고 패키지 몸체(10)의 적절한 구조 및/또는 형상에 의해, 기판에 수평으로 안정되게 장착될 수 있으며, 이러한 구성에 대해서는 이하에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
상기 패키지 몸체(10)의 저면(13)은, 사이드뷰 발광다이오드 패키지(1)를 기판(S; 도 8에만 보임) 상에 솔더링 방식으로 장착할 때, 상기 기판(S)과 마주하게 배치되며, 이에 따라, 상기 패키지 몸체(10)의 상면(14)은 위로 향하게 된다.
도 7에 잘 도시된 바와 같이, 상기 패키지 몸체(10)의 저면(13)과 배면(12) 각각에는 저면 홈(132)과 배면 홈(122)이 형성된다. 이하 자세히 설명되는 바와 같이, 상기 저면 홈(132)과 상기 배면 홈(122)은 방열 리드, 즉, 제3 외부리드(26)의 연속하는 솔더링부(262, 264)들을 수용한다.
도 6에 잘 도시된 바와 같이, 상기 제1 내부리드(22)와 상기 제2 내부리드(32)는 상기 패키지 몸체(10) 내에 위치하며 상기 캐비티(111) 내에서 상기 발광다이오드 칩(40)과 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 제1 외부리드(24)와 상기 제2 외부리드(34)는 상기 제1 내부리드(22) 및 상기 제2 내부리드(32)와 각각 연결된 채 상기 패키지 몸체(10)의 저면(13) 좌우 양측을 통해 외부로 연장된다. 상기 제3 외부리드(26)는 상기 패키지 몸체(10)의 저면(13)에서 상기 제1 외부리드(24)와 상기 제2 외부리드(34) 사이에 배치되되, 상기 제3 외부리드(26)는 상기 제1 내부리드(22)와 일체를 이룬 채 패키지 몸체(10)의 저면을 통해 외부로 연장되어 형성된 리드프레임의 일부분으로 구성된다. 상기 제3 외부리드(26)는 상기 제2 외부리드(32)와는 분리되어 전기적으로 절연되어 있다.
도 7 및 도 8에 잘 도시된 바와 같이, 상기 제3 외부리드(26)는 상기 연장된 리드프레임 부분의 선행 부분이 상기 패키지 몸체(10)의 저면(13)과 마주하게 절곡되어 제1 솔더링부(262)가 되고 상기 연장된 리드프레임 부분의 후행 부분이 상기 패키지 몸체(10)의 배면(12)과 마주하게 절곡되어 제2 솔더링부(264)가 된다. 이에 따라, 상기 제3 외부리드(26)의 제1 솔더링부(262)는 패키지 몸체(10)의 저면(13)에 놓이고 상기 제3 외부리드(26)의 제2 솔더링부(264)는 패키지 몸체(10)의 배면(12)에 놓인다.
앞에서 언급한 바와 같이, 상기 패키지 몸체(10)의 저면(13)과 상기 패키지 몸체(10)의 배면(12)에는 저면 홈(132)과 배면 홈(122)이 각각 형성되어 있되, 상기 제1 솔더링부(262)는 상기 저면 홈(132)의 바닥과 평행하게 상기 저면 홈(132) 내에 수용되고 상기 제2 솔더링부(264)는 상기 배면 홈(122)의 바닥과 평행하게 상기 배면 홈(122) 내에 수용된다. 이때, 상기 저면 홈(132)과 상기 배면 홈(122)은 상기 패키지 몸체(10)의 저면(13) 후단 모서리에서 서로 연결되어 있다.
상기 제1 솔더링부(262)와 상기 제2 솔더링부(264)는, 솔더링에 의해 사이드뷰 발광다이오드 패키지(1)를 기판(S)에 장착할 때, 솔더와 주로 접하는 솔더링 표면들을 포함한다. 제1 솔더링부(262)의 솔더링 표면은 기판(S)을 향해 있으며, 상기 제2 솔더링부(264)의 솔더링 표면은 사이드뷰 발광다이오드 패키지의 후방을 향한 채로 솔더가 타고 올라와 필렛(f; 도 8에만 보임)이 형성되는 면을 제공한다.
상기 제1 솔더링부(262)의 솔더링 표면은 패키지 몸체(10)의 저면(13) 중에서 상기 저면 홈(132) 주변의 면과 동일 평면을 이루며, 상기 제2 솔더링부(264)의 솔더링 표면은 상기 패키지 몸체(10)의 배면(12) 중 상기 배면 홈(122) 주변의 면과 동일 평면이거나 또는 그 주변의 면보다 낮게 위치한다. 따라서, 상기 제3 외부리드(26)는 상기 패키지 몸체(10)의 저면(13)과 배면(12)에 대해 돌출되지 않는 비돌출 구조가 되며, 이러한 비돌출 구조는 사이드뷰 발광다이오드 패키지(1)가 기판(S) 상에 신뢰성 있고 안정되게 장착되는 것을 돕는다.
상기 제1 솔더링부(262)와 상기 제2 솔더링부(264)는 패키지 몸체(10)의 저면으로 연장된 리드프레임의 일부가 1차 절곡 및 2차 절곡됨으로써, 제1 절곡부(B1)와 제2 절곡부(B2)가 형성되되, 상기 제1 절곡부(B1)는 상기 패키지 몸체(10)의 저면(13) 전단과 상기 패키지 몸체(10)의 저면(13) 후단 사이에 위치하고, 상기 제2 절곡부(B2)는 상기 패키지 몸체(10)의 저면 후단에 위치한다. 이에 따라, 상기 제1 솔더링부(262)는 상기 제1 절곡부(B1)와 상기 제2 절곡부(B2) 사이에 위치하며, 상기 제2 솔더링부(264)는 상기 제2 절곡부(B2)의 뒤쪽에 위치한다. 이때, 제3 외부리드(26)는 패키지 몸체(10)의 저면(13)과 가까이 있는 상기 제1 절곡부(B1)에 폭 방향으로 기다란 관통 홀(269)을 포함하는데, 이 관통 홀(269)은 패키지 몸체(10)와 가까이서 이루어지는 리드프레임의 절곡에 의해 패키지 몸체(10)가 손상되는 것을 막도록 상대적으로 작은 힘에 의해 리드프레임이 절곡될 수 있도록 해준다.
상기 제1 외부리드(24) 및 상기 제2 외부리드(34) 각각은, 상기 패키지 몸체(10)의 저면(13)을 통해 외부로 나와 상기 패키지 몸체(10)의 저면(13)과 상기 패키지 몸체(10)의 측면(15, 16)을 덮도록 절곡된다. 이에 따르면, 패키지 몸체(10)의 외부로 나와 있는 외부 리드(24, 34, 26)들은 패키지 몸체(10)의 저면(13), 양 측면(15, 16) 그리고 배면(12)을 덮게 된다. 즉, 상기 제1 외부리드(24)와 상기 제2 외부리드(34)는 상기 패키지 몸체(10)의 저면(13) 및 양 측면(15, 16)을 덮으며, 상기 제3 외부리드(26)는 상기 패키지 몸체(10)의 저면(13)과 상기 패키지 몸체(10)의 배면(12)을 덮는다. 사이드뷰 발광다이오드 패키지(1)를 기판에 표명 장착할 때, 패키지 몸체(10)의 저면 측에 제공되는 솔더에 더하여, 패키지 몸체(10)의 양 측면(15, 16)과 패키지 몸체(10)의 배면(12)에 솔더가 추가로 제공되고, 그 솔더가 제1 및 제2 외부리드(24, 34)와 제3 외부리드(26)의 대략 수직인 면에 접하여 필렛들을 형성한다, 이 필렛들은 사이드뷰 발광다이오드 패키지(1)의 기울어짐 또는 틸트를 최소화하는데 기여한다.
또한, 상기 패키지 몸체(10)는 저면(13)에 계단 구조와 그 계단 구조에 의해 형성된 융기단(135)과 함몰단(136)을 포함한다. 상기 융기단(135)은 평평하고 수평인 면으로 되어 있어서 사이드뷰 발광다이오드 패키지(1)가 기판에 틸트됨 없이 수평되게 장착되도록 돕는다. 상기 함몰단(136)의 표면은 전술한 저면 홈(132)의 바닥면과 동일 평면을 이루는 것이 바람직하다.
한편, 상기 제1 외부리드(24)와 상기 제2 외부리드(34)는 패키지 몸체(10)의 저면(13)에서 기판을 향해 있는 솔더링 표면들을 포함하되, 상기 솔더링 표면들은 전술한 제3 외부리드(26)에 구비된 제1 솔더링부(262)의 솔더링 표면과 동일 이룬다. 더 나아가, 상기 패키지 몸체(10)의 저면(13)에 있는 외부리드들의 솔더링 표면들은 상기 융기단(135)의 표면과 동일 평면을 이루는 것이 좋다. 상기 패키지 몸체(10)의 상면은 사출 성형 후 금형으로부터의 용이한 분리를 위해 경사진 형상을 포함하는 것이 좋다.
10: 패키지 몸체 22: 제1 내부리드
24: 제1 외부리드 32: 제2 내부리드
34: 제2 외부리드 26: 제3 외부리드
262: 제1 솔더링부 264: 제2 솔더링부
132: 저면 홈 122: 배면 홈
40: 발광다이오드 칩 111: 캐비티
135: 융기단 136: 함몰단

Claims (14)

  1. 발광다이오드 칩이 수용되는 캐비티가 형성된 전면과, 상기 전면 반대편의 배면과, 솔더링되는 기판과 마주하는 저면을 포함하는 패키지 몸체와;
    상기 패키지 몸체 내에 위치하며 상기 캐비티 내 상기 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결되는 제1 내부리드 및 제2 내부리드와;
    상기 제1 내부리드 및 상기 제2 내부리드와 각각 연결된 채 상기 패키지 몸체의 저면 좌우 양측을 통해 외부로 연장된 제1 외부리드 및 제2 외부리드와;
    상기 제1 외부리드와 상기 제2 외부리드 사이에 배치된 제3 외부리드를 포함하며,
    상기 제3 외부리드는 상기 패키지 몸체의 저면에 놓인 제1 솔더링부와 상기 패키지 몸체의 배면에 놓인 제2 솔더링부를 포함하며,
    상기 제3 외부리드의 용이한 절곡을 위해 상기 제3 외부리드에는 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 사이드뷰 발광다이오드 패키지.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 패키지 몸체의 저면에는 상기 제1 솔더링부가 수용되는 저면 홈이 형성되고, 상기 패키지 몸체의 배면에는 상기 제2 솔더링부가 수용되는 배면 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 사이드뷰 발광다이오드 패키지.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 제1 솔더링부의 솔더링 표면은 상기 저면 홈 주변의 면과 동일 평면을 이루는 것을 특징으로 하는 사이드뷰 발광다이오드 패키지.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제3 외부리드는 상기 패키지 몸체의 저면 전단과 상기 패키지 몸체의 저면 후단 사이에 위치하는 제1 절곡부와, 상기 패키지 몸체의 저면 후단에 위치하는 제2 절곡부를 포함하며, 상기 제1 솔더링부는 상기 제1 절곡부와 상기 제2 절곡부 사이에 위치하고, 상기 제2 솔더링부는 상기 제2 절곡부의 뒤쪽에 위치하는 것을 특징으로 하는 사이드뷰 발광다이오드 패키지.
  5. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제3 외부리드는 상기 제1 내부리드와 상기 제2 내부리드 중 하나로부터 연장된 것을 특징으로 하는 사이드뷰 발광다이오드 패키지.
  6. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 외부리드 및 상기 제2 외부리드 각각은,
    상기 패키지 몸체의 저면을 통해 외부로 나와 상기 패키지 몸체의 저면과 상기 패키지 몸체의 측면을 덮도록 절곡된 것을 특징으로 하는 사이드뷰 발광다이오드 패키지.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 외부리드, 상기 제2 외부리드 및 상기 제3 외부리드의 솔더링 표면들은 상기 패키지 몸체의 저면에서 동일 평면상에 있는 것을 특징으로 하는 사이드뷰 발광다이오드 패키지.
  8. 발광다이오드 칩이 수용되는 캐비티가 형성된 전면과, 장착되는 기판과 마주하는 저면을 포함하는 패키지 몸체와;
    상기 패키지 몸체 내에 위치하며 상기 캐비티를 통해 노출되는 제1 내부리드 및 제2 내부리드와;
    상기 제1 내부리드 및 상기 제2 내부리드와 각각 연결되고 상기 패키지 몸체의 저면 좌우 양측을 통해 외부로 연장된 제1 외부리드 및 제2 외부리드와;
    상기 제1 외부리드와 상기 제2 외부리드 사이에 배치된 제3 외부리드를 포함하며,
    상기 제1 외부리드와 상기 제2 외부리드는 상기 패키지 몸체의 저면 및 측면을 덮도록 구성되고,
    상기 제3 외부리드는 상기 패키지 몸체의 저면과 상기 패키지 몸체의 배면을 덮도록 구성되며,
    상기 패키지 몸체는 상기 배면 홈의 바닥면과 양 측면이 경사지게 형성되고, 상기 배면 홈 주변의 융기단과, 상기 제1 외부 리드의 일부 및 상기 제2 외부 리드의 일부, 그리고, 상기 제1 솔더링부의 상기 솔더링 표면은 동일 평면 상에 있는 것을 특징으로 하는 사이드뷰 발광다이오드 패키지.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 제3 외부리드는, 상기 제1 내부리드와 상기 제2 내부리드 중 하나로부터 상기 패키지 몸체의 저면을 통해 외부로 연장되되, 상기 패키지 몸체의 저면 전단 모서리와 상기 패키지 몸체의 저면 후단 모서리 사이에서의 절곡에 의해 상기 패키지 몸체의 저면과 마주하게 배치되는 제1 솔더링부와, 상기 패키지 몸체의 저면 후단 모서리에서의 절곡에 의해 상기 패키지 몸체의 배면과 평행하게 배치되는 제2 솔더링부를 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드뷰 발광다이오드 패키지.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 패키지 몸체의 저면에는 상기 제1 솔더링부를 수용하는 저면 홈이 형성되고, 상기 패키지 몸체의 배면에는 상기 저면 홈과 연결된 채 상기 제2 솔더링부를 수용하는 배면 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 사이드뷰 발광다이오드 패키지.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 제1 솔더링부는 상기 저면 홈 주변의 면과 동일 평면을 이루는 솔더링 표면을 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드뷰 발광다이오드 패키지.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 제1 외부리드와 상기 제2 외부리드는 상기 제1 솔더링부의 상기 솔더링 표면과 동일 평면상에 있는 솔더링 표면들을 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드뷰 발광다이오드 패키지.
  13. 삭제
  14. 청구항 1에 있어서, 상기 제3 리드는 상기 제1 리드의 폭 및 상기 제2 리드의 폭보다 큰 폭을 가지며, 상기 관통홀은 상기 제3 리드의 폭방향으로 기다랗게 형성된 것을 특징으로 하는 사이드뷰 발광다이오드 패키지.
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