JP2008218762A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】反射ケースと該反射ケースの後部の端子保持部とを一体成形してなる基体部と、該基体部へインサートされるリード部材と、を備えてなり、該リード部材において基体部外に引き出される部分が端子保持部に沿って折り曲げられて配線基板のパターンへ接続する一対の接続部となる発光装置において、リード部材に複数の放熱板が備えられる。この複数の放熱板を基体部の同一面(下面)から引き出される。放熱板を複数枚とすることにより、放熱板の折り曲げ時に基体部へ過剰な力がかからないようにして基体部の損傷を防止する。
【選択図】 図1
Description
上記構成の側面発光型の発光装置によれば、反射ケースから引き出したリード部材が折り曲げられて端子保持部の切欠きに収まるので、リード部材が反射ケースから突出しない。これにより、リード部材の耐久性が向上する。
その他、本発明に関連する文献として特許文献2及び特許文献3を参照されたい。
配線基板に表面実装される側面発光型の発光装置であって、
反射ケースと該反射ケースの後部の端子保持部とを一体成形してなる基体部と、
該基体部へインサートされるリード部材と、を備えてなり、
該リード部材において前記基体部から引き出される部分が前記端子保持部に沿って折り曲げられて前記配線基板のパターンへ接続する一対の接続部となる発光装置において、
前記リード部材に複数の表出部が備えられ、該表出部は前記基体部において前記接続部が引き出された面と異なる面から引き出されて前記端子保持部の下面に沿って折り曲げられる、ことを特徴とする発光装置。
複数の表出部は基板部において同一面(接続部が引き出された面と異なる面)から引き出されて、同じ方向(端子保持部の下面に沿った方向)へ折り曲げられる。ここに、表出部を複数としたので、同じ面積の表出部を一枚ものとしたときに比べて、各表出部を折り曲げるときに要求される力が小さくなる。
側面発光型の発光装置はもっぱら携帯電話の照明光源として使用されることが多いので、全体の大きさが規制される。その結果、一般的に樹脂成形される基体部も薄肉の部材になりやすい。
このような基体部に対して、表出部を折り曲げるときに大きな力をかけると基体部に損傷が生じるおそれがある。そこでこの発明のように、表出部を複数設けることとして各表出部を折り曲げるときに要求される力を小さくすることが好ましい。これにより、表出部を折り曲げるときに基体部に大きな力がかかることを防止でき、その損傷が未然に防止されて歩留まりが向上する。よって、この発明の構成を採用する発光装置は安価なものとなる。
第1の局面に規定の発光装置において、前記複数の表出部は前記基体部の下面から引き出されて前記端子保持部の下面に沿って折り曲げられる。
このように規定された第2の局面の発明によれば、基体部において最も面積の広い(換言すれば最も機械的剛性の高い)下面から表出部が引き出されている。従って、表出部を曲げるときに許される力が最大となり、表出部の引出し部分を広幅にできる。よって、表出部の熱伝導が促進される。
第2の局面で規定される発光装置において、前記接続部は前記基体部の側面から引き出されて該側面に沿って折り曲げられ、更に前記端子保持部の下面に沿って折り曲げられている。
リード部材において一対の接続部はそれぞれ基体部の側面から外部へ引き出され、それぞれ基体部の側面に沿って折り曲げられ、さらにそれぞれ端子保持部の下面に沿って折り曲げられる。これにより、配線基板に対して電気的に接続される部分は端子保持部の下面に配設される。ここに、一対の接続部と表出部とが基体部から外部へ表出しているが、接続部は基体部の側面より外部へ引き出され、表出部は基体部の下面より外部へ引き出されている。
側面発光型の発光装置はもっぱら携帯電話の照明光源として使用されることが多いので、全体の大きさが規制される。その結果、一般的に樹脂成形される基体部も薄肉の部材になりやすい。かかる基体部において同一面から複数のリード部材が引き出されると折り曲げ時の力が集中し、その面の機械的強度が低下するおそれがある。
そこでこの局面の発明のように、リード部材へ新たに表出部を設けてこれを基体部から引き出しかつ折り曲げるときには、表出部の引出し面と接続部の引出し面とを異なるものとすることが好ましい。これにより、リード部材において基体部から引き出された部分を基体部に沿って折り曲げるとき、基体部の一つの面に応力が過剰に集中することを防止することができ、その損傷が未然に防止されて歩留まりが向上する。よって、この発明の構成を採用する発光装置は安価なものとなる。
このように規定される第4の局面の発光装置によれば、一対の接続部の中央に表出部を位置させたので、配線基板へ発光装置を実装するときに両者の短絡をより確実に防止できる。また、接続部においても配線基板へ熱が伝達されるので、配線基板に対する一対の接続部と表出部との接続位置を均等に分配することにより、より効率よく発光装置の熱を配線基板へ逃がすことができる。
このように規定される第3の局面の発明によれば、接続部と放熱板との間及び表出部と表出部との間が端子保持部の離隔部によって離隔されるので、これらの短絡を確実に防止することができる。
このように規定される第6の局面の発明によれば、LEDチップがマウントされた第1のリード部材から表出部が延設されているので、LEDチップからの熱引きをより効率よく行なえる。
図1(A)は実施例の発光装置1を正面から見た斜視図であり、同じく図1(B)は背面からみた斜視図である。図2は6面図であり、(A)は平面図、(B)左側面図、(C)は正面図、(D)は右側面図、(E)は底面図、(F)は背面図である。また、図3は図2(C)におけるIII-III線断面図、図4は図2(A)におけるIV-IV線断面図、図5は図2(A)におけるV-V線断面図である。
図1に示すように、実施例の発光装置1は基体部10、第1のリード部材30、第2のリード部材40、及びLEDチップ60を備えてなる。
基体部10は反射ケース11と端子保持部20とからなる。反射ケース11は縦長なカップ形状であり、その凹部13の内周面が反射面15とされている。
この反射面15は側壁部分151と底部153とを有し、底部153は、図3から明らかなように、LEDチップ60及びワイヤボンド63、64のボンディング領域32、42を除いてリード部材30及び40を被覆している。反射面を白色塗料等でコーティングすることができる。樹脂材料からなる底部153でリード部材を被覆することにより、シリコーン樹脂からなる封止部材に対する樹脂―樹脂の接触面積が増大し、もって封止樹脂による密着性が向上する。
第1の切欠き23と第3の切欠き25とを分離する中実部が第1の離隔部27であり、第3の切欠き25と第4の切欠き26とを分離する中実部が第2の離隔部28であり、第4の切欠き26と第2の切欠き24とを分離する中実部が第3の離隔部29である。かかる第1〜第3の離隔部27,28,29の存在により、第1及び第2の接続部33,43と放熱板51、52との短絡及び放熱板51,52間の短絡を確実に予防できる。また、接続部33,43と放熱板51,52とを基体部の異なる面から引出し、さらに離隔部(樹脂の中実部分)を広くとることで、基体部の損傷(クラック、ひび割れ等)を防止できる。
第1のリード部材30において基体部10から外部へ引き出された部分が接続部33となる。接続部33はまず端子保持部20の側面に沿って下側へ折り曲げられ、さらに同じく端子保持部20の下面に沿って折り曲げられて、第1の切欠き23内に収納される。
第2のリード部材40において基体部10から引き出された部分が接続部43となる。接続部43はまず端子保持部20の側面に沿って下側へ折り曲げられ、さらに同じく端子保持部20の下面に沿って折り曲げられて、第2の切欠き24内に収納される。
リード部材には銅板を採用することできる。
LEDチップには短波長の光を発光するIII族窒化物系化合物半導体発光素子などを用いる。このLEDチップへ適当な蛍光体を組み合わせることにより白色発光が得られる。この実施例ではLEDチップとして青色発光ダイオードと青色光を吸収して黄色系の光を放出する蛍光体とを選択している。LEDチップの発光色は任意に選択することができる。また、複数のLEDチップをリード部材へマウントすることもできる。
銅板をプレス打ち抜きして、接続部及び放熱板が展開された状態のリード部材30及び40を得る。そして、このリード部材30及び40をインサートとして基体部10を射出成形する。その後、LEDチップ60を第1のリード部材30へマウントし、ワイヤ63及び64をボンディングする。LEDチップ60及びワイヤ63、64は耐久性の観点から透光性のシリコーン樹脂で封止される。このシリコーン樹脂中に蛍光体を分散させることもできる。
その後、銅板を切りわけて図6の状態とする
ここにおいて、基体部10の全て異なる面からリード部材が引き出されているので、当該引き出された部分を折り曲げるときに基体部10に過剰な負荷が集中することを防止できる。これにより、基体部10の損傷を防止できる。
接続部にも熱伝導性があるので、一対の接続部とその間に配設される複数の放熱板は端子保持部において均等に分配されることが好ましい。
また、連結部261,262は凹部271〜274により細幅に形成されているので、小さい力で折り曲げることができる。これにより基体部210の損傷を未然に防止できる。
上記において、凹部271〜274はいずれも基部231の中心軸方向へえぐれている。これにより、折り曲げ可能な領域が広がるので、より狭い幅の基体部210にも適用可能となる。即ち、基体部210の設計自由度が向上する。
図8において符号70は配線基板であり、その表面に導電性の金属材料でパターンが形成されている。接続部33、43を配線基板の所定のパターンへ接続させ、半田付けする。符号73は半田を示す。このとき、放熱板51、52も配線基板表面のパターン部分へ接続させることが好ましい。放熱板51、52を金属材料へ接触させることにより熱引きを効果的に行えるからである。配線基板においてサーマルビア(金属材料が配線基板の厚さ方向へ貫通している部分)へ放熱板50を接触させることもできる。
放熱板もリード部材の一部であるので、この放熱板を電極として配線基板へ電気的に接続させてもよい。これにより、配線基板のパターンの自由度が向上する。
10 基体部
11 反射ケース
20 端子保持部
23,24,25,26 切欠き
27,28,29 離隔部
30、230 第1のリード部材
31 インサート部
33 接続部
40、240 第2のリード部材
41 インサート部
43 接続部
51,52 放熱板
60 LEDチップ
Claims (6)
- 配線基板に表面実装される側面発光型の発光装置であって、
反射ケースと該反射ケースの後部の端子保持部とを一体成形してなる基体部と、
該基体部へインサートされるリード部材と、を備えてなり、
該リード部材において前記基体部から引き出される部分が前記端子保持部に沿って折り曲げられて前記配線基板のパターンへ接続する一対の接続部となる発光装置において、
前記リード部材に複数の表出部が備えられ、該表出部は前記基体部において前記接続部が引き出された面と異なる面から引き出されて前記端子保持部の下面に沿って折り曲げられる、ことを特徴とする発光装置。 - 前記複数の表出部は前記基体部の下面から引き出されて前記端子保持部の下面に沿って折り曲げられる、ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記接続部は前記基体部の側面から引き出されて該側面に沿って折り曲げられ、更に前記端子保持部の下面に沿って折り曲げられている、ことを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
- 前記一対の接続部の中央に前記表出部が位置する、ことを特徴とする請求項3に記載の発光装置。
- 前記端子保持部は前記一対の接続部と前記表出部との間、及び前記複数の表出部の間に離隔部を備える、ことを特徴とする請求項4に記載の発光装置。
- 前記リード部材は第1のリード部材と第2リード部材とからなり、前記第1のリード部材にLEDチップがマウントされ、該第1のリード部材から前記複数の表出部が延設されている、ことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の発光装置。
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