CN101262036B - 发光装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发光装置，其包括：基体部，其通过一体地形成反射盒和设置在该反射盒后部处的终端保持部来构成；和引线构件，其插入基体部，引线构件的从基体部向外引出的部分沿着终端保持部弯曲，以形成分别连接到接线板上的图案的一对连接部，引线构件上设置有多个辐射板。多个辐射板从基体部的同一表面(下表面)延伸。由于提供了多个辐射板，所以在弯曲辐射板时，能够防止基体部被施加以过度的力，并能够防止基体部的损坏。

Description

发光装置
技术领域
本发明涉及一种表面安装在接线板上的侧表面发光型发光装置。
背景技术
专利文献1披露了一种上述类型的发光装置的示例。该发光装置构造成使得引线构件从前侧开放并具有平面底部的反射盒的两个侧部向外引出，终端保持部一体地设置在反射盒的后部，引线构件从反射盒引出的部分从反射盒的侧部沿着终端保持部弯曲、并且沿着终端保持部的下表面进一步弯曲，而引线构件的所述部分的末端作为连接部分别容纳在切口部分内。
根据如此构造的侧表面发光型发光装置，由于从反射盒引出的引线构件弯曲并容纳在终端保持部的切口部分内，所以引线构件不会从反射盒突出。因此，能够改善引线构件的耐用性。
专利文献2和专利文献3可作为与本发明相关的文献。
专利文献1：JP-A-2006-253551
专利文献2：JP-A-2006-19313
专利文献3：JP-A-2002-280616
近年来，发光装置需要具有较大的输出值。因此，发光装置倾向于在其上安装具有大输出值的LED芯片。具有大输出值的LED芯片产生大量的热。当LED芯片本身的温度升高时，其输出值不合需要地减小。因此，需要有效地从LED芯片散热。
发明内容
为了达到上述目的做出了本发明，并且以如下方式构造本发明。
一种表面安装在接线板上的侧表面发光型发光装置，包括：
基体部，其通过一体地形成反射盒和设置在所述反射盒后部处的终端保持部来构成；和
引线构件，其插入基体部，其中
引线构件的从基体部引出的部分沿着终端保持部弯曲以形成分别连接到接线板上的图案的一对连接部，向外引出部设置在引线构件处，所述向外引出部从所述基体部的与所述基体部的引出连接部的表面不同的表面引出，并沿着所述终端保持部的下表面弯曲。
根据如此构造的发光装置，向外引出部设置在引线构件处，并且所述向外引出部沿着终端保持部的下表面设置。由于在侧表面发光型发光装置中，终端保持部的下表面用作接线板的安装表面，所以向外引出部与接线板接触。由于向外引出部与引线构件一体地形成，所以当向外引出部与接线板接触时，能够改善安装在引线构件上的LED芯片产生的热的辐射效率。也就是说，向外引出部用作辐射板。
本发明的第二方面限定如下。
也就是说，在根据第一方面的发光装置中，多个向外引出部设置在引线构件处。
根据本发明的第二方面，由于提供了多个向外引出部，所以与代替所述向外引出部、提供具有与所述向外引出部相同面积的单个向外引出部的情况相比较，弯曲向外引出部所需的力在采用所述向外引出部的情况下得以减小。
向外引出部从基体部的同一表面(与引出连接部的表面不同的表面)引出，并朝相同方向(沿着终端保持部的下表面的方向)弯曲。
由于侧表面发光型发光装置在大多数情况下用作移动电话的光源，所以限制了装置的整体尺寸。结果，通常通过树脂模制构成的基体部还可能是薄的构件。
在这样的基体部中，当在弯曲向外引出部的情况下施加大的力时，可能损坏基体部。因此，像本发明一样，希望的是提供向外引出部，从而减小弯曲向外引出部所需的力。因此，由于在弯曲向外引出部时防止基体部被施加以大的力，所以能够防止基体部的损坏，并因此能改善基体部的产出。因此，采用本发明构造的发光装置变得便宜。
本发明的第三方面限定如下。
也就是说，在根据第一方面的发光装置中，向外引出部从基体部的下表面引出，并沿着终端保持部的下表面弯曲。
根据如此限定的本发明的第三方面，向外引出部从具有最大面积的表面引出，也就是说从基体部的下表面(换句话说，具有最大的机械刚度的表面)引出。因此，在弯曲向外引出部时的允许力变得最大，并因此能够使向外引出部的拉动部形成为具有大的宽度。因此，能够促进向外引出部的热传导。
本发明的第四方面限定如下。
也就是说，在根据第三方面的发光装置中，连接部从基体部的侧表面引出，然后沿着侧表面弯曲并沿着终端保持部的下表面进一步弯曲。
在引线构件中，一对连接部从基体部的侧表面向外引出，然后沿着侧表面弯曲并沿着终端保持部的下表面进一步弯曲。因此，电连接到接线板的部分设置在终端保持部的下表面上。尽管向外引出了一对连接部和向外引出部，但连接部从基体部的侧表面引出，而向外引出部从基体部的下表面向外引出。
由于侧表面发光型发光装置在大多数情况下用作移动电话的光源，所以限制了装置的整体尺寸。结果，通常通过树脂模制构成的基体部还可能是薄的构件。在这样的基体部中，当引线构件从基体部的同一表面引出时，弯曲时的力被集中，并因此表面的机械强度可能变劣。
因此，像本发明的该方面一样，在提供具有向外引出部的引线构件以便从基体部引出并弯曲的情况下，基体部的引出向外引出部的表面优选地不同于基体部的引出连接部的表面。因此，在引线构件中，当从基体部引出的部分沿着基体部弯曲时，能够防止出现应力过度集中在基体部的一个表面上的现象，由此能够预先防止损坏，并因此改善产出。因此，采用本发明的构造的发光装置变得便宜。
本发明的第五方面限定如下。
也就是说，在根据第四方面的发光装置中，向外引出部设置在该对连接部之间的中心部。
根据如此限定的本发明的第四方面，由于向外引出部设置在该对连接部之间的中心部，所以在将发光装置安装在接线板上时能够进一步可靠地防止向外引出部与连接部之间的短路。此外，由于热能经由连接部辐射到接线板，所以当均匀地分布该对连接部和向外引出部相对于接线板的连接位置时，发光装置的热能够更有效地传递到接线板。
本发明的第六方面限定如下。
也就是说，在根据第二方面的发光装置中，终端保持部包括位于该对连接部与向外引出部之间以及还有位于向外引出部之间的隔离部。
根据如此限定的本发明的第六方面，由于连接部和辐射板由终端保持部的隔离部分开并且多个向外引出部由隔离部分开，所以能够可靠地防止它们之间的短路。
本发明的第七方面限定如下。
也就是说，在根据第一至第七方面的发光装置中，引线构件包括第一引线构件和第二引线构件，LED安装在第一引线构件上，向外引出部从第一引线构件延伸。
根据如此限定的本发明的第七方面，由于向外引出部从安装有LED芯片的第一引线构件延伸，所以能够有效地消散由LED芯片产生的热。
附图说明
图1是根据本发明第一实施方式的发光装置的立体图，其中图1(A)是从发光装置前侧观察的立体图，而图1(B)是从发光装置后侧观察的立体图。
图2示出从六个方向观察的发光装置的示意图，其中图2(A)示出俯视图，图2(B)示出左侧视图，图2(C)示出主视图，图2(D)示出右侧视图，图2(E)示出仰视图，而图2(F)示出后视图。
图3是沿图2(C)中的线III-III的剖视图。
图4是沿图2(A)中的线IV-IV的剖视图。
图5是沿图2(A)中的线V-V的剖视图。
图6是示出根据第一实施方式的发光装置的制造过程的示意图。
图7是示出第二实施方式的引线构件的示意图，其中图7(A)示出引线构件和基体部装配好的状态，而图7(B)示出引线构件与基体部分开的状态。
图8是示出根据第二实施方式的发光装置的使用状态的示意图。
图9是根据本发明的第三实施方式的发光装置的立体图，其中图9(A)是从发光装置前侧观察的立体图，而图9(B)是从发光装置后侧观察的立体图。
图10是根据第三实施方式的发光装置的后视图。
图11是根据第三实施方式的发光装置的俯视图。
图12是根据第三实施方式的发光装置的前视图。
图13是根据第三实施方式的发光装置的仰视图。
图14是根据第三实施方式的发光装置的侧视图。
图15是沿图12中的线VII-VII的剖视图。
图16是沿图12中的线VIII-VIII的剖视图。
图17是沿图12中的线IX-IX的剖视图。
图18是示出根据第三实施方式的发光装置的制造过程的示意图。
图19是示出根据第三实施方式的发光装置的使用状态的示意图。
图20是根据本发明第四实施方式的发光装置的立体图，其中图20(A)是从发光装置前侧观察的立体图，而图20(B)是从发光装置后侧观察的立体图。
图21示出从六个方向观察的发光装置的示意图，其中图21(A)示出俯视图，图21(B)示出左侧视图，图21(C)示出主视图，图21(D)示出右侧视图，图21(E)示出仰视图，而图21(F)示出后视图。
图22示出沿图21(C)中的线X-X的剖视图。
图23示出沿图21(A)中的线XI-XI的剖视图。
图24示出沿图21(A)中的线XII-XII的剖视图。
图25示出根据第四实施方式的发光装置的制造过程的示意图。
图26是示出第五实施方式的引线构件的示意图，其中图26(A)示出引线构件和基体部装配好的状态，而图26(B)示出引线构件与基体部分开的状态。
图27是示出根据第四实施方式的发光装置的使用状态的示意图。
图28是示出相关技术的发光装置的构造的剖面示意图。
具体实施方式
(第一实施方式)
将参考附图说明根据本发明的实施方式。
图1(A)是根据实施方式的发光装置1的从其前侧观察的立体图，而图1(B)是根据实施方式的发光装置的从其后侧观察的立体图。图2示出从六个方向观察的发光装置的示意图，其中图2(A)示出俯视图，图2(B)示出左侧视图，图2(C)示出主视图，图2(D)示出右侧视图，图2(E)示出仰视图，而图2(F)示出后视图。图3是沿图2(C)中的线III-III的剖视图，图4是沿图2(A)中的线IV-IV的剖视图，而图5是沿图2(A)中的线V-V的剖视图。
如图1所示，根据实施方式的发光装置1包括基体部10、第一引线构件30、第二引线构件40和LED芯片60。
基体部10通过一体地形成反射盒11和终端保持部20来构成。反射盒11具有纵向盖形。反射盒的凹面部13的内周表面形成反射表面15。
反射表面15具有侧壁部151和底部153。如图3清楚所示地，底部153覆盖引线构件30、40除LED芯片60和接合线63、64的接合区32、42以外的部分。反射表面可涂以白漆等。当引线构件由通过树脂材料形成的底部153包覆时，相对于由硅树脂形成的密封件，树脂与树脂的接触面积增大，并且因此改善了密封树脂的粘附性。
终端保持部20在反射盒11的后侧处与反射盒11一体地形成，并且是完全实心的。终端保持部20上形成有四个切口23、24、25和26。第一引线构件30的连接部33以保持方式进入第一切口23。类似地，第二引线构件40的连接部43以保持方式进入第二切口24。辐射板51以保持方式进入第三切口25。辐射板52以保持方式进入第四切口26。每个辐射板51、52是第一引线构件的从基体部10引出的暴露部分的一部分。分别以保持方式进入切口23、24、25和26的连接部33、43和辐射板51、52几乎与终端保持部20的下表面形成相同的平面。因此，能够防止引线构件30、40被施加以过度的冲击。
第一隔离部27用作将第一切口23与第三切口25分开的实心部。第二隔离部28用作将第三切口25与第四切口26分开的实心部。第三隔离部29用作将第四切口26与第二切口24分开的实心部。由于这些第一至第三隔离部27、28和29的存在，能够可靠地防止第一和第二连接部33、43与辐射板51、52之间的短路以及辐射板51与52之间的短路。此外，当将连接部33、43和辐射板51、52从基体部的不同表面引出、并且将每个隔离部(树脂实心部)的面积设定成较大时，能够防止基体部的损坏(破裂、龟裂等)。
第一引线构件30具有插入部31、连接部33和辐射板51、52。插入部31沿基体部10的纵向方向具有基体部10的几乎3/4的长度。LED芯片60通过公知的方法安装在插入部31的几乎与反射盒11的中心相对应的部分。辐射板51、52以延伸的方式设置从而将第一引线构件30的安装有LED芯片60的部分夹在中间。
第一引线构件30中从基体部10向外引出的部分形成连接部33。连接部33首先沿着终端保持部20的侧表面向下弯曲，然后沿着终端保持部20的下表面进一步弯曲并容纳在第一切口23内。
第二引线构件40包括插入部41和连接部43。插入部41沿基体部10的纵向方向具有基体部10的几乎1/4的长度。
第二引线构件40中从基体部10向外引出的部分形成连接部43。连接部43首先沿着终端保持部20的侧表面向下弯曲，然后沿着终端保持部20的下表面进一步弯曲并容纳在第二切口24内。
在上述构造中，基体部10可由例如尼龙的树脂材料或例如陶瓷的无机材料形成。基体部10可由本身具有反射特性的白色类模制材料制成。
每个引线构件可采用铜板。
用于发射短波长光的第三主族氮化合物半导体发光元件可用作LED芯片。通过将该LED芯片与合适的荧光材料结合，能够发射白光。在该实施方式中，选择蓝发光二极管和吸收蓝光并发射黄色类光的荧光材料作为LED芯片。能够任意选择LED芯片的发光色料。此外，可在引线构件上安装多个LED芯片。
根据实施方式的发光装置1以如下方式制造。
压印或冲压铜板以获得形成有连接部和辐射板的引线构件30、40。基体部10通过将引线构件30、40用作插入构件由注射成型形成。之后，将LED芯片60安装在第一引线构件30上并接合导线63、64。鉴于耐用性，用半透明的硅树脂密封LED芯片60和导线63、64。荧光材料可分散在硅树脂内。之后，将铜板切割成图6所示的状态。
在图6中，第一引线构件30从附图中的基体部10的右侧表面引出的由附图标记133示出的部分沿着终端保持部20弯曲以形成连接部33。此外，第二引线构件40从附图中的基体部10的左侧表面引出的由附图标记143示出的部分沿着终端保持部20弯曲以形成连接部43。第一引线构件30从基体部10的下表面引出的由附图标记151、152示出的部分沿着终端保持部20弯曲以形成辐射板51、52。
由于引线构件从基体部10的彼此不同的表面引出，所以当引出部分弯曲时，能够防止基体部10被施加以过度的载荷。因此，能够防止基体部10的损坏。
尤其是，两个辐射板51、52从基体部10的下表面引出并弯曲。与代替提供两个辐射板、而提供具有与以下实施方式3的辐射板51、52相同面积的单个辐射板的情况相比较，弯曲辐射板所需的力在采用所述两个辐射板的情况下得以减小。因此，由于没有大的力施加到基体部，所以在弯曲辐射板时不会损坏基体部。因此，能够改善制造产出，并因此能提供低成本的发光装置。
可形成三个或更多的辐射板。在该情况下，每个辐射板同样从基体部的下表面引出，并沿着终端保持构件的下表面弯曲。辐射板的形状可任意选择。各辐射板的形状可不同。可将辐射板设计得较大，以便从基体部的底表面突出。在该情况下，在将发光装置装配到接线板时，由于能够可视地确定辐射板的位置，所以有助于定位与接线板的接触位置。
由于连接部也具有导热性，所以一对连接部和设置在其间的多个辐射板适宜地在终端保持部处设置成具有恒定的间隔。
(第二实施方式)
图7示出根据第二实施方式的第一引线构件230和第二引线构件240。图7(A)示出第一和第二引线构件230、240插入基体部210的状态。图7(B)是相应示出第一和第二引线构件230、240以及基体部210的分解示意图。第一引线构件230构造成使得其基部231插入基体部210，而LED芯片安装在基部231上。基体部210的与LED芯片相对的部分形成为开口部211。基部231经由开口部211暴露，而LED芯片安装在暴露部分上。在第一引线构件230中，用于在构成辐射部的部分251、252与基部231之间耦联的耦联部261、262分别由基体部210的材料覆盖。基体部的材料部215、216构成反射盒的底反射表面。当构成辐射部的部分251、252在附图中向内侧弯曲时，材料部215、216挤压基部231，从而防止基部231卷起。
此外，由于耦联部261、262通过凹部271至274形成为具有小的宽度，所以每个耦联部能够通过小的力弯曲。因此，能够预先防止基体部210损坏。
此外，如图7(A)所示，具有小宽度的每个耦联部261、262设置在基体部210的宽度方向内。换句话说，由于每个耦联部261、262的宽度小于基体部210的宽度，所以在耦联部261、262处分别从基部231弯曲构成辐射部的部分251、252的情况下，基体部210用作用于弯曲的支撑部。因此，有助于弯曲过程，并能够预先防止基部231剥落。
在上述构造中，每个凹部271至274朝着基部231的中心轴线方向开孔。因此，由于可弯曲面积加宽，所以该实施方式能够应用于具有较小宽度的基体部210。换句话说，能够改善基体部210设计的自由度。
图8示出根据第二实施方式的发光装置1的使用方式。
在图8中，附图标记70表示接线板，并且接线板的表面上形成有导体金属材料的图案。连接部33、43连接到并焊接到接线板的预定图案。附图标记73表示焊料。在该情况下，辐射板51、52优选地连接到接线板表面上的图案部分。这是因为通过使辐射板51、52接触金属材料能够有效地进行热消散。在接线板中，辐射板51、52可与热通路(金属材料穿过接线板的接线板厚度方向的部分)接触。
根据实施方式的如此构造的发光装置，由LED芯片60产生的热大部分传递到第一引线构件30，并经由辐射板51、52和连接部33消散至接线板70。由于辐射板51、52设置在LED芯片60附近，所以能够有效地消散LED芯片60产生的热。
由于辐射板是引线构件的一部分，所以辐射板可作为电极电耦联到接线板。在该情况下，能够改善接线板图案的自由度。
(第三实施方式)
尽管在第一和第二实施方式中披露了提供多个辐射板的实施方式，但在第三实施方式中，披露了提供单个辐射板的实施方式。将参考附图说明第三实施方式。
图9(A)是根据该实施方式的发光装置301的从其前侧观察的立体图，而图9(B)是根据实施方式的发光装置的从其后侧观察的立体图。图10是根据实施方式的发光装置的后视图，图11是其俯视图，图12是其主视图，图13是其仰视图，而图14是其侧视图。图15是沿图12中的线VII-VII的剖视图，图16是沿图12中的线VIII-VIII的剖视图，而图17是沿图12中的线IX-IX的剖视图。
如图9所示，根据实施方式的发光装置301包括基体部310、第一引线构件330、第二引线构件340和LED芯片360。
基体部310通过一体地形成反射盒311和终端保持部320构成。反射盒311具有纵向盖形。反射盒的凹面部313的内周表面形成反射表面315。
反射表面315具有侧壁部451和底部453。如图12和15清楚所示地，底部453覆盖引线构件330、340除LED芯片360和接合线363、364的接合区332、342以外的部分。反射表面能够涂以白漆等。当引线构件由树脂材料形成的底部453包覆时，相对于由硅树脂形成的密封件，树脂与树脂的接触面积增大，并且因此改善了密封树脂的粘附性。
终端保持部320在反射盒311的后侧处与反射盒311一体地形成，并且是完全实心的。终端保持部320上形成有三个切口323、324和325。第一引线构件330的连接部333以保持方式进入第一切口323。类似地，第二引线构件340的连接部343以保持方式进入第二切口324。辐射板350以保持方式进入第三切口325。辐射板350是第一引线构件的从基体部310引出的暴露部分的一部分。以保持方式分别进入切口323、324和325的连接部333、343和辐射板350几乎形成与终端保持部320的下表面相同的平面。因此，能够防止引线构件330、340被施加以过度的冲击。
第一隔离部321用作将第一切口323与第三切口325分开的实心部。第二隔离部322用作将第二切口324与第三切口325分开的实心部。由于所述第一和第二隔离部321、322的存在，所以能够可靠地防止第一和第二引线构件330、340与辐射板350之间的短路。此外，当连接部333、343和辐射板350从基体部的不同表面引出、并且每个隔离部321、322(树脂实心部)的面积设定成较大时，能够防止基体部的损坏(破裂、龟裂等)。
第一引线构件330具有插入部331、连接部333和辐射板350。插入部331沿基体部310的纵向方向具有基体部310的几乎2/3的长度。LED芯片360通过公知的方法安装在插入部331的与反射盒311的几乎中心相对应的部分。辐射板350设置成从第一引线构件330的安装有LED芯片360的位置延伸。
第一引线构件330中从基体部310向外引出的部分形成连接部333。连接部333首先沿着终端保持部320的侧表面向下弯曲，然后沿着终端保持部320的下表面进一步弯曲并容纳在第一切口323内。
第二引线构件340包括插入部341和连接部343。插入部341沿基体部310的纵向方向具有基体部310的几乎1/3的长度。
第二引线构件340中从基体部310向外引出的部分形成连接部343。连接部343首先沿着终端保持部320的侧表面向下弯曲，然后沿着终端保持部320的下表面进一步弯曲并容纳在第二切口324内。
在上述构造中，基体部310可由例如尼龙的树脂材料和例如陶瓷的无机材料形成。基体部310可由本身具有反射特性的白色类模制材料制成。每个引线构件可采用铜板。
用于发射短波长光的第三主族氮化合物半导体发光元件可用作LED芯片。通过将该LED芯片与合适的荧光材料结合，能够发射白光。在该实施方式中，选择蓝发光二极管和吸收蓝光并发射黄色类光的荧光材料作为LED芯片。可任意选择LED芯片的发光色料。此外，可在引线构件上安装多个LED芯片。
根据实施方式的发光装置301以如下方式制造。
压印或冲压铜板以获得形成有连接部和辐射板的引线构件330、340。基体部310通过将引线构件330、340用作插入构件由注射成型形成。之后，将LED芯片360安装在第一引线构件330上并接合导线363、364。鉴于耐用性，用半透明的硅树脂密封LED芯片360和导线363、364。荧光材料可分散在硅树脂内。
之后，将铜板切割成图18所示的状态。
在图18中，第一引线构件330从附图中的基体部310的右侧表面引出的由附图标记433示出的部分沿着终端保持部320弯曲以形成连接部333。此外，第二引线构件340从附图中基体部310的左侧表面引出的由附图标记443示出的部分沿着终端保持部320弯曲以形成连接部343。第一引线构件330从基体部310的下表面引出的由附图标记450示出的部分沿着终端保持部320弯曲以形成辐射板350。
由于引线构件从基体310的彼此不同的表面引出，所以当引出部分弯曲时，能够防止基体部310被施加以过度的载荷。因此，能够防止基体部310的损坏。
可任意选择辐射板的形状。可将辐射板设计得较大，以便从基体部的底表面突出。在该情况下，在将发光装置装配到接线板时，由于能够可视地确定辐射板的位置，所以有助于定位与接线板的接触位置。
图19示出根据实施方式的发光装置301的使用方式。
在图19中，附图标记370表示接线板，并且接线板的表面上形成有导体金属材料的图案。连接部333、343连接到并焊接到接线板的预定图案。附图标记373表示焊料。在该情况下，辐射板350优选地连接到接线板表面上的图案部分。这是因为通过使辐射板350接触金属材料能够有效地进行热消散。在接线板中，辐射板350可与热通路(金属材料穿过接线板的接线板厚度方向的部分)接触。
根据实施方式的如此构造的发光装置，由LED芯片360产生的热大部分辐射到第一引线构件330，并经由辐射板350和连接部333消散至接线板370。由于辐射板350设置在LED芯片360附近，所以能够有效地消散由LED芯片360产生的热。
由于辐射板是引线构件的一部分，所以辐射板可作为电极电耦联到接线板。在该情况下，能够改善接线板图案的自由度。
在下文中，披露了以下内容。
一种表面安装在接线板上的侧表面发光型发光装置，包括：
基体部，其通过一体地形成反射盒和设置在该反射盒后部处的终端保持部来构成；和
引线构件，其插入基体部，其中
引线构件从基体部引出的部分沿着终端保持部弯曲，以形成分别连接到接线板上的图案的一对连接部，
向外引出部设置在引线构件处，
向外引出部从基体部的下表面引出并沿着终端保持部的下表面弯曲，和
连接部从基体部的侧表面引出然后分别沿着基体部的侧表面弯曲和沿着终端保持部的下表面弯曲。
(第四实施方式)
在第四实施方式中，披露了反射盒的不同形状(结构)。将参考附图说明根据本发明的第四实施方式。
图20(A)是根据实施方式的发光装置601的从其前侧观察的立体图，而图20(B)是根据实施方式的发光装置的从其后侧观察的立体图。图21示出从六个方向观察的发光装置的示意图，其中图21(A)示出俯视图，图21(B)示出左侧视图，图21(C)示出主视图，图21(D)示出右侧视图，图21(E)示出仰视图，而图21(F)示出后视图。图22是沿图21(C)中的线X-X的剖视图，图23是沿图21(A)中的线XI-XI的剖视图，而图24是沿图21(A)中的线XII-XII的剖视图。
如图20所示，根据实施方式的发光装置601包括基体部610、第一引线构件630、第二引线构件640和LED芯片660。
基体部610通过一体地形成反射盒611和终端保持部620来构成。反射盒611具有纵向盖形。反射盒的凹面部613的内周表面形成反射表面615。
反射表面615完全由碗形曲面构成，并且LED芯片660设置在弯曲的中心部。由于反射盒的整个表面形成为碗形曲面，所以从LED芯片660朝横向或纵向照射的光能够有效地朝反射盒611的光轴方向均匀反射。优选的是将反射表面615构造成旋转抛物线形，并且将LED芯片660设置在该抛物线形的原点。反射表面615设置有窗616、617，并且接合区632、642分别经由窗616、617暴露。反射表面可涂以白漆等。
窗616、617设置成使LED芯片660夹在它们之间。每个窗的形状不局限于特定的一种形状，只要能够首先接合所述接合线即可。
由于反射表面完全构造成曲面，所以在填充密封件时几乎不产生气泡。这是因为反射表面能够设置成减少产生气泡的角部。
终端保持部620在反射盒611的后侧处与反射盒611一体地形成，并且是完全实心的。终端保持部620上形成有四个切口623、624、625和626。第一引线构件630的连接部633以保持方式进入第一切口623。类似地，第二引线构件640的连接部643以保持方式进入第二切口624。辐射板651以保持方式进入第三切口625。辐射板652以保持方式进入第四切口626。每个辐射板651、652是第一引线构件的从基体部610引出的暴露部分的一部分。以保持方式分别进入切口623、624、625和626的连接部633、643和辐射板651、652几乎形成与终端保持部620的下表面相同的平面。因此，能够防止引线构件630、640被施加以过度的冲击。
第一隔离部627用作将第一切口623与第三切口625分开的实心部。第二隔离部628用作将第三切口625与第四切口626分开的实心部。第三隔离部629用作将第四切口626与第二切口624分开的实心部。由于这些第一至第三隔离部627、628和629的存在，所以能够可靠地防止第一和第二连接部633、643与辐射板651、652之间的短路和辐射板651与652之间的短路。此外，当连接部633、643和辐射板651、652从基体部的不同表面引出并且将每个隔离部(树脂实心部)的面积设定成较大时，能够防止基体部的损坏(破裂、龟裂等)。
第一引线构件630具有插入部631、连接部633和辐射板651、652。插入部631沿基体部610的纵向方向具有基体部610的几乎3/4的长度。LED芯片660通过公知的方法安装在插入部631的与反射盒611的几乎中心相对应的部分。辐射板651、652以延伸的方式设置使得将第一引线构件630的安装有LED芯片660的部分夹在中间。
第一引线构件630中从基体部610向外引出的部分形成连接部633。连接部633首先沿着终端保持部620的侧表面向下弯曲，然后沿着终端保持部620的下表面进一步弯曲并容纳在第一切口623内。
第二引线构件640包括插入部641和连接部643。插入部641沿基体部610的纵向方向具有基体部610的几乎1/4的长度。
第二引线构件640中从基体部610向外引出的部分形成连接部643。连接部643首先沿着终端保持部620的侧表面向下弯曲，然后沿着终端保持部620的下表面进一步弯曲并容纳在第二切口624内。
在上述构造中，基体部610可由例如尼龙的树脂材料和例如陶瓷的无机材料形成。基体部610可由本身具有反射特性的白色类模制材料制成。每个引线构件可采用铜板。
用于发射短波长光的第三主族氮化合物半导体发光元件可用作LED芯片。通过将该LED芯片与合适的荧光材料结合，能够发射白光。在该实施方式中，选择蓝发光二极管和吸收蓝光并发射黄色类光的荧光材料作为LED芯片。可任意选择LED芯片的发光色料。此外，可在引线构件上安装多个LED芯片。
根据实施方式的发光装置601以如下方式制造。
压印或冲压铜板以获得形成有连接部和辐射板的引线构件630、640。基体部610通过将引线构件630、640用作插入构件由注射成型形成。之后，将LED芯片660安装在第一引线构件630上并接合导线663、664(见图22)。
在该情况下，接合线663的由接合装置未示出的头保持的一端(第一接合端663A)首先连接到引线构件630的接合区632。连接方法是利用超声波、热、载荷等的熔化和粘附(球焊)。之后，该头从接合区632沿垂直方向运动，同时馈送出接合线663，以防止连接部被施加以沿横向的载荷，从而防止连接部断裂。当头升高到预定高度时，该头沿横向运动。然后，接合线663的另一端(第二接合端663B)连接到LED芯片660的预定电极。连接方法是楔焊(无尾焊接)。在执行连接过程之后切割接合线663。
在以该方式执行接合过程的接合线663中，第一接合端663A连接到引线构件630的高度限定整个高度。当该实施方式的构造与相关技术的第一接合端663A连接到LED芯片的示例(见图28)相比较时，应该理解的是：接合线的高度总体上低于相关技术的高度。因此，反射盒611能够形成为具有小的深度(在该情况下，深度表示图22中沿垂直方向的长度)，并且因此发光装置能够满足小型化的需求。此外，能够减少用于接合线的材料量。
另外，当窗形成在反射表面时，用于覆盖反射表面的密封件进入窗中，并且因此密封件几乎不会从反射表面跑出。根据本发明的整体弯曲的反射表面，与平坦的底反射表面相比，由于窗具有更长的深度，所以密封件更牢固地粘附到反射表面。
接合线664以类似的方式设置。也就是说，该接合线的第一接合端664A连接到引线构件640的接合区642，而该接合线的第二接合端664B连接到LED芯片660的预定电极。
鉴于耐用性，用透明硅树脂密封LED芯片660和接合线663、664。荧光材料可分散在硅树脂内。
之后，将铜板切割成图25所示的状态。
在图25中，第一引线构件630从附图中的基体部610的右侧表面引出的由附图标记733示出的部分沿着终端保持部620弯曲以形成连接部633。此外，第二引线构件640从附图中的基体部610的左侧表面引出的由附图标记743示出的部分沿着终端保持部620弯曲以形成连接部643。第一引线构件630从基体部610的下表面引出的由附图标记751、752示出的部分沿着终端保持部620弯曲以形成辐射板651、652。
由于引线构件从基体610的彼此不同的表面引出，所以当引出部分弯曲时，能够防止基体部610被施加以过度的载荷。因此，能够防止基体部610的损坏。
尤其是，两个辐射板651、652从基体部610的下表面引出并弯曲。与代替提供两个辐射板、而提供具有与辐射板651、652相同面积的单个辐射板的情况相比较，弯曲辐射板所需的力在采用所述两个辐射板的情况下得以减小。因此，由于没有大的力施加到基体部，所以在弯曲辐射板时不会损坏基体部。因此，能够改善制造产出，并因此能提供低成本的发光装置。
可形成三个或更多的辐射板。在该情况下，每个辐射板同样从基体部的下表面引出，并沿着终端保持构件的下表面弯曲。可任意选择辐射板的形状。各辐射板的形状可不同。可将辐射板设计得较大，以便从基体部的底表面突出。在该情况下，在将发光装置装配到接线板时，由于能够可视地确定辐射板的位置，所以有助于定位与接线板的接触位置。
由于连接部也具有导热性，所以一对连接部和设置在其间的多个辐射板适宜地在终端保持部处设置成具有恒定的间隔。
图26示出根据另一实施方式的第一引线构件830和第二引线构件840。图26(A)示出第一和第二引线构件830、840插入基体部810的状态。图26(B)是相应示出第一和第二引线构件830、840以及基体部810的分解示意图。第一引线构件830构造成使得其基部831插入基体部810，并且LED芯片安装在基部831上。基体部810的与LED芯片相对的部分形成为开口部811。基部831经由开口部811暴露，并且LED芯片安装在暴露部分上。在第一引线构件830中，用于在构成辐射部的部分851、852与基部831之间耦联的耦联部861、862分别由基体部810的材料覆盖。基体部的材料部815、816构成反射盒的底反射表面。当构成辐射部的部分851、852在附图中向内侧弯曲时，材料部815、816挤压基部831，从而防止基部831卷起。
此外，由于耦联部861、862通过凹部871至874形成为具有小的宽度，所以每个耦联部能够通过小的力弯曲。因此，能够预先防止基体部810的损坏。
此外，如图26(A)所示，具有小宽度的每个耦联部861、862设置在基体部810的宽度方向内。换句话说，由于每个耦联部861、862的宽度小于基体部810的宽度，所以分别在耦联部861、862从基部831弯曲构成辐射部的部分851、852的情况下，基体部810用作用于弯曲的支撑部。因此，有助于弯曲过程，并能够预先防止基部831剥落。
在上述构造中，每个凹部871至874朝着基部831的中心轴线方向开孔。因此，由于可弯曲面积加宽，所以该实施方式能够应用于具有较小宽度的基体部810。换句话说，能够改善基体部810设计的自由度。
图27示出根据实施方式的发光装置601的使用方式。
在图27中，附图标记670表示接线板，并且接线板的表面上形成有导体金属材料的图案。连接部633、643连接到并焊接到接线板的预定图案。附图标记673表示焊料。在该情况下，辐射板651、652优选地连接到接线板表面上的图案部分。这是因为通过使辐射板651、652接触金属材料能够有效地进行热消散。在接线板中，辐射板651、652可与热通路(金属材料穿过接线板的接线板厚度方向的部分)接触。
根据实施方式的如此构造的发光装置，由LED芯片660产生的热大部分传递到第一引线构件630，并经由辐射板651、652和连接部633消散至接线板670。由于辐射板651、652设置在LED芯片660附近，所以能够有效地消散由LED芯片660产生的热。
由于辐射板是引线构件的一部分，所以辐射板可作为电极电耦联到接线板。在该情况下，能够改善接线板图案的自由度。
本发明不局限于上述实施方式，并且包括本领域技术人员容易想到的并且不偏离权利要求的范围的情况下的各种变型。

Claims (10)

1.一种发光装置，其为侧表面发光型的、待表面安装在接线板上的发光装置，包括：
基体部，其通过一体地形成反射盒和设置在所述反射盒后部处的终端保持部来构成，所述反射盒具有纵向盖形；和
引线构件，其插入所述基体部；
其中，所述引线构件的从所述基体部引出的部分沿着所述终端保持部弯曲以形成分别连接到所述接线板上的图案的一对连接部；
在所述引线构件处设置有向外引出部，所述向外引出部从所述基体部的与所述基体部的引出所述连接部的表面不同的表面引出，并沿着所述终端保持部的下表面弯曲；
其中，所述向外引出部从所述基体部的下表面引出；并且
所述连接部从所述基体部的侧表面引出。
2.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述引线构件处设置有多个向外引出部。
3.如权利要求1所述的发光装置，其中，从所述基体部的侧表面引出的所述连接部沿着所述侧表面弯曲并沿着所述终端保持部的下表面进一步弯曲。
4.如权利要求3所述的发光装置，其中，所述向外引出部设置在该对连接部之间的中心部。
5.如权利要求4所述的发光装置，其中，所述终端保持部包括位于该对连接部与所述向外引出部之间以及还有位于所述向外引出部之间的隔离部。
6.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述引线构件包括第一引线构件和第二引线构件，LED安装在所述第一引线构件上，所述向外引出部从所述第一引线构件延伸。
7.如权利要求2所述的发光装置，其中，多个所述向外引出部以延伸的方式设置从而将安装有LED芯片的部分夹在中间。
8.如权利要求1所述的发光装置，其中，所述向外引出部的引出和弯曲所述向外引出部的部分被开孔以具有较小的宽度。
9.如权利要求1所述的发光装置，其中，在所述终端保持部处形成有切口，并且所述连接部和所述向外引出部分别以保持方式进入相应的切口。
10.如权利要求9所述的发光装置，其中，所述连接部和所述向外引出部与所述终端保持部的下表面形成相同的平面。
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