KR20080097341A - 발광 디바이스 및 그의 제조방법 - Google Patents

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가츠유키 오키무라
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엔이씨 라이팅 가부시키가이샤
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Abstract

[과제]
진동 또는 충격 등의 외력에 대한 신뢰성이 높고, 발생하는 열을 효율적으로 방열하고, 용이하게 제조하는 것이 가능한 발광 디바이스 및 그의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
[해결수단]
서브마운트(12) 상에, LED 칩(11)을 실장하고, 서브마운트 전극(14a 및 14b)를 형성하여, 서브마운트 부재를 구성한다. 그리하여, 이 서브마운트 부재를 평면 기판 상에 탑재하는 것에 의해, 발광 유닛(20)을 구성한다. 한편, 리드 프레임과 수지 몰드체에 의해, 리드 프레임 전극(31a 및 31b)을 갖는 리드 프레임 부재(30)를 구성한다. 이들 발광 유닛(20)과 리드 프레임 부재(30)를, 전극끼리가 접하도록 겹쳐서 합치는 것에 의해, 발광 디바이스가 얻어진다.
발광 디바이스

Description

발광 디바이스 및 그의 제조방법{LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING SAME}
본발명은 발광 디바이스 및 그의 제조방법에 관한 것이고, 특히 캐비티 구조를 갖는 발광 디바이스 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
현재의 발광 디바이스는, 개구부로부터 저면으로 향하여 캐비티 내의 직경이 작아지는 형상의 캐비티 구조를 갖는 것이 일반적이다. 도 7은 종래의 발광 디바이스를 나타내는 평면도이고, 도 8은 그의 단면도이다. 도 7 및 도 8에 나타낸 바와 같이, 서브마운트(12) 상에 탑재된 LED(Light Emitting Diode: 발광 다이오드) 칩(11)은, 수지 몰드체(32)에 형성된 캐비티(17)의 저면 상에 배치되어 있다. 또한, 서브마운트(12) 상에는 LED 칩(11)과 함께 한 쌍의 서브마운트 전극(14a 및 14b)이 배치되어 있다. 서브마운트 전극(14a 및 14b)은, LED 칩(11)의 전극과 각각 본딩 와이어(13a 및 13b)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 본딩 와이어(13a 및 13b)는 수지 몰드체(32)에 예를 들면 인서트 성형하는 등의 방법에 의해 형성된 리드 프레임 전극(52a 및 52b)과, 각각 본딩 와이어(51a 및 51b)로 전기적으로 접속 되어 있다. 또한, 서브마운트(12) 하에서는, 히트 싱크(53)가 리드 프레임 전극(52a 및 52b)과 전기적으로 절연되도록 배치되어 있다.
도 7 및 도 8에 나타낸 종래의 발광 디바이스의 경우, 발광소자(LED 칩(11))를 캐비티(17)의 내측의 저면에 실장할 필요가 있고, 또한 전도성 와이어를 사용하여 배선하는 때에, 배선용 툴(tool)과 내측면의 간섭을 방지할 필요가 있기 때문에, 곤란한 작업이 강요되었다.
이와 같은 문제점을 해결하는 수단으로서, 특허문헌 1(특개2006-237141호 공보)에는, LED칩을 실리콘(Si) 기판 상에 공정(共晶)접합한 서브마운트 기판을, 리드 프레임 전극이 인서트 성형된 하우징 내에 수납하여 도전성 접착제로 전기적 접속하는 기술이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 2(특개 2003-46137호 공보)에서는, 서브마운트 소자 상에 반도체 발광소자를 실장한 부재와, 금속 도금된 반사벽을 전출부재의 전극부와 전기적으로 절연하면서 접합하는 기술이 개시되어 있다. 이 기술은 마이크레이션 대책으로서 제안된 것이지만, 이에 의해서도 디바이스 제조시의 작업성을 향상시키는 것이 가능하게 된다.
[특허문헌 1] 특개2006-237141호 공보
[특허문헌 2] 특개2003-46137호 공보
그렇지만, 상술의 종래의 기술에서는 이하에 나타낸 것과 같은 문제점이 있 다. 예를 들면, 특허문헌 1에 나타낸 발광 디바이스에 있어서는, 서브마운트 기판을 하우징 내에 수납하고 있기 때문에, LED 칩의 방열에 기여하는 Si 기판의 면적을 크게 하는 것이 불가능하다. 또한, 서브마운트 기판과 리드 프레임의 고정 방법이 도전성 페이스트이고, 또한 이 디바이스에 전력을 공급하기 때문에 다른 프린트 기판에 실장하는 때의 고정 개소는 리드 프레임부이다. 이 구조에서는, 진동 및 충격을 받은 때, 발광 디바이스에 인가되는 응력은 도전성 페이스트에 집중하기 때문에, 이 부분에 크랙 등의 상태가 좋지 않은 문제가 발생할 가능성이 없지 않다.
또한, 특허문헌 2에는, 리플렉터를 겸한 기판과 서브마운트 소자의 고정방법은 기재되어 있지 않지만, 특허문헌 2에 개시된 수단에 있어서도, 특허문헌 1의 경우와 같다. 즉, 진동 또는 충격 등의 외력을 받은 때의 응력은 양자의 접합부에 집중하고, 크랙 등의 문제가 발생할 가능성이 없지 않다. 또한, 특허문헌 2의 발광 디바이스에 있어서, 발광소자의 발열량이 큰 경우에는, 별도 LED의 발열을 피하는 수단(예를 들면 서브마운트 소자와 별도의 방열수단을 어떠한 방법으로 열적으로 접속하는)을 강구할 필요가 있다.
본발명은 이러한 문제점에 비추어 행해진 것이어서, 진동 또는 충격 등의 외력에 대한 신뢰성이 높고, 발생하는 열을 효율적으로 방열하고, 용이하게 제조하는 것이 가능한 발광 디바이스 및 그의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본발명에 관한 발광 디바이스는 기판과, 이 기판 상에 배치된 1 또는 복수개의 서브마운트와, 전기 각 서브마운트의 위에 배치된 발광소자 및 서브마운트 전극 과, 전기 기판 상에 겹쳐져 전기 각 서브마운트에 정합하는 위치에 전기 서브마운트에 대응하는 개구부를 갖는 수지 몰드체와, 전기 수지몰드체에 전기 개구부의 내부로 향하여 진출하도록 지지되어 전기 서브마운트 전극에 접촉하는 리드 프레임 전극과, 를 갖는 것을 특징으로 한다.
본발명에 있어서는, 서브마운트 상의 발광소자 측의 전극과 리드 프레임 전극과가 개구부(캐비티) 내에서 상호 접하도록 구성되어 있다. 이에 의해, 종래와 같은 캐비티 내의 좁은 스페이스에서 발광소자측의 전극과 리드 프레임 전극을 도전성 와이어로 접속하는 방법에 비하여, 배선작업에 있어서의 배선용 툴과 캐비티 내면과의 간섭 등의 곤란성이 경감된다. 이 때문에, 용이하게 배선을 실시하는 것이 가능하게 된다. 또한, 서브마운트를, 리드 프레임 부재가 배치될 수 있는 정도의 큰 기판 상에 설치하는 것에 의해, 발광소자 및 배선에 있어서 발생한 열이 효과적으로 기판에 전달된다. 이 때문에, 발광 디바이스의 방열성을 향상시키는 것이 가능하다. 또한, 서브마운트와 리드 프레임 부재가 함께 기판 상에 설치되어 있기 때문에, 진동, 충격 등의 외력에 대하여 발광 소자 또는 배선접속부에의 영향이 저감된다. 이 때문에, 외력에 대하여 높은 신뢰성의 발광 디바이스가 얻어진다.
이 경우에, 전기 기판은 이 전기 서브마운트 및 전기 수지 몰드체의 탑재면이 평면인 금속제의 금속평면 기판인 것이 바람직하다. 이에 의해, 상술의 방열성을 더욱 높이는 것이 가능하다.
또한, 예를 들면, 전기 서브마운트 전극과 전기 발광소자의 전극과는, 본딩 와이어에 의해 접속되어 있다.
또한, 전기 리드 프레임 전극과 전기 서브마운트 전극과는, 땜납 또는 납재에 의해 접합되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 전극끼리의 접속을 다시 안정시키는 것이 가능하고, 또한, 도전성 와이어에 의한 접속방법에 비해 접속이 용이하기 때문에 바람직하다.
전기 개구부는, 전기 기판의 표면으로부터 멀어짐에 따라 개구면적이 크게 되도록, 그 내면이 전기 기판의 표면에 대하여 경사하여 있는 것이 바람직하다. 상술한 배선의 용이성은, 이와 같이, 기판측(캐비티의 저면측)의 개구면적이 작고, 그 기판의 반대측의 개구면적이 크게 되도록 캐비티 구조(예를 들면, 절구상)의 경우에 특히 적합하다.
또한, 예를 들면, 전기 리드 프레임 전극은 전기 개구부의 내면으로부터 연출(延出)하여 전기 개구부 내에 노출하고 있다.
또한, 전기 수지 몰드체는 전기 기판보다도 작고, 전기 기판에 있어서의 전기 수지 몰드체가 설치되어 있는 부분에, 취부용의 구멍이 형성되어 있도록 구성하는 것이 가능하다.
또한, 전기 기판의 표면에는, 전기 서브마운트가 배치되어 있는 위치에 요부가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 서브마운트 실장부의 높이가 큰 경우에, 서브마운트를 요부에 배치하여 디바이스 전체의 높이를 작게 하는 것이 가능하다.
본발명에 관한 발광 디바이스의 제조방법은 서브마운트 상에 발광소자 및 서브마운트 전극을 실장하여 서브마운트 부재를 얻는 공정과, 기판 상에 1 또는 복수 개의 서브마운트 부재를 배치하는 공정과, 전기 서브마운트 부재의 배치 태양에 정합하는 위치에 1 또는 복수개의 개구부를 가짐과 동시에 이 개구부의 내면으로부터 전기 개구부의 내부로 향하여 진출하도록 지지된 리드 프레임 전극을 갖는 수지 몰드체를 전기 개구부가 전기 서브마운트 부재에 정합하도록 전기 기판 상에 겹치는 공정과, 를 갖는 것을 특징으로 한다.
이 발광 디바이스의 제조방법에 있어서, 전기 기판으로서, 그의 전기 서브마운트 및 전기 수지 몰드체의 탑재면이 평면인 금속제의 금속 평면 기판을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 전기 리드 프레임 전극과 전기 서브마운트 전극을, 땜납 또는 납재에 의해 접합하는 것이 바람직하다.
본발명에 의하면, 진동 또는 충격 등의 외력에 대한 신뢰성이 높고, 발생하는 열을 효율적으로 방열하고, 용이하게 제조하는 것이 가능한 발광 디바이스 및 그의 제조방법이 얻어진다.
이하, 본발명의 실시형태에 대하여 첨부의 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 도 1은 본실시형태에 관한 발광 디바이스를 나타내는 평면도이고, 도 2는 본실시형태에 관한 발광 디바이스를 취부 선기기에 취부한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 평면 기판(21) 상에 수지 몰드체(32)가 배치되어 있다. 평면 기판(21)은, 예를 들면 금속베이스의 표면에 절연물이 형성된 기판이 이용된다. 수지 몰드체(32)는 이 평면 기판(21)에 접하는 측의 면적이 작고, 평면 기판(21)의 반대측의 면적이 크게 되도록 개구부(캐비티(17))를 갖고 있다. 또한, 수지 몰드체(32)는 인서트 성형 등의 방법으로 설치된 리드 프레임을 내포하고 있다. 이와 같이, 리드 프레임과 수지 몰드체(32)로 일체로 되어 구성된 리드 프레임 부재는, 평면 기판(21)에 예를 들면 나사에 의해 고정되어 있다. 리드 프레임 중의 일부는 리드 프레임 전극(21a 및 31b)으로서 캐비티(17)의 내측으로 향하여 노출하고 있다. 또한, 리드 프레임 중 외부와 전기적으로 접속되는 부분은, 임의의 위치에 설치하는 것이 가능하지만, 도시는 생략한다.
캐비티(17) 내에 있어서의 평면 기판(21)의 표면상에서는, 서브마운트(12)가 배치되어 있다. 서브마운트(12)의 상에는, LED칩(11)과, 서브마운트 전극(14a 및 14b)이 설치되어 있다. 또한, 서브마운트(12)는 적어도 서브마운트 전극(14a 및 14b)이 배치되어 있는 면은 전기적으로 절연되어 있다. 서브마운트 전극(14a 및 14b)은, LED칩(11)과 각각 본딩 와이어(13a 및 13b)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 서브마운트 전극(14a)과 리드 프레임 전극(31a) 및 서브마운트 전극(14b)와 리드 프레임 전극(31b)은 각각 서로 접하도록 배치되어, 전기적으로 접속되어 있다.
평면 기판(21)에는, 취부혈(22a 및 22b)이 설치되어 있다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 본실시형태의 발광 디바이스는, 사용 태양에 있어서 취부혈(22a 및 22b)을 이용하여 고정용 나사(16)에 의해 취부 선기기(15)에 고정되어 있다. 취부 선기기(15)는 예를 들면, 히트 싱크(heat sink) 또는 외부의 기판 등이다. 또한, 도면 중 22a 및 22b로 나타낸 취부혈은, 평면 기판(21)의 임의의 장소에서 임의의 개수로 설치될 수 있다.
다음에, 본실시형태의 동작에 대하여 설명한다. LED 칩(11)의 발광에 수반하여 발생한 열은, LED 칩(11) 또는 서브마운트 전극(14a 및 14b)으로부터 서브마운트(12), 평면 기판(21)의 순서로 전달된다. 또한, 리드 프레임 전극(31b)으로부터 수지 몰드체(32), 평면 기판(21)의 순서로도 마찬가지로 전달된다. 본실시형태에 있어서는, 평면 기판(21)에 열전도율이 높은 금속 베이스의 기판을 사용하고 있기 때문에, 이 평면 기판(21)에 의해 효율 좋게 방열된다. 또한, 이 평면 기판(21)은 예를 들면 LED 칩(11) 및 서브마운트 전극(14a 및 14b)와 서브마운트(12)와의 접촉면적에 비하여 충분히 크기 때문에, 이에 의해서도 방열이 촉진된다. 이와 같이, 본실시형태에 의하면, 발생한 열을 효율적으로 방열하는 것이 가능하다.
또한, 본실시형태에 있어서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 서브마운트(12) 및 수지 몰드체(32)가 공통의 금속 베이스의 평면 기판(21) 상에 배치되어 있다. 이와 같이 구성하는 것에 의해, 외부(취부 선기기(15))로부터 가한 진동, 충격 등의 외력은 평면 기판(21)에 전달되지만, 그 외력은 기판 전체에 분산되기 때문에, LED 칩(11) 및 배선접속부 등에 국소적으로 인가되는 응력은 억제된다. 이 때문에, 발광 디바이스의 신뢰성을 향상시키는 것이 가능하다.
이하, 상술의 본실시형태의 발광 디바이스의 제조방법에 대해 설명한다. 도 3 내지 6은, 본실시형태의 발광 디바이스의 제조방법을 그 공정 순으로 나타내는 도면이다.
최초에, 도 3에 나타낸 바와 같이, 서브마운트 부재(10)를 제작한다. 도 3은, 서브마운트 부재(10)를 나타내는 평면도이다. 여기에서는, 먼저, 서브마운트(12) 상에 LED 칩(11)을 실장함과 동시에, 서브마운트 전극(14a 및 14b)을 형성한다. LED 칩(11)의 실장은, 예를 들면 공정접합 등의 방법에 의해 행해질 수 있다. 다음, 서브마운트 전극(14a 및 14b)을 각각 본딩 와이어(13a 및 13b)에 의해 LED 칩(11)과 전기적으로 접속한다. 이에 의해, 서브마운트 부재(10)가 얻어진다.
다음, 도 4에 나타낸 바와 같이, 발광 유닛(20)을 제작한다. 도 4(a)는 복수 조의 서브마운트 부재(10)가 평면 기판(21) 상에 실장되어 발광 유닛(20)을 구성하고 있는 상태를 나타내는 평면도이고, 도4(b)는, 도 4(a) 중 1조의 서브마운트 부(10)가 실장되어 있는 상태를 나타내는 단면도이다. 여기에서, 서브마운트부(10)를 평면 기판(21) 상에 실장한다. 평면 기판(21)으로서는, 예를 들면 금속 베이스로 서브마운트부(10)의 측의 표면에 절연층이 형성되어 있는 기판이 사용된다. 이 때, 기판의 임의의 위치에 기기 및 히트싱크로의 취부혈(22a 및 22b)을 열어둔다. 이상에 의해, 발광 유닛(20)이 얻어진다.
한편, 도 5에 나타낸 바와 같이, 발광 유닛(20)과는 별도로 리드 프레임 부재(30)을 제작한다. 도 5(a)는 복수조의 개구부 및 리드 프레임 전극(31 및 31b)이 리드 프레임 부재(30)에 형성되어 있는 상태를 나타내는 평면도이고, 도 5(b)는 도 5(a) 중 1조의 개구부 및 리드 프레임 전극(31a 및 31b)를 나타내는 단면도이다. 여기에서는, 리드 프레임에 수지몰드를 행하여 리드 프레임 부재(30)를 제작한다. 수지몰드의 방법은 예를 들면 인서트 성형 등의 방법을 적절히 사용하는 것이 가능 하다. 도 5에 있어서는, 수지 몰드체(32)에 대하여, 도 5(b)의 상측의 면적이 크고, 하측의 면적이 작게 되도록 복수의 개구부를 형성한다. 또한, 하나의 개구부에 대하여, 그 내측면으로부터 내측으로 향하여 1조의 리드 프레임 전극(31a 및 31b)를 노출시킨다. 또한, 리드 프레임에 대하여, 외부전극으로 되는 부분은 임의의 위치 및 형상으로 설치하는 것이 가능하지만, 도시는 생략한다. 또한, 수지 몰드체(32)는, 상술한 평면 기판(21)에 설치된 취부혈(22a 및 22b)을 숨기지 않는 크기로 한다. 이상에 의해, 리드 프레임 부재(30)가 얻어진다.
다음, 도 6에 나타낸 바와 같이, 발광 유닛(20)과 리드 프레임 부재(30)를 겹쳐서 합치는 것에 의해, 발광 디바이스를 제작한다. 도 6(a)은 복수 조의 발광 디바이스가 일체로 되어 구성된 상태를 나타내는 평면도이고, 도 6(b)은 도 6(a) 중 1 조의 발광 디바이스를 나타내는 단면도이다. 여기에서, 리드 프레임 부재(30)의 개구부의 면적이 작은 쪽의 면이, 발광 유닛(20)의 LED 칩(11)이 탑재되어 있는 측의 면에 접하도록, 리드 프레임 부재(30)를 발광 유닛(20) 상에 배치한다. 이 때, 각 조의 발광 디바이스에 있어서, 리드 프레임 전극(31a 및 31b)의 선단 위치가, 각각 서브마운트 전극(14a 및 14b)에 접하도록 한다. 또한, 리드 프레임 부재(30)는, 예를 들면 나사 멈춤에 의해 평면 기판(21)에 고정할 수 있다. 이상에 의해, 본실시형태의 발광 디바이스가 얻어진다.
본실시형태에 있어서는, 서브마운트 부재(10)가 탑재된 발광 유닛(20)과 리드 프레임 부재(30)를 각각 별도의 유닛으로서 제작하고, 이들을 겹쳐서 합치는 것에 의해, 발광 디바이스를 제작한다. 이 때, 리드 프레임 전극(31a 및 31b)의 선단 위치가, 발광 유닛(20) 상에 탑재된 서브마운트 부재(10)의 서브마운트 전극(14a 및 14b)에 각각 접하도록 한다. 이에 의해, 리드 프레임 전극(31a 및 31b)과 서브마운트 전극(14a 및 14b)이 전기적으로 접속된다. 이와 같이, 두 개의 부재를 단순하게 겹쳐서 합치는 것에 의해, 서브마운트 전극(14a 및 14b)과 리드 프레임 전극(31a 및 31b)과의 배선이 완료한다. 이상에 의해, 종래와 같은 캐비티 내의 배선에 있어서의 곤란성이 해소되어, 서브마운트 부재(10)로의 배선공수를 삭감할 수 있다.
또한, 상술의 본실시형태에 있어서, 리드 프레임 부재(30)의 전극(31a 및 31b)의 선단위치와, 발광 유닛(20) 상의 서브마운트 부재(10)의 전극 부분(14a 및 14b)과의 접속시, 땜납 등의 납재를 사용할 수 있다. 이에 의해, 전극끼리의 접속을 더욱 안정시킬 수 있고, 또한, 도전성 와이어에 의한 접속방법에 비하여 접속이 용이하기 때문에 바람직하다. 또한, 전극끼리의 접속부에 예를 들면 도전성 페이스트를 사용하는 것으로서도 좋다.
또한, 상술의 본실시형태에 있어서, 기판으로서 평면 기판(21)을 사용하여도 좋지만, 본발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 평면 기판을 오목상으로 하고, 이 개소에 서브마운트 부재(10)를 실장하는 것으로 하여도 좋다. 이에 의해, 디바이스 전체의 두께를 적게 하는 것이 가능하다.
도 1은 본발명의 실시형태에 관한 발광 디바이스를 나타내는 평면도이다.
도 2는 본발명의 실시형태에 관한 발광 디바이스를 취부 선단기에 취부한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본발명의 실시형태에 관한 발광 디바이스의 제조공정을 나타내는 평면도이다.
도 4(a)는 도 3에 연속한 제조공정을 나타내는 평면도이고, 도4(b)는 (a)에 나타낸 복수조의 서브마운트 부재 중의 하나를 나타내는 평면도이다.
도 5(a)는 도 4에 연속한 제조공정을 나타내는 평면도이고, 5(b)는 (a)에 나타낸 복수조의 리드 프레임 부재 중의 하나를 나타내는 평면도이다.
도 6(a)은 도 5에 연속한 제조공정을 나타내는 평면도이고, 6(b)은 (a)에 나타낸 복수조의 발광 디바이스 중의 하나를 나타내는 평면도이다.
도 7은 종래의 발광 디바이스를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 7에 나타낸 종래의 발광 디바이스의 종단면도이다.
[부호의 설명]
10: 서브마운트 부재
11: LED 칩
12: 서브마운트
13a, 13b: 본딩 와이어
14a, 14b: 서브마운트 전극
15: 취부 선단기
16: 고정용 나사
17: 캐비티
20: 발광 유닛
21: 평면 기판
22a, 22b: 취부혈
30: 리드 프레임 부재
31a, 31b: 리드 프레임 전극
32: 수지 몰드체
51a, 51b: 본딩 와이어
52a, 52b: 리드 프레임 전극
53: 히트 싱크

Claims (11)

  1. 기판과, 이 기판 상에 배치된 1 또는 복수개의 서브마운트와, 전기 각 서브마운트의 위에 배치된 발광소자 및 서브마운트 전극과, 전기 기판 상에 겹쳐져 전기 각 서브마운트에 정합하는 위치에 전기 서브마운트에 대응하는 개구부를 갖는 수지 몰드체와, 전기 수지몰드체에 전기 개구부의 내부로 향하여 진출하도록 지지되어 전기 서브마운트 전극에 접촉하는 리드 프레임 전극과, 를 갖는 것을 특징으로 하는 발광 디바이스.
  2. 제 1항에 있어서, 전기 기판은, 그의 전기 서브마운트 및 전기 수지 몰드체의 탑재면이 평면인 금속제의 금속 평면 기판인 것을 특징으로 하는 발광 디바이스.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 전기 서브마운트 전극과 전기 발광소자의 전극과는, 본딩 와이어에 의해 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 디바이스.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 전기 리드 프레임 전극과 전기 서브마운트 전극과는, 땜납 또는 납재에 의해 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 디바이스.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 전기 개구부는, 전기 기판의 표면으로부터 멀 어짐에 따라 개구면적이 크게 되도록, 그 내면이 전기 기판의 표면에 대하여 경사하여 있는 것을 특징으로 하는 발광 디바이스.
  6. 제 5항에 있어서, 전기 리드 프레임 전극은 전기 개구부의 내면으로부터 연출(延出)하여 전기 개구부 내에 노출하고 있는 것을 특징으로 하는 발광 디바이스.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 전기 수지 몰드체는, 전기 기판보다도 작고, 전기 기판에 있어서의 전기 수지 몰드체가 설치되어 있는 부분에, 취부용의 구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 디바이스.
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 전기 기판의 표면에는, 전기 서브마운트가 배치되어 있는 위치에 요부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 디바이스.
  9. 서브마운트 상에 발광소자 및 서브마운트 전극을 실장하여 서브마운트 부재를 얻는 공정과, 기판 상에 1 또는 복수개의 전기 서브마운트 부재를 배치하는 공정과, 전기 서브마운트 부재의 배치 형태에 정합하는 위치에 1 또는 복수개의 개구부를 가짐과 동시에 이 개구부의 내면으로부터 전기 개구부의 내부로 향하여 진출하도록 지지된 리드 프레임 전극을 갖는 수지 몰드체를 전기 개구부가 전기 서브마운트 부재에 정합하도록 전기 기판 상에 겹치는 공정과, 를 갖는 것을 특징으로 하는 발광 디바이스의 제조방법.
  10. 제 9항에 있어서, 전기 기판으로서, 그의 전기 서브마운트 및 전기 수지 몰드체의 탑재면이 평면인 금속제의 금속 평면 기판을 사용하는 것을 특징으로 하는 발광 디바이스의 제조방법.
  11. 제 9항 또는 제 10항에 있어서, 전기 리드 프레임 전극과 전기 서브마운트 전극을, 땜납 또는 납재에 의해 접합하는 것을 특징으로 하는 발광 디바이스의 제조방법.
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