JP2007067103A - 発光ダイオード装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板や樹脂層の反り等の変形を防止または低減することができると共に、放熱量を増大させることができる発光ダイオード装置を提供する。
【解決手段】発光ダイオードチップが配設される表面2aと段部が形成された裏面を有する基板部および基板部間に設けられたスリット部6を有してなる基板2と;内面が反射作用を有する投光開口を有する凹部11を前記基板部表面に複数形成するとともに、前記スリットを介して基板部裏面の段部を被覆する樹脂層と;投光開口に対向する基板部に配設された導電層および凹部内に配設されて導電層に電気的に接続された発光ダイオードチップを有する発光ダイオード発光部13と;を具備している。
【選択図】 図1
【解決手段】発光ダイオードチップが配設される表面2aと段部が形成された裏面を有する基板部および基板部間に設けられたスリット部6を有してなる基板2と;内面が反射作用を有する投光開口を有する凹部11を前記基板部表面に複数形成するとともに、前記スリットを介して基板部裏面の段部を被覆する樹脂層と;投光開口に対向する基板部に配設された導電層および凹部内に配設されて導電層に電気的に接続された発光ダイオードチップを有する発光ダイオード発光部13と;を具備している。
【選択図】 図1
Description
本発明は複数の発光ダイオード(LED)装置を具備した発光ダイオード装置に関する。
従来の発光ダイオード装置の一例としては、発光ダイオードチップを配設した樹脂製ケース内に、合成樹脂を充填して発光ダイオードチップをケース内に封止する面実装タイプのものが知られている(例えば特許文献1参照)。
また、この種の発光ダイオード装置の中には、発光ダイオードチップを一対の金属板にそれぞれ電気的に接続し、これら複数の発光ダイオードチップと複数対の金属板を、透光性エポキシ樹脂等よりなる封止樹脂等の樹脂層により一体に被覆しているものもある(例えば特許文献2参照)。
特開2002−43625号公報
特開2003−60240号公報
しかしながら、この特許文献2記載の発光ダイオード装置では、樹脂層の熱膨張率の方が金属板の熱膨張率よりも大きいという熱膨張差があるので、発光ダイオードチップの発熱により樹脂層が金属板に対して凸の円弧状に湾曲する反り等の変形が発生する。このために、樹脂層が金属板から浮き上がり、金属板と樹脂層との間に間隙が形成されるという課題がある。
これにより、樹脂層の浮き上がり量の大きい箇所と小さい箇所とでは、金属板と樹脂層との間隙の大きさが相違し、これら間隙内に封止樹脂の一部が侵入するので、複数の発光ダイオードチップの封止樹脂の充填量がそれぞれ相違して一定せず、また、複数の封止樹脂の投光面の傾きが相違して投光方向が相違するので、色むらや輝度むらを生じるという課題がある。さらに、発熱する発光ダイオードチップの全体を封止樹脂により被覆しているので、放熱量が少なく、発光ダイオード装置全体が高温に昇温するという課題がある。
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、基板や樹脂層の反り等の変形を防止または低減することができると共に、放熱量を増大させることができる発光ダイオード装置を提供することを目的とする。
請求項1に係る発明は、発光ダイオードチップが配設される表面と段部が形成された裏面を有する基板部および基板部間に設けられたスリット部を有してなる基板と;内面が反射作用を有する投光開口を有する凹部を前記基板部表面に複数形成するとともに、前記スリットを介して基板部裏面の段部を被覆する樹脂層と;投光開口に対向する基板部に配設された導電層および凹部内に配設されて導電層に電気的に接続された発光ダイオードチップを有する発光ダイオード発光部と;を具備していることを特徴とする発光ダイオード装置である。
請求項2に係る発明は、基板部に配設された各発光ダイオードチップは、電気的に直列に接続されていることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード装置である。
請求項3に係る発明は、基板には、前記導電層に電気的に接続された端子部を備え、発光ダイオードチップは、各基板部毎に端子部に電気的に並列に接続されていることを特徴とする請求項2記載の発光ダイオード装置である。
請求項1に係る発明によれば、複数の基板部同士の間において、基板にスリットを形成しているので、基板と樹脂層との熱膨張差により、樹脂層および基板に反り等の変形が発生しようとしても、その変形は基板のスリットの変形により実質的に吸収される。
このために、樹脂層および基板の反り等の変形が防止または低減されるので、この樹脂層に形成された凹部の変形に起因する色むらや輝度むらを防止または低減することができる。
また、基板のスリットは、基板の板厚方向に貫通しているので、板厚方向の通風量を増大させることができる。このために、スリットに隣り合う基板部と樹脂層をスリットの通風により冷却させることができる。これにより、発光ダイオード発光部の高温昇温を防止または抑制することができる。また、本発明は複数の発光ダイオードチップを1枚の基板上に配設するものであるから、これら発光ダイオードチップにより見かけ上、面状に発光させることができる。
請求項2の発明によれば、基板部上の複数の発光ダイオードチップ同士が電気的に直列に接続されているので、これら発光ダイオードチップの各印加電圧が等しくなり、各々の輝度がほぼ等しくなる。
請求項3の発明によれば、複数の発光ダイオードチップを基板部毎に端子部に電気的に並列に接続しているので、万一、所要の基板部上の発光ダイオードチップが故障等により不点灯になっても、他の基板部上の発光ダイオードチップを通電し、点灯させることができる。
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。なお、これら複数の添付図面中、同一または相当部分には同一符号を付している。
図1は本発明の一実施形態に係る発光ダイオード装置1の一部切欠平面図、図2は図1で示す発光ダイオード連設部の一部切欠拡大図、図3は図2のIII−III線断面図、図4は図2で示す基板部の一部切欠平面図、図5は図3で示す回路パターンの平面図、図6は図5で示す連設部用回路パターンの一部切欠拡大図、図7は図2のVII−VII線縦断面図、図8は図2のVIII−VIII線断面図である。
図1に示すように発光ダイオード装置1は、ほぼ正方形平板の基板2の上面2a上に、1列状の複数の発光ダイオード連設部3,3,…と、図中左右一対の端子部4a,4b、5a,5bを配設している。これら発光ダイオード連設部3,3,…は、基板2の上面(表面)2a上にて、複数の発光ダイオード発光部13,13,…を図1中横方向に1列状に配列し、一体に形成することにより形成されている。この発光ダイオード連設部3は、図1中縦方向に所要の間隔を置いて例えば16行で配設されている。
基板2は、放熱性と剛性を有するアルミニウム(Al)やニッケル(Ni)等の金属製平板からなり、図1中、縦方向で隣り合う発光ダイオード連設部3,3,…の列同士の図1中縦方向の間にて、この発光ダイオード連設部3とほぼ同じ長さまたは若干短い長さの貫通孔である所定幅のスリット6をそれぞれ形成している。これにより、基板2には図1中横長長方形の各基板部3aが隣り合うスリット6,6同士間にて形成される。各基板部3a上には、図3で示すように電気絶縁層7を介して導電層の一例である回路パターン8が配設されている。
図4に示すように基板部3aは、その幅方向両端部に例えば角形の図4中上下一対の切欠3b,3cを切欠形成し、これら一対の切欠3b,3cを長手方向に所定のピッチで複数対形成している。また、基板部3aは図7,図8に示すように凹部形成部材12を形成する一面(図中上面)の反対側である裏面3d側において、基板部3aの幅方向両端部に、所要形状の左右一対の段部3e,3fを形成している。これら一対の段部3e,3fは基板部3aの長手方向中間部の全長に亘って連続的に形成されている。
図5は基板2の上面(表面)2a上に形成された回路パターン8を主に示す平面図である。
回路パターン8は、銅(Cu)箔上に、とニッケル(Ni)めっき、さらに金(Au)めっきを形成することにより形成され、各発光ダイオード連設部3の基板部3a上にそれぞれ形成される複数の連設部用回路パターン8a,8a,…と、これら連設部用回路パターン8a,8a,…の長手方向両端部にそれぞれ電気的に接続される図5中左右一対の接続用回路パターン8b,8cと、を有する。これら複数の連設部用回路パターン8a,8a,…は、図5中左右一対の接続用回路パターン8b,8cに対して電気的に並列に接続されている。
また、これら接続用回路パターン8b,8cの一方、例えば8bは、その一端(図5では上端)を、基板2の図5中上部の左右一対の上部端子部4a,5aの一方、例えば4aに電気的に接続し、他端(図5では下端)を図5中下部の左右一対の下部端子部4b,5bの一方、例えば4bに接続している。なお、接続用回路パターン8b,8cの図1中上面は、PBTやPPA,PC等の樹脂により被覆して電気的に絶縁してもよい。
一方、図5中右側の接続用回路パターン8cは、その図5中上端を上部端子5aに接続し、図5中下端を他方の下部端子部5bに電気的に接続している。
図5中左側の上下一対の端子部4a,5aの一方は直流電圧の例えば陽極側が印加され、図5中右側の上下一対の端子部4b,5bの一方は、直流電圧の陰極側が供給されるようになっている。すなわち、上部の左右一対の端子部4a,5a同士間と、下部の左右一対の端子部4b,5b同士間のいずれかに直流電圧を適宜印加し得るようになっている。
図6に示すように連設部用回路パターン8aは、基板部3aの幅とほぼ等しい幅または若干狭い幅に形成され、この基板部3aの上面上に、複数の小回路パターン8a1を基板部3aの長手方向に所要の電気絶縁用間隙8dを介して順次配設し、この長手方向両端部には、接続用回路パターン8b,8cにそれぞれ接続される接続端子8a2,8a3をそれぞれ設けている。
小回路パターン8a1は、各基板部3aの長手方向で隣り合う回路パターン8a1側へ突出する矩形の突出端部上に、発光ダイオードチップ9を載置させて、ダイボンディング等により底面電極に電気的に接続する一方、発光ダイオードチップ9の上面電極にボンディングワイヤ10を介して電気的に接続される回路パターンである。発光ダイオードチップ9は例えば青色光を発光する窒化ガリウム(GaN)系から構成されている。
すなわち、これら小回路パターン8a1,8a1,…は各発光ダイオード連設部3の基板部3a毎に、複数、例えば16個の発光ダイオードチップ9を順次直列に接続している。発光ダイオード連設部3は全体基板2上に例えば16行配列されているので、発光ダイオードチップ9は全体基板2上に16行16列でマトリクス状に配設されている。なお、発光ダイオードチップ9は2本のボンディングワイヤ10により長手方向で隣り合う小回路パターン8a1にそれぞれ電気的に接続されるものでもよい。
そして、図1,図2に示すように各発光ダイオード連設部3は、その基板部3a上に、各発光ダイオードチップ9の周囲を所要の間隔を置いて取り囲み、基板2の反対側(図3では上方)に向けて漸次拡開する逆円錐台状の凹部11をそれぞれ同心状に形成した凹部形成部材12を各発光ダイオードチップ9毎に形成することにより、1単位の発光ダイオード発光部13をそれぞれ形成し、これら複数(例えば16個)の発光ダイオード発光部13,13,…を1列状に配列し、かつ一体に形成している。凹部形成部材12は、例えばPBT(ポリブチレンテレフタレート)やPPA(ポリフタルアミド)、PC(ポリカーボネート)等の合成樹脂により、樹脂層を形成している。この樹脂層は、基板部3aの幅方向左右両端外面を幅方向に挟持する一対の側面部12a,12bを凹部形成部材12に一体に連成して断面コ字状に形成されている。各凹部11は、その凹部内面に反射面11aを形成し、外部に開口する投光開口11bとその上端面である投光開口端11cをそれぞれ有する。
また、各凹部11は、その内部に、透光性を有するシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性透明樹脂を注入し、投光開口端11cとほぼ面一になるように充填し、封止樹脂14としてそれぞれ形成している。さらに、この封止樹脂14内には、例えば黄色発光の蛍光体が混入されている。
そして、図2に示すように、基板部3aの長手方向で隣り合う凹部形成部材12,12,…同士を一体に連結する連結部12cの外表面として、その図3中上面に、各投光開口端11cと同一端側、すなわち、図3では上方側に向けて開口する有底の溝15を全幅に亘って切欠形成している。
図2,図3にも示すように各溝15は、その底面で基板部3aの図3,図6中の上面3bと回路パターン8の一部を外部に露出させる深さに形成されている。また、溝15の図2中上端部と下端部、すなわち、基板2の幅方向左右両側端部側には一対の側面部12a,12bを配設している。これら一対の側面部12a,12bは、図7に示すように、基板部3aを幅方向で挟持するように配設され、各凹部形成部材12,12,…の幅方向両端部と一体に連結されて断面形状がほぼコ字状基板に形成されている。
図7,図8に示すように一対の側面部12a,12bは、基板部3aの幅方向両端部外面を、幅方向で挟持するように所要厚でそれぞれ被覆し、図2に示すように基板部3aの長手方向中間部の全長に亘って連続的に連成されている。また、一対の側面部12a,12bは図4で示す基板部3aの各対の切欠3b,3cにそれぞれ係合する角柱状の係合凸部12a1,12b1をそれぞれ形成している。これら係合凸部12a1,12b1は隣り合う凹部形成部材12,12,…間に形成される溝15と同一位置に形成されている。図8に示すように各係合凸部12a1,12b1の厚さ方向上端(図8中上端)は基板部3aの図中上端面3bとほぼ面一に形成されている。
図7,図8に示すように一対の側面部12a,12bは、その図7,図8中各下端部を基板部3a裏面3d側へほぼ直角にそれぞれ屈曲させ、これら屈曲端部に、基板部3aの裏面3d側の左右一対の段部3e,3fにそれぞれ嵌合する嵌合部12a2,12b2を一体に連成している。これら一対の嵌合部12a2,12b2の内端同士間には、所要幅の開口12cが形成されている。
次に、この発光ダイオード装置1の作用を説明する。
まず、図1中上部の左右一対の端子部4aと5a間,または図1中下部の左右一対の端子部4bと5b間に所定の直流電圧が印加されると、この直流電圧が一対の接続用回路パターン8a,8bを介して各発光ダイオード連設部3の各発光ダイオードチップ9に印加される。このために、これら発光ダイオードチップ9が青色に発光する。この青色発光は透明の封止樹脂14内の黄色発光の蛍光体を励起し、黄色を発光させると共に、発光ダイオードチップ9の青色光と混色することにより白色光となって、反射面11aにより反射されて投光開口11bから外部へ放射される。
これら発光ダイオードチップ9は通電により発熱し、発光ダイオード装置1全体に伝達されるが、基板部3aに伝達された熱の一部は、各溝15の外部露出底面である基板部上面3bの一部から外部へ放出されるので、その昇温を抑制することができる。さらに、各基板部3aから基板2全体に伝達された熱は、基板2の複数のスリット6,6,…を通風する通風により冷却され、一段と放熱効果を向上させることができる。これにより、発光ダイオードチップ9の高温昇温による性能低下を防止または低減できる。
また、各凹部形成部材12,12,…は、樹脂製であり、金属製の基板2および基板部3aよりも熱膨張率が大きいので、その熱膨張差により、これらに反り等の変形が発生しようとするが、その変形が複数の溝15と複数のスリット6の弾性変形により吸収されるので、凹部形成部材12の変形を防止または低減することができる。
このために、複数の凹部形成部材12,12,…の反射面11a,11a,…や封止樹脂14の変形により、その投光開口端11b,11b,…の投光方向がずれて色むらや輝度むら(明るさのむら)が発生するのを防止または低減することができる。
また、各溝15は、その左右両側面に、隣り合う凹部形成部材12,12同士を連結する左右一対の側面部12a,12bを設けているので、これら凹部形成部12を射出成形により形成する場合には、その射出成形用の成形型の配列方向一端側の凹部形成部12に樹脂を射出することにより、その樹脂を、各溝15の一対の側面部12a,12bを通して列方向他端側の凹部形成部12の隅々まで行き渡らせることができる。
このために、複数の発光ダイオード連設部3の各凹部形成部材12,12,…を射出成形によりほぼ同時に形成することができると共に、その成形性を向上させることができる。
そして、図1に示すように凹部形成部材12に一体に形成されている一対の側面部12a,12bは、基板部3aの幅方向両端部を幅方向に挟持すると共に、これら一対の側面部12a,12bの一対の嵌合部12a2,12b2が基板部裏面3d側の一対の段部3e,3fに嵌合することにより、各凹部形成部材12と一対の側面部12a,12bにより基板部3aを厚さ方向に抱え持ちしている。すなわち、各凹部形成部材12と一対の側面部12a,12bにより、基板部3aを表裏方向と幅方向の2方向で挟持すると共に、基板部3aの長手方向で係止しているので、各凹部形成部材12を基板部3a上の所定の位置に強固に固定することができる。
また、各凹部形成部材12と一対の側面部12a,12bは弾性を有する樹脂により形成されているので、基板部3aの回路パターン8上に一対の側面部12a,12bの下面開口12c端を載置し、各凹部形成部材12を基板部3a側へ押し込むことにより、各凹部形成部材12と一対の側面部12a,12bとを一体に連成した樹脂層を基板部3aに簡単迅速かつ確実に取り付けることができる。
すなわち、凹部形成部材12側を基板部3a側へ押し込むと、一対の側面部12a,12bの開口12c下端当接面が回路パターン5の上面上を幅方向外方へ摺動して下面開口12cが次第に拡大するように弾性変形して行き、さらに、樹脂層を基板部3a側へ押し込み続けると、この下面開口12cが基板2の左右両側面外面まで拡大して飲み込み、やがて基板部裏面2dへ進み、この基板部裏面2dへ到達したときに、一対の側面部12a,12bの嵌合部12a2,12b2が基板部裏面2dの段部3e,3fに嵌合される。
これにより、凹部形成部材9側を基板部3a側へ単に押し込むことにより、凹部形成部材12を基板部3aへ簡単迅速かつ確実に固定することができる。
さらに、各側面部12a,12bは、その各対の係合凸部12a1,12b1を、基板部3aの各対の切欠3b,3c,…に係合させているので、これら側面部12a,12bに一体に連成されている凹部形成部材12,12,…が基板部3aの長手方向に変位するのを防止することができる。
このために、凹部形成部材12,12,…の反射面11aが発光ダイオードチップ9に対して基板部3aの長手方向に変位するのを防止することができるので、その反射面11aの変位に起因する光学的性能の変動を防止することができる。
そして、この発光ダイオード装置1は、基板2の上面(表面)2a上に、複数の発光ダイオード連設部3,3,…を設けることにより、複数の発光ダイオードチップ9を基板上面2a上に全面的に配設しているので、見かけ上、面状に発光させることができる。
また、発光ダイオード装置1は、1枚の基板2上に、1列状の発光ダイオード連設部3の複数個を形成しているので、これら発光ダイオード連設部3毎にプレス剪断等により打ち抜くことにより、1列状の複数の発光ダイオード連設部3,3,…をほぼ同時に形成することができる。また、発光ダイオード連設部3は、複数の発光ダイオードチップ9,9,…を電気的に直列に接続しているので、これら発光ダイオードチップ9,9,…の輝度をほぼ等しくすることができる。さらに、複数の発光ダイオード連設部3,3,…を端子部4a,5aまたは4b,5bに対して電気的に並列に接続しているので、万一、これら発光ダイオード連設部3の一部の発光ダイオードチップ9が故障等により点灯しない事態が発生しても、他の発光ダイオード連設部3の発光ダイオードチップ9を通電し、点灯させることができる。
1…発光ダイオード装置、2…基板、3…発光ダイオード連設部、3a…基板部、3b,3c…切欠、3e,3f…段部、4a,4b、5a,5b…端子部、6…抜き穴、7…絶縁層、8…回路パターン、8a…連設部用回路パターン、8b,8c…接続用回路パターン、9…発光ダイオードチップ、11…凹部、11a…反射面、11b…投光開口、11c…投光開口端、12…凹部形成部材、14…封止樹脂、15…溝、12a,12b…一対の側面部、12a1,12b1…係合凸部、12a2,12b2…嵌合部、13…発光ダイオード発光部。
Claims (3)
- 発光ダイオードチップが配設される表面と段部が形成された裏面を有する基板部および基板部間に設けられたスリット部を有してなる基板と;
内面が反射作用を有する投光開口を有する凹部を前記基板部表面に複数形成するとともに、前記スリットを介して基板部裏面の段部を被覆する樹脂層と;
投光開口に対向する基板部に配設された導電層および凹部内に配設されて導電層に電気的に接続された発光ダイオードチップを有する発光ダイオード発光部と;
を具備していることを特徴とする発光ダイオード装置。 - 基板部に配設された各発光ダイオードチップは、電気的に直列に接続されていることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード装置。
- 基板には、前記導電層に電気的に接続された端子部を備え、発光ダイオードチップは、各基板部毎に端子部に電気的に並列に接続されていることを特徴とする請求項2記載の発光ダイオード装置。
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