JP4976168B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
上記構成の側面発光型の発光装置によれば、反射ケースから引き出したリード部材が折り曲げられて端子保持部の切欠きに収まるので、リード部材が反射ケースから突出しない。これにより、リード部材の耐久性が向上する。
その他、本発明に関連する文献として特許文献2及び特許文献3を参照されたい。
配線基板に表面実装される側面発光型の発光装置であって、
反射ケースと該反射ケースの後部の端子保持部とを一体成形してなる基体部と、
該基体部へインサートされるリード部材と、を備えてなり、
該リード部材において前記基体部から引き出される部分が前記端子保持部に沿って折り曲げられて前記配線基板のパターンへ接続する一対の接続部となる発光装置において、
前記リード部材に表出部が備えられ、該表出部は前記基体部の下面から引き出されて前記端子保持部の下面に沿って折り曲げられ、
前記接続部は前記基体部の側面から引き出されて該側面に沿って折り曲げられ、更に前記端子保持部の下面に沿って折り曲げられている、ことを特徴とする発光装置。
リード部材において一対の接続部はそれぞれ基体部の側面から外部へ引き出され、それぞれ基体部の側面に沿って折り曲げられ、さらにそれぞれ端子保持部の下面に沿って折り曲げられる。これにより、配線基板に対して電気的に接続される部分は端子保持部の下面に配設される。ここに、一対の接続部と表出部とが基体部から外部へ引き出されているが、接続部は基体部の側面より外部へ引き出され、表出部は基体部の下面より外部へ引き出されている。
側面発光型の発光装置はもっぱら携帯電話の照明光源として使用されることが多いので、全体の大きさが規制される。その結果、一般的に樹脂成形される基体部も薄肉の部材になりやすい。かかる基体部において同一面から複数のリード部材が引き出されるとその面の機械的強度が低下するおそれがある。引き出された部分を折り曲げるときに引き出された面に応力がかかるからである。
そこでこの発明のように、リード部材へ新たに表出部を設けてこれを基体部から引き出しかつ折り曲げるときには、表出部の引出し面と接続部の引出し面とを異なるものとすることが好ましい。これにより、リード部材において基体部から引き出された部分を基体部に沿って折り曲げるとき、基体部の一つの面に応力が過剰に集中することを防止することができ、その損傷が未然に防止されて歩留まりが向上する。よって、この発明の構成を採用する発光装置は安価なものとなる。
このように規定される第2の局面の発光装置によれば、一対の接続部の中央に表出部を位置させたので、配線基板へ発光装置を実装するときに両者の短絡をより確実に防止できる。また、接続部においても配線基板へ熱が伝達されるので、配線基板に対する一対の接続部と表出部との接続位置を均等に分配することにより、より効率よく発光装置の熱を配線基板へ逃がすことができる。
このように規定される第3の局面の発明によれば、接続部と表出部とが端子保持部の離隔部によって離隔されるので、両者の短絡を確実に防止することができる。
このように規定される第4の局面の発明によれば、LEDチップがマウントされた第1のリード部材から表出部が延設されているので、LEDチップからの熱引きをより効率よく行なうことができる。
図1(A)は実施例の発光装置1を正面から見た斜視図であり、同じく図1(B)は背面からみた斜視図である。図2は背面図、図3は平面図、図4は正面図、図5は底面図、図6は側面図である。また、図7は図4におけるVII-VII線断面図、図8は図4に於けるVIII-VIII線断面図、図9は図4におけるIX-IX線断面図である。
図1に示すように、実施例の発光装置1は基体部10、第1のリード部材30、第2のリード部材40、及びLEDチップ60を備えてなる。
基体部10は反射ケース11と端子保持部20とからなる。反射ケース11は縦長なカップ形状であり、その凹部13の内周面が反射面15とされている。
この反射面15は側壁部分151と底部153とを有し、底部153は、図4及び図7から明らかなように、LEDチップ60及びワイヤボンド63、64のボンディング領域32、42を除いてリード部材30及び40を被覆している。反射面を白色塗料等でコーティングすることができる。樹脂材料からなる底部153でリード部材を被覆することにより、シリコーン樹脂からなる封止部材に対する樹脂―樹脂の接触面積が増大し、もって封止樹脂による密着性が向上する。
第1の切欠き23と第3の切欠き25とを分離する中実部が第1の離隔部21であり、第2の切欠き24と第3の切欠き25とを分離する中実部が第2の離隔部22である。かかる第1及び第2の離隔部21、22の存在により、第1及び第2のリード部材30、40と放熱板50との短絡を確実に予防できる。接続部33,43と放熱板50とを基体部の異なる面から引出し、さらに離隔部21,22(樹脂の中実部分)を広くとることで、基体部の損傷(クラック、ひび割れ等)を防止できる。
第1のリード部材30において基体部10から外部へ引き出された部分が接続部33となる。接続部33はまず端子保持部20の側面に沿って下側へ折り曲げられ、さらに同じく端子保持部20の下面に沿って折り曲げられて、第1の切欠き23内に収納される。
第2のリード部材40において基体部10から引き出された部分が接続部43となる。接続部43はまず端子保持部20の側面に沿って下側へ折り曲げられ、さらに同じく端子保持部20の下面に沿って折り曲げられて、第1の切欠き24内に収納される。
リード部材には銅板を採用することできる。
LEDチップには短波長の光を発光するIII族窒化物系化合物半導体発光素子などを用いる。このLEDチップへ適当な蛍光体を組み合わせることにより白色発光が得られる。この実施例ではLEDチップとして青色発光ダイオードと青色光を吸収して黄色系の光を放出する蛍光体とを選択している。LEDチップの発光色は任意に選択することができる。また、複数のLEDチップをリード部材へマウントすることもできる。
銅板をプレス打ち抜きして、接続部及び放熱板が展開された状態のリード部材30及び40を得る。そして、このリード部材30及び40をインサートとして基体部10を射出成形する。その後、LEDチップ60を第1のリード部材30へマウントし、ワイヤ63及び64をボンディングする。LEDチップ60及びワイヤ63、64は耐久性の観点から透光性のシリコーン樹脂で封止される。このシリコーン樹脂には蛍光材料等を分散することができる。
その後、銅板を切りわけて図10の状態とする
図10において、基体部10の図示右側側面から引き出される第1のリード部材30において符号133で示される部分が端子保持部20に沿って折り曲げられて接続部33となる。また、基体部10の図示左側側面から引き出される第2のリード部材40において符号143で示される部分が端子保持部20に沿って折り曲げられて接続部43となる。基体部30の下面から引き出され第1のリード部材30において符号150で示される部分が端子保持部20に沿って折り曲げられて放熱板50となる。
ここにおいて、基体部10の全て異なる面からリード部材が引き出されているので、当該引き出された部分を折り曲げるときに基体部10に過剰な負荷がかかることを防止できる。これにより、基体部10の損傷を防止できる。
放熱板の形状は任意に選択できる。また、放熱板を基体部の底面からはみ出すように大きく設計することもできる。これにより、発光装置を配線基板へ組付けるとき、放熱板の位置を目視で確認でき、配線板の接触位置に対する位置合わせが容易になる。
図11において符号70は配線基板であり、その表面に導電性の金属材料でパターンが形成されている。接続部33、43を配線基板の所定のパターンへ接続させ、半田付けする。符号73は半田を示す。このとき、放熱板50も配線基板表面のパターン部分へ接続させることが好ましい。放熱板50を金属材料へ接触させることにより熱引きを効果的に行えるからである。配線基板においてサーマルビア(金属材料が配線基板の厚さ方向へ貫通している部分)へ放熱板50を接触させることもできる。
放熱板もリード部材の一部であるので、この放熱板を電極として配線基板へ電気的に接続させてもよい。これにより、配線基板のパターンの自由度が向上する。
配線基板に表面実装される側面発光型の発光装置であって、
反射ケースと該反射ケースの後部の端子保持部とを一体成形してなる基体部と、
該基体部へインサートされるリード部材と、を備えてなり、
該リード部材において前記基体部外にある部分が前記端子保持部に沿って折り曲げられて前記配線基板のパターンへ接続する一対の接続部となる発光装置において、
前記リード部材に放熱板が備えられ、該放熱板は前記接続部とともに端子保持部において前記配線基板へ対向する面に配置される、ことを特徴とする発光装置。
10 基体部
11 反射ケース
20 端子保持部
21,21 離隔部
23,24,25 切欠き
30 第1のリード部材
31 インサート部
33 接続部
40 第2のリード部材
41 インサート部
43 接続部
50 放熱板
60 LEDチップ
Claims (3)
- 配線基板に表面実装される側面発光型の発光装置であって、
反射ケースと該反射ケースの後部の端子保持部とを一体成形してなる基体部と、
該基体部へインサートされるリード部材と、を備えてなり、
該リード部材において前記基体部から引き出される部分が前記端子保持部に沿って折り曲げられて前記配線基板のパターンへ接続する一対の接続部となる発光装置において、
前記リード部材には前記接続部から分離した表出部が備えられ、該表出部は前記基体部の下面から引き出されて前記端子保持部の下面に沿って折り曲げられ、
前記接続部は前記基体部の側面から引き出されて該側面に沿って折り曲げられ、更に前記端子保持部の下面に沿って折り曲げられ、
前記リード部材は第1のリード部材と第2リード部材とからなり、前記第1のリード部材にLEDチップがマウントされ、該第1のリード部材から前記表出部及び前記接続部の一方が延設されている、ことを特徴とする発光装置。 - 前記一対の接続部の中央に前記表出部が位置する、ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記端子保持部は前記一対の接続部と前記表出部との間に離隔部を備える、ことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
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